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研发客服据《国际电子商情》了解，此次受灾工厂的具体位置是位于茨城县的那珂工厂的N3楼的1楼，N3楼是瑞萨的12英寸芯片生产线，约三分之二的生产是汽车芯片。这次火灾损坏了11台芯片制造设备，影响了一楼（600平方英尺）约5%的无尘室。虽然二楼的无尘室完好无损，但瑞萨表示，只有在一楼修复后才能恢复生产。另外，位于N2楼的8英寸芯片生产线没有遭到火灾破坏。
2019年年中，瑞萨一位高层在媒体采访时曾表示，瑞萨的总预处理能力为200mm生产线26万片，那珂工厂负责其中的40％——200mm生产线每月近4万片，300mm生产线每月5.5万片。另外，今年1月瑞萨也被传出将部分由台积电代工的半导体改为自产，临时启用那珂工厂的12英寸产线，主要涉及40nm制程工艺的MCU产品。
具体来看，12英寸生产线主要由单芯片处理组成，其中约78%的芯片产品为车载使用，14%的芯片产品为工业及消费应用，7%为OA / PC应用，1%为移动应用。主要生产采用150-40nm工艺的MCU、90nm制程工艺的车载混合信号等。
21日，瑞萨电子召开线上新闻发布会，首席执行官（CEO）柴田英利表示，瑞萨计划将在一个月之后重启那珂工厂，预计期间会导致170亿日元（10.16亿元人民币）的经济损失。
值得注意的是，不久前，受福岛县外海地震的影响，瑞萨那珂工厂在2月13-21日已经停产休整过一次。外媒报道称，瑞萨的一位高管表示，在经历过地震停产-恢复供应之后，目前该公司只有大约一个月的库存。另据贸易商表示，加上分销商持有的库存，可能有两到三个月的芯片可供使用。
在全球汽车电子市场占比份额中瑞萨名列第三，占据全球汽车电子10%左右的市场份额。《国际电子商情》不排除此次那珂工厂受灾，会给已经非常紧张的全球汽车芯片带来更大的供需压力。
责任编辑：Clover
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