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Http://bonding.cebiz.cn 芯片软封装（帮定英译bonding，即芯片覆膜技术）与塑封芯片较之，采用裸片帮定最大优势是大幅度降低芯片成本的30%-50%；并简化线路板及贴片工艺；具有良好的防水、防潮、防氧化、防静电、防物理磨损、防微酸腐蚀特性；在抗震、抗切、抗T型剥离方面表现尤为突出；对产品的绝对保密要求更是众多厂家的首选。
青岛广兰电子有限公司于九八年进入北方市场，专业从事芯片帮定,具有独立法人和一般纳税人资格以及十多年的帮定经验。有十五台ASM520等全自动邦定机和刺晶机扩晶机设备。主要产品：电子表、计数器、计算器、电话机、摇控器、液晶和冷光片驱动、游戏机、定时器、鼠标、报警器、指纹密码、楼宇对讲、智能门锁、充电器、温湿度计、IC卡、音效片、闪灯片等芯片帮定及成品或COB；电子光纤针织物；产品广泛应用于消费类电子产品及有声、带灯各类玩具、工艺品领域，并承接电子产品的开发、贴片、组装业务。