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设计又面临哪些新的挑战? 入局玩家越来越多 在CES2021上，三星发布了旗舰芯片Exynos 2100，这也是继麒麟9000、苹果A14、三星Exynos 1080和高通骁龙888之后的第5款5nm 5G处理......
-2028 年时间段为 A14 制程采用 High-NA EUV 光刻技术，考虑到届时英特尔（以及可能其他芯片制造商）将采用和完善下一代数值孔径为 0.55 的 EUV 光刻机，台积......
台积电首提1nm工艺，实现1万亿晶体管的单个芯片封装; 业内消息，近日在IEDM 2023会议上制定了提供包含1万亿个的路线，来自单个上的3D封装小芯片集合，与此同时台积电也在开发单个芯片......
（7纳米，N7P） iPhone 12系列（2020年）：A14仿生芯片（5纳米，N5） iPhone 13 Pro（2021年）：A15仿生芯片（5纳米，N5P） iPhone 14 Pro......
节点，且正式命名为“A14”。 根据媒体报道，附上苹果 iPhone 所用芯片的情况如下： iPhone XR and XS (2018): A12 Bionic (7nm, N7) iPhone......
3nm工艺遇技术挑战，iPhone 14系列将采用4nm工艺？;明年3nm芯片可能不会商用 苹果公司早在iPad Air和iPhone 12系列中，就已经采用了5nm工艺的A14芯片。今年9月发......
了基于 12nm 技术的、联发科配置为八核ARM Cortex-A53的 Helio A25 作为其应用处理器，最高可达1.8GHz。 而 Apple 在 iPhone 12 中使用自己的 A14 芯片......
%的良率用于生产的话，芯片成本要增加数倍以上，毫无竞争力。 正因为此，三星最近才跟美国Silicon Frontline公司达成了合作协议，双方的合作有段时间了，成果会体现在3nm工艺......
苹果暴利“控诉”又来了：芯片成本引猜想; 半导体行业观察按照往年惯例，苹果新机一发布，媒体就热衷于从苹果新机的物料成本......
削减成本，消息称苹果明年A17 Bionic芯片采用台积电N3E工艺;根据国外科技媒体 MacRumors 报道，苹果今年推出的 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max......
今年开始逐步导入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片统称)，首款Mac SoC将采用台积电(TSMC)5nm制程进行生产，预估此款SoC成本将低于100美金，更具成本......
源直接从背面传送到正面，而无需电子穿过芯片正面日益复杂的后道工序 (BEOL) 堆栈。本文引用地址： 图 1 背面电力传输网络的示意图，允许将电力传输与信号网络解耦。 背面供电网络 () 的目标是缓解逻辑芯片......
已于本月在台积电投产，大约从8月开始会大量产出，并且A15芯片的需求量将超过A14。在制程方面，A15将使用与A14相同的5nm制造工艺。 另一方面，根据供应链消息，iPhone供应......
构成 芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。 芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分 （像ARM阵营的IC设计公司要支付 给ARM设计研发费以及每一片芯片......
传台积电5nm良率突破8成，或拿下苹果全部A14订单;台积电先前曾公开表示，旗下5nm效能已超越三星的3nm；与7nm相比较，电晶体密度多1.8倍，速度增快15％，功耗省30％，同时......
晶圆可切割的125和150平方厘米晶粒数量分别为383与313个，假设该两种尺寸晶粒的良率都是 80%，并且不考虑封装和测试成本等因素，则125平方厘米的芯片成本为21.99美元，比150平方厘米芯片......
能边缘计算设备等，这些新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。 当前，半导体产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节，小芯片（Chiplet......
台积电准备迎接“Angstrom 14 时代”启动尖端1.4纳米工艺研发;几个月前，发布了 2023 年年报，但显然，文件中包含的关键信息被遗漏了。在深入探讨之前，我们先来谈谈的 A14，或者......
里占有最大的市场份额。本文引用地址：GT2000配备了用于尖端3D半导体器件的新型检测系统。它还利用低损伤高速多点测量功能用于high-NA EUV*2抗蚀剂晶片成像，以最小化抗蚀剂损伤并提高批量生产的产率。 技术......
品制造在产业链中发挥着越来越重要的作用。 长电科技积极响应技术发展趋势，推出XDFOI™ 全系列极高密度扇出型封装解决方案，旨在为灵活实现异构集成提供低成本、高性能和高可靠性的技术支持，引领先进芯片成......
