140亿芯片独角兽，落户北京。

智能车参考获悉，自主车规芯片第一梯队创业公司芯驰科技，刚刚将总部迁至北京经开区。

伴随芯驰总部新址落定，同时还有两个重大进展：

北京，直接给芯驰投了10个亿。

目前芯驰芯片产品出货量已经逼近600万片，事实上成为了自主“座舱芯片”的一姐。

140亿车芯独角兽落户北京

140亿估值，来自胡润研究院发布的2024全球独角兽榜单，芯驰科技位列537位。

芯驰科技官方口径，在新的进展中并未强调估值，把重点放在落户在北京，并且是芯驰全球总部。

而北京给芯驰投的10亿元，由两部分组成，北京亦庄国际产业投资管理有限公司、北京京国瑞投资管理有限公司各出一部分。

前者隶属于北京亦庄国投，实控人为北京经开区财政审计局；后者则为北京国资委旗下投资机构。

而之前，芯驰总部位于江苏南京，主要研发队伍在上海，并且这一格局自2018年成立就一直没变过。

北京花10亿重金引入芯驰科技落户，足见重视程度。

而对于芯驰科技来说，全球总部迁入北京的意义，超过这10亿资金本身。

因为北京亦庄经济开发区，如今已经是汇集了整车、软件、硬件等等全产业链的智能汽车园区。

比如自动驾驶供应商，有百度Apollo、鉴智机器人、小马智行、文远知行等等。

整车厂中，还有北京奔驰、小米汽车两大生产基地…

零部件企业就更多，长城汽车旗下的智能化供应链公司，也落地在亦庄。

产业生态完善，有助于上下游合作。

芯驰落户北京经开区，是不折不扣的双赢。

再补充一个重要信息，去年年底，工商信息中芯驰科技由“有限责任公司”变更为“股份有限公司”。通常这样的变更，会被解读为IPO提上议程，或者开始考虑更大的战略举措。

不过目前为止，芯驰官方并没有对外有过IPO相关的说明。

但从芯驰本身业务，以及中国智能汽车产业链发展来看，即便开启IPO进程，也只是天时地利人和要素齐全之下自然而然的结果。

谁是芯驰科技？

北京车展期间，芯驰科技展台上出现了这样一副展板：

展出了芯驰一部分量产案例，包括了长安、极氪、东风、日产、奇瑞、理想、红旗、小米……

一句话总结芯驰科技圈内的角色和地位的话，如果地平线是自主智驾芯片毫无争议的No.1，那么在智能座舱领域，芯驰科技则是国内玩家当之无愧的“一姐”。

绝大部分主流主机厂的智能车上，都能看到芯驰的产品。

准确的统计，芯驰覆盖了国内90%以上主机厂及部分国际主流车企。

拥有超200个定点项目，服务超过260家客户。

截止目前，芯片累计出货量近600万片。

但就和地平线“不是英伟达平替”一样，芯驰也不是高通座舱芯片的平替，诞生在智能车最前沿的研发、消费市场，屡获车厂青睐，关键是为有独特的优势，比如对先进电子电气架构的兼容，对智能化功能的支持。

芯驰作为半导体厂商的“车规”基因，也是从创办第一天就自带的。

芯驰科技成立于2018年，创始人是半导体圈罕见的女性掌门人——仇雨菁，本科毕业于东南大学无线电工程系，1996年进入威斯康辛大学麦迪逊分校继续深造，并获硕士学位。

随后，她在美国硅谷开启职业生涯，踏入芯片赛道，2011年加入飞思卡尔，主攻汽车芯片研发，期间带领团队量产超过10款车规级芯片。

2018年，仇雨菁回国，找到老同事张强（现任芯驰科技董事长）两人联手创立芯驰科技，杀入车规级芯片赛道。

仇雨菁和张强曾在恩智浦共事多年，其中仇雨菁是前恩智浦中国车规级芯片研发总负责人，张强曾任恩智浦大中华区汽车事业部负责人。

成立不到一年，芯驰科技就拿到满足ASIL D级别的安全流程认证。很快，芯驰科技的16 nm车规SOC、座舱、自动驾驶和网关芯片接连完成流片，并于2021年初量产出货。

芯驰的车规芯片，通过了AEC-Q100和ISO 26262 ASIL B功能安全等级。

前者偏向于生产质量保证，后者偏向于功能安全。

而通过ISO 26262 ASIL B认证的关键，是智舱主力产品X9架构中的“独立安全岛”设计：有独立实时处理核心、通讯能力以及所有功能安全所需接口。

极端工况下芯片失灵，也能保证核心功能正常运行。

这就是所谓“车规”。

对比如今还占据统治地位的8155，由于是消费级芯片的车规改款，设计上不具备相应冗余，所以8155方案中除了芯片本身，还需要一颗来自NXP的ASIL B级别MCU作为安全冗余——成本提高一大截。

