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ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
ITEC推出突破性倒装芯片贴片机，其速度比市场上现有的领先产品快5倍(2024-05-29)
计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装......
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用(2023-08-16)
华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热、CPU、GPU等都能用;8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
先进封装是NAND和DRAM技术进步的关键因素(2023-04-19)
方法，广泛应用于移动存储器和存储应用中。其次是倒装芯片封装，其在DRAM市场不断拓展。
虽然引线键合封装可能仍能满足DDR5性能要求，但分......
华为公布倒装芯片封装最新专利！(2023-08-17)
华为公布倒装芯片封装最新专利！;全球半导体观察从国家知识产权局官网获悉，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
MSAP制程里的图形填孔电镀）完成吊装，标志着公司投产正式进入倒计时阶段。
2021年，芯承半导体高密度倒装芯片封装基板项目落地三角镇，该项目总投资30亿元，分两期进行，其中一期投资约10亿元......
华为公布一项倒装芯片封装专利(2023-08-15)
华为公布一项倒装芯片封装专利;据了解，这项编号为CN116601748A的专利提供了一种芯片与散热器之间的接触方式，有助于改善散热性能。
摘要描述指出，倒装芯片封装在基板上，芯片顶部裸露，但四周有模制构件包裹芯片......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON,台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON台湾演示半导体解决方案(2023-09-06)
球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。本文引用地址：FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片组装。 FuzionSC......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。
FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
Menlo Micro发布用于MEMS开关的低功耗驱动IC(2023-01-28)
Micro的MEMS开关产品——Ideal Switch®的配套驱动IC，MM101提供多达8个驱动输出，可编程输出电压为80V或90V，采用5 mm x 5 mm 32引脚QFN封装或WLCSP倒装芯片封装......
环球仪器联同母公司台达电子亮相SEMICON 台湾演示半导体解决方案(2023-09-05 14:38)
机和红外针孔检测功能，而环球仪器演示配备高速晶圆送料器的 FuzionSC™ 半导体贴片机的性能。FuzionSC半导体贴片机可在最大的工作面积上，以高精度贴装先进封装元件的尺寸范围最为宽广，并实现最高速度的倒装芯片......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN－PD芯片样品(2024-09-06 10:13)
于提高光收发器的组装效率。• 通过将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助于降低制造成本。
通过集成凸透镜扩大光接收区域倒装芯片封装
主要规格
本产......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
的价格预计将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和包括系统级集成在内的异构集成，是新材料领域发展的主要驱动力。对于晶圆级封装，最大的应用仍然是移动电子，包括......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
，倒装芯片（Flip chip）是封装技术的第一次重大演变，使用了一个面朝下的芯片，其整个表面区域通过将PCB与芯片粘合的焊料“凸块”进行互连。倒装芯片封装是目前最常见、成本最低的技术，主要用于CPU......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
的整个表面积都通过焊接"凸点"用于互连，将印刷电路板与芯片粘合在一起。这使得外形尺寸或硬件尺寸更小，信号传输速率更高，即信号从发射器到接收器的传输速度更快。倒装芯片封装是目前最常见、成本最低的技术，主要用于中央处理器、智能手机和射频系统级封装......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏(2023-04-17)
原材料和能源成本居高不下，并且供应商在产能扩张计划中保持审慎，目前预计价格将保持不变。
此外，晶圆级封装、倒装芯片封装和异构集成，包括系统级封装 (SIP) 的需求，是新......
印度加大力度投资半导体，这次是来真的了？(2024-03-07)
技术，包括引线键合和倒装芯片以及系统级封装。 它计划“在未来”扩展到先进的封装技术。 随着摩尔定律传统晶体管缩放速度放缓且变得越来越昂贵，3D 集成等先进封装已成为一项关键技术。 塔塔......
豪掷99亿元，欧盟将新增一座先进封测工厂(2024-12-23)
密度和性能，主要用于高性能计算和存储设备；
面板级倒装芯片封装（PL-FC）通过倒装芯片技术优化电气性能和散热，适合高速、高频芯片；
而面板级光电封装（Panel-Level......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装芯片......
三菱电机开始提供用于800Gbps和1.6Tbps光纤通信的200Gbps PIN-PD芯片样品(2024-09-06)
将PD芯片的电极与信号放大IC或基板上的倒装芯片封装相对应，可以消除组装光收发器时的导线连接工序，有助......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
供应，同时可降低部分采购成本，增强公司盈利能力。
先进封装尤其是倒装芯片市场规模广阔，而凸块制造技术的重要性在于它是各类先进封装技术得以实现进一步发展演化的基础。
中国......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
基板有限公司投资建设，总投资约58亿元，用地面积约14万平方米，总建筑面积约38万平方米。项目投产后，预计年产半导体封装基板150万PNL、半导体高阶倒装芯片封装......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-06-03)
产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯明研发中心计划招募200多名员工，并将着重吸引和培养技术研发人才。
......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
基于对集成电路封装......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11 17:09)
、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。在本届CIOE上,奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线,包括MEGA、LA-PRO、NANO等。MEGA是全自动多芯片封装......
