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芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出，本轮......
资本、合创资本、创徒资本、中信证券投资、国众资本、上海科创、张江高科等投资。 2022年11月底，芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，该轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内车规级芯片企业芯驰科技......
胡润研究院发布的2024全球独角兽榜单，芯驰科技位列537位。 芯驰科技官方口径，在新的进展中并未强调估值，把重点放在落户在北京，并且是芯驰全球总部。 而北京给芯驰投的10亿元，由两部分组成，北京亦庄国际产业投资......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资; 近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
露融资金额超过30亿元人民币。除芯旺微外，芯驰科技B+轮融资、芯擎科技A轮融资规模均近10亿元，辉芒微、埃泰克、黑芝麻智能最新融资规模为5亿元。另外，也有澎晟芯、芯科集成完成天使轮融资。 一位产业投资......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
120G FLOPS，AI算力1.2 TOPS。 在车规认证方面，芯驰科技的X9系列和杰发科技的AC8025都获得了AEC-Q100可靠性认证和ISO 26262 ASIL-B功能......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118; 中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技......
IAR全面支持芯驰科技E3系列车规MCU产品E3119/E3118;中国上海，2024年7月11日 — 全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与全场景智能车芯引领者芯驰科技......
赛道投融资进入了高潮期。 去年11月，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，时隔一年再次拿到近10亿元融资，去年7月，其已完成10亿人民币B轮融资。 近日，芯擎科技正式宣布，已于2022年四......
经是其在一年内的第三次融资； 粤芯半导体6月完成45亿B轮融资，年底再融一轮； 芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元； 曦华科技两年四轮，新老股东持续加注。 天眼查显示，上汽......
网等领域的射频前端解决方案。 5 法动科技获A+轮融资 2022年12月30日，射频EDA供应商杭州法动科技有限公司（以下简称“法动科技”）宣布再获A+轮融资，本轮投资方为兴橙资本。 本轮......
座舱芯片再升级，芯驰科技发布X9H 2.0G;3月20日，芯驰科技发布智能座舱X9系列的新产品X9H 2.0G，致力于提供更强性能、更具性价比的座舱信息娱乐系统芯片解决方案。X9H 2.0G 的......
华泰国际投资芯驰科技，深度布局半导体产业;据华泰国际官微消息，近日，华泰国际私募股权基金（以下简称“华泰国际”）完成对中国内地汽车芯片公司——南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）的投资......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案;2023年12月6日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的BCM开发板方案; 【导读】致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技（SemiDrive......
得经开区联合北京市区两级给予的10亿元战略投资。 官网资料显示，芯驰科技成立于2018年，面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片产品和解决方案，覆盖智能座舱和智能车控等领域。公司......
芯驰科技：全场景车规芯片助力跨域融合;2023年9月22日，在2023第三届智能汽车域控制器与中央计算平台创新峰会上，芯驰科技资深产品市场总监金辉分享了芯驰科技......
神顶科技获翱捷科技战略轮投资，加速3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用;近日，神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D......
福布斯中国披露了2022年新晋独角兽名单，芯擎科技赫然在列。 它并不是个例。 去年十一月，芯驰科技宣布完成近10亿元B+轮融资，时隔......
东软睿驰与芯驰科技达成战略合作，携手加速国产化软硬件解决方案落地;2022年4月7日，东软睿驰与芯驰科技签署战略合作协议，双方将围绕软件定义汽车发展趋势，在汽车智能化技术与产品领域展开深层合作，加速......
能座舱领域，芯驰科技X9系列不仅集成了性能CPU、GPU、AI加速器及视频处理器，还配备独立多种智能引擎，可以同时驱动仪表、中控、后排娱乐等多达10个屏幕和4K屏幕的输出，且支持多屏共享和互动，以及......
进入车规级芯片市场，收购金额暂未透露。 2022年4月，曦华科技完成超亿元A轮融资，本轮投资方均为新能源整车厂背景产业基金，所有老股东继续加注。据悉，本轮融资资金将主要用于研发后续芯片产品、充实......
芯驰科技E3高性能MCU正式量产出货 客户超过100多家;近日，芯驰科技宣布，其首批高性能MCU“控之芯”通过了AEC-Q100各项严格的可靠性测试，并于10月实现量产交付。 据官微介绍，芯驰科技......
无解决方案。 不过，汽车电子的巨大增长空间，叠加三年缺芯之痛，国产替代也在加速。 除了“新星”舆芯半导体，国内兆易创新、比亚迪半导体、杰发科技、芯旺微电子、芯驰科技、复旦微电等玩家正积极抢滩车规级MCU......
