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AMD 跃升台积电7纳米制程最大客户 有望疏解市场缺货状况(2021-03-24)
AMD 跃升台积电7纳米制程最大客户 有望疏解市场缺货状况;据外媒报导，AMD目前已取代苹果成为台积电最大的7纳米制程客户。原因是苹果现阶段的主力产品均采用5纳米制程，其让出的7纳米制程的产能......
格芯上市，估值300亿美元？(2021-05-27)
芯方面，据外媒报道，AMD为了确保稳定的产能供应，与格芯续签了晶圆供应协议，即第七版修正协议，双方已约定了2022年~2024年的采购目标。
根据文件内容显示，AMD预计在2022~2024年间......
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务(2023-08-23)
台积电产能紧缺，三星或将为AMD提供封装、HBM服务;近期，韩媒报道三星电子第四代HBM（HBM3）以及封装服务已经通过AMD品质测试。
AMD的Instinct MI300系列AI芯片......
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）(2023-11-13)
需求爆发，英伟达等大厂积极争夺CoWoS产能（附MTS2024限时回放入口）;人工智能（AI）芯片热潮之下，CoWoS先进封装需求水涨船高。最新消息显示，英伟达、AMD、苹果......
台积电5nm制程出现过剩 EUV都要关掉4台(2022-09-05)
上一代的锐龙5000发布之后没多久就遭遇产能危机，导致产品缺货、涨价，玩家至今都心有余悸，锐龙7000这次又上了更先进的5nm工艺，缺货问题是否重演？
AMD的回应是不会，CEO苏姿......
抢台积电5纳米产能，传Nvidia不惜撒钱预付数十亿美元(2021-12-31)
制程生产。AMD和Nvidia的次世代芯片都使用5纳米制程，但是Nvidia似乎铁了心要捍卫产能，不惜预付数十亿美元给台积电。
根据陆媒快科技的说法，为了确保台积电的5纳米产能，这次Nvidia......
消息称台积电已拿下英特尔、AMD大单(2020-07-27)
消息称台积电已拿下英特尔、AMD大单;据工商时报报道，英特尔已与台积电达成协议，并预订了台积电明年18万片6nm产能，此外，AMD也将扩大对台积电的订单，包下多数7/7+nm产能。
报道称，鉴于......
解析！2020年半导体产业并购潮的背后(2021-02-19)
合关系，挑战更多样性
制造产能：10nm SuperFin产能能否在2021年进一步扩大，以及妥善制定委外代工策略，应可对AMD造成一定程度压制，若Intel向台积电扩大委外订单，在台积电产能......
三星HBM3E签30亿美元大单？(2024-04-26)
三星HBM3E签30亿美元大单？;据外媒消息，三星已经与AMD签订价值30亿美元的新协议，将供应HBM3E 12H DRAM，预计会用在Instinct MI350系列上。据称，三星还同意购买AMD......
AMD MI300X即将大量出货：有望抢下7％ AI市场(2024-03-19)
AMD MI300X即将大量出货：有望抢下7％ AI市场;
虽然NVIDIA目前仍是AI芯片市场的霸主，不过年中开始，挑战者的最强AI芯片MI300X也即将大批量出货，可能将会抢下部分NVIDIA......
台积电：下半年晶圆厂产能利用率将大幅提升，订单数显著增长(2023-06-29)
司赛灵思的芯片也将于2023年开工制造。AMD全新MI300系列芯片，将于2023年第四季度量产，将使用台积电SoIC以及CoWoS工艺。AMD、赛灵思，将拿下台积电CoWoS封装产能的20......
NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询：NVIDIA......
MI300X即将大量出货，今年或将助力AMD抢下7%的AI芯片市场(2024-03-18)
链方面，随着英伟达和AMD对于HBM容量及规格的需求提升，HBM的供应也将持续供不应求。目前两大HBM供应商——SK海力士和美光的今年的HBM产能都已经销售一空。
与此......
