芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心,打造未来智能汽车软硬件平台

2023-08-22  

8月22日,芯驰科技宣布与上汽大众汽车有限公司(以下简称“上汽大众”)在上海成立联合创新中心,双方将在芯片应用、域控制器开发等多个层面展开战略合作,共同打造面向智能网联应用的软硬件平台解决方案,突破智能网联汽车新技术。


据介绍,面对汽车电子电气架构的变革趋势,双方将着重围绕智能座舱、智能驾驶、智能车控三个核心域控方向进行创新探索与实践。联合创新中心将率先开展新一代域控制器合作,双方将共同向中心投入项目开发所需的解决方案、参考设计及技术成果。


芯驰科技与上汽大众成立联合创新中心,打造未来智能汽车软硬件平台


图源:芯驰科技


作为全场景智能车规芯片引领者,芯驰车规芯片产品和解决方案已经覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU,且已实现大规模量产。该公司服务客户超过260家,拥有近200个定点项目,覆盖国内90%以上车厂和部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。


一直以来,芯驰积极开展与车企、Tier 1和产业链上下游合作伙伴之间的生态协同,已与多家车企成立联合实验室,共同推进基于芯片应用的智能汽车软硬件平台开发。


芯驰表示,公司与上汽大众的量产合作项目正在推进中,为联合创新中心奠定了良好的合作基础。


芯驰科技董事长也指出,“芯驰科技与上汽大众建立了长期、深入的战略合作伙伴关系,我们非常期待联合创新中心的成立能够将合作带到一个新的高度。双方将继续高效协作,共同建立起从芯片应用、系统集成到域控制器开发的全链条协同创新能力,共同打造引领智能汽车行业发展的软硬件平台解决方案。”


文章来源于:电子工程世界    原文链接
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