中国华润成功入主长电科技(2024-12-03)
成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密......
奥芯明首个研发中心在上海·临港开幕，引领行业新篇章(2024-05-28)
明研发中心落成启用后，将重点发展人工智能、AIoT、大数据等领域的芯片封装设备与数字化软件，并通过不断投入研发提升技术实力，拓展产品和应用领域，包括大芯片封装、内存芯片封装和倒装芯片封装等。未来3-5年，奥芯......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-27 15:14)
开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进......
长电科技荣膺“百强企业奖” 企业价值获高度认可(2022-12-23)
中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装和先进......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
，和处理器芯片、高带宽网络服务器、通讯芯片、射频芯片、存储器等的倒装芯片焊球阵列封装以及倒装芯片芯片尺寸封装。
图片来源：华进半导体
基于对集成电路封装技术发展方向的综合研判，华进......
奥芯明亮相CIOE 2024，助力中国光电行业高质量发展(2024-09-11)
、内存芯片封装及倒装芯片封装等尖端技术的国产化开发。
在本届CIOE上，奥芯明与ASMPT共同展示了一系列丰富的产品线，包括MEGA、LA-PRO、NANO等。
MEGA是全自动多芯片封装......
日月光获高通新款CPU封测订单(2022-11-25)
工。
知情人士表示，由于消费电子产品中使用的大批量IC库存水平高，大多数封装测试服务提供商的封装/测试产能利用率有所下降。相比之下，对用于高性能计算和网络/通信的IC倒装芯片封装......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
为客户提供更优质的服务！”
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长电科技位于韩国的 SCK 厂专注于全球顶级的高密度封装技术的研发与量产，能够为客户提供一流的系统级 SiP 封装技术、晶圆级封装技术和车规级倒装芯片封装......
硅光芯片为何能突破数据传输难题，与光子集成技术有很大关系(2023-09-07)
种简单方法可以在硅晶圆上直接集成激光，这是一种名为“倒装芯片处理”的芯片封装技术，从名字就可以知道它的原理。
芯片的电连接装置位于顶部，最上......
为什么先进封装和摄像头模组都需要好胶水来保证良率与性能？(2023-01-07)
高密度布局、低高度的铜柱，是专为高带宽存储器这种无铅、低介电常数（low K）、小间距、大尺寸薄型倒装芯片开发的产品。
除了芯片封装，功能模组也是用胶大户，尤其......
引线键合技术会被淘汰？你想多了！(2017-05-11)
类型仍然是引线键合的。虽然增速是个位数，但是确实仍有增加的部分。例如，闪存、某些新型传感器都会用到键合线，一些封装实际上有内置的键合线和倒装芯片。”
然而，引线键合技术有它自己的局限性。它不可能掌控IC封装......
莱迪思发运首批低成本、低功耗LatticeECP4 FPGA样片(2012-06-06)
它非常适合各种成本和功耗敏感的无线、有线、视频和计算应用。莱迪思已发布了三个倒装芯片封装的LatticeECP4-190（676，900和1152引脚），适合......
长电科技面向更多客户提供4D毫米波雷达先进封装量产解决方案(2023-03-01)
成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
通过高集成度的晶圆级（WLP）、2.5D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（SiP） 技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。参会......
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%(2024-10-28)
全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。
长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进......
长电科技2024年三季度及前三季度营收同创历史新高，三季度扣非净利润同比增长19.5%(2024-10-29 13:03)
业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305;随着电子产品的功能越来越丰富，体积越来越小，常规免洗锡膏已经不能满足工艺要求。系统级封装应用中的细间距无源器件、倒装芯片......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
恢复增长！全球半导体封装材料市场预计明年达260亿美元(2024-10-12)
2023 年到 2028 年，倒装芯片 BGA/LGA 收入的复合年增长率预计为 7.6%。其他关键增长领域包括晶圆级封装 (WLP) 电介质和倒装芯片底部填充。层压......
既定！长电科技正式入主晟碟半导体(2024-09-27)
器等。产品广泛应用于移动通信，工业与物联网，汽车，智能家居及消费终端等领域。
而长电科技是全球前三大封测厂商之一，拥有晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装......
总投资9.9亿元，年产3400百万颗高端封测产品项目在嘉兴开工(2021-12-08)
）、FC-LGA/CSP（倒装栅格阵列封装和倒装芯片级封装）等高端封装服务，建成后形成3400百万颗高端封测产品的生产能力，达产后年产值超10亿元、年应缴税收超1.6亿元。项目致力于打造成为国内领先的集成电路先进封装......
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