12月11-12日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区人民政府、中国半导体行业协会设计分会指导，上海市浦东新区投资促进中心支持，上海张江高科技园区开发股份有限公司和上海芯媒会务服务有限公司共同主办的上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆成功举办。

本次大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的困难与挑战以及发展建议，为集成电路产业链各个环节的企业构筑了一个在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台，对集成电路发展突围和升级壮大具有重大意义。

大会由开幕式、高峰论坛、9场专题论坛、设计业展览四个部分构成，会议、展览总面积达2万平方米。参会人数再创新高，国家相关部委和地方领导、国内外有关专家、各地方基地和行业协会代表以及来自国内外IC设计企业及IP服务厂商、厂商、Foundry厂商、封装测试厂商、系统厂商、风险投资公司、集成电路产业园区的6000余位业界人士参加了会议。

ICCAD-Expo 2024开幕式&高峰论坛

12月11日，ICCAD-Expo 2024在开幕式中正式拉开帷幕。中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格主持开幕式与高峰论坛上午场环节。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城、中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰出席大会并致辞。

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长 吴金城

吴金城在致辞中表示，上海已经集聚了超过1000家集成电路企业，汇聚了全国约40%的产业人才，产业规模突破3000亿，约占全国四分之一。浦东新区是国内集成电路产业链最全、产业集聚度最高、综合竞争力最强的地区之一，未来将继续大力推进产业链关键节点突破攻坚，重点推进设计特色产业园和装备小镇建设，全力服务保障重大产线项目，加快补齐短板、锻造长板，努力打造集成电路全产业链发展的全球高地。

中国半导体行业协会执行秘书长 王俊杰

王俊杰在致辞中表示，当前中国半导体行业正处于机遇与挑战并存的重要阶段。我们坚信只要产业上游坚持自主创新与开放合作相结合的发展道路，未来10年必将成就更加辉煌的中国产业发展。

出席大会的还有中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军，上海市经济和信息化委员会二级巡视员张成金，浦东新区区委常委、副区长吴强，成都市经信局市新经济委党组成员、副局长蒲斌，中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉第一副理事长严晓浪，以及各省市集成电路行业协会秘书长、集成电路行业有关企业专家、以及媒体。

开幕式上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授为大会作了题为《中国业要自强不息》的主旨报告（如需查看完整报告，请点击ICCAD-Expo 2024 魏少军教授官方报告：中国芯片设计业要自强不息），详细介绍了2024年中国芯片设计业总体发展情况，包括企业统计数量与产业销售情况、主要区域发展情况、主要产品领域分布、设计企业人员状况等，并对设计产业的发展质量进行了分析，为产业持续发展提出了相应建议。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长 魏少军

开幕式同时还举行了“上海浦东集成电路产业服务平台-上海张江浩芯企业管理有限公司”的揭牌仪式，上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心的启动仪式。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授，浦东新区区委常委、副区长吴强为张江浩芯揭牌

上海市政府副秘书长、浦东新区区委副书记、区长吴金城，上海市经济和信息化委员会二级巡视员张成金，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，上海概伦电子股份有限公司总裁杨廉峰共同启动上海EDA/IP创新中心、上海开放处理器产业创新中心

高峰论坛上午，针对半导体发展趋势、本土智算创“芯”演进、EDA新路径、Chiplet、半导体代工技术等话题，台积电（中国）总经理罗镇球，安谋科技（中国）有限公司产品研发副总裁刘浩，思尔芯董事长兼CEO林俊雄，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民，三星Foundry大中华区总经理宋喆燮，西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌，深圳鸿芯微纳技术有限公司首席技术官、联合创始人王宇成也发表了精彩的主题演讲。

高峰论坛下午场由中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长任奇伟主持，和舰芯片制造（苏州）股份有限公司销售副总经理林伟圣，芯耀辉科技有限公司技术方案副总裁刘好朋，北京华大九天科技股份有限公司副总经理郭继旺，上海合见工业软件集团副总裁吴晓忠，深圳国微芯首席产品科学家顾征宙，摩尔精英董事长兼CEO张竞扬，芯来科技创始人胡振波，上海华力微电子有限公司研发高级副总裁邵华，成都锐成芯微科技股份有限公司CEO沈莉，Tower Semiconductor 中国区副总经理谢宛玲，上海伟测半导体科技股份有限公司董事长、总经理骈文胜针对RISC-V、一站式、EDA创新、IP2.0、半导体制造、半导体测试等话题和观众分享了自己的独特见解。

ICCAD-Expo 20249场并行分论坛 & 专业展览

12月12日举行的9场并行分论坛包括“IC设计与创新应用”、“EDA与IC设计服务”、“IP与IC设计服务”、“Foundry与工艺技术”、“先进封装与测试”、“链聚浦东，芯启未来——汽车芯片主题论坛”，来自国内外的近200位产业精英分享了EDA、IP与设计服务、Foundry、封装测试的产品技术与创新发展，重点聚焦先进封装、高速接口、NPU、车规级芯片、Chiplet、生成式AI、机器学习、RISC-V在内的众多IC设计产业链最新技术动态。

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本届ICCAD展览的展位面积与展商数量再创新高，安谋科技、华大九天、三星电子、中芯国际、西门子、思尔芯、台积电、联电（和舰）、芯原股份、鸿芯微纳、锐成芯微、芯耀辉、芯易荟、芯启源、英诺达、速石科技、国微芯、华力微、巨霖科技、摩尔精英、奎芯科技、芯来科技、概伦电子、荣芯半导体、SEMIFIVE、Tower Semiconductor、合见工软、伟测科技、芯华章、芯和半导体、芯行纪等300余家展商在两万平方米的专业展区内展示了各自最新的产品与技术。

12月12日，会议在闭幕招待晚宴中落下了帷幕。与会代表齐聚一堂，欢声畅谈，在现场热烈的交流氛围中，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授宣布了下一届（2025年）集成电路设计业展览会将在成都举办，并由上海与成都举行了会旗交接仪式。

集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo）自1995年创办以来，足迹遍布上海、深圳、北京、杭州、成都、武汉、西安、珠海、大连、厦门、无锡、重庆、合肥、香港、天津、长沙、南京、广州等地，已成功举办过三十届，现已成为中国半导体界最具影响力的行业盛会之一。

此次大会的成功召开对于进一步提升上海在集成电路产业的地位，带动相关产业发展具有里程碑式的意义。大会为集成电路产业生态圈内的企业营造了一个良好的交流与合作的平台，为全球及港澳台地区的同行、相关行业协会及中介组织构筑了一个与中国设计企业在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作的平台。大会将对促进产业整合，提升核心竞争力，实现产业规模化快速发展产生深远影响。