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iPhone 8基本就长这样了，你的肾准备好了吗？(2017-03-07)
iPhone 8基本就长这样了，你的肾准备好了吗？;
来源：内容整理自互联网，谢谢。
从现在分析师提供的报告我们可以得知，现在可以明确知道的是今年九月份发布的iPhone8将会......
如果iPhone8用上Touch Bar会怎样？看图(2016-12-28)
的目的是大幅提升屏占比。不过有网友表示这个不够过瘾，应该将2016款MacBook Pro上的Touch Bar整合到iPhone上才是厉害之处。
如果iPhone8用上Touch Bar会怎样？（图片......
如果iPhone8用上Touch Bar会怎样？看图(2016-12-28)
的目的是大幅提升屏占比。不过有网友表示这个不够过瘾，应该将2016款MacBook Pro上的Touch Bar整合到iPhone上才是厉害之处。
如果iPhone8用上Touch Bar会怎样？（图片......
外媒：三星将BSPDN技术用于2nm芯片 开发晶圆背面(2022-10-14)
后端互连的逻辑设计和优化》的论文提出，将供电网络等功能移至芯片背面，从而解决仅使用正面造成的布线堵塞问题。与FSPDN相比，BSPDN的性能可提高44%，同时功率效率提高30%。
封面图片来源：拍信网......
OLED 版iPhone 8 成本贵多少？(2016-11-23)
OLED 版iPhone 8 成本贵多少？;
版权声明：本文来自《Technews》，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
美系外资表示，苹果预计明年推出的高阶iPhone8......
盛美半导体首台清洗设备入驻芯物科技12吋中试生产线(2021-06-10)
用于芯片制造的中前段至后段各道刷洗工艺。
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iPhone 8的770亿美元蛋糕，将由哪些供应商瓜分(2017-04-19)
双摄像头等变革之下，iPhone 8引领的“超级周期”近在眼前。摩根士丹利在最新的研报中指出，iPhone8的超级周期会为上下游的供应商带来770亿美元的总需求，相比iPhone7 激增62%。技术升级后， 垄断......
盛美上海湿法设备3000腔交付(2022-11-17)
产品覆盖市场空间达到近85亿美元。
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半导体“三雄”抢攻下一代技术！(2023-08-14)
Lake CPU 中采用这种新方法。
另有消息称，台积电如期2025年上线2纳米制程，2025年下半年在新竹量产，计划2026年推出N2P制程，这个制程将采用BSPDN技术。
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性能提高44%，三星计划2纳米制程加入背后供电技术(2022-10-19)
IEDM论文又再次引用。2纳米制程应用BSPDN后，经后端整合设计和逻辑最佳化，可解决FSPDN的前端布线壅塞问题，性能提高44%，功率效率提高30%。
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盛美上海推出Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备(2024-09-04)
bev-p设备性能卓越，属于首批可用于面板级应用的双面边缘刻蚀设备。
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华海清科首台12英寸设备出机(2024-06-13)
清科是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，公司主要产品包括CMP设备、减薄设备、湿法设备、晶圆再生等。
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苹果iPhone8因赶工, 倒逼零件涨价(2017-08-19)
苹果iPhone8因赶工, 倒逼零件涨价;
作为苹果十周年重量级产品，iPhone8显得很重要，也是苹果提升销量的重要手段。今年苹果秋季发布会将会在下个月举行。现在，iPhone8正在......
深入宝马夜视系统：红外摄像头拆解揭秘(2024-09-10)
金线不小心很容易弄断。
放大后能看到FLIR ISC9001B0的字样。
外壳带有宝马和Autoliv厂家LOGO。
镜头前面一个用来平场校正的快门，通电时快门关闭。
去掉传感器的内部镜头图片。
镜头正面图片......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
代半导体等应用领域国产装备占有率超过90%，具备高效的整机开发和产业化能力。
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赛晶亚太半导体IGBT生产线竣工投产！(2021-06-24)
后续生产线的建设。
封面图片来源：赛晶科技......
