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芯原成都获评“年度技术赋能企业”(2024-02-05)
FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺......
芯原成都获评“年度技术赋能企业”(2024-02-05 14:51)
FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺......
NXP卖掉所持有的上海先进半导体股份，浦东科投接手(2017-04-21)
NXP卖掉所持有的上海先进半导体股份，浦东科投接手;
来源：内容来自 中证网 ，谢谢。
恩智浦半导体（NXP）昨（20）日宣布完成转让上海先进半导体（Advanced......
韩国荣达半导体项目落地西安高新区，一期将于今年10月竣工投产(2023-03-23)
国荣达投资设立全资子公司-荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。
消息显示，荣达核心精密零部件制造项目是西安高新区又一个签约即开工项目，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘......
热潮来袭丨第六届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会隆重启幕！(2024-05-08)
名企业齐聚共促产业发展新活力
本次博览会汇聚了华进半导体、中科光智、木木西里、力芯微电子、特美意电子、泓浒半导体、基恩士、艾凯瑞斯、马丁科瑞半导体、泰克科技、亚电科技、飞仕得、欧姆龙、库尔特埃莎、大族......
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目(2023-06-27)
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目;6月26日，长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体......
部分MCU涨价！有厂商称获小量急单(2023-10-16)
部分MCU涨价！有厂商称获小量急单;
【导读】据台媒经济日报消息，半导体库存调整出现好兆头，最早承受跌价压力的MCU市场中，之前带头降价的厂商近期陆续停止降价清库存策略，部分......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开,汇集800家企业(2023-10-18)
、晶圆制造与封装展区
● 半导体专用设备&零部件展区
● 先进材料展区
● 第三代半导体/IGBT展区
● 汽车半导体/车规级先进封装技术展区
● AI与算力、算法、存储......
SEMl-e 2024第六届深圳国际半导体展2024年6月召开，汇集800家企业参展(2023-10-18)
细分领域：
设计、芯片、晶圆制造与封装展区
半导体专用设备&零部件展区
先进材料展区
第三代半导体/IGBT展区
汽车半导体/车规级先进封装技术展区
AI与算力、算法、存储......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区(2021-07-01)
华锝先进半导体项目签约苏州高新区;据苏州高新区发布消息，6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。
图片来源：苏州......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
欧盟欲斥资1450亿欧元发展先进半导体制程，但厂商兴趣缺缺(2021-07-05)
欧盟欲斥资1450亿欧元发展先进半导体制程，但厂商兴趣缺缺;在当前全球芯片荒的情况之下，世界主要国家和地区都在积极发展，其中欧盟方面也希望在先进制程上分一杯羹。不过，针对欧盟积极发展半导体先进......
ADEKA：提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力(2022-07-26)
ADEKA：提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力;7月22日，日本半导体原材料企业ADEKA发布新闻稿，其合并子公司ADEKA KOREA CORP.已决定提高用于先进半导体存储器的“ADEKA......
北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工(2021-08-25)
北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工;近日，北京市发改委官网显示，北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告。
图片来源：北京......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07)
全国中试首选地。活动现场，聚焦智能传感芯片、智能硬件和电子电路、先进陶瓷材料等多个细分赛道和新兴产业，揭晓了21个授牌中试平台项目，并有10个中试平台代表项目上台进行现场授牌。
其中，成都岷山功率半导体......
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产(2023-10-24)
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产;据合肥新站区消息，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。
日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限......
总投资预计超过200亿元！长飞先进与东湖高新区半导体合作项目签约(2023-08-28)
总投资预计超过200亿元！长飞先进与东湖高新区半导体合作项目签约;8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。
安徽长飞先进半导体......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目(2022-01-10)
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目;1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶;据华进半导体官方消息，7月1日，华进公司二期项目（“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”）主体......
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶(2024-02-26)
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶;据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计......
