资讯
募资120亿,力争今年扭亏为盈,晶合集成正式闯关科创板(2021-05-12)
进一步将图像传感器技术推进至55nm,并于二厂导入量产;电源管理芯片方面,计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台,辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台,并于......
汽车芯片国产化按下“快进键”,晶合集成开启车规级芯片代工(2022-04-03)
一套完整且严格的体系推进流程,可为汽车产业链提供完整的服务。 ”
目前,晶合集成已完成110nm、90nm显示驱动芯片的AEC-Q100的认证,同时晶合集成已与部分优质客户合作开展了车载芯片的研发,截止到2022......
俄罗斯首台光刻机,真的制造成功了(2024-05-26)
),2000年半节点150nm工艺;
2001年,130nm是当时的主节点,典型芯片是130nm的奔腾3处理器,2002年半节点为110nm工艺;
2004年,步入90nm元年,英特尔、英飞凌、德州......
汽车制造商仍在受“缺芯”之苦(2022-10-28)
汽车制造商仍在受“缺芯”之苦;麦肯锡称,未来大部分汽车晶圆的需求,会涉及到90nm及以上节点的芯片。因为许多整车控制器和电动传动系统,包括电驱动逆变器和执行器,它们都依赖这些成熟节点芯片。预计......
厦门海沧第一季度7个项目集中开工,涉及士兰微等重大产业项目(2022-01-05)
设工艺线宽65nm至90nm的12英寸特色工艺芯片生产线。
据厦门士兰微电子有限公司制造系统与应用部高级总监介绍,士兰微第一条12英寸生产线一期项目投产后,已达到第一阶段的产能目标,预计......
韩国专业晶圆代工厂DB Hitek加大SiC、GaN研发(2023-10-23)
京畿道富川市的Fab 1生产的芯片解决方案涵盖150nm至350nm的制造节点。混合信号、电源和模拟芯片就是此类解决方案的示例。位于忠清北道阴城郡的Fab 2生产适用于90nm至180nm工艺节点的芯片......
又一晶圆代工大厂成功上市科创板,募资总额为99.7亿元(2023-05-06)
安徽省首家成功登陆资本市场的纯晶圆代工企业。此次发行价为19.86元/股,发行5.02亿股,募资总额为99.7亿元,市值曾超过400亿元。
根据招股书,晶合集成本次募集资金拟用于90nm及55nm后照式CMOS图像传感器芯片......
华为关闭俄国业务,台积电、欧洲巨头相继行动,普京压力山大?(2022-12-29)
斯主要掌握了90nm的芯片制程工艺,由Mikron公司参与制造,这是俄罗斯最大的芯片制造商,在关键时期被寄予厚望。
当然,由于Mikron的工艺有限,所以俄罗斯芯片......
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付(2021-11-11)
华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息,据华虹宏力官方微信消息,华虹半导体有限公司(以下“华虹半导体”)与中微半导体(深圳)股份......
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展!(2024-08-23)
我国多条12英寸芯片生产线迎来最新进展!;近期,我国多条12英寸产线迎来最新进展,其中华虹无锡二期12英寸生产线首批光刻机搬入;华润微重庆12英寸产线投料满载,预计下半年可实现满产;华润微深圳12......
安徽首片光刻掩模版亮相,国内多个相关项目新进展(2024-07-23)
/年的产能支持。
掩模版制造是半导体产业链的关键环节,而掩模版则是连通芯片设计和制造的纽带,其作用在于承载设计图形,通过光线透射将设计图形转移到光刻胶上,是光刻工艺中不可或缺的部件。
国内......
俄罗斯制定半导体计划:到2030年实现28nm芯片制造(2022-04-18)
新的制造技术及其提升。短期目标之一,是在2022年底前达成以使用90nm制造技术来提高芯片产量。另一个更长期的目标,是到2030年建立使用28nm节点的制造,而台积电在2011年就......
三星电子拓展汽车工艺解决方案新战略(2023-10-24)
用于功率半导体的生产。
三星电子计划到2025年将其现有的130nm汽车BCD工艺扩展至90nm,与130nm工艺相比,90nm BCD工艺预计将带来芯片面积减少20%。
通过采用深沟槽隔离 (DTI) 技术,缩小......
晶合集成发布2024半年报(2024-08-14)
综合毛利率为24.43%。
从制程节点分类,55nm、90nm、110nm、150nm占晶合集成主营业务收入的比例分别约为9%、45%、29%、16%;从应用产品分类看,DDIC、CIS......
