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1所示。 图 1：从混合超级电容器结构的顶层视图来看，它并不是一个超级电容器和一个电池共用一个2端子封装。(来源：Taiyo Yuden) 混合超级电容器的供应商目前有Taiyo Yuden......
科技成立于2003年1月，是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，产品......
产业专利超越发达国家，第三代半导体有望成为我国突围急先锋;“我国电子封装领域在国际上是较为领先的，现在新兴的第三代半导体产业也一样。我国在第三代半导体产业的专利已超越发达国家，第三......
存储控制器芯片关键技术及产业化”项目、“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目、以及“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目等。 “高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”项目 “高密度高可靠电子封装......
Teledyne DALSA 公司宣布其 Linea™ HS 16k 背照式(BSI)TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外(NUV)和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装......
公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。 卢元坤 ，研究员，1982年毕业于华东工程学院（现为......
提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea HS 16k BSI 相机适合近紫外和可见光成像应用 新款 Linea HS......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅; 【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷......
苹果公司申请泰坦项目新专利 在汽车电子架构中封装控制组件;据外媒报道，美国专利商标局（USPTO）公布了一项新的苹果“泰坦计划”专利申请，该专利涉及电子封装，尤其是汽车电子架构中控制组件的封装......
16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea......
16k 背照式（BSI）TDI 相机现已投入生产。CLHS 接口提高相机灵敏度，适合近紫外（NUV）和可见光成像应用，如晶片、平板显示器、电子封装检测、光致发光、生命科学成像等。 新款 Linea......
已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。 Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出：“荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀。几十年来，Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装......
测领域中国大陆创新龙头；第二名为天水华天科技，申请量为1062件；华润微电子封装测试事业群和通富微电子分列第三和第四位，苏州晶方半导体以513件的专利申请量，位于榜单中间位置。 图1：中国......
贺利氏成功举办第五届银烧结技术研讨会;2021年5月19日，贺利氏电子学术委员会在上海成功举办第五届银烧结技术研讨会，分享其先进的银烧结连接和电子封装解决方案，助力推动中国电力电子......
任飞思卡尔半导体公司研发部项目经理、朗讯科技光电子公司（原贝尔实验室光电子部）高级研发工程师，取得了近十项美国和国际专利。专业领域：先进微电子封装与系统集成工艺开发。 卢元坤，研究员，1982年毕......
小芯片封装技术的挑战与机遇;2022年8月9-11日,作为引领全球电子封装技术的重要会议之一,第二十三届电子封装技术国际会议(ICEPT 2022)在大连召开。长电科技董事、首席......
和万级无尘室，建设传感器及汽车电子芯片的封装测试量产生产线。 今年7月，共进微电子封首台Disco晶圆切割DFD6362设备成功引入，还包括晶圆研磨设备Disco DGP8761、开槽......
国国际光电博览会（CIOE2023），向观众展示肖特最新的先进光学玻璃创新技术与前沿的电子封装解决方案，共同探讨光电科技，开启“光学”新纪元。肖特展位位于3号馆3A65号和12号馆12A65。超精......
领域，产品包括导电胶、绝缘胶、UV胶、AB胶等。 官网介绍称，从2009年开始，本诺电子研发的ExBond芯片粘贴胶和电子组装胶已经广泛的应用于电子封装市场。2011年后......
长虹控股集团旗下启赛微电子封测产线成功通线;据绵阳经信消息，9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线成功通线。此次......
半导体器件的关键核心工艺，可为半导体集成电路、光伏和显示面板制造等泛半导体行业提供高质量铝合金真空腔体。 5亿元中铠电子封装基地项目签约落户青岛 据莱西经济开发区消息，近期，山东中铠电子......
形成少量销售。 此外，在回答疫情对公司的影响时，飞凯材料表示，因公司主要生产基地位于安徽安庆、江苏南京、广东惠州等地，故基本无影响。 值得一提的是，飞凯材料“集成电路电子封装材料基地项目”和......
市场最主要的助推器，在中国大陆5G手机渗透、5G技术应用推广领先全球的时代背景下，中国大陆封测厂商将迎来机遇。 2.汽车电子封装蓄势待发，增量......
贺利氏推出新一代适用于电力电子的铝包铜线;（中国上海）电子封装行业内的材料解决方案提供商贺利氏电子，近日宣布推出新一代电力电子用铝包铜线——CucorAl Plus。该产品继承了CucorAl系列......
Electronics) 即日起开售的大电流/。高密度的电子封装通常设计为即使没有视觉指引也能进行子组件插配。这些不仅提供高载流能力，更能在数据中心电力传输系统、基站、电池......
日本PCB产额续缩，创逾6年来最大减幅;日本PCB产额续缩、且创逾6年来最大减幅，其中软板产额连3个月下滑。 日本电子封装和电路协会(Japan Electronics Packaging......
的深度发展。肖特是一家有130多年历史的德国公司，在光学和电子封装领域全球领先。中国的5G通信科技在国际上处于领先地位，比如华为和中国电信等公司正在互相合作实现5G技术商业化。据官方消息，华为......
一款高可靠性膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。本文引用地址：  随着微电子封装市场快速向3D小型......
