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STM32+BH1750 光敏传感器获取光照强度;一、环境介绍 MCU: STM32F103ZET6 光敏传感器: BH1750 数字传感器(IIC 接口) 开发软件: Keil5 代码说明： 使用......
STM32读取BH1750光照强度数据打印到串口;【1】BH1750是什么？ BH1750是一种数字式环境光强度传感器（Digital Light Sensor），也称为其他名称，例如GY-302......
阳能电池板功率监测、MPPT太阳能充电控制器等。 　　太阳辐照度测量电路所需的元件 　　Arduino纳米 　　BH1750 - 光强传感器模块 　　少数股线或伯格线 　　Arduino IDE 和 PC......
时钟线 B_SDA PB11 I2C数据线 2 软件设计 开发平台：STM32CubeMX +KEIL5 主控MCU：STM32F103RET6 通讯方式：I2C BH1750引脚......
1系统功能图 2 开发环境 本系统开发环境硬件包括F407，CC2530，Fibocom L610，BH1750 光照强度传感器，DHT11 温湿度传感器，土壤pH 传感器，土壤......
节能和舒适的效果。 硬件介绍: 主控MCU: STM32F103ZET6 烟雾检测传感器: MQ2 天然气检测传感:MQ5 温度湿度检测传感器: DHT11 光照强度检测传感器: BH1750 物联网云平台: 华为......
，所以，配合STM32代码里封装的MQTT协议，就可以与华为云平台完成通信。 华为云的MQTT协议接入帮助文档在这里: https://support.huaweicloud.com/devg......
调用百度地图显示出路灯的位置。 3. 硬件选型 3.1 STM32F103C8T6 3.2 太阳能板 3.3 锂电池充电模块 3.4 功率检测模块 3.5 BH1750光敏传感器 3.6......
针对氨气、苯、酒精、烟雾颗粒进行空气质量检测，同样根据自己的需求可以选择其他型号的传感器吧，比如烟雾、酒精、一氧化碳等等。 ■ 光照监测----BH1750 BH1750传感......
应用笔记|基于STM32的物联网环境监测系统;本应用笔记以STM32单片机作为控制和数据处理的单元，使用AHT10、BH1750和BMP280传感器去监测周围的环境参数，在LCD屏完......
基于STM32的物联网环境监测系统;本应用笔记以STM32单片机作为控制和数据处理的单元，使用AHT10、BH1750和BMP280传感器去监测周围的环境参数，在LCD屏完......
，保持通信。 图 2 STM32F013C8T6 系统电路 2.4 传感模块温度检测传感器模块采用 DS18B20 芯片，湿度检测芯片采用 DHT11 芯片，光照度检测芯片采用 BH1750......
强度检测传感器采用：BH1750 电机采用：微型直流电机 三、阿里云物联网云平台 关于阿里云物联网平台的创建与使用之前也介绍过一篇，只不过MCU采用的是STM32F103C8T6，这篇文章MCU采用......
电子元器件7大常用的封装形式; （点击图片链接进入，了解......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？; 【导读】近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半导体封装材料市场总体规模约为261亿美元，到......
哪些原因会导致 BGA 串扰？;在多门和引脚数量众多的集成电路中，集成度呈指数级增长。得益于球栅阵列 (ball grid array ，即) 封装的发展，这些芯片变得更加可靠、稳健，使用......
SMT BGA集成电路封装工艺详解; SMT集成电路包括各种数字电路和模拟电路的SSI～ULSI集成器件。 由于工艺技术的进步，SMT集成......
MEMS封装和测试培训课程; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司 支持单位：华强电子网、华强旗舰 一、课程简介 MEMS器件......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？; 版权声明：本文内容来自中国证券报，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。 春节刚过，全球半导体并购即再添新案例。全球第二大集成电路封装......
芯片加工制造的阴阳交织; 传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...;综合多家台媒报道，供应链指出，因原物料价格上涨和供不应求市况，继今年Q1起调涨封测价格5~10%后，封测大厂——日月光控股有意在Q3再度调涨打线封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地;6月23日，深南电路公告披露，鉴于封装基板产品具有广阔的市场前景，为满足公司战略发展目标，提升行业竞争力，公司拟斥资60亿元建设广州封装......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板;10月12日，根据上海证券交易所官网信息，烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）科创板上市申请获受理。 资料显示，德邦......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期; 主办单位：麦姆斯咨询 协办单位：无锡微纳产业发展有限公司、上海市物联网行业协会、新微创源孵化器 支持单位：华强电子网、华强......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文引用地址：引言 越来越多的系统要求为传统的非电子外设或耗材添加电子功能，包括存储校准数据或制造信息，或者存储外设、配件或耗材的OEM认证。这就......
