8月12日，华虹半导体发布今年第二季度以及上半年业绩报告。报告显示，今年第二季度以及上半年，华虹半导体销售收入均创下新高。

第二季度营收创新高，产能利用率达109.5%

据披露的财务数据，华虹半导体第二季度单季营收达到前所未有的3.46亿美元，同比增长53.6%，环比增长13.5%；归母净利润4408.2万美元，同比增长147.3 %，环比增长33.3 %；毛利率24.8%，同比下降1.2个百分点，环比上升1.1个百分点。

图片来源：华虹半导体公告截图

华虹半导体表示，得益于国内市场不断增长的需求、销售数量和单价的双双显著提升，MCU微控制器、射频、电源管理、标准式闪存以及超级结等市场需求仍然十分强劲，为公司持续、稳定的发展提供了坚实基础。

第二季度公司“8+12”平台整体毛利率同比下降1.2个百分点，主要由于12英寸平台销售份额的增长及伴随着大量折旧的产生，但因销售单价上升、产能利用率创新高，环比提高1.1个百分点。此外，二季度公司出货大大增加。盈利能力也大幅提升。

报告显示，第二季度华虹半导体的产能利用率达109.5%，相比之下，去年同期为93.4%，上个季度为104.2%。

8英寸平台第二季度营业收入创下2.62亿美元的历史最高。得益于平均销售价格的提高和生产线效能提升，8英寸毛利率从2021年第一季度的27.3%提高到31.6%。贡献净利润5130万美元，占总收入的19.6%。

华虹无锡12英寸生产线第二季度营收达到0.84亿美元，同比增长786.8%，环比增加54.0%，息税折摊前利润2990万美元，较上季度增长208.3%。嵌入式闪存、模拟电路以及功率器件等工艺平台，迅速在12英寸生产线上研发成功，客户产品快速导入，支撑生产线产能增长。

华虹半导体指出，截至今年5月份，12英寸生产线月产能已达到4.8万片，产能利用满载。公司加强与供应商密切合作，确保扩产上量计划稳步推进，将稳步实现于今年年底达到6.5万片的月生产能力。为了满足旺盛的市场需求，公司还将继续加大投入，进一步扩大产能。

“随着上海三条8英寸生产线的持续优化和12英寸生产线的迅速扩张，华虹半导体的发展已步入稳定、有质量的发展新阶段。”

上半年营收6.51亿美元，同比增长52.0%

综合两季，华虹半导体上半年销售收入创下新高，达6.51亿美元，同比增长52.0%，主要由于付运晶圆增加及平均销售价格上涨；归母净利润7714.1万美元，同比增长102.3%；毛利率24.2%，同比增长0.6个百分点，主要受惠于平均销售价格上涨及产能利用率提升，部分被折旧费用增加所抵销。

图片来源：华虹半导体公告截图

上半年，华虹半导体月产能由20.1万片增至26.8万片8英寸等值晶圆；付运晶圆由98.6万片增至139.9万片8英寸等值晶圆。

华虹半导体在业务回顾中表示，2021年上半年，尽管全球疫情持续存在，但全球经济已然走出2020年的低谷，步入持续发展的轨道。受益于半导体需求长期增长，特别是中国市场高速增长的需求，以及公司新增产能对缓解全球半导体供应短缺做出的贡献，公司上半年连创佳绩，业绩同比上升52%，表现亮眼。

伴随本土经济加速复甦，家电、物联网、工业控制等领域增长迅速，带动公司MCU产品出货量持续高速增长。产品方面，12英寸90nm eFlash MCU进入量产；55nm eFlash MCU开发一切顺利，预计今年下半年进入量产；智能卡芯片逐步从8 英寸升级至12英寸工艺平台并顺利进入量产。受到TWS、手机、PC、智能音箱、车载电子等应用需求的不断增长，公司12英寸工艺平台NOR Flash产品获得长足的发展，逐渐成为公司营收的新增长点。

分立器件继续保持良好发展，上半年业绩同比增长40%。其中IGBT出货量同比增长121%，Super-Junction MOSFET、SGT-MOSFET等继续保持较高速增长。而为增长持续注入动力的，正是来自于全球表现极为活跃的电动两轮车、电动汽车、新能源及其他功率转换应用市场。

无锡12英寸厂上半年一切进展顺利，产能利用率保持高位。在保证现有产能持续稳定供应并不断扩增产能的情况下，仍然保持服务质量的不断精进。产品方面，90nm eFlash、90nm BCD、55nm CIS、DT-SJ以及IGBT纷纷在12英寸实现规模量产。华虹半导体指出，公司是全球首家同时在8英寸与12英寸生产线量产先进型沟槽栅电场截止型IGBT的纯晶圆代工企业。

展望第三季度，华虹半导体预计销售收入约4.10亿美元左右；毛利率约在25%至27%之间。

封面图片来源：拍信网