芯塔电子科技有限公司
安徽信诺达微电子有限公司
安徽易芯半导体有限公司
安徽云塔电子科技有限公司
安徽云塔电子科技有限公司（安努奇科技）
安徽长飞先进半导体有限公司
安徽中科新源半导体......
总投资10亿元，普创先进半导体产业化项目动工(2022-08-03)
总投资10亿元，普创先进半导体产业化项目动工;8月2日，普创先进半导体产业化项目动工仪式在广东省东莞市东坑镇举行。
投资东莞消息显示，该项目由东莞市普创智能设备有限公司投资建设，主要从事IC......
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌(2022-09-16)
TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产 天津先进半导体材料研究院揭牌;据津滨网报道，9月15日，TCL中环旗下中环领先天津半导体基地投产，同日天津先进半导体材料研究院揭牌成立。
报道......
美国发起双重制裁：两大国产显卡被“拉黑”！(2023-10-18)
施旨在堵住去年10月7日发布对华半导体限制新规来阻碍中国技术发展，并且未来可能“至少每年”更新一次。
雷蒙多指出，新措施的目标是限制中国获得“先进半导体，这些半导体可以推动人工智能和复杂计算机的突破，而这......
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场(2021-12-13)
先进半导体材料（安徽）有限公司设备进场;12月10日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）设备进场。
图片来源：AAMI先进半导体材料
据滁州在线消息，AMA项目由全球最大的半导体......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;2024年1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。
浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁院士和乾晶半导体......
士兰微：不超65亿元定增申请获得证监会同意注册批复(2023-06-08)
年底，成都重产一期基金和成都水城鸿明投资分别给成都士兰增资4.3亿元、7000万元，共计5亿元投向汽车半导体封装项目。
其中，成都重产一期基金由成都市区两级财政资金及国有企业资金共同组建，重点支持投资成都的先进......
名企招聘|上海先进半导体2017最新招聘信息(2017-06-08)
名企招聘|上海先进半导体2017最新招聘信息;
上海先进半导体制造股份有限公司（简称“上海先进”，股份编号03355），于1988年由中荷合资成立为上海飞利浦半导体公司，1995年易名为上海先进半导体......
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设(2023-08-30)
第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设;据顺义科创消息，第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）开工建设。目前，项目已取得建筑工程施工许可证，正在有序启动施工，预计2025年10......
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破(2024-01-25)
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破;
作为晶圆级测试解决方案的先驱，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门......
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破(2024-01-25 11:02)
旺矽科技先进半导体测试部门实现高达110 GHz的可追溯射频校准突破;作为晶圆级测试解决方案的先驱，旺矽科技股份有限公司 (MPI Corporation) 的先进半导体测试 (AST) 部门......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。
图片......
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功(2021-12-29)
先进半导体材料（安徽）有限公司试生产成功;12月28日，先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“AMA”）试生产成功。
图片来源：AAMI先进半导体材料
AMA营运......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-05)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100......
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶(2024-05-04)
浙大联合实验室制备出厚度达100 mm碳化硅单晶;近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次......
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工(2024-07-12)
3000万美元！深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工;据幸福杨舍消息，7月10日，深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
资料显示，苏州......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议;1月2日，平煤神马集团党委书记、董事长李毛带队考察了乾晶半导体和浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院。浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体......
聚焦半导体产业链 默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地(2022-06-01)
聚焦半导体产业链 默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地;5月31日，默克宣布正式签约落户张家港，将通过其在电子科技业务在华最大单笔投资进一步聚焦半导体产业链，拟在张家港投资建设先进半导体......
总投资3亿美元 先进半导体材料（安徽）有限公司量产(2022-04-01)
总投资3亿美元 先进半导体材料（安徽）有限公司量产;据中新苏滁高新区消息，3月31日，先进半导体材料（安徽）有限公司（AMA）线上量产启动仪式举行。
消息显示，先进半导体材料（安徽）有限......