俄罗斯严重缺芯 最大半导体工厂Mikron获70亿卢布补贴(2022-09-08)
目前的半导体生产可以制造180nm到90nm的芯片,相对其他晶圆厂已经谈不上先进,无法用于手机、电脑等设备,但满足一些特种芯片还是可以的,比如俄罗斯自己开发的MIR国家支付系统,智能卡芯片使用它们的芯片是可以的。目前Mikron......
只能造90nm!俄罗斯自主CPU被彻底掐死:一年只出货2.3万颗(2022-12-20)
只能造90nm!俄罗斯自主CPU被彻底掐死:一年只出货2.3万颗;俄乌冲突以来,以美国为首的西方世界对实施全方位封锁,包括科技领域,Intel、AMD等企业退出,台积电停止代工,导致已经没有芯片......
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线(2022-07-26)
电科装备45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线;据“电科装备45所”官微消息,近日,电科装备45所自主研制的双8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流FAB厂。该整线设备满足8英寸90nm......
110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工(2024-03-14)
110亿美元,这座12英寸晶圆厂动工;3月13日,力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼。力积电董事长黄崇仁表示,该工厂将于2026年底量产28纳米半导体芯片。
2月29日......
国内首款!华中大团队成功研发计算光刻EDA软件(2022-11-30 15:31)
成像原理图(Source:华中科技大学)
刘世元介绍,光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺,就是通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至......
助力芯片制造,华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件(2022-11-29)
制造中最为关键的一种工艺,通过光刻成像系统,将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小,硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前,都必须采用一类名为OPC(光学......
2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会(2022-03-11)
集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的客户产品验证。
同时,晶合集成搭建了150nm、110nm、90nm、55nm等制......
和美光和解后,联电对AMD、高通、TI等涨价最高12%(2021-12-02)
调升长约报价涨价一事,联电周一(29)已经证实,将对部分客户的长约进行调整。同时强调,此次确实将对部分客户所签订新年度长约,在反映现在市况的基础上,进行价格上调整。
近一年半来,晶圆代工产能始终处于供不应求,联电已经逐季调涨代工芯片......
中导光电纳米级图形晶圆缺陷光学检测设备再次交付功率半导体头部客户(2023-11-22)
交付客户。
此次交付用户的NanoPro-150产品灵敏度系纳米级序列,充分满足半导体芯片90nm及以上产线制造工艺需求。NanoPro-150是NanoPro-1XX系列中的高端产品,本次......
南大光电:ArF光刻胶产品再次通过客户认证(2021-06-01)
用于 90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造(如逻辑芯片、存储芯片、AI芯片、5G芯片和云计算芯片等)。ArF光刻胶的市场前景好于预期。随着国内IC行业的快速发展,自主......
传统淡季与晶圆涨价效应相抵,第一季晶圆代工产值季增8.2%|TrendForce集邦咨询(2022-06-20)
,作为美系主要晶圆代工业者之一,格芯长年协助生产「美国制造」国安与航天相关芯片,而近期再度规划生产45nm SOI制程产品支持国防航空系统运作,首批生产芯片预计于2023年开始交付。中芯国际(SMIC......
华虹半导体科创板IPO获批,2022年其功率器件及嵌入式非易失性存储器业务占比超62%(2023-05-18)
类 MCU 等)以及智能卡芯片,依靠长期的技术创新和经验积累形成了覆盖 8 英寸 0.35µm-90nm 和 12 英寸 90nm-55nm 的嵌入式非易失性存储器代工方案,同等工艺节点下,在制......
使用先进的SPICE模型表征NMOS晶体管(2024-06-18)
到它。在那里,你会看到大量适用于不同CMOS工艺节点的SPICE型号,从180 nm一直到7 nm多栅极技术。
我们希望PTM型号标记为“90nm BSIM4大体积CMOS型号卡”。图1显示......
年增168%,这个总投资370亿的半导体项目累计出货量已超30万片(2022-02-11)
总投资约370亿元,建成后将满足大湾区制造业的功率分立器件、电源管理芯片、混合信号芯片、图像传感器、射频芯片、微控制单元等芯片需求。
其中一期主要技术节点为180-90nm制程,二期技术节点延伸至90......
南大光电ArF光刻胶产品取得逻辑芯片制造企业55nm技术节点认证突破(2021-06-02)
胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料,可以用于90nm-14nm 甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺。广泛应用于高端芯片制造(如逻辑芯片、 存储芯片、AI 芯片、5G 芯片和云计算芯片等)。
ArF光刻......
