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研发客服据外媒《BusinessToday》6月14日报道，TF-AMD Microelectronics Sdn Bhd 宣布计划扩大其在马来西亚槟城的制造工厂，将在槟城峇都加湾工业园建设第二个工厂，投资金额近20亿令吉。
TF-AMD公司副总裁兼董事总经理Neoh Soon Ee表示，新工厂占地150万平方英尺，占地约14英亩，将生产先进的集成电路技术，预计将于2023年完工。一旦建成，该工厂将使TF-AMD的总制造能力超过230万平方英尺。
AMD执行副总裁，首席财务官兼财务主管Dato' Devinder Kumar表示，“AMD在过去几年中取得了出色的增长，TF-AMD作为战略供应商和合作伙伴在支持我们的增长方面发挥了关键作用。公司对合资企业TF-AMD的组装、测试和封装服务的扩张计划感到满意，这将进一步增加产能和供应，以支持AMD的未来增长。”
此前，通富微电收购了AMD的两个工厂，即AMD苏州（中国）及AMD槟城（马来西亚）。2016年4月29日，通富微电宣布，公司投资3.71亿美元，完成收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权的交割工作。
通富微电作为控股股东与AMD共同设立了一家集成电路封测合资公司。该合资公司命名为苏州通富超威半导体有限公司，商标为TF-AMD，TF-AMD致力成为高端处理器装配和测试服务提供商之一。
当时，通富微电表示，合资公司将作为AMD主要的封测供应商，继续为AMD提供高质量的先进封测服务；同时，通富微电将利用自身的优质客户资源与丰富的OSAT经验，借助合资公司成熟的高端封测平台，帮助合资公司为AMD以外的更多客户提供先进封测服务，实现由内部封测工厂向面向全球的OSAT转变。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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