成都岷山功率半导体技术研究院旗下实验室被授牌“功率半导体检测中试平台”(2023-03-07 15:14)
硬件和电子电路、先进陶瓷材料等多个细分赛道和新兴产业，揭晓了21个授牌中试平台项目，并有10个中试平台代表项目上台进行现场授牌。成都岷山功率半导体技术研究院旗下的可靠性测试及失效分析联合实验室、PSTI......
日本 Rapidus 在美设子公司，同当地先进半导体设计企业加强合作(2024-04-15)
日本 Rapidus 在美设子公司，同当地先进半导体设计企业加强合作;4 月 15 日消息，日本先进半导体代工企业 Rapidus 近日宣布在美国加利福尼亚州圣克拉拉开设子公司 Rapidus......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
半导体大厂最新动作，锁定成都;
10月28日，半导体大厂英特尔宣布，扩容英特尔成都封装测试基地。另据成都发布消息，英特尔对英特尔产品（成都）有限公司增加3亿美元的注册资本。
英特......
ASML被禁止向中国运送其部分关键的芯片制造工具(2024-01-03)
运的许可证。本文引用地址：在撤销船舶许可证之前，美国政府在10月份加强了对中国先进半导体和芯片制造工具的出口管制，并在此前的规定基础上进行了进一步收紧。
荷兰公司制造了制造世界上最先进......
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术(2023-08-30)
韩国工业部已与三星电子等签署谅解备忘录，合作开发先进半导体封装技术;据韩媒《BusinessKorea》报道，8月29日，韩国产业通商资源部（MOTIE）宣布，与半导体公司和组织签署协议，合作开发先进......
晶丰明源、晶晨半导体、新西旺三大项目签约落地成都高新区(2021-07-16)
芯片驱动市场占有率第一的企业。此次签约，晶丰明源将在成都高新区成立西部地区研发运营总部，负责晶丰明源先进电源管理技术的预研工作和旗下部分电源管理类芯片的研发、测试、供应链管理、销售和客户支持工作。
晶晨半导体......
默克展示半导体材料解决方案，为摩尔定律续命(2016-10-18)
年历史的先进科技公司默克（Merck）亦参加本届会展，并展示针对先进半导体制程产业所打造的完整材料技术解决方案，成为今年半导体展上众所瞩目的焦点。
根据国际半导体产业协会（SEMI......
找回失落的30年 日本重振半导体：联手美国开发新一代技术(2021-11-17)
产业的“半导体产业紧急强化方案”。
日本期望通过资金援助吸引厂商赴日兴建先进半导体工厂、且将对日本现有老旧厂房的设备更新提供援助，并将携手美国研发次世代半导体，借此提振日本日益下滑的半导体......
成都岷山功率半导体技术研究院孵化平台正式上线——与时代共谋，创产业集群！(2022-08-26)
是在于给行业创业者一个发光发热的平台，更是为行业发展储备人才和企业，研发先进技术，再让技术发展成企业，去应用到各项产业中，推动产业集群建立，更推动城市经济发展。
如此远见，不仅是基于成都高新区政府对于成都岷山功率半导体......
青禾晶元天津复合衬底产线通线(2023-05-23)
晶元创立于2020年7月，是全球少数掌握全套先进半导体材料衬底键合集成工艺与装备的半导体公司之一，研发生产的产品填补了国内半导体行业细分领域空白，可有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能......
BOE（京东方）拟投建国内首条第8.6代AMOLED生产线 开启OLED产业新纪元(2023-11-28)
8.6代AMOLED生产线的建设将进一步提升中国显示产业技术水平，对促进半导体显示产业优化升级具有重要意义。与此同时，BOE（京东方）还于当日发布公告宣布拟对回购专用证券账户中的约5亿股用途进行变更，将......
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;上海京徽电子;;上海京徽电子,长期致力于半导体行业和电力行业的专业发展,公司主要以代理国外先进半导体产品,以半导体技术和电力技术交叉结合为长期目标。在新能源领域传统变频,伺服控制,智能
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