芯驰发布E3系列最新MCU产品，聚焦区域控制、智能驾驶等应用;3月21日，芯驰科技发布最新车规MCU产品E3119F8/E3118F4，重点面向车身域控、区域控制器、前视一体机、激光......
其从避免系统性失效和控制随机硬件失效方面，均完全符合ISO 26262 ASIL B级别的标准要求，即也通过ASIL B功能安全产品认证。芯驰科技也是国内首家达成这一目标的车规处理器企业。 值得注意的是，一般......
中国车用操作系统开源计划正式发布，芯驰芯片率先领航！;5月27日，中国汽车工业协会正式发布中国车用操作系统开源计划中首个微内核开源项目，全场景智能车芯领导者芯驰科技的智能网关芯片G9X为首......
芯驰科技采用Arteris IP量产首款符合 ISO 26262标准的自动驾驶芯片;加利福尼亚州坎贝尔 - 2020 年 9 月 22 日 – 作为经投片验证的创新型片上网络 (NoC) 互连......
全面拥抱中央计算，芯驰开启“全芯智能”时代;4月19日，全场景智能车芯领导者芯驰科技在上海国际汽车展览会举行以“拥抱中央计算 开启‘全芯智能’时代”为主题的春季发布会。芯驰科技CEO程泰毅表示，我们......
战火燃至上游，激光雷达“火拼”升级;继大力角逐激光雷达之后，资本也开始将目标瞄向了产业上游。 近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮......
芯驰科技与普华基础软件达成战略合作 在车规芯片等领域展开合作;11月1日，南京芯驰半导体科技有限公司（以下简称“芯驰科技”）宣布与普华基础软件股份有限公司（以下简称“普华基础软件”）签署......
芯驰科技与三星半导体达成车规芯片战略合作;8月2日，全场景智能车芯引领者芯驰科技与三星半导体联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进......
其从避免系统性失效和控制随机硬件失效方面，均完全符合ISO 26262 ASIL B级别的标准要求，即也通过ASIL B功能安全产品认证。芯驰科技也是国内首家达成这一目标的车规处理器企业。 值得......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计;罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！ 全球知名半导体制造商罗姆（总部......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计; 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖芯驰科技......
架构升级！车规MCU打响“升级战”，这家本土厂商杀出重围;中国本土车规级MCU，又一次实现了性能全球领先。 在4月25日举办的北京车展期间，芯驰科技重磅发布了新一代中央计算处理器——X9CC，以及......
芯驰科技与上汽零束达成战略合作 成立芯片联合创新实验室;8月2日，芯驰科技通过官微宣布，公司与上汽零束签署战略合作协议，未来双方将面向新一代汽车电子架构，就联合研发、资源协同、验证......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计——REF66004; 【导读】全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技......
车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商罗姆签署战略合作;7月13日，车规芯片企业芯驰科技与半导体制造商ROHM Co., Ltd.（以下简称“罗姆”）战略合作签约仪式举行。 据了解，芯驰科技......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC参考设计，配备罗姆的PMIC和SerDes IC等产品，助力智能座舱普及！;全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业芯驰科技......
大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案;大联大世平集团推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案 2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联......
罗姆与芯驰科技联合开发出车载 SoC 参考设计;全球知名半导体制造商（总部位于日本京都市）与领先的车规芯片企业科技面向智能座舱联合开发出参考设计“REF66004”。该参考设计主要覆盖科技......
芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心，打造未来智能汽车软硬件平台;8月22日，芯驰科技宣布与上汽大众汽车有限公司（以下简称“上汽大众”）在上海成立联合创新中心，双方将在芯片应用、域控......
大联大世平推出基于芯驰科技产品的汽车智能座舱核心板方案; 【导读】2023年4月4日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于芯驰科技......
聚集车规芯片，三星半导体与芯驰科技达成战略合作;8月2日，三星半导体宣布与芯驰科技联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。 三星半导体表示，在本......
有偶，盖世汽车研究院最近发布了2024年1月到5月的中国汽车智能座舱芯片市场的最新数据。从榜单可以看出，高通、AMD、瑞萨座舱芯片位列装机量前三位，但是我们看到国产供应商正在迅速崛起，华为、芯擎科技、芯驰科技......

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福州芯驰电子科技有限公司
;福州芯驰电子科技有限公司;;成立于2006年,主要从事电子产品的开发和销售
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安德利集团变压器公司
股子公司， 300多家成员配套企业，厂区面积178亩，员工3000多人。总资产6.67亿元，注册资金1.01亿元，年销售收入近10亿元。企业荣获“中国驰名商标”，浙江省名牌产品，浙江出口名牌产品，中国
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