传iPhone 8将配3D摄像头:与LG合作研发

2016-11-25  

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   据韩国媒体报道,近日有传言显示苹果将在新机中继续加强摄像头的品质,与LG公司进行合作研发支持3D摄影的双摄像头模块。这一款摄像头模组将会应用到明年推出的新款iPhone之中,苹果希望在摄像方面达成进一步的突破。

传iPhone 8将配3D摄像头:与LG合作研发
传iPhone 8将配3D摄像头:与LG合作研发(图片来自于9to5mac)

   知情人士表示,此前苹果一直在与LG研究如何将3D摄像头引入iPhone之中。不过,这样的研发段时间内无法得到有效的效果,预计到明年才能拿出模块成品。由于LG公司也拥有自己的3D摄像头及相关技术所以这样的研发速度或许会越来越快。

   2015年4月的时候,苹果成功收购了以色列相机技术创业公司LinX Computational Imaging Ltd,交易价格为2000万美元左右。Linx开发和销售面向平板电脑和智能手机的小型化摄像头。Linx称,利用能同时拍摄多幅图像的大量传感器和专有算法,其摄像头可以测量深度,创建三维地图。之前就有业内人士表示,苹果在那时就开始布局3D摄像头。

   近日有网友在微博上爆料称,今年苹果的最大存储容量已经提升至256GB,而在明年的iPhone 8,苹果有望将高配版存储容量提高至512GB。与此同时消息源还表示,苹果目前正测试512GB QLC闪存,不过明年苹果是否会使用还不确定。 

   iPhone 8将采用OLED屏幕,并使用一整块玻璃。与此前不同,iPhone 8的计算芯片能放到底部的条状物上。而iPhone8将会直接砍掉Home键,将指纹识别系统变成虚拟按键放在屏幕之下。iPhone 8还将提升触觉反应速度、使用无线充电以及改善摄像头性能。

责任编辑:mooreelite
文章来源于:半导体行业观察    原文链接
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