Q2产能利用率达109.5% 华虹半导体将进一步扩大12英寸产能(2021-08-12)
本土经济加速复甦,家电、物联网、工业控制等领域增长迅速,带动公司MCU产品出货量持续高速增长。产品方面,12英寸90nm eFlash MCU进入量产;55nm eFlash MCU开发一切顺利,预计......
stm32型号命名规则 stm32制作工艺多少nm(2024-07-23)
等。
第二部分是器件类型,如单片机(MCU)、系统级芯片(SoC)等。
第三部分是器件性能等级,用字母表示,如A、B、C、D等级,等级越高性能越好。
第四部分是器件存储类型和容量,如Flash存储......
直言光刻胶国产替代仍空白,中芯国际相关负责人遭怼“算老几”...(2021-08-03)
时间。
ArF光刻胶是什么?
芯片生产过程中,需要用光学材料将数以万计的电路刻在小小的7nm的芯片上,而这种辅助的光学材料,就是光刻胶。
从光刻胶的发展历程看,从 20 世纪 50 年代至今,光刻......
单笔融资超百亿元,汽车功率芯片这么热?(2023-09-06)
先导线建成通线,聚焦于90nm到40nm车规级MCU、模拟IC、CIS等高端芯片制造。
截至目前,积塔半导体已建和在建产能共计28万片/月(折合8英寸计算),其中6英寸7万片/月、8英寸11......
7亿美元,印度软件厂商计划进军芯片制造!(2024-05-20)
7亿美元,印度软件厂商计划进军芯片制造!;外媒消息,近期印度软件公司Zoho计划投资7亿美元进军芯片制造领域。Zoho成立于1996年,目前总部位于印度泰米尔纳德邦,为150个国......
第三季度晶圆代工市场份额出炉(2023-12-26 14:42)
电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。
从数据看,台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主,单位产品的附加值更高,营收空间也更大。相比之下,成熟制程芯片单位产品附加值更低,营收空间也相对有限。记者......
华虹半导体上半年净利大涨167.4%!产能利用率持续维持在100%以上(2022-08-12)
技术平台量价齐升,其中工业应用与汽车电子相关产品业绩同比增长超过80%,公司总体表现非常亮眼。
上半年嵌入式非易失性存储器(eNVM)工艺平台研发与销售齐头并进。12英寸90nm超低漏电(ULL, Ultra......
首只国产ArF光刻胶通过验证!(2020-12-18)
胶材料是集成电路制造领域的重要关键材料,可以用于90nm-14nm甚至7nm技术节点的集成电路制造工艺,广泛应用于高端芯片制造。
全球半导体光刻胶市场集中度高,市场被美日公司长期垄断,日本的JSR、东京......
总投资80亿元 12英寸功率半导体生产线签约石家庄正定(2022-04-07)
英寸特色工艺半导体芯片项目的投资签约,该项目建成后将成为华北地区首个12英寸功率半导体生产线。
消息显示,该项目总投资约80亿元,分为两期建设。一期达产后产能为3万片/月,二期达产后总产能为7......
NV显卡持续涨价 老黄称摩尔定律已死!AMD CEO苏姿丰反击(2023-05-05)
的工作,也已放眼2nm制程,AMD将持续运用小芯片(Chiplet)这类架构,试着绕过摩尔定律的一些挑战。
在这之前,NV的CEO黄仁勋则表示,“摩尔定律已死”,这也是自家新一代Ada Lovelace......
触控显示驱动IC需求强劲,2021年平板用量上看46.2%(2021-01-15)
英寸 80/90nm节点工艺产能不足以应付整体TDDI IC需求,带动IC厂商加速将较高阶的TDDI IC产品转进55nm节点工艺生产。客户因缺货的预期心理持续发酵,进而扩大拉货力道,以2020年手......
瑞萨工厂火灾后续:停产一个月,全球汽车芯片产能恐受影响(2021-03-22)
产品为车载使用,14%的芯片产品为工业及消费应用,7%为OA / PC应用,1%为移动应用。主要生产采用150-40nm工艺的MCU、90nm制程工艺的车载混合信号等。
21日,瑞萨......
152亿美元,印度开建三座晶圆厂!(2024-03-01)
国台湾力积电(PSMC)合作的晶圆厂,位于古吉拉特邦的Dholera,总投资9100亿卢比。预计将在3个月内开工建设,预计月产能达5万片晶圆。该工厂将涵盖28nm、40nm、55nm、90nm、110nm......
加强高端人才培养,广东集成电路产业再添“芯”平台(2023-03-14)
部电子五所等共建联合创新实验室,此外,该集成电路学院还于2022年6月与珠海炬芯科技联合设立了集成电路研究院。
而粤芯半导体是广东省目前唯一进入量产的12 英寸芯片生产平台,专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G......