样，DRAM是在芯片里集成很多个阵列的电容，DRAM存储二进制数据0和1就是通过给这些阵充放电荷实现。一个简单的单个DRAM存储单元示例图如下图所示。 单个DRAM单元实现电容充放电原理 电容C用来......
执行长郑力出席会议并发表题为《小芯片封装技术的挑战与机遇》的主题演讲。 近年来随着物联网、大数据、5G通讯、AI与智能制造等技术的不断突破创新,业内对于外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小,以及成本更低的芯片......
着苹果对台积电有所砍单。对此，知名分析师郭明錤表示，该状况是因为季节性因素所造成，并非是外界猜测的因苹果iPhone12订单减少所导致。 郭明錤在最新研究报告中指出，近期市场关注台积电生产iPhone A14......
的一半，未来公司将开发自有的氮化镓外延片来控制芯片成本，同时优化外延良率,形成公司核心技术。同时公司也会不断优化器件结构和工艺设计来提升产品的性能,并降低器件成本。另外在应用层面，公司产品丰富，可利......
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装;12 月 28 日消息，据 Tom's Hardware 报道，在本月举行的 IEDM 2023 会议......
。 在数字化进程加速之际，具备更高封装效率、更低设计成本和更出色性能等特点的先进封装成为集成电路产业发展的新引擎之一。作为芯片成品制造领域先行者的长电科技，已布局先进封装技术多年，在见......
长电科技汽车芯片成品制造封测项目落户上海临港;据临港新片区投资促进服务中心消息，4月6日，“2023上海全球投资促进大会”在世博中心召开，会上一批重大项目签约落地临港，包括长电汽车芯片成......
、A14芯片及华为的Kirin 9000采用，其次为三星的5LPE，用在Snapdragon 888芯片上，其后则为被广泛采用的7nm制程。而在向更先进制程推进上，台积电的4nm与3nm预计明年量产，而......
实现国际客户4nm节点多系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。 随着近年来高性能计算、人工智能、5G、汽车、云端等应用的蓬勃发展,要求芯片成......
Tron就泄漏了疑似为A15仿生芯片的跑分分数，@Front Tron指出，iPhone13系列新机所搭载的A15芯片跑分分数比去年的A14芯片快了13.7%。如此的表现，将有助于苹果维持芯片......
苹果 A17 Pro 芯片成本达 130 美元：比 A16 贵 27%，但依然比;IT之家 10 月 16 日消息， 是苹果首款 3nm SoC，仅用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone......
DDR5渗透率快速提升 长电科技有备而来;近日，长电科技宣布，高性能动态随机存储DDR5芯片成品实现稳定量产，公司将依托自身的技术与服务优势为国内外客户提供高性价比和高可靠性的解决方案。随着5G高速......
前已发布产品，苹果 A14 和 15 基于台积电 N5、N5P（归属 5nm 家族），而 A16 基于 N4（归属 5nm 家族），M1 系列基于 N5、N5P 工艺，M2 系列的芯片似乎也采用了 N4 工艺......
，Galaxy A14 4G 以 2100 万部的出货量位居第六，与 iPhone 15 Pro 的出货量持平。Galaxy A54 5G 和 Galaxy A14 5G 分别以 2000 万部......
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象;12月30日，官方宣布，面向领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。本文......
计划于2025年底量产，N2P节点则定于2026年底量产，因此A14节点预计将在2027年~2028年问世。 决战2nm/1.4nm之巅 对于AI芯片这种数字芯片来说，提升......
谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标？;近期，谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功，将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确，剑指智能手机市场，同时，也有越来越多的龙头手机企业开始走上自研芯片......
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功;2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款微控制器芯片......
成为后摩尔时代的重要颠覆性技术之一，特别是后道成本制造在产业链中的地位愈发重要，有望成为集成电路产业的新的制高点。” 郑力指出，芯片成品制造将深刻地改变集成电路产业链形态，并驱动包括芯片设计、晶圆制造、装备、材料......
可能反转的杂音，对已跟客户签长约的力积电来说，不会有太大影响。 朱宪国表示汽车芯片仍短缺，许多汽车厂学乖了，愿意与代工商签长约维持供应稳定性。尤其汽油车每辆车芯片成本可能只要500美元，电动车芯片成本......
