在数字化浪潮席卷全球的今天，半导体已成为推动现代文明进步的基石。然而，全球供应链的波动、技术革新的瓶颈，以及日益激烈的国际竞争，让该行业面临着前所未有的挑战。如何确保半导体行业的持续繁荣与创新？答案可能在于一个常被忽视却至关重要的领域——半导体投融资市场。

本文重点以中国半导体投融资为例，探讨该市场的现状与未来，聚焦如何通过资本的力量解锁行业发展。从全球视角到本土实践，本刊将剖析半导体投融资的关键要素，并预见在这一过程中可能出现的机遇与挑战。

半导体行业的全球视角

从个人电子设备到超级计算机，从智能汽车到航天器，半导体早已无处不在。随着技术的不断进步，半导体行业成为推动全球数字化转型的关键力量。

由于半导体上下游产业链极其复杂，每一环节都需要高度的专业知识、精密的设备、严格的工艺流程，以及持续的创新。只有这样才能确保整个产业链的顺畅运作和产品的卓越性能。

核心的制造环节是典型的重资产投资，具备高资本投入、长回报周期、高技术门槛、高纯度要求和高度自动化等特点。尤其是，当一颗芯片的尺寸越小，生产该芯片的设备就越昂贵。想要以最经济的手段量产尺寸小于7nm的芯片，就必须使用到EUV光刻设备，全球只有ASML能提供该设备，其标准版的单价为1.5亿欧元，高数值孔径版的价格则更贵——Oddo BHF分析师指出，ASML第一代高数值孔径EUV设备(Twinscan EXE：5200)售价2.5亿欧元，第二代(EXE：5200B)售价高达3.5亿欧元。

生产设备价格昂贵，为半导体的投资增加了难度和风险。根据IBS(International Business Strategies)估算，建造一座月产能5万片2nm(纳米)晶圆的工厂所需要的成本大约为280亿美元，而同样产能的3nm晶圆厂的建造成本约为200亿美元。在这种情况下，全球分工合作是最经济、实惠的模式。

这种惠及全球的半导体产业模式，使整个产业呈现出多元化的格局。美国以其创新能力和核心技术占据领导地位；日本在半导体材料方面地位突出；韩国和中国台湾在制造和工艺方面具有竞争优势；而中国大陆则凭借庞大的市场需求和快速增长的本土产能，正逐渐成为全球半导体产业的重要一极。

不过，国际贸易政策变化、地缘政治关系紧张，以及技术瓶颈挑战，都给这个行业带来了不确定性。最近几年，全球半导体供应链遭遇到了严重的冲击，这些冲击体现在供应链中断、政策不确定性、市场波动、技术封锁、产业链协同受阻等方面。

比如，俄乌冲突、巴以冲突等地缘政治因素，致使全球贸易政策的不确定性增加，冲突也带来了全球物流运输受阻——从2023年年末至今，由胡塞武装挑起的“红海袭击”事件，给红海水域的航运安全构成了严重威胁。

又如，美国、日本、韩国、欧盟等地区为了保护本土产业，采取了限制出口、提高关税等措施，企业很难预测未来市场的需求变化和政策制定，也对半导体行业的投资产生了较大影响。

尽管如此，随着新技术的不断涌现和市场需求的持续增长，半导体行业仍然孕育着巨大的发展机遇，这些机遇也吸引资本关注半导体项目。在中国，自2018年“中兴事件”以来，半导体受到了全社会的广泛关注，对半导体项目的投资也有了前所未有的热度。

中国半导体产业的崛起

在全球半导体版图中，中国正以坚定的步伐和创新精神，成为一股不可忽视的力量。从早期的模仿学习到如今的自主创新，其发展历程充满了挑战与突破。

中国半导体产业的起点可追溯至20世纪50年代，但真正的快速发展始于改革开放之后。进入21世纪以来，中国政府对科技创新的重视，为半导体产业的加速发展提供了肥沃的土壤。

一方面，通过引进其他国家的先进技术、管理经验，给中国半导体设计、制造、封装测试等环节打下基础，引进方式主要以与外国企业成立合资为主。例如，1991年成立的首钢NEC电子有限公司、1994年成立的通富微电、2023年成立的三安意法半导体(重庆)有限公司等。另一方面，国家层面的政策支持也是重要推动力。中国政府出台了一系列半导体扶持政策，旨在促进半导体产业的自主创新和核心技术突破。

