资讯
AMD 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题，可能导致过热降频(2023-01-05)
AMD 承认部分批次 RX 7900XTX 显卡存在散热问题，可能导致过热降频;在过去一周，有用户报告称 AMD Radeon RX 7900 XTX 的 MBA 公版设计显卡存在严重问题，会导致过热并撞到温度墙......
天玑9300 CPU性能遥遥领先，旗舰之王名副其实(2023-11-30 11:05)
以及主流游戏实测中，天玑9300展现出了旗舰级别的最强表现，其性能和能效表现得到了广泛认可。就在最近，大V数码闲聊站发布了一组测试数据：“在设置同等45°C温度墙条件下，天玑9300测下来全大核性能确实更强，效率......
AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案(2023-10-31)
AMD高管：处理器温度只会越来越高，将与台积电商讨解决方案;2019年Ryzen 3000系列的推出，不仅让AMD CPU的性能大幅提升，工作温度也随之提升。AMD最新的Ryzen 7000系列......
凌华科技推出每瓦效能为同等级最高的 COM-Express Type 7模块(2023-12-15)
种应用作业的绝佳解决方案。本文引用地址：
Type 7模块采用AMD Ryzen嵌入式V3000处理器，具备多达8个 核心并整合2个10G 以太，提供极端温度支持选项，适合各种应用情境。凌华
资深......
AMD这回真的上天了！(2016-10-15)
，AMD和CoreAVI并不陌生，已经为其提供过不少特殊的嵌入式Radeon GPU，主要是工作温度范围更广。
责任编辑：mooreelite......
又爆猛料，AMD真的要逆袭Intel了吗？(2016-12-15)
入名为AMD SenseMI的人工智慧技术，让处理器能以更「聪明」方式运作，进而发挥更高效能，但在温度、耗电部分明显改善。
全新「Zen」核心架构聚焦在运算效能、运算......
AMD年度鸡血驱动Radeon ReLive曝光：效能暴增(2016-12-07)
AMD年度鸡血驱动Radeon ReLive曝光：效能暴增;消息称，AMD今年将延续2014年Oemga催化剂、2015年Crimson的传统，在今年底再次为玩家送上年度盛宴，也就是俗话说的“鸡血......
能干掉i7-6900K AMD最强处理器Ryzen就是这样(2016-12-15)
调整电压的方式进一步提升频率空间。不过，这个自动超频技术是有条件的，主要是根据散热器方案可承受的极限进行调整，不同的散热方案自动超频的频率不同。
AMD解释称，这个自动超频的频率限制，主要取决于所检测到的功耗和温度......
挑战高通SA8295P，AMD助力广汽打造ADiGO SPACE(2023-01-28)
也达到了车规标准，最基础的车规是AEC-Q100，AEC-Q100标准里最重要一条是工作温度范围-40℃到85℃。V140I完全达到了此标准，工作范围是-40℃到105℃，是AMD
V1000系列......
AMD Zen五大绝技炸裂：逆袭Intel在眼前！(2016-12-16)
预取)。
Pure Power主要是用来节能、提高能效的，实时监测处理器温度、速度和电压，适应性控制管理，配合Infinity Fabric互连架构进行循环式管理。AMD宣称，Pure Power可以......
技嘉发布专为 AMD Ryzen 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能(2024-10-09 09:38)
技嘉发布专为 AMD Ryzen 9000 系列处理器打造的 X870E/X870 主板，释放强劲 AI 性能;全球电脑品牌技嘉科技（GIGABYTE）正式推出专为 AMD Ryzen™ 9000......
美光发布全新256GB MRDIMM内存：AMD提出 却仅支持Intel(2024-07-18 11:37)
美光发布全新256GB MRDIMM内存：AMD提出 却仅支持Intel;
美光宣布推出全新的MRDIMM DDR5内存条，目前已经出样，可为AI、HPC应用提供超大容量、超高带宽、超低......