华海清科：首台12英寸单片终端清洗机HSC-F3400发货(2023-10-04)
未来市场推广与客户开拓不及预期的风险。
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成都高投芯未高端功率半导体项目首台设备搬入(2023-07-13)
IGBT芯片、模组及方案组建产品等，预计实现年营收9亿元、年税收7000万元。
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......
存储大厂宣布量产12nm LPDDR5X DRAM封装(2024-08-07)
封装尺寸的高性能、高密度行动存储器解决方案需求持续成长，三星也继续打造六层堆叠24GB和八层堆叠32GB模组，提供最薄LPDDR DRAM封装。
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高新发展：芯未半导体10亿元功率半导体项目厂房已封顶(2023-02-03)
2024年第一季度，IGBT背面超薄晶圆特色工艺平台也将投入使用，并将于2025年择机启动二期扩产建设。
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盛美半导体湿法设备2000腔顺利交付！(2021-10-20)
很高兴与大家共同见证盛美湿法设备2000腔成功交付这一重要时刻，这标志着盛美在行业细分市场树立了新标杆 ，同时在半导体设备领域跨越新征程、开启新篇章。
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库克笑了！苹果市值2016年大涨560亿美元(2017-01-04)
为9.9%。
苹果市值2016年大涨560亿美元（图片来自cnBeta）
在股价上涨10%之后，苹果市值在2016年也是大幅增加。目前苹果的市值为6170亿美元，较2015年最......
三星目前正研究一种新的屏幕指纹技术：安全性提升25亿倍！(2022-12-23)
上苹果从iPhone8系以后，从iPhoneX开始就已经放弃了指纹解锁，iPhone13系列同样不支持指纹解锁。包括正背面实体指纹解锁，边框侧面电源键指纹解锁，甚至屏幕指纹解锁统统都没有了。
对于......
英特尔首批20A和18A测试芯片已经流片(2023-03-08)
在客户和生态系统合作伙伴进行测试芯片。”此外，我们在Intel 18A方面仍在取得进展，已经与我们的主要客户分享了PDK 0.5（工艺设计工具包）的工程版本，并预计在未来几周内发布最终生产版本。”
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江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
封装及衬底制造等领域高端湿法制程装备及工艺的综合解决方案，主要产品包括全自动晶圆级化学镀设备、全自动单片清洗设备、全自动FOUP清洗设备、高深宽比TSV微盲孔填充设备等。
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新思科技公布了1.6纳米背面布线项目(2024-09-29)
科技最新开发的UCIe IP工作速率高达40G，无需增加面积即可实现最大带宽和能效，而HBM4和3DIO IP解决方案则加速了台积电先进工艺上3D堆叠芯片的异构集成。
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盛美半导体推出首台应用于化合物半导体晶圆级封装的电镀设备(2021-08-27)
台订单设备采用第二阳极技术的铜-镍-锡-镀银模块，且集成真空预湿腔体和后道清洗腔体，应用于晶圆级封装，已于上月交付。第二台订单设备适用于镀金系统，将于今年下一季度交付客户端。
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振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
来源：公示文件截图
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涨姿势：诺贝尔奖章上的图案是这个意思(2016-10-11)
的神话体系中也有她的位置，她被奉为自然和魔法的守护神。
▲诺贝尔物理学、化学奖奖章背面图案
▲古埃及的伊西斯的形象
奖章上的铭文为：Inventasvitamiuvatexcoluisseperartes，直译......
英特尔宣布18A产品成功点亮(2024-08-07)
更新其工具和设计流程，以便外部代工客户开始基于Intel 18A的芯片设计。
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传苹果将推10.9寸屏iPadPro：无边框设计(2016-11-25)
传苹果将推10.9寸屏iPadPro：无边框设计;write_ad(“news_article_ad”);
苹果iPhone8都已经被曝光的差不多了，现在终于轮到iPad。日前......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
量数据中心做出贡献。
集成背面入射和凸透镜的PD芯片结构横截面图......
