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研发客服近日，神顶科技宣布完成近亿元战略轮投资。本轮融资由科创板上市公司翱捷科技领投，老股东邦盛资本持续跟投，将加速神顶科技3D感知智能融合芯片的研发迭代与量产应用。
无论是自动驾驶，还是智能机器人，或是AR/MR等智能设备，融合感知系统都是不得不逾越的关键挑战。不仅涉及到不同品类传感器之间的内外参标定、讯息同步、融合算法等，更关系到感知系统的基础架构搭建、数据结构及接口等问题。
所以，在一家成熟的智能系统/设备企业中，环境感知的团队需要百人以上的庞大研发资源投入。
神顶科技拥有完全自主研发的3D感知智能融合技术，也是一支业界少有的拥有消费电子系统级思维的团队。
凭借对产品系统的深度理解、超前的芯片定义能力、丰富的产品化落地经验，神顶科技推出的SoC系列芯片将大幅降低服务机器人、AR/MR等智能产品对感知融合系统的研发投入。
同时，翱捷科技拥有出色的无线通信技术、丰富的IP储备及芯片供应链能力，也可赋能神顶科技在服务机器人、AR/MR等多个领域打造更有竞争力的产品。
文章来源于:ECCN 原文链接
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