AMD Zen底层架构大揭秘，有望挑战Intel(2017-02-10)
AMD Zen底层架构大揭秘，有望挑战Intel;
版权声明：本文内容来自快科技，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢。
AMD Ryzen处理器终于快要到来了，日前......
干细胞结合3D生物打印造出眼部组织(2022-12-23)
国家卫生研究院下属国家眼科研究所（NEI）研究人员使用患者干细胞和3D生物打印技术，打印出一种支持视网膜感光的光感受器的眼组织——外层血—视网膜屏障的细胞组合。这一成果为研究老年性黄斑变性（AMD）和其他眼病的发病机制提供了模型，将促......
干细胞结合3D生物打印造出眼部组织(2022-12-23 14:32)
样外观伴随着脉络膜血管过度增殖，并迁移到RPE下区域。用于治疗AMD的抗血管内皮生长因子药物可抑制血管过度生长和迁移，并恢复组织形态。研究团队解决的技术挑战包括生成合适的可生物降解支架，以及通过开发一种温度......
锐龙7 7800X3D处理器采用8核16线程的规格，其中L1缓存为512KB(2023-01-25)
，也就是情人节。就在网友夸赞AMD选的日子好的时候，AMD辟谣了，称这是个乌龙。
AMD表示，锐龙7000X3D处理器的发售时间还没有确定，2月14日是错误的。也就是说，可能......
AMD自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统,实现 20 倍分辨率提升(2023-01-20)
AMD自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统,实现 20 倍分辨率提升;—电装平台采用的 AMD 赛灵思车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 能提供当今市场上所有
—SPAD......
Qorvo® 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块(2023-06-15)
的采用。
AMD 公司 5G 无线和 RF 生态系统总监 Anthony Collins 表示：“我们很高兴继续与 Qorvo 的密切合作，借助业界领先的 AMD Zynq UltraScale RFSoC......
AMD自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统,实现 20 倍分辨率提升(2023-01-20)
AMD自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统,实现 20 倍分辨率提升;本文引用地址：—平台采用的 赛灵思车规级 Zynq UltraScale+ MPSoC 能提供当今市场上所有
—SPAD......
AMD 自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统，实现 20 倍分辨率提升(2023-02-01)
AMD 自适应计算技术助力电装下一代激光雷达系统，实现 20 倍分辨率提升; （超威，纳斯达克股票代码：）近日宣布其技术正为领先的零部件供应商株式会社（DENSO，以下简称）的下......
台积电 7 纳米传 2017 年 4 月可接单(2016-10-18)
，适用温度约为 150 度。
报导称，跟 16FF+ 相较，10 纳米 FinFET 制程可让芯片尺寸缩小 50%、运算效能拉高 50%、耗电量降低 40%。相较之下，7 纳米（采的应该是FinFET......
Qorvo为5G mMIMO无线系统带来下一代PA模块(2023-06-15)
速 mMIMO 系统的采用。
AMD 公司 5G 无线和 RF 生态系统总监 Anthony Collins 表示：“我们......
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新(2023-09-20 14:48)
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新;
—K24 SOM 和 KD240 套件支持为电机控制和数字信号处理应用设计高能效量产就绪型解决方案，并加......
AMD推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能(2023-03-15 09:50)
该处理器能够可靠地提供性能和能效，同时还能在极端温度以及振动或电磁干扰环境中无缝运行。借助 AMD 在数据中心领域的领先地位，我们得以将其卓越的专业技术用于我们的工业级产品，对后者而言性能和效率至关重要。全新......
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新(2023-09-22)
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新;2023 年 9 月 19 日，加利福尼亚州圣克拉拉 —— AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日......
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新(2023-09-25 11:03)
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新;AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 AMDKria™ K24 系统模块（ SOM ）和 KD240......
AMD 推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统(2023-03-15)
子工业计算业务线负责人 Thibault de Assi 表示：“西门子选择将 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列器件用于我们的新款高性能数据中心级服务器，因为该处理器能够可靠地提供性能和能效，同时还能在极端温度......
