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科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域(2022-01-04)
提供商。
据官方介绍，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装和测试技术......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
应对这些非同寻常的挑战，实现可用于下一代先进封装的玻璃基板技术，英特尔封装测试技术开发部门中一个专门的团队投入了数年时间，进行了大量调试工作，成功解决了采用玻璃材料带来的诸多问题，实现了开创性技术......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发(Assembly Test......
封测厂商气派科技今日科创板上市 开盘大涨345.34%(2021-06-23)
，涨幅345.34%。
资料显示，气派科技成立于2006年11月，自成立以来一直从事集成电路的封装、测试业务。该公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术......
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目(2023-03-28)
天江苏承担建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目。项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
以数据为中心的应用的算力需求。
虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
以数据为中心的应用的算力需求。虽然玻璃基板对整个半导体行业而言并不陌生，但凭借庞大的制造规模和优秀的技术人才，英特尔将其提升到了一个新的水平。近日，英特尔封装测试技术开发（Assembly Test......
深度解读中国半导体封装产业现状和展望(2022-12-30)
中国半导体封装测试技术与市场年会，本次会议以“集成创新、智能制造、协同发展、共享共赢”为主题，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研论。
国家......
华天科技：华天投资与浦口产业投资拟9.5亿元合作设立控股子公司(2021-11-15)
产业基地。华天江苏的设立能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，扩大公司主营业务的规模，进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。
另外，本次设立控股子公司以现金和专利及非专利技术......
通富微电车载品智能封装测试中心启动量产，投资25亿聚焦汽车芯片(2021-04-20)
微电子股份有限公司成立于1997年10月，为集成电路封装测试企业。据其官网介绍，通富微电拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
项目的影子，如华天科技斥资5.7亿元投资从事晶圆级先进封装测试业务控股子公司华天江苏，华天科技认为此次投资是将提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，扩大公司主营业务的规模。
另外，布局先进封......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
汕尾市副市长温树斌一行莅临汕尾诺思特考察调研(2022-05-07)
基地建设情况，并就诺思特在存储芯片封装、测试领域的核心技术优势、产品与服务、项目发展规划等作了重点介绍。董事长李斌表示，汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术应用案例详细介绍（如加速度计、磁传感器、光学MEMS、压力传感器和MEMS麦克风）、传感......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-13)
旺转型升级的重要契机，对宏旺来说是具有里程碑的一件大事。”
李斌强调，要打开格局，着眼于未来，做好顶层设计。汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术自主可控，将用颠覆性封装和测试技术解决国家战略，突破关键技术......
深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”(2022-10-10)
）等先进封装测试技术；EDA工具、关键IP核技术开发与应用；光刻、刻蚀、离子注入、沉积、检测设备等先进装备及关键零部件生产以及核心半导体材料研发和产业化。
此外，《征求意见稿》明确......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展！(2022-11-22)
科技本次计划募资20亿元，将用于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目等。
据介绍，颀中科技是一家集成电路高端先进封装测试服务商，可为......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
为客户提供更优质的服务！”
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长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装测试技术......
签约、开工、投产…2021国内封测项目遍地开花(2022-01-27)
以及模组制造业务，开展先进封装技术的研发及产业化。
一期项目达产后，将形成月产10万片动态存储晶圆封装测试、2万片闪存晶圆的存储封装及250万条内存模组产能的能力。
太极......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
构集成和Chiplet谈起，邀请Fabless，晶圆厂，OSAT，设备材料商齐聚一堂，围绕关键工艺、设备材料、封装测试领域的市场现状、前沿技术、发展瓶颈、国产替代进程等重要话题展开讨论。 热点......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
目前工艺制程环节上的短板，有效降低生产成本，进一步提高公司盈利能力。
甬矽电子在招股书中表示，未来公司将不断提高技术实力，为客户提供最优化的半导体封装测试技术解决方案。一方面，公司将在保证封装和测试......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
专家分享 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级(2023-10-30 09:54)
余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。格创......
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市(2022-10-28)
%、19.84%和15.21%，处于较高水平。
在核心技术方面，华岭股份立足于技术创新与自主研发，在高端设计应用测试解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术......
