Digitimes 援引半导体设备厂商的消息称：由于来自英伟达、AMD 等客户的“超级急单”只增不减，台积电 CoWoS 等先进封装扩产计划加速推进且上调产能目标。

据称，目前 NVIDIA 订单占比近 5 成，其 H100 交付周期仍长达 10 个月，由此可见 AI 相关芯片需求仍保持在较高水位。

半导体设备业者指出，NVIDIA 借鉴 PC 显卡市场模式，掌握了所有供应链与客户所承接的订单规模与流向，在量价与订单分配上几乎完全控制，因此不会有先前市场所传出的 overbooking 问题。

据估算，台积电 2024 年底 CoWoS 月产能将达 3.2 万片，2025 年底再增至 4.4 万片（而 2023 年月产能不到 2000 片）。

随着 2024 年 CoWoS 产能逐季拉升，NVIDIA 供货也将扩增，包括广达、美超微电脑（Supermicro）、华硕、技嘉与华擎也可拿到更多 AI GPU，AI 服务器出货动能见长。

此外，NVIDIA 也将在第二季度推出 H100 的升级版 H200，最受关注的 3 纳米 B100 则应会按先前惯例在 3 月 GTC 大会上发布，预计 9 月、10 月量产面市。

截至目前为止，对于市场运营掌握度向来精准的 NVIDIA 至今仍未下修 2023 年 11 月时给出的财报预测数据，其预期第 4 季营收将达 200 亿美元（IT之家备注：当前约 1434 亿元人民币），优于上季的 181.2 亿美元（当前约 1299.2 亿元人民币）。