MAX17480数据手册和产品信息(2024-11-11 09:21:36)
MAX17480数据手册和产品信息;MAX17480为三输出、固定频率、降压控制器，为AMD的串行VID接口(SVI) CPU和北桥(NB)核供电。MAX17480包括2个用于CPU核的......
Supermicro为电信提供商推出多款基于全新AMD EPYC 8004系列处理器的密度和功耗优化边缘平台(2023-09-20 10:05)
Supermicro为电信提供商推出多款基于全新AMD EPYC 8004系列处理器的密度和功耗优化边缘平台;全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS标准的系统，提供......
AMD推出第四代 AMD EPYC 处理器，为嵌入式网络、安全、存储与工业系统提供卓越性能(2023-03-15)
EPYC 嵌入式 9004 系列器件用于我们的新款高性能数据中心级服务器，因为该处理器能够可靠地提供性能和能效，同时还能在极端温度以及振动或电磁干扰环境中无缝运行。借助 AMD 在数......
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用(2024-09-11)
作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐......
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新(2023-09-20)
AMD 以面向工业与商业应用的 Kria K24 SOM 及入门套件加速边缘创新; （超威，纳斯达克股票代码：）今日宣布推出 Kria™ K24 系统模块（ ）和 KD240 驱动器，这是......
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量(2024-07-12)
基板的热膨胀系数与晶片更为接近，更高的温度耐受可使变形减少 50%。
玻璃基板技术成为新宠
报道指出英特尔、AMD、三星、LG Innotek 和 SKC 的美国子公司 Absolics 都在......
Qorvo 为 5G mMIMO 无线系统带来下一代 PA 模块(2023-06-15 11:20)
一款高度集成的前端低噪声放大器（LNA）模块，针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合，是全新 RF 前端参考设计中的关键构件，可加速 mMIMO 系统的采用。
AMD 公司......
功耗温度轻松拿捏，锐龙7000智酷版能效超高(2023-01-28)
功耗温度轻松拿捏，锐龙7000智酷版能效超高;
据 NoteBookCheck 消息，外星人 Aurora R15 现已推出锐龙 7000 配置。新型号将于 1 月 5 日上架，起价为 1750......
“热像素”攻击通过CPU读数窃取数据，测试中所有设备无一幸免(2023-06-05)
和处理速度。但研究人员近日在预印本服务器arXiv上发表的论文指出，SoC表现出指令和数据依赖行为，原因正是因为努力要在三方之间作出权衡。
团队使用SoC单元、英特尔CPU、AMD和英伟达GPU这四......
AMD二代 Versal™ SoC出道，单芯片扛下了AI三个阶段的全加速(2024-04-11)
AMD二代 Versal™ SoC出道，单芯片扛下了AI三个阶段的全加速;AI给嵌入式系统注入了新的活力，也给嵌入式系统上了新的难度。现在的嵌入式系统因为AI加入，面临着很多挑战和变革，既要......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
叠却没有看到重大进展。
造成这种差异的主要原因可归因于三个因素：
1、散热问题，CPU 在工作时会产生大量的热量，需要通过散热器将热量散发出去，否则会导致 CPU 温度过高而损坏。如果多个 CPU 堆叠......
容量价格比致胜:英睿达P3 2TB评测(2023-01-13)
: AMD Ryzen 9 5900X
主板: Gigabyte X570 AORUS ELITE WIFI
内存: DDR4-3000 8Gx2
硬盘: Crucial P5 Plus 1TB(OS......
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用(2024-09-06)
质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调......
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用(2024-08-06)
作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐......
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用(2024-08-07 11:55)
作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着......
基于Vitis AI的ADAS目标识别(2024-03-21)
-kv260-dpu-v2022.2-v3.0.0.img.gz），注意先注册AMD账号，然后填写一些信息才能注册成功，压缩文件有3.3G，解压后的文件8.8G。
注意文件命名，Vitis AI......