自2014年中国开放国家大基金以来，注册资本从一期的近1,000亿元人民币，增加到三期的近3,500亿元人民币，投资范围更广、资金来源更开放。

一期的被投企业有中芯国际、华虹半导体、紫光展锐、长电科技、汇顶科技等，其投资兼顾集成电路产业链各环节，主要集中IC制造(63%)、IC设计(20%)、封装测试(10%)和设备材料(7%)等环节(中信证券数据)。

二期的被投企业有中芯国际、中芯南方、睿力集成、紫光展锐、中微公司、思特威、长川科技、华润微等。其中，被投资的晶圆制造企业比例高达70%，设备、材料企业的投资占比10%左右，IC设计企业的投资占比为10%左右，对封测企业的投资比例则有所下降。

三期的成立被视为中国破解“卡脖子”困局的重要举措，行业分析机构普遍认为，针对关键半导体设备和材料的支持会被加强，还可能会与人工智能(AI)、数字经济数据要素发展相结合，AI芯片、HBM等行业将迎来新的投资机会。

中国各级政府出台的扶持政策也发挥了重要作用。各省市还引导金融机构加大对半导体产业的信贷支持，通过设立政府引导基金、鼓励社会资本参与等方式，为半导体企业提供了充足的资金支持。

以广东省为例，粤财基金管理着广东省产业发展基金和广东省集成电路基金两只百亿级政府引导基金，其管理的资产规模超一千亿人民币。该公司投资构建了300多家企业组成的“链主+专精特新”的产业矩阵。其中，粤财基金对粤芯半导体的支持尤为显著，前者支持后者推进三期项目建设，带动粤港澳大湾区形成全产业链生态。

总的来看，中国半导体行业正处于高速发展的黄金时期。市场规模持续增长，产业链不断完善，技术创新能力显著提升，在半导体封测环节已达到领先水平，代表OSAT(封测代工厂)有长电科技、通富微电、华天科技等。不过，中国半导体产业在高端设备和核心技术方面仍面临挑战，目前正积极推动本土设备的研发，以减少对外部技术的依赖。

并购在中国半导体产业中扮演的角色

在全球化的背景下，中国半导体企业通过并购获取了关键技术和市场份额，加速了与国际市场的融合。随着国际形势的变化，特别是中美贸易摩擦的加剧，中国半导体产业开始转向自主可控的发展策略。并购活动也相应地更聚焦于中国本土资源的整合和中国本土技术能力的提升。

图1：近十年中国半导体行业融资情况 制图：国际电子商情 数据来源：IT桔子(统计范围包括一级市场、二级市场的公开融资事件，时间截至2023年12月31日)

根据IT桔子统计显示，从2018开始，中国半导体投融资数量明显增加，此前每年融资笔数均少于180起，到2018年上升到300余起，2021、2022年达到800起左右，2023年受半导体下行行情影响，投融资笔数降低到600余起。与此同时，过去四年间，中国半导体融资总额整体上有提升，2022年虽在融资金额上有下滑，但其金额也有超过1,100亿人民币。

从具体的并购案例来看，紫光集团的并购事件值得关注，该公司通过数起并购提升了市场地位——2013年紫光集团完成对展讯的收购，获得了芯片设计领域的重要力量，2014年紫光集团完成对锐迪科的收购，扩大了技术和市场影响力，2016年展讯与锐迪科合并为紫光展锐，巩固了紫光在移动芯片设计领域的地位。如今，紫光展锐虽暂未实现上市，但其年营收早在2021年就突破了100亿人民币。

另一个案例是存储领域的江波龙，该公司于2022年8月在深交所创业板上市。2017年，江波龙并购雷克沙(Lexar)全部股权，获得了C端存储的出货能力，2023年江波龙并购元成苏州70%股权、SMART Brazil 81%股权，加强了在存储芯片的自主能力。到2023年，该公司的年营收首次突破100亿人民币。

提及江波龙，近几年该公司也积极参与各类线下活动。2024年7月25日，即将在深圳君悦酒店举办的“2024国际AIoT生态发展大会”的“智能家居与可穿戴分论坛”，江波龙电子的演讲嘉宾将带来精彩演讲。本届AIoT生态发展大会将结合最新AI、计算、感知和通信技术发展趋势，汇聚国际和国内AIoT领域的技术力量与市场渠道资源，共筑创新发展AIoT产业生态。感兴趣的读者可点击报名。