详细分析机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于接触应用的®接触解决方案，并对比传统的解决方案以展示接触解决方案的优越性。本文......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素; 【导读】先进封装极大地促进了存储器封装行业的发展，推动了企业发展和创新，对此，知名半导体分析机构Yole做了......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
QFN封装(2022-12-01)
QFN封装;QFN(Quad Flat No-leads Package，方形扁平无引脚封装)，表面贴装型封装之一。值得注意的是，QFN封装与LCC封装完全不同，LCC仍有外延引脚，只是......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州; 后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
华为公开“芯片封装组件”专利;随着电子设备不断朝着轻薄短小的方向发展，电子设备内的芯片封装组件的集成度越来越高，业界逐渐催生出将芯片埋入基板或封装体的高密度集成嵌入式封装，然而上述芯片封装......
使用国防生产法（DPA）以5000万美元支持在本土生产PCB和先进芯片封装行业。 近几十年来，高科技行业从美国向亚洲的逐步迁移，不仅影响了复杂的半导体生产和消费电子产品的大批量组装，还影响了芯片封装和PCB生产......
出型面板级封裝(Fan-out Panel Level Package, FOPLP)技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第二季起，超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者......
用新封装形式取代SOP，气派科技在下一盘大棋; 在集成电路封装领域，大家基本都有一个共识，那就是几乎所有封装形式都是国外公司定义的，我们引进，跟在后面学习。由于国内有庞大的市场容量，产品......
机电1-Wire接触封装解决方案及其安装方法;本文介绍已获专利的适用于机电接触应用的1-Wire®接触封装解决方案，并对比传统的封装解决方案以展示1-Wire接触封装解决方案的优越性。本文......
先进封装产能告急！;3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合......
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
FCBGA的风口来了？;近日，三星电机表示，到2026年，其用于服务器和人工智能的高端倒装芯片球栅阵列 (FCBGA) 基板的销售份额将提高到50%以上。 FCBGA是一种集成电路封装......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
引领变革，中国半导体封装行业已远超全球水平？; 长久以来半导体产业链中最为人津津乐道的是设计及代工环节。 据 Gartner 数据，2015 年全球代工市场营收 488 亿美元，而封装......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
器后，专业封测代工厂(OSAT)业者竞相发展FOWLP及扇出型面板级封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技术，以提供单位成本更低的封装解决方案。 自第......
一批先进封装项目蓄势待发！;近期，半导体行业先进封装技术层出不穷，先进封装项目也遍地开花。芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目喜提封顶、松山湖佰维存储晶圆级封测项目动工、上海......
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装......
电源模块的封装类型及相应的优点;在设计系统功率级时，可以选择低压降稳压器 (LDO) 或开关稳压器等各种器件来调节电源的电压。当系统需要在不超过特定环境温度的情况下保持效率时，开关......
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热;近日，企查查显示，华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”，公开......

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-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
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1SV149 BB112 ... HT71XX-1系列50mA稳压芯片 HT7130 HOLTEK 封装TO92/SOT89/SOT23-3； HT7133 HOLTEK 封装TO92/SOT89
美国Cree封装厂福明光电
;美国Cree封装厂福明光电;;福明光电只封装CREE是中国最大的CREE芯片封装厂
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MSN：caiguoli2011@hotmail.com 深圳公司长期备货的型号： MXIC（旺宏） MX25L512CMI-12G　　 2011+ 封装 SOP8 原装现货 全市场最低 MX25L3206EM2I
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的 251.252.220.220F.262.263封装。三端稳压78/79系列的220.263.252.251封装。 可控硅BTA04.06.08.12.16.20.24 26系列的220/3P封装
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用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积（LED电源专用） 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV
深圳骏鹏科技
： TO-220封装肖特基FCH20A10、FCH20U10、FCH20A15、FCH20U15、FCH10A10、FCH10U10、FCH10A15、FCH10U15、FCQ20A06、FCQ10A06等等
维拓国际有限公司
将来自世界各地的人和思维融合在一起，秉承着“共赢之源，维拓百年”经营理念，以我们的激进向上，科技创新来回报您，与整个世界。主营产品：一. 石英晶振(Quartz Crystal)：A：SMD贴片封装8
深圳市永胜微电子有限公司
;深圳市永胜微电子有限公司;;主营产品: 贴片二.三极管: 主营品牌:ST ON NXP 长电 ROHM 东芝. 产品封装:SOT-23 .? SOT-89 . SOD-323 . SOD-123