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研发客服近日，华中科技大学（华中大）披露，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。
光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。随着芯片尺寸不断缩小，硅片上的曝光图形会产生畸变。在90nm甚至180nm以下芯片的光刻制造前，都必须采用一类名为OPC（光学临近校正）的算法软件进行优化。没有OPC，所有IC制造厂商将失去将芯片设计转化为芯片产品的能力。
刘世元介绍，“没有OPC，即使用了光刻机，也造不出芯片。”OPC软件即“光学邻近校正软件”，是芯片设计工具EDA的一种。
目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。如今，随着华中大科研团队成功研发全国首款OPC软件，填补了国内空白，未来也将助力我国芯片制造业发展。
据悉，刘世元是华中大光学与电子信息学院、机械科学与工程学院双聘教授，担任华中大集成电路测量装备研究中心主任，也是光谷实验室集成电路测量检测技术创新中心主任。
刘世元表示，今后，将带领团队加快产品推广步伐，加快进入国内外芯片制造厂商市场，力争成为全球芯片产业链中重要的一环。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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