在2014年中国半导体市场规模为980亿美元，占世界市场的29.4%，但中国生产的半导体总产值只有125亿美元，占世界的3.8%，自给率只有12.8%。在过去十年间，中国半导体行业经历了本土化发展，许多半导体公司就是在那时成立或获得投资，如今这些公司开始准备上市或者完成了上市。现阶段，中国半导体行业有了一批年营收超百亿人民币的企业，除了前面提到的紫光展锐、江波龙之外，还有闻泰科技、中芯国际、韦尔股份、长鑫存储、长江存储、比亚迪半导体等，这些企业构成了中国半导体领域的中坚力量。

临芯资本董事长李亚军曾参与澜起科技、OmniVision(豪威科技)的私有化，以及中微半导体、拓荆科技、芯原(G轮)等多家知名芯片公司的融资。他把中国半导体的投融资分为四个阶段：

• 首先是起步阶段，时间在2000年左右，半导体并购中的国资成分较少，民营成分比较多；
• 其次是全球化阶段，典型案例是大唐电信收购中芯国际，紫光集团收购展讯、锐迪科，澜起科技、豪威科技私有化等；
• 再次是逆全球化阶段，从2018年开始，中美贸易摩擦升级，两国争端涉及到半导体行业，整个中国都意识到了半导体的重要性；
• 第四阶段是再全球化，近年来一些中国半导体开始主动“走出去”，通过出海或者并购的方式去往海外市场。

当然，《国际电子商情》也注意到，自新冠疫情爆发以来，半导体市场出现了一个明显的趋势——中国半导体企业的跨国并购的成功率更低了，成功案例多数发生在2020年之前，例如韦尔股份并购豪威科技、闻泰科技收购安世半导体、建广资产收购恩智浦标准件业务、紫光集团收购展讯和锐迪科等。

近几年的安世半导体(闻泰科技子公司)对晶圆制造商Newport Wafer Fab(以下简称NWF)的并购事件还历历在目——2021年8月，安世半导体收购NWF母公司NEPTUNE 6 LIMITED 100%股权的收购案获得确认，但后续英国政府要求闻泰科技至少剥离NWF 86%股权，该起并购最终以闻泰科技在2023年11月出售NWF落幕。另一起中资企业跨国并购失败案例发生在2023年2月，炬光科技终止收购韩国COWIN 100%股权，后者是全球少数几家掌握显示面板及光刻掩膜检测和激光修复技术的设备提供商之一。

现在跨国并购以失败居多的主要原因在于：首先全球经济不确定性增加，投资者的信心受挫；其次并购审批难度加大，各国政府对半导体产业的重视程度不断提升，跨国并购的审批流程变得更加复杂和严格；再次，文化差异和整合难度增大，在新冠疫情的影响下，远程办公和跨国沟通的难度加大，加剧了文化差异和整合难度；最后，目标公司估值波动，全球经济的影响导致许多半导体公司的业绩出现波动，进一步加剧了目标公司估值的不确定性。

但这并不意味着，中国半导体公司应该放弃跨国并购的机会。相反，他们应该更加谨慎地评估目标公司的价值、市场前景以及潜在的风险，并制定科学的并购策略和整合计划，以确保并购活动的成功实施。同时，政府和行业协会也应该提供必要的支持和帮助，促进中国半导体产业的健康发展。

中国半导体的投资策略与市场机遇

中国半导体产业的投资策略需要紧密结合市场发展趋势和国家产业政策。在当前国际环境下，自主可控成为投资的重要方向。投资者需要关注那些在关键技术领域具有突破潜力的创新企业，以及那些能够通过并购实现快速成长的企业。

这类企业通常拥有强大的研发实力和技术创新能力，在半导体产业链的关键技术领域具有显著的竞争优势。例如，斯达半导是中国IGBT领域的领军企业，该公司在功率半导体领域拥有多项核心技术，产品广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制等领域；扬杰科技是中国少数集半导体器件、芯片、硅片为一体的企业，该公司在MOSFET、IGBT、第三代半导体等领域有领先地位；露笑科技则投资建设了第三代功率半导体产业园，成功研发了6英寸的导电型碳化硅衬底片，衬底质量与国际厂商基本保持一致水准。

