技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服3月18日，2021中国IC领袖峰会将以“突破与崛起”为主题在上海凯宾斯基大酒店举办。中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授等IC设计界技术专家，企业管理精英，以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表，与广大设计工程师和电子/半导体产业中高层管理人员将汇聚一堂，共同探讨中国半导体的技术突破和产业崛起之道。
作为国内少数兼具芯片设计与封装测试能力的存储企业，佰维通用型与定制化存储器产品线不断丰富。在此次峰会上，佰维存储将挑选一系列代表性产品进行展示，其中包括eMMC、UFS、BGA SSD等嵌入式智能终端存储产品，以及2.5寸SSD、M.2 SSD等符合工规级标准的存储产品。
与此同时，佰维存储副总经理王灿先生受邀出席“突破技术瓶颈，把握新兴市场机遇”为主题的圆桌会议。作为峰会压轴，王灿副总经理将同上海集成电路行业协会秘书长徐伟先生等业界5位重量级嘉宾同台交流，分享佰维“存储+封测”双轮驱动策略，并介绍公司以此为突破口在智能穿戴、小型智能家电等新兴市场的拓展成果。
5G时代，万物互联，海量数据需要芯片存储，半导体存储器产业未来将会迎来更大的发展。如何在全球产业链当中，积累发展优势，夯实成长根基，佰维存储期待与您一起探寻答案！此外，已连续20年评选的“中国IC设计成就奖”亦将在峰会上隆重揭晓，各项大奖花落谁家，让我们拭目以待。
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。