这款超紧凑的弹性存储芯片提高了SWaP，可用于通信、地球观测、科学和边缘计算卫星等高级任务。

8 GB DDR4的工程样片(EM)现可提供。飞行正片(FM)正在研发中，计划2025年初发布。

2024年7月16日，Teledyne e2v宣布其8GB宇航级DDR4存储器成功通过宇航级认证，可用作其空间边缘计算解决方案的一部分。这标志着Teledyne e2v的DDR4初始质量认证已经完成，包括所有的筛选工作(温度循环、结构分析、C-SAM /共聚焦扫描声学显微镜、预处理、温度湿度偏置等)和辐射测试。随着对紧凑、高密度存储器的需求激增，Teledyne e2v强调其最新的存储芯片可与所有当代高端空间处理器兼容。这些处理器包括AMD/Xilinx VERSAL®ACAP，宇航级FPGA, MPSOC, Microchip RT PolarFire®以及许多ASIC。

Teledyne e2v

超快速、高密度的8 GB DDR4存储器与较小容量的4GB DDR4的外形尺寸相同并引脚兼容，是下一代设计的理想选择。

现代卫星的载荷每分钟、每小时都在传输大量数据。此外，现代微小卫星和立方体卫星对系统尺寸和功率有很大的限制。一般来说，像地球观测这样的太空任务需要几十GB的存储空间。因此，空间任务在内存带宽、存取时间、功耗、物理尺寸和存储容量方面对内存解决方案提出了很高的要求。

“高速存储器是现代数据密集型卫星的关键器件。新的8GB器件的存储密度是之前4GB器件的两倍，而尺寸却完全相同。此外，Teledyne e2v拥有多种温度等级和高达NASA Level 1的质量认证的器件，可提供多种坚固耐用的多功能的宇航级产品系列。”

——Thomas Guillemain, 数据处理产品的市场和业务发展经理。

新的高速8GB DDR4存储器支持2400 MT/s的传输速率。它的单粒子锁定(SEL)免疫指标高达60 MeV.cm²/mg。此外，这款器件提供100 krad的总电离剂量(TID)，我们的SEU数据高达60 MeV.cm²/mg。在物理尺寸上，8GB器件的封装尺寸与之前的4GB版本相匹配(即15mm x 20mm x 1.92mm)，从而使存储密度加倍，同时保持引脚兼容性。