一步补充说，其技术“帮助许多今天的电路板和电子模块更小、更便宜、更可靠、更耐用且性能更高”。 技术缩小半导体产品 这些在2009年至2023年之间获得专利的发明描述了嵌入式电子封装......
半年跌幅达8.9%，第二季甚至出现双位数下滑，但自第三季开始，日月光在5G通讯、汽车及消费型电子封装需求等成长力道带动下，营收表现逐渐回稳。排名第二的艾克尔第三季营收为10.84亿美元，在消费型电子......
报告等。此外，ChannelExpert还包括了高级电路分析功能，如统计、COM、DOE、Yield和MC等分析模块。 关于芯和半导体 芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件......
报告等。此外，ChannelExpert还包括了高级电路分析功能，如统计、COM、DOE、Yield和MC等分析模块。关于芯和半导体芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件......
以来中国本土自主化率偏低。 据了解，武汉敏声由武汉大学工业科学研究院孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，申请专利200多项，专利涵盖了结构设计、工艺制程、电子封装、单片......
材料自身具有出色的可加工性。随着微电子封装市场快速向3D小型化过渡，更小、更薄、更高密度的封装结构已成为行业新常态。因此，为了满足各种设计场景对封装尺寸的苛刻要求，诸多封装技术专家会选择使用芯片粘贴胶膜，而不......
一款高可靠性非导电芯片粘贴胶膜，Loctite Ablestik ATB 125GR适用于引线键合的基板和引线框架类封装，与小到中等尺寸的芯片均可兼容，而且材料自身具有出色的可加工性。 随着微电子封装......
)、名幸(Meiko)等。 但据日本电子封装电路协会（JACA）5月22日公布统计数据显示，2020年3月份日本印刷电路板（硬板+软板+模组基板）产量较去年同月下滑5.4%至102.5万平方米，已连......
高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。 国家发展改革委负责同志就文件出台的有关情况回答了记者的提问。当前，一些关键核心技术依赖进口和“卡脖子”问题，制约着我国产业升级和创新循环。为了......
商以及从事新型智能设备开发的公司提供存储设备。 ·   Amphenol LTD，Amphenol Corporation旗下子公司，为各类连接器和互连解决方案提供制造服务，包括包覆成型、电缆组装和电子封装等。 ·   Menlo......
QFN封装(2022-12-01)
和性能都有的要求的应用。我们以32引脚QFN与传统的28引脚PLCC封装相比较为例，面积(5mm×5mm)缩小了84%，厚度(0.9mm)降低了80%，重量(0.06g)减轻了95%，电子封装......
商以及从事新型智能设备开发的公司提供存储设备。 Amphenol LTD，Amphenol Corporation旗下子公司，为各类连接器和互连解决方案提供制造服务，包括包覆成型、电缆组装和电子封装......
通信等。此外，智路资本还全资收购了全球第七大集成电路封测企业、第三大汽车电子封装测试企业新加坡联合科技公司（UTAC），并且将全球领先的车规级、晶圆级封装技术引入烟台，在烟......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
为马萨诸塞州公认的制造领先企业。Vicor 运营副总裁 Mike McNamara 指出：“荣获卓越制造称号，真的是一种莫大的荣耀。几十年来，Vicor 一直在为高性能、高密度电源模块进行先进的电子封装创新。我很......
、生产车用音响机器／情报通讯机器用零件的赤井工厂受19号台风影响导致厂区内淹水，加上停水、部分断电，因此自10月15日起停工，而目前正在确认公共基础设施的恢复状况，目标在10月25日重启生产。 根据日本电子封装......
专有技术、三大服务方向、四大支撑平台、五大研发中心。 当前，研究院围绕高速通信、高效传感、智能应用三大方面开展研发，取得了一系列代表性成果。目前研究院已完成半导体超净间、半导体微纳加工平台、光电子封装......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展;ASMPT AMICRA专注于超高精度芯片贴装解决方案，是全球领先的超高精度芯片贴装设备供应商。该公......
毫米波集成模块和组件及小整机、 光电子器件和光集成电路、微（纳）机械电子系统（MEMS和NEMS）、高功率脉冲器件及其组件、量子器件及其集成电路、特种高可靠半导体器件与电路、各种半导体材料、各种电子封装......
的适应不同焊点尺寸需求。 （普思立双工位恒温激光焊接机） 激光锡焊机在焊接TWS蓝牙耳机过程中无接触式焊接，无应力损伤。且激光可以做到微米级，因此被广泛应用到蓝牙耳机焊接中。可实现极小间距的互连，是一种新型的微电子封装......
薄膜车规电阻，车规排阻，抗硫化车规电阻，电流检测车规电阻等。 应用适用汽车电子产品电阻分类 车规电阻要求较一般电阻器更严，安全性也更高。并非一般电阻都能应用在新能源汽车中，一旦制造出来的车规级电......
薄膜车规电阻，车规排阻，抗硫化车规电阻，电流检测车规电阻等。 应用适用汽车电子产品电阻分类 车规电阻要求较一般电阻器更严，安全性也更高。并非一般电阻都能应用在新能源汽车中，一旦制造出来的车规级电......

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