资讯
美韩联盟在半导体技术主导地位的关键作用(2024-07-08)
斯特罗姆表示:“合作对于实现半导体突破至关重要,因为半导体已经达到了技术极限。”
伦德斯特罗姆在2003年和2022年于《科学》杂志上撰文指出,摩尔定律,即芯片上晶体管数量每年翻一番,将达到极限。他强调摩尔定律继续挑战半导体......
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401(2024-07-13)
内温漂最低的基准源,媲美欧美同类产品;-55℃~125℃宽工作温度范围;最大支持45V输入电压;+/-0.04%初始精度。
共模半导体突破国外技术壁垒,打通高端芯片瓶颈,又迈出了扎实的一步。
该款......
集体突围!国产芯片厂商这一领域或将颠覆全球,集群式突破!(2024-05-26)
着国产智能手机产业和新能源汽车产业的异军突起为国产芯片产业链打开了新的发展空间。国产影像传感器芯片(CIS)就在此背景下异军突起,正在集体突围,形成集群式产业优势。
一、CIS,更多应用场景
CIS即互补金属氧化物半导体......
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401(2024-07-16)
电压;+/-0.04%初始精度。共模半导体突破国外技术壁垒,打通高端芯片瓶颈,又迈出了扎实的一步。产品介绍1 关于产品该款产品适用于高分辨率数据采集、仪器仪表与过程控制、医疗设备、汽车电池监控等应用,是高......
北京:加速第三代半导体等领域技术和产品的研发过程(2021-01-21)
研发生命科学前沿新技术,生物安全防控关键技术。
第二,在补足短板方面,着力攻克重要领域关键的核心技术。一是推动集成电路产研一体突破。二是开展关键新材料的技术攻关,加速第三代半导体......
国内8英寸SiC传来新进展!(2023-06-26)
制造-晶体生长-衬底加工-外延晶圆的材料端全产业链闭合,致力成为第三代半导体关键材料和高端装备主要供应商。
目前,科友半导体突破了8英寸SiC量产关键技术,8英寸SiC中试线平均长晶良率已突破50......
共模半导体推出3ppm/℃低噪声、高精度基准电压源GM7401(2024-07-16)
内温漂最低的基准源,媲美欧美同类产品;-55℃~125℃宽工作温度范围;最大支持45V输入电压;+/-0.04%初始精度。
共模半导体突破国外技术壁垒,打通高端芯片瓶颈,又迈......
中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动(2021-07-29)
中国半导体行业协会将举办成立30周年纪念活动;由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办的 “第四届全球IC企业家大会暨第十九届中国国际半导体博览会(IC China)”将于9月27日至......
莫大康:中国半导体不是“搅局者”(2017-07-18)
业是历来已久,每年进口芯片金额在千亿美元数量级,而自主生产才近10%,因此要改变不合理的现状是一件天经地义的事。
客观地说,此次中国半导体业的突破与之前大不同,它是......
中国正全面进入半导体行业主战场(2021-09-15)
很多没有上市的公司。这些上市公司和未上市的公司一起形成了一个集群,而这种集群也正在中国形成。
相信在不久的将来,中国半导体企业会占据全球半导体行业的半壁江山。值得注意的是,中国半导体从业人员已突破50万......
莫大康:重启专项加速国产化进程(2021-06-02)
必须要针锋相对,毫不退缩地进行突破。现阶段美国打压中国半导体业,正是国产化千载难逢的绝佳时机。
由于国产化任务十分艰巨,必须充分利用我们制度方面的优势,集中力量攻坚克难,它也是中国半导体......
AMD台积电联手发布3D Chiplet,中国半导体企业的机会在哪?(2021-06-22)
面世也使得人们对于Chiplet的技术也愈发关注。随着后摩尔时代的来临,以Chiplet为代表的先进封装将成为芯片性能提升的主要推动力,甚至引领中国半导体产业实现质的突破。然而,漫漫长路,Chiplet的发......
亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖(2023-04-26)
力芯片”技术,荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。
2023中国半导体创新大会(CSIC)由中国电子商会和数字经济观察网共同主办,以“创新......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-03-26)
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力;
首款采用新技术的 STM32 微控制器将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
18nm FD-SOI制造......
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力(2024-04-02)
意法半导体突破20纳米技术节点,提升新一代微控制器的成本竞争力;
· 首款采用新技术的 STM32 将于 2024 下半年开始向部分客户出样片
· 18nm FD-SOI制造......
中国半导体要准备迎接一场“硬仗”(2016-11-28)
业的进步一定会更加艰难。
眼下对于中国半导体业的发展正处在一个关键时刻,它由兼并,产能扩充,依资本运作为主逐渐转向真正技术层面方面的突破。而在先进制程技术方面暂时可能是我们的薄弱环节。因为突破......
魏少军:中国半导体产业要转向“以产品为中心”发展模式(2022-08-17)
魏少军:中国半导体产业要转向“以产品为中心”发展模式;在 8 月 17 日举办的行业活动上,中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半导体......