第一代1nm芯片何时来袭 ,谁才是最终的芯片王者?(2022-11-27)
工艺是什么概念?
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示,比如Intel最新的六代酷睿系列CPU就采用Intel自家的14nm制造工艺。现在的CPU内集......
锐成芯微发布全新车规级嵌入式存储IP品牌商标SuperMTP®(2022-05-05)
IP产品线中面向汽车电子应用的车规级嵌入式多次可编程存储IP系列产品。该IP自推出以来,受到业内客户欢迎,目前在180nm BCD和90nm BCD工艺上,已被多家汽车芯片设计企业所采用。
使用......
中芯国际回应天津8英寸晶圆厂运营状况(2022-01-18)
和8英寸晶圆代工厂。中芯国际天津是中芯国际集成电路晶圆代工业务的重要经营主体之一,运营8英寸晶圆生产线,主要技术节点为0.35um-90nm。
2003年,中芯......
ADI用于汽车电源设计的IC解决方案介绍(2024-02-28)
这一目标实现的技术之一是采用了 90nm 工艺芯片尺寸来提高功率密度,倒装芯片结构也有助于封装的小型化。
另外 ADI (Maxim) 电源 IC 内置 FET 具有出色的响应能力和低导通电阻,这可......
市场需求下,OLED面板驱动芯片将向28nm制程迭代(2023-06-20)
几乎所有的晶圆代工厂,扩增的产能主要集中在28nm节点,联电也在计划缩减40-90nm工艺面板驱动芯片的产能。需求方面,各大主要智能手机品牌的面板供应链,也希望使用更高规格的芯片。在供需双方的推动下,Omdia......
积塔半导体12英寸汽车芯片先导线顺利建成通线(2023-06-27)
)测试结果全部达标。
积塔12英寸汽车芯片工艺线项目,着力90nm到40nm车规级微处理器(MCU)、模拟IC、CIS等高端芯片制造,是打造全国领先的汽车芯片制造基地的重要载体。该项......
受损设备增至17台,瑞萨那珂厂复工期恐延长(2021-03-29)
处理组成,其中约78%的芯片产品为车载使用,14%的芯片产品为工业及消费应用,7%为OA/PC应用,1%为移动应用,主要生产采用150-40nm工艺的MCU、90nm制程......
相关企业
集成电路,高压集成电路,数模混合集成电路的正向设计流程。公司的电路设计能力最高可至数百万门规模,设计工艺可自1.0um递延至90nm。 北京晶思微电子技术有限公司的现有核心产品及技术积累包括: 高电压串联式电压参考电路设计及分立芯片
;深圳宏立电子;;你在为超多、超赶、超难的芯片烧录、芯片测试、芯片清空、芯片检测而繁忙吗?----- 深圳宏立电子―15年专业代烧/IC测试---它将以专业芯片烧录芯片测试芯片清空芯片检测IC代烧
;深圳市启明微电子有限公司;;存储芯片(EEPROM 和 Nor flash)、电源稳压芯片(线性稳压和 DC\DC 稳压)、功放芯片、运放芯片、锂电池充电管理芯片、保护芯片、液晶驱动芯片、比较芯片
;深圳市鼎智宏科技有限公司;;深圳市鼎智宏科技有限公司是台湾鼎元(T.K)芯片大陆总代理, 长期代理鼎元LED全系列芯片,产品高中低档俱全.主要代理的产品有:,主营发射管芯片、940发射管芯片
及各种分立器件芯片。是芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有软件设计开发及芯片生产的综合能力。 经营的产品有:稳压电路芯片、运算放大器芯片、比较器电路芯片、低压差电路芯片、 电话机电路芯片
;深圳斯达特来电子;;深圳市斯达特来电子科技有限公司是俄罗斯LBBJX公司在中国的办事处。LBBJX公司依托俄罗斯联邦科研机构及微电子厂的产业基础,不断设计研发各种集成电路IC及各种分立器件芯片
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话机电路IC
、IR芯片。是IC、IR芯片设计、研发、生产为一体的高新技术企业,具有强大的软件设计开发能力及芯片生产能力。 经营产品有:稳压电路IC芯片、运算放大器IC芯片、比较器IC芯片、低压差IC芯片、 电话
;深圳市安华利科技有限公司;;深圳市安华利科技有限公司 专注提供音视频接口转换IC和方案,包括HDMI分配器芯片,HDMI切换器芯片,HDMI信号延长放大芯片,各类信号转换芯片,矩阵芯片,USB接口芯片