基于立锜科技 RT3609BE 提供Intel IMVP 8 Rocket La(2022-12-21)
CPU 报告电流消耗总量的时候需要它，使各相之间的电流维持平均分配需要它，为实现良好的回路特性控制、设定负载线 (Load Line) 和过流保护也需要它。 温度......
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用(2024-09-06 13:11)
作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密......
Teledyne e2v的双倍容量宇航级8GB DDR4存储芯片，针对高可靠性的空间应用(2024-09-06 13:11)
作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密......
消费电子市场：PC芯片回暖，手机芯片依旧冷淡(2023-08-04)
消费电子市场：PC芯片回暖，手机芯片依旧冷淡;随着各大芯片公司公布第二季度财报，消费电子市场的第二季度画像已经初具轮廓，然而，共处消费电子赛道的不同细分厂商却感受到了不同的温度。一方面，手机......
三星、恩智浦、京瓷、蔡司...半导体海外大厂最新动态(2023-04-06)
与台积电和格芯讨论去印度建厂。另外，日本计划增加对Rapidus的支持，三星电子计划开发下一代低温焊料，并且与AMD宣布延长授权协议。
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京瓷：拟投资约4.7亿美元在日本建芯片材料工厂
据外媒消息，京瓷......
金泰克荣获2023年度存储风云榜金奖(2023-12-07)
存储风云榜内存产品金奖）
金泰克DDR5 RDIMM频率达5600MHz，电压1.1V，工作温度为0-95℃，且针对不同级别服务器提供16GB-96GB多容量选择，其96GB大容......
Supermicro推出全新8U通用型GPU服务器(2022-09-20)
高性能和灵活性全新8U服务器搭载NVIDIA H100/A100 GPU，提高AI性能，同时改善热密度，从而降低耗电量，能在更高的DC温度下可靠运作并达到最大的灵活性：前后I/O介面，支持AC或DC电源、液冷，设计......
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;千百度墙艺开发有限公司;;千百度墙艺开发公司是专业从事墙面壁纸漆装饰的公司之一，主要从事壁纸漆和模具的研制、开发和销售。我公司生产的壁纸漆涂料配方独特，施工方便,它不仅克服了乳胶漆色彩单一、无花
;深圳市杰宏微电子有限公司;;深圳市杰宏微电子有限公司专业经销集成电路，高频器件、微波器件、各种传感器，经销消费电子、专用电路（ASIC）和单片机配套产品，温度、湿度、录音、通信、家电等.经销
;AMD;;
;amd;;adsadsdadsadsadsdsadsads
;源生兴电子;;业经营：27C、28C、29C、80C、82C、85C、89C、28F、29F等系列IC 各种封装的偏冷。停产军工IC ST、DALLAS、N/S、HARRIS、AMD、NEC
、AMD、BROADCOM、ISSI、ST、ATMEL、SIPEX偏冷门，绝版及停产的IC产品。公司另代理美国巍缔巴流量仪表，同时经销温度，压力系列仪表。
;深圳市启亚电子商行;;MAX,DALLAS,AD,BB,LT,TOSHIBA,ALT,XC,TI,AKMCS,PCI,PHILTPS,MOTOROLA,NEC,AMD,INTEL SONY,NS
;雄辉电子公司;;专营国外著名品牌的集成电路:MAXIM ADI BB TI ON PHI CY SSO HITACHI MITSUBISHI AMD OKI ST单片机IC等
;上海飞宇电子;;MOTOROLA INTEL ATMEL CYPRESS MAXIM AMD DALLAS ADI BB SIEMENS HARRIS TI HITACHI WINBOND
;深圳市金芙蓉电子;;主营存储器和通讯网络蕊片，经营SAMSUNG HYNIX INTEL SST AMD FUJITSU TOSHIBA BROADCOM REALTEK MICRON ISSI