中国半导体2017年优先发展存储器的原因(2017-03-29)
探讨了,中国半导体集成电路芯片行业的“有效研发投入”决定了中国电子科技行业“有效研发投入”,半导体集成电路芯片领域的突破,进而直接决定中国电子科技领域“有效研发投入转换系数”的突破。不仅如此,半导体......
中国半导体投融资现状及趋势(2024-07-18)
期的模仿学习到如今的自主创新,其发展历程充满了挑战与突破。
中国半导体产业的起点可追溯至20世纪50年代,但真正的快速发展始于改革开放之后。进入21世纪以来,中国政府对科技创新的重视,为半导体......
殊贡献奖”。该两个奖项的个人和公司皆对中国半导体产业做出了特殊贡献,或在特定领域有突破性技术贡献。其中,“中国半导体20年特殊贡献奖”获奖个人和公司在半导体行业从业或成立均超过20年。
2022中国 IC......
共筑芯时代,2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开(2023-09-08)
与集成电路产业集群提供了良好的机遇。
为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作,充分展示我国半导体与集成电路产业最新的技术成果。2023中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS2023峰会)计划......
共筑芯时代,2023中国集成电路峰会9月21日起在深圳召开(2023-09-11 09:26)
与集成电路产业集群提供了良好的机遇。为促进国内外集成电路产业链上下游资源对接合作,充分展示我国半导体与集成电路产业最新的技术成果。2023中国(深圳)集成电路峰会(以下简称:ICS2023峰会)计划......
三大战略方向,是德科技布局中国本地半导体市场(2016-10-27)
科技大中华区市场总经理郑纪峰先生谈到, “与展讯在先进移动通信芯片研发的合作、与国家顶级微电子研究所在微波单片测试方案的突破、支持三安集成在三五族半导体工艺建模成功,无一不体现了是德科技在软件和硬件两方面同时具备的综合性实力以及对中国半导体......
中国半导体设备:不鸣则已,一鸣惊人(2017-04-06)
中国半导体设备:不鸣则已,一鸣惊人;
不鸣则已一鸣必惊人!
扬眉吐气、创造历史!中国再一次在核心领域突破技术“无人区”,弯道超车,率先掌握5 nm半导体技术!
打破格局!颠覆......
CINNO:2024 上半年中国半导体产业投资额同比下滑 37.5%,市场趋于理性(2024-08-23)
释放出市场趋于理性的信号。此外,国内晶圆厂建设加速为国产半导体设备和材料带来增长动力,未来随着技术创新突破、国产替代加速,国内半导体产业将持续向上发展。
附半导体行业内部资金细分流向:
2024 年 1-6 月中国半导体......
中国半导体的黄金时代到来,撸起袖子加油干吧(2017-02-07)
封测主导的全球分工格局逐步走向集成电路设计、集成电路制造,以及材料与设备逐步突破的方向全面发展,不但产业链趋于完整,集群效应也开始显现,等同中国半导体业的发展即将再下一城。
2015至2020年大陆半导体......
IC China 2024将于11月18日在北京举行(2024-11-01)
行业成果展示、交流合作、生态融合的平台,见证了中国半导体行业创新进步和前沿技术突破变革,助力中国半导体行业的发展。IC China 2024的举办具有四方面重要意义。一是发挥半导体全产业链配套功能。IC China......
官宣了!IC China 2024将于11月18日在北京举行(2024-11-04)
行业成果展示、交流合作、生态融合的平台,见证了中国半导体行业创新进步和前沿技术突破变革,助力中国半导体行业的发展。IC China 2024的举办具有四方面重要意义。一是发挥半导体全产业链配套功能。IC......
互联互通,共享共创,IC+ EXPO推动中国泛半导体产业发展(2017-04-13)
技术产业核心城市在拓宽行业沟通广度及深度等方面需求紧迫,泛半导体产业链条急需一个综合性的、产业要素与服务内容完善的全球化沟通与合作的平台。
创新,突破产业困境
政府大基金的支持,使得中国半导体产业实现了一定的突破......
突破与崛起,佰维问道IC领袖峰会(2021-03-18)
突破与崛起,佰维问道IC领袖峰会;3月18日,2021中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题在上海凯宾斯基大酒店举办。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授等IC设计界技术专家,企业......
2H22全球主要晶圆厂产能利用率发生松动,产能利用率或降至1H23(2022-12-30)
体报道,近期美国再度重拳出击,从技术、服务、人才等方面钳制中国半导体产业,包括禁止高算力芯片输入,停止相关设备出口和服务支持,禁止美国人(尤其是美籍华人高管)为中国半导体产业工作。英国《金融时报》称,美国这是要把中国半导体......
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼(2021-03-18)
在突破中崛起的中国半导体行业盛会-2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼;【2021年3月18日 - 中国上海讯】 全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE今天......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
质量以及市场竞争力等方面都表现出色,为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在半导体领域取得卓越成就的企业,目的是推动中国半导体产业的发展,并鼓励创新和技术突破,以提高中国在领域的竞争力。
亿铸科技于2023......
中芯国际为什么要急于换帅?(2017-05-15)
中芯国际的策略转换是必须的,也是艰难的。因为先进工艺制程的突破非一日之功,需要循序前进,更需要硅片一片片的通过来模索出经验。
同样对于中国半导体业而言,经历了兼并与产能扩充等初步发展阶段之后,尽管......