耀启新章，共见未来||宏旺微电子存储产业基地暨汕尾市诺思特半导体有限公司隆重开业(2022-06-11)
旺来说是具有里程碑的一件大事。”
李斌强调，要打开格局，着眼于未来，做好顶层设计。汕尾诺思特作为存储芯片先进封装测试及产品制造基地，核心技术自主可控，将用颠覆性封装和测试技术解决国家战略，突破关键技术领域被卡脖子的问题。必将......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
产业的大量人才需求，特开设本次培训课程。
MEMS封装和测试培训课程主要包含MEMS封装和测试技术发展动态、传统及先进MEMS封装技术原理及应用、MEMS测试技术、典型MEMS封装和测试技术......
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！(2022-03-18)
中国大陆封测行业现状如何？两份报告全面解读！;与此同时，第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)也刚刚在江阴落下帷幕，中国半导体协会封装分会当值理事长，长电......
年产180万片12寸晶圆！ASB芯片先进封测项目开工(2023-12-01)
后年产值约200亿元；二期投资51亿元，计划2025年下半年开工建设，设计年产能90万片12寸晶圆封装测试，达产后年产值约202亿元。
ASB芯片先进封测项目专注于研发凸块技术、晶圆级封装、扇出型封装......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷......
第三方集成电路测试领军者华岭股份今日北交所上市(2022-10-28)
解决方案、先进工艺产品的测试方案、先进封装测试解决方案等各方面积累了较为丰富的核心技术成果。公司掌握了高性能CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、人工智能芯片等高端芯片的测试技术；开发......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会(2022-03-25)
望给我国半导体产业发展带来积极影响。
展望未来，汇成股份表示，公司将不断提升先进封装技术水平，学习引进不同的封装工艺、优化现有工艺的流程与效率；积极扩充12吋大尺寸晶圆的先进封装测试......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
了一条大鱼”
在2019中国封装测试技术与市场年会上，中国工程院许居衍院士就指出，经典2D缩放已经“耗尽”现有的技术资源，由于复杂SoC投入大、风险高、开发周期长，单纯......
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产(2023-03-16)
合肥颀中先进封装测试生产基地封顶，预计2023年底建成并投产;据“苏州颀中HR”消息，2023年3月15日，合肥颀中先进封装测试生产基地封顶典礼在合肥市新站综合保税区内举行。
合肥颀中先进封装测试......
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测(2023-06-09)
-in-one)自动化先进封装测试厂，为TSMC-SoIC(系统整合芯片)制程技术量产做好准备。
先进封测厂六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先进测试......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
芯片目标。
华进半导体二期先进封装项目开工
12月25日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司举行华进二期开工仪式暨先进封装材料验证实验室项目签约仪式。
作为国家集成电路特色工艺及封装测试......
湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术(2023-09-25)
制造企业等上下游企业建立协同攻关机制，加大力度支持国产关键装备与材料的核心技术攻关，推进国产替代进程；突破下游先进封装及测试技术，提升封装测试本土化率，打造以芯片制造为引领，设计、封装测试为支撑，设备、材料为配套的完整、安全......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶(2022-05-06)
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶;近日，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“池州华宇电子”）宣布三期工程暨华宇电子集成电路先进封装测试基地项目，实现主体结构封顶。项目......
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区(2021-12-06)
总投资10.6亿元，颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥综合保税区;据合肥日报报道，12月3日，合肥新站高新区与合肥颀中封测技术有限公司（以下简称“合肥颀中封测”）签署项目合作协议。虞爱华表示，希望......
上海微电子推出新一代先进封装光刻机，首台将于年内交付(2021-09-22)
尺寸的应用需求。同时，将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺，在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。
据悉，目前，上微已与多家客户达成新一代先进封装......
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工(2021-04-27)
天电光电EMC2.0及半导体封装测试技改项目于福建泉州开工;4月27日消息，昨日，福建泉州安溪县举办重点项目集中开（竣）工活动，开工项目中包括天电光电EMC2.0及半导体封装测试技......