市占3年多来首次停止下滑，英特尔2020年第4季处理器市占逆袭(2021-02-04)
并取得了许多了亮丽成绩，也带动了股价的蒸蒸日上。
不过，经验丰富的英特尔在逐步解决14纳米及10纳米制程的产能问题后，在2020年第4季处理器市场销售表现中上演逆袭的戏码，从AMD手中......
TrendForce集邦咨询：NVIDIA Blackwell新平台产品需求看增，预估带动2024全年台积电CoWoS总产能提升逾150%;
Apr. 16, 2024 ---- NVIDIA......
传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能(2024-05-09)
传英伟达、AMD预订台积电今明年全部先进封装产能;
【导读】AI巨头英伟达、AMD全力冲刺高性能计算（HPC）市场，传出预订台积电今、明年全部CoWoS与SoIC先进封装产能......
NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠(2024-09-18)
NVIDIA、AMD 需求强劲 市场看好日月光营运受惠;
【导读】英伟达、AMD等芯片大厂受惠HPC需求强劲，前段晶圆制造先进制程产能维持满载，CoWoS供不应求中，市场......
韩媒：台积电供应不足，三星将为AMD提供封装服务(2023-08-24)
速器利用芯片封装和机器学习技术来高效处理大量数据。
业内人士透露，三星是唯一一家能够与HBM产品一起提供先进封装解决方案的公司。AMD此前曾考虑使用台积电的封装服务，但由于台积电提供的先进封装产能无法满足，AMD改变......
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单！(2021-12-27)
美系晶圆代工大厂喜提AMD价值133.8亿元大单！;综合路透社、钜亨网报道，美东时间23日，一份美国证券交易委员会 (SEC) 文件显示，AMD已与晶圆代工厂格芯签订了从2022年到2025年的......
消息称台积电先进封装客户大幅追单，2024年月产能拟拉升120%(2023-11-13)
、AMD、博通、Marvell 等重量级客户近期同样大幅追单。
据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快 CoWoS 先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约 20% 达 3.5......
随着台积电产能达到饱和 AMD正在寻找其他CoWoS代工商(2024-01-05)
随着台积电产能达到饱和 AMD正在寻找其他CoWoS代工商;据报道，随着台湾巨头台积电在行业需求旺盛的情况下达到满负荷生产，AMD 正在寻找其他 CoWoS 供应商。在台......
传英特尔晶圆代工将接大单，英伟达找英特尔对抗AMD与台积电联盟(2021-06-16)
制程最大客户，外界传出英伟达找上英特尔代工，除了希望供应多元化，获得更多产能，以解决芯片缺货问题，某种程度也是抗衡台积电与AMD联盟。
英特尔目前也重新进入独立显卡市场，推出Xe系列产品。另有消息称，英特......
AMD宣布旗下赛灵思FPGA全线涨价：Spartan 6 系列涨幅高达25%！(2022-11-24)
线产品进行涨价。在通知函当中，AMD表示，通过对于赛灵思的产能投资和与供应商的密切合作，在确保产能方面取得了不错的进展。AMD希望在2023年清理积压的订单，并稳步缩短交付周期，以实......
消息称苹果继AMD后成为台积电SoIC半导体封装大客户，最快2025年用于Mac(2024-07-04)
方案上已经扩大和台积电的合作，预估在 2025 年使用该技术。
台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。
AMD 是台积电 SoIC 的首发客户，旗下的 MI300 加速......
关AI
Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估......
需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google......
台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％(2024-11-13)
台积电产能被疯抢：3nm将达到100％、5nm更是101％;
11月13日消息，Intel、三星都不给力，几乎成了高性能芯片代工的唯一选择，苹果、高通、NVIDIA、AMD甚至是Intel，全都......
AI芯片订单强劲 台积电下半年收入将反弹(2023-07-03)
半年为生成式人工智能应用创造的全球市场机会激增。自2023年第二季度以来，英伟达、博通和AMD已经增加了台积电7/5nm制程产能的订单，他们的额外订单势头已经延续到2024年，届时......
