Supermicro为电信提供商推出多款基于全新AMD EPYC 8004系列处理器的密度和功耗优化边缘平台

发布时间:2023-09-20 10:05  

全新Supermicro H13 WIO系列包括符合NEBS标准的系统,提供交流或直流电源选项,起始TDP功耗仅为80W并可扩展至64核,为智能边缘和电信应用提供能源效率、灵活配置和平台密度

面向云端、人工智能/机器学习、存储和5G/边缘的整体IT解决方案提供商Supermicro, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)宣布推出基于AMD的Supermicro H13代WIO服务器,该产品经过优化,可为采用新型AMD EPYC™8004系列处理器的边缘和电信数据中心提供强大的性能和能源效率。全新Supermicro H13 WIO和短深度前置I/O系统提供高能效的单插槽服务器,可降低企业、电信和边缘应用的运营成本。这些系统设计有紧凑的外形尺寸和灵活的I/O选项,可用于存储和联网,使新服务器成为在边缘网络中部署的理想选择。


配备AMD EPYC 8004系列处理器的Supermicro系统

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:"我们很高兴能够扩展基于AMD EPYC的服务器产品,这些产品经过优化,可为数据中心网络和边缘计算提供出色的总体拥有成本(TCO)和能源效率。在我们业界领先的边缘到云机架规模IT解决方案的基础上,搭载PCIe 5.0和DDR5-4800MHz内存的新型Supermicro H13 WIO系统在边缘应用中表现出了极其强大的性能。"

了解有关最新Supermicro H13产品线的更多信息。

Supermicro H13 WIO平台是单插槽服务器,搭载AMD EPYC 8004系列CPU,最多64个内核,支持最新的PCIe 5.0 x16插槽。1U短深度版本外形紧凑,采用前置I/O设计,支持3个PCIe 5.0插槽进行扩展。该新产品比传统服务器的静音效果更佳,工作温度高达40~55°C,具体取决于处理器内核数量。新型WIO服务器使用钛金电源,可提高能源效率,从而提高整个系统的性能功耗比。

注册Supermicro和AMD网络研讨会

AMD主管服务器产品和技术营销业务的公司副总裁Lynn Comp表示:"我们很高兴与Supermicro密切合作,提供多款采用全新AMD EPYC 8004系列处理器的应用优化系统。通过这一最新公告,Supermicro将继续向市场提供令人瞩目的系统组合,以满足电信运营商和服务提供商的需求,而其中性能、能效和系统成本均是至关重要的方面。"

短深度版本采用紧凑外形解决方案中的前置I/O设计,比传统服务器更安静。它非常适合受空间和散热限制的电信和边缘部署。该系统还提供交流和直流选项,其设计符合关于电信相关操作的NEBS标准。总之,AMD EPYC 8004系列CPU是一款功能强大的多功能处理器,可帮助电信公司提高网络性能、效率和安全性。

AMD EPYC 8004系列处理器将节能的"Zen 4c"核心架构引入专用CPU,实现了高能效的独特平台,可为智能边缘和数据中心服务器部署提供计算动力。具有较低核心数的CPU和较宽的散热范围,TDP(散热设计功耗)范围低至80W,最高TDP为200W。利用新的SP6插座、节能的"Zen 4c"处理器内核、经济高效的系统设计以及散热和声学特性,可以部署在电能受限、密度较低的数据中心,以及不断增长的"数据中心外"用途,例如边缘、零售、电信等。高级安全功能,包括安全内存加密(Secure Memory Encryption,简称"SME")和安全嵌套分页(Secure Nested Paging),有助于保护电信网络免受网络攻击。边缘计算使处理和存储更接近数据生成的位置,将受益于Supermicro服务器更小的外形尺寸和更低的功耗。

关于Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化型全方位IT解决方案领域的全球领先企业。Supermicro成立于美国加利福尼亚州圣何塞,致力于为企业、云端、人工智能和5G电信/边缘IT基础架构提供领先市场的创新技术。Supermicro正转型为全方位IT解决方案提供商,提供服务器、人工智能、存储、物联网和交换机系统、软件和服务,同时提供先进的大容量主板、电源和机箱产品。产品由公司内部(在美国、亚洲和荷兰)设计和制造,利用全球运营实现规模和效率,并通过优化以改进总体拥有成本(TCO)并减少对环境的影响(绿色计算)。屡获殊荣的服务器构建模块解决方案(Server Building Block Solutions®)产品组合使客户能够从我们灵活而且可重复使用的构建模块的广泛系统中选择,针对其具体的工作负载和应用进行优化,这些构建模块支持一整套外形尺寸、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然风冷或液体冷却)。

文章来源于:ECCN    原文链接
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