思尔芯又双叒叕获奖了!再次获得2022中国IC设计成就奖(2022-08-18)
设计是半导体产业链中重要的一环。基于IC设计的技术突破和应用创新将持续为半导体产业带来活力,推动中国半导体在整个全球市场上发挥更加重要的作用,创造更大的价值。
未来,思尔芯也将继续秉持初心,快速......
美国及其仆从国达成一致目标,未来中国半导体之路将更艰辛....(2023-01-30)
美国及其仆从国达成一致目标,未来中国半导体之路将更艰辛....;作者:电子创新网张国斌
根据彭博社1月28日的报道,美国和荷兰及日本就限制对中国出口一些先进的芯片制造机器达成协议后,欧盟......
突破与崛起,佰维问道IC领袖峰会(2021-03-17)
突破与崛起,佰维问道IC领袖峰会;3月18日,2021中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题在上海凯宾斯基大酒店举办。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授等IC设计界技术专家,企业......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日,由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会(第十九届)(以下简称“封测年会”)在江......
莫大康:国产化要实现两大目标(2020-12-29)
设备等它们的痛点几乎雷同,缺乏试错环境是首当其冲,所以中芯国际应该在国产化突破中,勇担“试错的重任”,这是它义不容辞的责任及中国半导体业发展的关键所在。
中国半导体业发展正经受前所未有的沉重打压,所以......
金融应对方案!9家中国半导体企业IPO超216亿(2022-11-29)
和科学法案》到出口管制措施,对中国获得先进计算芯片以及制造先进之路造成较大冲击。
也正因为在这样的环境下,中国半导体产业不断在扩大自给自足的力度,其中不仅有来自政府的政策鼓励,同时半导体企业也通过公开上市和共筹资金的方式来突破......
全国人大代表呼吁:完善中国半导体闪存产业战略布局(2022-03-11)
全国人大代表呼吁:完善中国半导体闪存产业战略布局;存储芯片作为数据的载体,是信息社会的基石,以闪存为代表的现有存储芯片将继续在大容量、高性能、高可靠核心技术上取得突破,以应......
借鉴东芝收购案,揭露中国半导体发展新选择(2017-06-28)
本掠夺产业生态的嫌疑。
这并非是鸿海一个公司的问题,中国半导体行业的国际合作也存在同样的现象。中国半导体行业一直只宣扬自主发展,没有提过国际合作或共同发展的构想。我曾经在自己写的文章中说过,为了突破......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17 09:41)
芯片设计领域取得卓越成就的企业,目的是推动中国半导体产业的发展,并鼓励创新和技术突破,以提高中国在半导体领域的竞争力。亿铸科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高精度、低功耗存算一体AI大算......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-17)
芯片设计领域取得卓越成就的企业,目的是推动中国半导体产业的发展,并鼓励创新和技术突破,以提高中国在半导体领域的竞争力。
亿铸科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高......
亿铸科技荣获2023中国半导体芯片设计创新奖(2024-01-15)
产业的发展做出了重要贡献。该奖项旨在表彰在领域取得卓越成就的企业,目的是推动中国半导体产业的发展,并鼓励创新和技术突破,以提高中国在半导体领域的竞争力。
科技于2023年点亮了其首颗基于忆阻器RRAM(ReRAM)的高......
魏少军:半导体投资应理性,中国突围不必紧盯光刻机、EDA(2020-08-27)
魏少军:半导体投资应理性,中国突围不必紧盯光刻机、EDA;投资者应理性看待半导体投资
国际电子商情获悉,中国半导体行业协会副理事长魏少军26日在2020世界半导体大会上指出,如今半导体......
5G射频芯片成功国产化,华为5G布局落下重要一子(2023-05-26)
一件值得我们关注的大事。
而这个消息的背后,是国内半导体行业在不断攀升和突破的过程中所取得的成果。国产射频芯片的成功研发和上市,代表着中国半导体行业在重要领域上的突破,也意味着中国在全球半导体......
存算一体AI芯片公司亿铸科技连获大奖(2023-04-27)
数字化存算一体AI大算力芯片”技术,荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。
2023中国半导体创新大会(CSIC)由中国电子商会和数字经济观察网共同主办,以......
中国半导体设备产业正经历“四大挑战”(2016-10-18)
中国半导体设备产业正经历“四大挑战”;
中国国内已经形成完备的半导体设备产业,在封测和 LED 设备领域,中国......
中国为什么要做半导体?看完这7张图你就明白了(2016-12-02)
中国为什么要做半导体?看完这7张图你就明白了;
过去两年最让世界轰动的大事,应该就是风风火火的中国半导体建设了,通过国外大肆并购,国内疯狂建厂,中国半导体的大阵仗似乎已经让美欧日韩等地的半导体......
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;成都东信伟业电子科技有限公司;;源于中国半导体研究所,拥有十六年LED显示屏研发、设计、生产经验,长期提供室内单色\双色\全彩色 半室外单色 室外单色\双色\全彩色,所有型号LED产品
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