气派科技拟投建第三代半导体及硅功率器件先进封测项目(2023-06-21)
主体为广东气派科技有限公司，本项目建成后用于功率器件封装测试，项目产品主要应用于5G通讯设备、医疗电子、物联网、智能电网、自动化生产、汽车电子、消费电子市场和家用电器市场。
气派科技表示，本项目通过购置先进的功率器件封装测试......
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术(2022-12-30)
尔是一家垂直集成的IDM厂商，可以说具备六大技术优势当中的全部领域的专门技术细节。这也给英特尔提供了无与伦比的优势，从晶体管再到整体系统层面的集成，英特尔可以说能够提供全面的解决方案。”此话出自英特尔公司集团副总裁兼封装测试技术......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
/Bumping系列集成电路封装测试48万片、FC系列6亿只。
资料显示，华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月，注册资本9.4亿元，总资产18亿元。公司主要从事晶圆级集成电路先进封......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
原计划，颀中科技本次拟募集资金20亿元，而上市发行结果公告显示，本次颀中科技亦实现了超额募资，募资金额为24.2亿元。据悉，颀中科技此次募投项目包括颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试技术......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
英特尔新处理器曝光，制程大步前进(2023-08-25)
得以亲眼直击英特尔下半年稍晚才要登场的 Meteor Lake ，采用 4 个小芯片合并而成，已经在生产线上进行最后的组装测试。
目前，英特尔量产的最先进技术为 Intel 7 制程，比前一代 Intel 10 的 SuperFin 制程......
赛微电子与北京怀柔经信局签署合作协议 拟投建FAB7、8英寸晶圆级封测线等(2022-02-07)
等环节提供研发支撑能力，带动MEMS传感器产业在怀柔区集聚发展。
2、建设8英寸晶圆级封装测试规模量产线
建设和运营8英寸晶圆级封装测试规模量产线，建设MEMS先进封装测试能力，开展MEMS器件先进封装制造技术......
日月光、台积电大力布局AI芯片先进封装(2023-12-26)
绩说明会上，日月光预估先进封装明年业绩可较今年倍增。业界评估日月光投控今年资本支出规模约10亿美元，8成在封装测试，2成在电子代工服务，其中在封装测试，大约有6成多比重在包括先进封装的封装项目，3成多比重在测试......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
他们缺乏前端能力和必要的资源。
当然，我们也必须承认，没有事情是百分百的。
巨头竞逐先进封装
和芯片制造环节一样，封装测试领域垄断性也较强，从近......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
结构封顶仪式举行。
图片来源：华进半导体
华进半导体介绍称，华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目......
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;亚洲汇创科技有限公司;;亚洲汇创科技有限公司长电科技一级代理分销商为客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案，是国家重点高新技术企业和中国电子百强企业，拥有国家级企业技术中心、博士
;江阴长电先进封装有限公司;;
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已拥有企业技术
;深圳市鑫正尔科技有限公司;;深圳市鑫正尔科技有限公司成立于2006年11月,公司以BGA半导体封装测试行业为主导,引用台湾高新技术的BGA半导体封装测试针为业内众多厂家,解决了低成本、高效率且测试性能稳定的半导体封装测试
;江苏长电科技股份有限公司东莞分公司;;江苏长电科技股份有限公司是中国半导体封装生产基地，国内著名的分立器件制造商，集成电路封装测试龙头企业，国家重点高新技术企业和省园林化工厂。公司占地18万平
中高级专业人员200余人。 公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系，产品符合RoHS环保认证，年生产表面贴装器件40亿只、插件器件20亿只；是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术
家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装测试工程技术研究开发中心；是2007年度中国最具成长性的半导体封装测试企业，广东省诚信示范企业；“粤晶”品牌是“广东省著名品牌”、“中国
;常州微朗电子科技有限公司;;霍尔产品专业封装测试
本之电源管理方案。公司具有CMOS、BiCMOS、Bipolar集成电路产品的设计、生产及封装测试协调能力，与国内外多家Feb、封装测试厂家保持良好的合作关系。产品包括MOSFET，LDO稳压，DC-DC升压
scsemicon;华芯半导体;;山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试