AI芯片又一跨国合作达成！(2024-02-29)
需求大幅增长，业界对AI芯片的关注度持续上升。
在AI市场大热之下，除了企业相互合作加强研发外，近期业界消息还显示，AI芯片产能稀缺，AI所需的重要内存技术HBM售罄，高端AI服务......
AI芯片又一跨国合作达成！(2024-02-29)
对的关注度持续上升。
在AI市场大热之下，除了企业相互合作加强研发外，近期业界消息还显示，AI芯片产能稀缺，AI所需的重要内存技术HBM售罄，高端AI服务器需求量上升...
AI芯片产能稀缺
AI芯片......
消息称英伟达再追单AI芯片，台积电紧急增购CoWoS封装设备(2023-09-25)
（IT之家注：Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能爆满，积极扩产之际，传出大客户英伟达扩大 AI 芯片下单量，加上 AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积......
半年巨亏13.5亿美元，格罗方德从AMD分拆以后经历了什么？(2016-10-20)
半年巨亏13.5亿美元，格罗方德从AMD分拆以后经历了什么？;
根据阿联酋阿布达比先进技术投资公司（ATIC），即现在的穆巴达拉发展公司（Mubadala）9月发布的2016年上......
AI领域竞争白热化 传台积电三大客户下急单(2023-01-30)
人士指出，目前PC与网通高库存去化压力，主要影响台积电6／7纳米产能利用率，但在苹果、AMD、英伟达加速AI布局下，相关加速器与芯片设计应用主要以台积电5纳米家族制程生产，使得台积电5纳米家族产能......
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温(2024-01-19)
苹果、英伟达、AMD推动，SoIC需求升温;AI浪潮驱动下，先进封装加速扩产。
近期媒体报道，台积电上修SoIC（系统整合单芯片）产能规划，今年底月产能将从2023年底的约2000片，跳增......
郭明錤：2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距(2023-10-27)
初创公司Mipsology，或为后续加大产能做技术准备，意图赶超NVIDIA。
郭明錤之前发文称，2024年，AMD的AI芯片出货量约为英伟达的约10% （采用CoWoS制程）。微软为AMD......
ChatGPT带火AI芯片，台积电5nm迎三大客户急单(2023-02-23)
来自英伟达、AMD与苹果的AI、数据中心平台，ChatGPT的爆火让客户拉货动能上升。
台积电7/6纳米产能利用率在2023年上半不再处于过去3年的高点，并低......
AMD计划加快CPU及GPU规格迭代，将全面导入chiplet技术(2022-05-24)
在台积电的主要投片集中在7nm及6nm，但第四季起会拉高5nm投片量。
AMD预期，第四季5纳米总投片量将达2万片规模，并已提前预订明年台积电5纳米产能。
封面图片来源：拍信网......
ChatGPT需求推动，AMD苹果英伟达向台积电急下芯片订单(2023-02-24)
伟达A100/H100/A800芯片采用台积电独家代工，预计为首季产能利用率大跌的5纳米和7纳米家族带来显着止跌贡献。除了英伟达，AMD的服务器近年市场占有率也逐渐提升，虽然先前预估2023年首......
20亿令吉！TF-AMD投建马来西亚第二家制造工厂(2022-06-15)
，“AMD在过去几年中取得了出色的增长，TF-AMD作为战略供应商和合作伙伴在支持我们的增长方面发挥了关键作用。公司对合资企业TF-AMD的组装、测试和封装服务的扩张计划感到满意，这将进一步增加产能......
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单(2024-01-04)
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单;1 月 4 日消息，根据韩媒 The Elec 报道，英伟达（NVIDIA）、AMD、高通（Qualcomm......
