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研发客服8月2日，芯驰科技通过官微宣布，公司与上汽零束签署战略合作协议，未来双方将面向新一代汽车电子架构，就联合研发、资源协同、验证测试等方面进行深入合作。双方在活动现场还举行了“芯片联合创新实验室”的揭牌仪式，未来该实验室将融合双方研发力量，实现优势互补，共同助力上汽零束新一代汽车电子架构的量产落地。
图片来源：芯驰科技官微
新闻稿指出，近期上汽集团最高层启动面向2025的智能车全栈解决方案的自主研发，简称零束银河全栈3.0。本次与芯驰科技的合作，正是基于新一代电子架构的前瞻布局，从核心底层硬件开始，为极致智能驾乘体验构筑稳固的基石。
芯驰科技表示，双方将基于各自核心研发能力，整合优势资源，就零束银河全栈3.0新一代数字架构进行深度合作，共同制定芯片及整车电子架构的发展路线图。双方将围绕芯片级底层软件操作系统、虚拟化平台技术，共同探讨、联合开发适用全栈3.0的狭义操作系统。双方将积极推进汽车芯片的国产化替代，探索定制化芯片联合研发、商业合作模式。
为进一步深化合作，上汽零束与芯驰科技将共同建立“芯片联合创新实验室”，搭建长效合作机制。
据介绍，该联合创新实验室以“高性能计算平台(HPC)和区域控制器（ZONE）”领域的相关研究作为工作重点，结合芯驰科技先进的车规芯片定义、设计、研发实力，以及上汽零束整车软硬件架构经验、完备的研发体系助力新一代整车电子架构研发。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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