Synopsys全新DesignWare中等容量非易失性存储器（NVM）IP使芯片成本降低多达25%;Synopsys日前宣布：其全新DesignWare®中等容量非易失性存储器（NVM）IP产品......
国生产，我可能会买。在印度生产，又不给我国增加就业，不买。 山本晴初：虽然现在投票最低，最后还是销量第一 唔想你别去 ： 毫无创新力 那这不就是芯片升级为A14的11？11就是A13的xr 再多个摄像头 所以......
芯片先进制程之争：2nm战况激烈，1.8/1.4nm苗头显露;相比成熟制程，近年随着AI、数据中心等应用驱动，先进制程成为了业界“香饽饽”。细观晶圆代工产业链动态，从研发、争抢先进设备、再到......
，一种是十年内每年都利用部分利润根据摩尔定律的速度发展新制程（下图左），另一种是在十年内一直使用相同的旧制程（下图右）。比较的结果是，十年内按照摩尔定律发展新制程所生产的芯片成本与一直使用旧制程生产的芯片成本......
国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用;国内首款USB3.0 HUB芯片成功进入商用 万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类......
纳米及更先进制程，必须借助光刻设备转印半导体电路图案。追逐先进制程的芯片制造厂商中，台积电和三星均已引入光刻机。目前，台积电和三星已进入5nm工艺的量产阶段，台积电代工的产品包括苹果A14、M1、华为......
的方式难以为继，于是立体封装、多层堆叠等技术（即所谓“超越摩尔”）手段被用来增加单位晶体管密度，降低芯片成本，但芯片成本降低速度减缓已不可避免。所以在当前阶段，采用更多样化手段降低芯片成本......
值下载速度和 1.28Gbps 上传速度。还支持北斗、伽利略、格洛纳斯、GPS、Wi-Fi 5、蓝牙 5.2、NFC 和 USB Type-C 端口。这款芯片组已经在 Galaxy A14 5G 中首......
SEMICON China 2021|长电科技首席执行官、董事郑力：车载芯片成品制造迎创新机会;3月17日，半导体行业盛会SEMICON China 2021在上海新国际博览中心正式开幕。在开......
约2万美元，成本增加50%，且会转嫁到消费者身上。业界认为，苹果2纳米芯片成本将从3纳米50美元提高到85美元。 封面图片来源：拍信网......

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覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定最大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥
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常州金坛蓝星机械厂
有各种规格数千台压片机在全国稳定可靠地运行着。 本厂专业从事压片成型机械的研发，生产和销售。拥有一支技术力量雄厚的研发队伍，先后研制出高速冲压成型机、YST型 压片成型机、CT型压片成型机、 THP型压片成型机，深受
江苏省金坛市蓝星机械厂
有各种规格数千台压片机在全国稳定可靠地运行着。 我厂专业从事生产压片成型机械，拥有一支力量和设计队伍，长期从事压片成型设备制造模具研制与开发，先后研制出高速冲压成型机、CT型系列压片成型机。本压
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;金坛市城西乡蓝星机械厂;;本厂专业从事压片成型机械的研发，生产和销售.拥有一支技术力量雄厚的研发队伍，先后研制出高速冲压成型机、YST型、CT型系列压片成型机，压片机，花篮式压片机，消毒
SPREAD ELECTRONICS LIMITED
原包装的急缺料供应 ； 2 帮助客户降低芯片的成本－代工厂在我们的帮助下将部分芯片成本降低，例如10％幅度； 3 料单配套服务：我们为您备齐BOM的所有零件，特别是小型BOM 或者要紧急出货的BOM； 4
辉锐光电科技（深圳）有限公司
现代科技对光电产品的新需求。公司主要产品有：代理台湾广稼/连勇/晶元等全系列LED芯片成品主营LED点阵、数码管、SMD、发光模块、发光管等
鑫富捷科技（香港）有限公司
;鑫富捷科技（香港）有限公司;;鑫富捷科技专业经营各类主动元件（ IC集成电路，存储芯片，二、三极管等），以降低成本提供全方位的一站式电子元器件供应链解决方案，包括：降低成本
深圳优易特电子
式系统培训等领域积累了深厚的经验。并针对ST系列芯片成功开发出了：MN-STM32学习板，EJ-STM32 体验板，EDU-STM32开发板，HMI-STM32，ADV-STM32-XE28 开发平台等，目前