Chiplet车载应用领域在何处？(2023-08-21)
Chiplet车载应用领域在何处？;Chiplet中文叫小芯片、芯粒或晶粒。目前，能量产Chiplet的厂商仅有四家，分别是英特尔、AMD、英伟达和亚马逊。华为的鲲鹏920号称......
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解(2022-04-11)
5纳米封装芯片即将量产，通富微电确认AMD产能有望缓解;近日，通富微电在2021年年度业绩说明会上表示，确认AMD的芯片产能有望缓解，公司封装的5nm产品也即将量产。
依托头部客户AMD，加速......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用(2024-07-05)
第三方封测厂合作。至于台积电SoIC封装产能，早已定下长期发展计划，预计2026年产能将比2022年扩大20倍以上。
台积电SoIC的重要应用包括AMD......
郭明錤：2025年起AMD将有效缩短与英伟达在AI领域的差距(2023-10-27)
推理平台所需的算力建设。
AMD此前刚宣布收购了两家AI软件公司Nod.ai和法国AI初创公司Mipsology，或为后续加大产能做技术准备，意图赶超NVIDIA......
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求(2023-07-27)
三星将投资1万亿韩元扩大HBM产能，以满足英伟达和AMD需求;
【导读】据电子时报报道，三星电子将投资1万亿韩元（约合7.66亿美元）扩大其高带宽内存（HBM）产能。消息人士认为，三星......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
片结合中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）及HBM3，预计今年第四季发布。
业界消息显示，由于三星是目前唯一能同时提供先进封装解决方案及HBM产品的企业，AMD原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能......
AMD又收购一家AI软件公司，力追NVIDIA(2023-10-13)
国际证券分析师郭明錤昨日发文表示，AMD明后年（2024~2025 年）AI芯片出货预期将快速成长。
短短的两个月，AMD收购了两家AI软件公司，或为后续加大产能做技术准备，意图赶超NVIDIA。
反观......
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢(2024-03-26)
台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢;
3月26日消息，据媒体报道，全球领先的半导体代工厂(TSMC)的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，订单持续火爆，台积电的3nm收入......
英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产(2024-01-24 14:20)
英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产;Digitimes 援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS......
英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产(2024-01-24)
英伟达、AMD“超级急单”只增不减，消息称台积电 CoWoS 将翻倍扩产;1 月 24 日消息，Digitimes 援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增......
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;AMD;;
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;源生兴电子;;业经营：27C、28C、29C、80C、82C、85C、89C、28F、29F等系列IC 各种封装的偏冷。停产军工IC ST、DALLAS、N/S、HARRIS、AMD、NEC
;深圳市启亚电子商行;;MAX,DALLAS,AD,BB,LT,TOSHIBA,ALT,XC,TI,AKMCS,PCI,PHILTPS,MOTOROLA,NEC,AMD,INTEL SONY,NS
;雄辉电子公司;;专营国外著名品牌的集成电路:MAXIM ADI BB TI ON PHI CY SSO HITACHI MITSUBISHI AMD OKI ST单片机IC等
;上海飞宇电子;;MOTOROLA INTEL ATMEL CYPRESS MAXIM AMD DALLAS ADI BB SIEMENS HARRIS TI HITACHI WINBOND
;深圳市金芙蓉电子;;主营存储器和通讯网络蕊片，经营SAMSUNG HYNIX INTEL SST AMD FUJITSU TOSHIBA BROADCOM REALTEK MICRON ISSI
, Intel, AMD, NEC, Toshiba, Hitachi, SGS Thomson, Vishay, Infineon, Panasonic etc and obsolete, hard
;深圳市宏发祥科技有限公司;;公司主要经营的IC品牌有：AD、AMD、ATMEL、ALTERA、MAX ALLEGRO、AGILNET、XILINX、TI/BB、FAIRCHILD、ST
、 MAXIM /DALLAS、IR、ATMEL 、PHILIPS/NXP、FREESCALE/MOTORLA、 CYPRESS、AMD、INTEL、FAIRCHILD、..NS、HITTITE