市场机遇方面，中国作为全球最大的半导体市场，对半导体产品的需求持续增长。随着5G、AI、IoT等新技术的发展，对高性能半导体产品的需求将更加旺盛。此外，中国国家政策的支持，为半导体企业提供了更多的融资渠道和市场机遇。

具体来看，中国政府设立的科创板和创业板，为半导体行业提供了重要的资金支持，促进了半导体企业的快速发展。科创板和创业板为创新型、成长型的半导体企业提供了融资平台，使得这些企业能够更快速地获取资金，支持其研发、生产和市场营销等活动。

自2019年6月科创板开板，2020年8月创业板改革并试点注册制首批企业，许多半导体企业已经成功上市，包括中芯国际、江波龙、复旦微、安凯微电子、泰凌微电子、思特威、中微半导体等，这其实也加速了中国半导体研发和生产规模的扩大。资本市场的活跃，为半导体产业的创新和扩张提供了强大的动力。

半导体行业的投资者在制定投资策略时，应重视长期资本的投入和对原创性、领先性技术的关注。伴随中国半导体产业逐步走向成熟，投资者也应关注产业链上下游的整合机会，以及通过并购实现产业升级的可能性。

但半导体投资无法快速见成效，它需要投资者具有很大的耐心。安凯微电子董事长胡胜发以IC设计企业的投资并购为例——一颗芯片的立项阶段需耗费1-3个月，从芯片概念到排出计划，对IC做需求分析、产品定义。然后，所有工程师到位，按照既定目标推进，至少需要9个月；芯片做完后的流片、验证，交付给Fab厂生产制造，期间大概花费2个月；最后的芯片封装测试环节，大概需要几周至数月不等。这颗芯片到客户手里，总计需要18至24个月。

然而，厂商在花费18-24个月后还只能少量出货，要想真正大批量出货，还需更长的时间来进一步优化各项细节，期间可能要经历1-2次迭代，这个过程中要修改芯片，甚至重新修订芯片，走完整个流程大约需要5年时间。因此，胡胜发认为，投资一家芯片设计企业就如跑马拉松，该行业的特点就注定了不能快速见成效。“投资芯片需要有十足的耐心，没耐心的人很难赚到钱。”

胡胜发列举了高通(1985年成立)、英伟达(1993年成立)、联发科(1997年成立)的发展历程，这三家公司从注册成立到成为行业巨头，中间花费了相当长的时间，“芯片公司需历经漫长的时间周期才能对行业有显著影响，”他指出，这些企业也通过并购的手段来填补技术空白或者提升市场份额。

高通在2000年收购GPS公司SnapTrack，2010年收购Wi-Fi公司Atheros，2015年通过收购CSR增强蓝牙和音频技术，2021年收购Veoneer的自动驾驶汽车软件业务Arriver等；英伟达在2008年收购Ageia获取PhysX技术，2011年收购Icera想要进军手机领域，2021收购地图技术公司DeepMap增强自动驾驶技术等；联发科在2012年收购电视芯片厂商晨星半导体，2015年收购电源管理芯片厂商立锜，2017年对射频PA厂商络达实现100%的股权收购等。

这些战略并购不仅帮助芯片巨头们巩固了在核心技术领域的领先地位，还进一步推动了其在自动驾驶、物联网等新兴市场的拓展与布局，可见通过并购来提升技术实力是业内常用的手段。如今，中国半导体企业的发展已经进入新的阶段，当企业发展到一定程度后，可能会迎来一波并购潮，接下来会持续有并购案例发生。

在当前的全球半导体产业格局中，中国半导体产业的投资策略需要紧密结合市场发展趋势和国家产业政策，以实现可持续发展和长期回报。这不仅需要投资者具备敏锐的市场洞察力，更需要对国家政策和行业动态的深刻理解和把握。

结语

中国半导体产业正处在一个快速发展和变革的时期。并购活动作为推动产业发展的重要力量，将继续在中国半导体产业的成长中发挥关键作用。投资者需要紧跟产业发展趋势，把握市场机遇，制定合理的投资策略，以实现资本增值和产业升级的双重目标。

展望未来，中国半导体产业有望在全球半导体产业中占据更加重要的地位。通过不断的技术创新和产业整合，中国半导体企业将能够更好地满足市场需求，推动产业向更高层次发展。同时，投资者和产业界也应共同努力，为中国半导体产业的繁荣和国家战略目标的实现贡献力量。