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提供商。 据官方介绍，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装和测试技术......
，涨幅345.34%。 资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术......
应对这些非同寻常的挑战，实现可用于下一代先进封装的玻璃基板技术，英特尔封装测试技术开发部门中一个专门的团队投入了数年时间，进行了大量调试工作，成功解决了采用玻璃材料带来的诸多问题，实现了开创性技术......
以数据为中心的应用的算力需求。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发(Assembly Test......
天江苏承担建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目。项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现......
以数据为中心的应用的算力需求。 虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。 国家......
产业基地。华天江苏的设立能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，扩大公司主营业务的规模，进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。 另外，本次设立控股子公司以现金和专利及非专利技术......
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术......
显示，英特尔成都封装测试基地至今已有超20年历史，主营包括移动处理器和半成品芯片、高端测试技术、晶圆预处理。该基地已成为该公司全球最大的芯片封装测试中心之一，并已建设成为其全球晶圆预处理三大工厂之一，英特......
项目的影子，如华天科技斥资5.7亿元投资从事晶圆级先进封装测试业务控股子公司华天江苏，华天科技认为此次投资是将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，扩大公司主营业务的规模。 另外，布局先进封......
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。 集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
基地建设情况，并就诺思特在存储芯片封装、测试领域的核心技术优势、产品与服务、项目发展规划等作了重点介绍。董事长李斌表示，汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术......
培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍（如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风）、传感......
旺转型升级的重要契机，对宏旺来说是具有里程碑的一件大事。” 李斌强调，要打开格局，着眼于未来，做好顶层设计。汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术自主可控，将用颠覆性封装和测试技术解决国家战略，突破关键技术......
）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。 此外，《征求意见稿》明确......
科技本次计划募资20亿元，将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。 据介绍，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为......
为客户提供更优质的服务！” 广告 长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装测试技术......
以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化。 一期项目达产后，将形成月产10万片动态存储晶圆封装测试、2万片闪存晶圆的存储封装及250万条内存模组产能的能力。 太极......
构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。 热点......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。 甬矽电子在招股书中表示，未来公司将不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试......
余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创......
%、19.84%和15.21%，处于较高水平。 在核心技术方面，华岭股份立足于技术创新与自主研发，在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术......
旺来说是具有里程碑的一件大事。” 李斌强调，要打开格局，着眼于未来，做好顶层设计。汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术自主可控，将用颠覆性封装和测试技术解决国家战略，突破关键技术领域被卡脖子的问题。必将......
后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。 ASB芯片先进封测项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！;与此同时，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电......
产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。 MEMS封装和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术......
将于2024年9月23日-25日在无锡市太湖国际博览中心A6馆盛大召开。 本次会议以“融合创新、协同发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新......
发展”为主题，对先进封装测试技术、特色封测工艺技术、封装测试设备、关键材料、创新与投资等行业热点问题进行研讨。会议将邀请政府领导及业界知名专家学者和企业家阐述我国半导体产业政策和发展方向。 （三）如何......
尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷......
突破与战略规划，致力于为AI应用提供更高效、更经济的解决方案。 技术实力行业领先 拥有先进封装测试技术 铨兴科技深耕存储行业近30年，旗下设有超过一万平方米的智能制造基地--深圳......
望给我国半导体产业发展带来积极影响。 展望未来，汇成股份表示，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试......
解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。公司掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发......
了一条大鱼” 在2019中国封装测试技术与市场年会上，中国工程院许居衍院士就指出，经典2D缩放已经“耗尽”现有的技术资源，由于复杂SoC投入大、风险高、开发周期长，单纯......
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产;据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。 合肥颀中先进封装测试......
-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。 先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试......
芯片目标。 华进半导体二期先进封装项目开工 12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。 作为国家集成电路特色工艺及封装测试......
制造企业等上下游企业建立协同攻关机制，加大力度支持国产关键装备与材料的核心技术攻关，推进国产替代进程；突破下游先进封装及测试技术，提升封装测试本土化率，打造以芯片制造为引领，设计、封装测试为支撑，设备、材料为配套的完整、安全......
也会持续努力，收敛供给与需求之间的差距。据悉，台积电已将先进封装相关技术整合为「3DFabric」平台，可让客户自由选配，前段技术包含整合芯片系统（SoIC），后段组装测试相关技术......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶;近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“池州华宇电子”）宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。项目......
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区;据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司（以下简称“合肥颀中封测”）签署项目合作协议。虞爱华表示，希望......
面投产。 该项目主要打造晶圆级先进封测基地，提供全方位的先进封装测试服务，助力东莞集成电路产业规模扩张与技术水平跃升。佰维存储CEO何瀚表示，致力于将项目公司打造为全球一流的先进封测企业。 公开......
+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆隆重举行。峰会将深度聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，就芯片先进封装测试技术的最新发展趋势、技术......
（小芯片）封装技术发展和基板制造；中国大陆方面，齐力半导体先进封装工厂启用、威讯集成电路封装测试（二期）项目开工、制局半导体总投资55.2亿元先进封装项目签约、上海一12寸先进封装......
尺寸的应用需求。同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。 据悉，目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装......
测六厂正式启用，成为其第一座实现3DFabric整合前段至后段制程暨测试服务的全方位自动化先进封装测试厂。今年6月初，台积电公布因应基于市场需求预测及技术开发蓝图所制定的长期产能规划，核准资本预算约173亿多......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工;4月27日消息，昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技......
主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。 气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试......

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;亚洲汇创科技有限公司;;亚洲汇创科技有限公司长电科技一级代理分销商为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士
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;江苏长电科技股份有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地18万平
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广东省粤晶高科股份有限公司营销部
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;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
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本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力，与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET，LDO稳压，DC-DC升压
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scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试