TrendForce集邦咨询指出，2020年下半年起，整体消费性电子与信息产品的需求因疫情趋缓而转强，手机市场也受到库存回补以及华为禁令等事件影响，手机零部件需求开始好转，IC备货动能转强。但各类应用需求大增导致晶圆代工产能稼动率攀升，半导体零部件开始出现供不应求的状况。

其中TDDI IC价格因供货吃紧而持续上涨，而晶圆代工厂的12英寸 80/90nm节点工艺产能不足以应付整体TDDI IC需求，带动IC厂商加速将较高阶的TDDI IC产品转进55nm节点工艺生产。客户因缺货的预期心理持续发酵，进而扩大拉货力道，以2020年手机TDDI IC的出货规模来看约可达7亿颗，年成长25%。

TDDI 战线拉长，2021全年出货量上看9500万颗

手机用TDDI IC技术趋于成熟，持续推升客户采用TDDI IC的规模，加上8英寸晶圆代工产能满载，更加速传统分离式DDIC架构向以12英寸晶圆代工为主的TDDI IC移转，此举将进一步推升TDDI IC的需求规模。虽然80/90nm节点的产能严重不足，对IC厂商而言，由于2020年供货吃紧，为了降低风险，除了往55nm节点转进外，分散不同的晶圆代工厂也是一种稳定货源的方法。在需求不断扩大下，预期2021年手机用TDDI IC的规模有机会达到7.6亿颗，年成长8.6%。

另一方面，IC厂商将目光放到平板电脑领域上，也开始推出对应平板电脑用的TDDI IC。平板电脑因为尺寸较大，中高端机种的TDDI IC用量是一般手机的两倍，同时多半会搭载主动式触控笔的规格，因此IC单价较高，IC厂商也更有意愿开发平板电脑用的TDDI IC。近两年主要在平板电脑市场较有企图心的华为（Huawei）在该规格上发展最为积极，不过随着IC技术越趋于成熟，投入的IC厂商开始增加，越来越多的品牌客户对平板电脑搭载TDDI IC的态度也转趋积极，预期2020年平板用的TDDI IC出货规模可达6,500万颗：预期2021年将成长至9,500万颗，年成长高达46.2%。