面对传统的车芯玩家，芯驰的优势又体现在对于相同类别芯片，拥有更先进制程（芯驰率先实现22nm MCU量产上车）。

功能更先进之外，芯驰预判对了智能车底层架构进化：比如X9的能力开始突破“座舱”，配合一系列ZCU芯片产品，在整车电子电气架构层面提供车控、通讯、安全功能的决策和执行机构。

融资方面，成立当年，芯驰科技即获得华登国际、红杉中国、联想创投、合创资本等机构天使轮融资；一年后又完成数亿元Pre-A轮融资，由经纬创投领投，祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。

此后，芯驰科技几乎保持着一年一轮的融资节奏——2020年9月完成5亿元A轮融资，由和利资本领投，经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉中国和精确力升等老股东大比例跟投。

投资人对芯驰的认可与押注，一方面自然是芯驰在半导体和车规的丰富经验，另一方面，也是押注自主车芯玩家，能在海外列强林立的汽车芯片格局中，撕开一个口子。

自主车芯，发展到哪一步了？

先简单科普一下，汽车上用的芯片大致可以分智舱、智驾、MCU，以及底层芯片这4类。

其中前两者是智能汽车兴起后出现的新物种，后两种则是传统汽车上长期稳定需求的核心零部件之一。

智舱智驾芯片好理解，解释一下后两个：MCU可以看成是控制车辆某一类别功能的具体芯片，比如行车仪表、发动机、底盘等等。

其实车载MCU本质就是一个单片机，把CPU的主频与规格做适当缩减，并将存储器、定时器、A/D转换、时钟、I/O端口及串行通讯等多种功能模块和接口集成在单个芯片上，实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、可编程、灵活度高等优点。

底层芯片，造价更低功能更单一，比如说座椅重力感应系统芯片，其实就是一个很简单的逻辑电路，一般主机厂会大批量向供应商订货，单价也就在几毛钱。

在如今智能汽车革命、替代传统燃油车的浪潮中，这几条赛道分别呈现出不同的格局。

高端的智能驾驶芯片，英伟达一家独大，几乎拿下了除特斯拉外100%的中高端量产，L4无人驾驶订单。高通、Mobileye等等海外供应商处于追赶状态。

但到了智能座舱领域，又成了高通的天下，最早的620A、820A到如今的8155、8295，统治智能座舱数年。

其实英伟达和高通分别在智驾和智舱的优势，也是它们传统强势业务的延伸——图形计算和移动通信。

至于MCU和底层专用芯片，就是传统Tier 1的天下了，有“七大”之称：博世、大陆、恩智浦、英飞凌、瑞萨……2020年是，几乎90%的份额被7大垄断。

不过在中国智能汽车革命兴起后，有这么几个玩家的表现值得重点关注。

智驾方面，有地平线、黑芝麻、华为几个玩家值得关注。

华为不用多说，能力已经被证实。不过华为的芯片和MDC以及背后的云业务、软件算法、供应链高度绑定，甚至客户渠道都自成一派，十分特殊。

剩下两个玩家中，地平线是领跑者，去年底出货已经超过500万，累计上车110多款，并且新产品J6在算力和性能上开始向英伟达统治的高阶智驾市场冲击。

黑芝麻智能2023年出货量12.7片，产品一直遵循“低价超大杯”原则，一芯多能，相同新能条件下，成本尽可能压低，目前也获得了包括江淮、领克等等一系列客户。

智舱方面，芯驰是目前唯一的自主选手，并且和地平线形成了智舱智驾“双旗舰”的局面。

还应该注意到，随着技术的发展，车芯类别不再是永远不变的四个类型，而是出现了融合趋势。

比如以往燃油车往往用到上百个不同MCU，而在新的电子电气架构下，这些MCU逐渐向几个域控制器集成，最终很可能变成一个中央大脑。

集成化带来的优势，首先是整车BOM成本的下降、供应链管理成本下降，以及最重要的，对高阶智能化功能的支持。

所以这条赛道，也是芯驰这样的后发玩家最有机会通过技术优势率先实现突破的。

补其实，MCU本就是芯驰最重要，累计出货量最大的产品。尤其是前两年特殊时期的芯片荒，国际七大产能严重受损，算是老天给芯驰赏饭吃，迅速扩大了自己的业务。

但更关键还是芯驰自身的努力。比如北京车展期间芯驰发布的最新产品X9CC，其实就是一个中央大脑，支持6种不同操作系统，甚至能支持十亿级别参数的大模型上车。

还是之前说的，智能汽车革命，不仅在产品端用户端是一次剧烈的洗牌，新玩家有机会通过技术形成降维打击，重写格局，在汽车产业供应链一侧也一样，中国玩家正通过新的研发理念、技术范式逐步取代传统优势玩家。

至于谁能跑在队伍最前面，芯驰科技本身就是一个最好的例子：

始终洞察技术发展趋势，为每一个时代智能车的竞争、发展，适时提供最合适的架构级支持。