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研发客服— 全新的高能效 嵌入式 9004 系列融入了嵌入式系统优化功能、更强的安全性和至多 96 颗核心的可扩展性 —
— 西门子和研华成为基于 嵌入式 9004 系列部署解决方案的首批客户 —
2023 年 3 月 13 日，纽伦堡 – 2023 嵌入式世界大会（2 号厅 2-411 号展位）— （超威，纳斯达克股票代码：）今日宣布，将以 ™（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器为嵌入式系统带来出色性能与能效。全新第四代 EPYC 嵌入式处理器基于“Zen 4”架构，能为云端和企业计算中的、安全/防火墙和存储系统以及工厂车间的工业边缘服务器提供领先技术和功能。
AMD EPYC（霄龙）嵌入式 9004 系列处理器
该处理器基于“Zen 4”5nm 核心构建，兼顾速度与性能的同时有助于降低能源成本和总拥有成本（ TCO ）。该系列包含 10 款处理器型号，性能选项在 16 核至 96 核之间，热设计功耗（ TDP ）配置范围从 200W 至 400W。AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器提供了优异的性能和功率可扩展性，非常适合嵌入式系统 OEM 厂商通过各种性能和定价选项扩展其产品组合。此外，AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器还具备增强的安全功能，有助于最大限度减少威胁，并维护从开机到运行期间的安全运算环境，从而更好地适用于具有企业级性能和保护需求的应用。
AMD 公司副总裁兼嵌入式解决方案事业部总经理 Rajneesh Gaur 表示：“AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器支持企业级可靠性，面向工作负载繁重、‘始终在线’的嵌入式系统。这类系统需要在功率优化的环境中提供优异的计算性能和 I/O 敏捷性。随着 EYPC 嵌入式 9004 系列处理器的推出，我们正将数据中心级计算的强大功能带给、安全、存储和工业应用。”
借助 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器，客户能够打造各种可在非常严苛条件下运行的、安全、存储和工业系统。AMD EPYC 嵌入式 9004 提供了 的出色性能与效率、增强的数据安全性、卓越的核心可扩展性以及高级功能，同时还提供了独特的嵌入式专有优势，以助力提升可靠性和系统寿命，包括：
非透明桥接（ NTB ）：通过支持两个冗余 CPU 之间的数据交换来帮助增强系统可靠性。
非易失性双列直插式内存模块（ NVDIMM1 ）：NVDIMM 是一种混合内存，由易失性 DRAM 和非易失性闪存组成，可在系统断电或重置后通过将 DRAM 内容保存至闪存来帮助保留数据。
双串行外设接口（ SPI ）：支持两个片外 ROM 用于安全启动。
供货期：计划供货期长达 7 年，可满足对长期使用和支持的嵌入式需求。
AMD EPYC 嵌入式 9004 系列架构
客户实施情况
西门子和研华是部署 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列的主要 OEM 和 ODM 客户。该处理器还将由客户部署在下一代防火墙和软件定义路由器以及企业和云端存储系统中。
西门子（ Siemens ）的新款SIMATIC IPC RS-828A 服务器由 EPYC 嵌入式 9004 系列处理器提供支持。该系统面向服务于广泛应用的超融合基础设施而打造，包括汽车制造、5G 基站以及 IoT 公有云。该服务器还可用于涉及人工智能（ AI ）或繁重计算的应用，例如零售环境中的视觉跟踪。
西门子工业计算业务线负责人 Thibault de Assi 表示：“西门子选择将 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列器件用于我们的新款高性能数据中心级服务器，因为该处理器能够可靠地提供性能和能效，同时还能在极端温度以及振动或电磁干扰环境中无缝运行。借助 AMD 在数据中心领域的领先地位，我们得以将其卓越的专业技术用于我们的工业级产品，对后者而言性能和效率至关重要。全新处理器将为工业市场开辟崭新机遇。”
研华（ Advantech ）新推出的 ASMB-831 服务器主板采用 HPC-7485 4U 机架安装，具有 5 个 PCIe® Gen5 x16 和 2 个 PCIe Gen5 x8 插槽，可用于 4 张带有 DDR5 4800 MHz RDIMM 和高达 384GB（6 个 DIMM）的双层卡。ASMB-831 服务器主板专为支持各种用例中的图像分析而设计，包括工业机器视觉、自动光学检测（ AOI ）、智慧城市应用中的面部识别以及安全监控。
AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器概览
OPN 编号 |
型号 |
核心 |
标称TDP（W） |
可配置 TDP（W） |
基准频率 （GHz） |
最大频率 （GHz） |
100-000000921 |
9654 |
96 |
360 |
320-400 |
2.4 |
3.7 |
100-000000912 |
9554 |
64 |
360 |
320-400 |
3.1 |
3.75 |
100-000000913 |
9454 |
48 |
290 |
240-300 |
2.75 |
3.8 |
100-000000914 |
9354 |
32 |
280 |
240-300 |
3.25 |
3.8 |
100-000000915 |
9254 |
24 |
200 |
200-240 |
2.9 |
4.15 |
100-000000916 |
9124 |
16 |
200 |
200-240 |
3.0 |
3.7 |
100-000000917 |
9654P |
96 |
360 |
320-400 |
2.4 |
3.7 |
100-000000918 |
9554P |
64 |
360 |
320-400 |
3.1 |
3.75 |
100-000000919 |
9454P |
48 |
290 |
240-300 |
2.75 |
3.8 |
100-000000920 |
9354P |
32 |
280 |
240-300 |
3.25 |
3.8 |
AMD 出席 2023 嵌入式世界大会（ Embedded World 2023）
在 2023 嵌入式世界大会上，AMD 将在 2 号厅 2-411 号展位上展示其面向嵌入式应用和市场的最新硬件和软件创新。产品和解决方案将展示以全新 AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器、锐龙（ Ryzen ）嵌入式器件、Kria SOM 和 Zynq 以及 Versal 自适应 SoC 为工业、视觉、汽车和医疗应用赋能。
EPYC 嵌入式 9004 供货情况
AMD EPYC 嵌入式 9004 系列处理器现已开始提供样品，预计于 2023 年 4 月量产出货。为加速开发，具有参考板的评估套件、全面的文档以及开发工具套件现在可为具备资质的客户所获取。