英特尔PowerVia背后供电提升6%运算频率，预计Intel 20A采用(2023-08-07)
的电源和互连设计，以准备在Intel 20A制程技术量产时使用。
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台积电开始为苹果及英伟达试产2纳米芯片(2023-06-19)
3DFabric先进封装与硅堆叠技术，拥有更完整及灵活的产能规划之外，也带来更高的生产良率与效能协同效应。
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比利时imec首次展示功能性单片CFET器件，将在0.7nm A7节点引入(2024-06-21)
底部接触结构成为对业界来说具有强大吸引力的选择。目前正在进行研究以确定最佳触点布线方法。
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提升10倍，2030年处理器电晶体将达到1万亿个？(2022-08-29)
年之际，将可以使得电晶体数量达到1万亿个。”Pat Gelsinger说道。
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与知名企业签订采购框架，塞晶自研IGBT模块获首个批量订单(2022-02-15)
变频等市场。
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传iPhone 8将配3D摄像头：与LG合作研发(2016-11-25)
进行合作研发支持3D摄影的双摄像头模块。这一款摄像头模组将会应用到明年推出的新款iPhone之中，苹果希望在摄像方面达成进一步的突破。
传iPhone 8将配3D摄像头：与LG合作研发（图片......
3大理由看透Flash存储明年的前景(2016-11-26)
存储的需求。而苹果 9月开卖的 iPhone7、 7Plus虽因此受惠，但苹果已在媒体上积极推销明年才要推出的 iPhone8，使得 iPhone7、 7Plus的销......
iPhone 8成本至少暴涨40%，技术问题让量产延后(2017-07-17)
像是美林证券走访调查苹果亚洲供应链后，发现正是因为苹果在iPhone8上设计改动太大，成本比现在的iPhone7至少高40%，让iPhone 8这支可能成为苹果史上最贵、入门价格就要接近4万元的手机，相当难做。
仅管售价天价，加上......
IMEC发布1nm以下制程蓝图：FinFET将于3nm到达尽头(2023-05-31)
情况下3D堆叠还可帮助缓解与大型缓存相关的延迟问题。
封面图片来源：拍信网......
GAA技术才开始，半导体大厂已着手研发下一代CFET技术(2023-10-07)
充分利用CFET技术，但目前正在进行的工作是实现这一目标的关键一步。
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盛美上海：Track设备预计明年年中完成与光刻机对接工艺测试(2023-12-22)
能获取国际市场的竞争优势。
盛美上海表示，国际市场今年的整体需求相对低迷，预计到明年下半年国际客户的扩产将对国际市场需求带来一定的改善。
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谁是下一个晶圆代工“最强王者”？(2024-05-06)
晶体管产生更少热量。
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英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
芯片设计公司在不牺牲资源的同时提高晶体管密度，进而显著地提高功率和性能。
图片来源：英特尔公司
此外，Intel 20A和Intel 18A制程节点将同时采用PowerVia背面......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06 10:32)
年随Intel 20A制程节点推出，是业界首次实现芯片背面供电，解决了数十年来的互连瓶颈问题。（图片来源：英特尔公司）英特尔将PowerVia技术和晶体管的研发分开进行，以确保PowerVia可以......
英特尔PowerVia技术率先实现芯片背面供电，突破互连瓶颈(2023-06-06)
年随Intel 20A制程节点推出，是业界首次实现芯片背面供电，解决了数十年来的互连瓶颈问题。（图片来源：英特尔公司）
英特尔将PowerVia技术和晶体管的研发分开进行，以确保PowerVia可以......
瑶光半导体宣布自研的SiC激光退火设备交付(2023-10-02)
住友重工、YAC BEAM、日本日立、应用材料等企业市场占有率较高。
瑶光半导体现自研并产出交付SiC激光退火设备，这对打破该设备由外国市场垄断的现状有着积极意义。
封面图片来源：拍信网......
再破“卡脖子”难题！国内集成电路装备添重器(2021-10-08)
出华海清科股份有限公司，是目前我国唯一一家12英寸CMP商业机型的高端半导体设备制造商。
封面图片来源：拍信网......
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产(2024-02-29)
传三星芯片背面供电技术研发超预期，有望于明年量产;
【导读】目前三星、英特尔、台积电等均在研发芯片背面供电技术，可显著提高芯片能效并提高密度，有助于使现有高性能芯片进一步突破。据韩......
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