资讯
云天半导体完成逾数亿元B轮融资 资金主要用于二期量产线建设(2021-12-07)
系统集成。云天半导体从成立至今开发了玻璃通孔(TGV)技术、滤波器晶圆级三维封装技术、高性能无源器件(IPD)技术、毫米波和天线集成技术为国内外近百家客户提供了代工服务，积累了丰富的技术工艺。
据了......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
”和“系统级封装”（SiP）开始走向前台，通过将多个芯片堆叠、叠加功能模块，提升了集成度，并解决了空间受限的问题。从发展历史上看，半导体封装技术从有线连接到无线连接，芯片级封装到晶圆级封装，二维封装到三维......
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半(2024-08-06 11:12)
TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半;在当今电子设备日益复杂和紧凑的设计环境中，电源管理技术的创新成为了推动行业发展的关键。德州仪器（TI）在电......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04 10:07)
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收;芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装系统的迫切需求，开展了太赫兹集成封装......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SA; 6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，电子将于年内推出可将 与处理器芯片 3D 集成的 SAINT......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D(2024-06-18)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT-D;6 月 18 日消息，据韩媒《韩国经济日报》报道，三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D......
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D(2024-06-19 14:36)
有望改变 AI 半导体规则，消息称三星电子年内将推出 HBM 三维封装技术 SAINT－D;三星电子将于年内推出可将 HBM 内存与处理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技术。报道同时指出，在今......
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收(2024-02-04)
芯问科技太赫兹芯片集成封装技术项目通过验收;2月1日，芯问科技“太赫兹芯片集成封装技术”项目顺利通过上海市科学技术委员会的验收。
芯问科技表示，该项目基于太赫兹通信、太赫兹成像等应用对高集成太赫兹封装......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
发展不匹配一直是制约半导体产业发展的一大因素。方正证券指出，先进封装技术如晶圆级封装（WLP）、三维封装（3DP）和系统级封装（SiP）可突破内存容量与带宽瓶颈，大幅提高数据传输速率。
有数据显示，2021年全球先进封装技术......
厦门云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备入场(2022-04-07)
/3DWLCSP/Fan-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力。
云天半导体指出，该建设项位于厦门海沧集成电路产业园，厂房建筑面积约35000平方米，目前......
云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线通线 国家集成电路产教融合创新平台（海沧分平台）揭牌(2022-09-09)
-out等封装技术以及玻璃通孔工艺和集成无源器件(IPD)制造能力，项目达产后年产值可超15亿元。
据了解，2022年4月6日，云天半导体晶圆级封装与无源器件生产线一期首批设备进厂，7月15日......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地;在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
探索—半导体晶片级和封装级可靠性测试和失效分析解决方案—多架构融合的XPU架构—Chiplet领域EDA进展—三维封装集成技术工艺、电、热、机械仿真设计代文亮，联合创始人、高级副总裁，芯和半导体紫光展锐/士兰......
扩建晶圆级封装生产线 云天二期项目签约(2021-04-09)
能力。
图片来源：厦门大学
据悉，厦门云天半导体成立于2018年，其第一大股东为厦门半导体投资集团有限公司，持股比例37.35,%。厦门云天半导体致力于5G射频器件封装集成技术，主营业务主要包含滤波器晶圆级三维封装......
MEMS封装和测试培训课程(2017-02-15)
– 晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
– 扇出型/扇入型晶圆级封装技术
– 其他先进封装技术
课程四：真空封装技术
讲师：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 技术......
深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”(2022-10-10)
意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒......
《MEMS封装和测试培训课程》2017年第二期(2017-05-31)
阳极键合技术
微帽封装技术
薄膜封装技术
晶圆级三维封装技术（如3D TSV）
扇出型/扇入型晶圆级封装技术
其他先进封装技术
课程四：真空封装技术
讲师：华进半导体封装先导技术......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
段出现了BGA、CSP、WLP为代表的先进封装技术，第二阶段的引线被取消。这种技术在缩减体积的同时提高了系统性能。
20 世纪末，多芯片组件、三维封装、系统级封装开始出现。
21 世纪以来，系统级单芯片封装......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
龙头企业封测能力，发展晶圆级封装、系统级封装、高密度三维封装、多芯片封装、硅通孔等先进封装技术，提升先进封装产能规模。
多个12英寸半导体项目被划重点
作为重庆市十四五期间战略性新兴支柱产业之一，《规划......
三星今年将推出3D HBM芯片封装服务(2024-06-19)
电子公司将于年内推出高带宽内存 (HBM) 三维 (3D) 封装服务，该技术预计将出现在2025年推出的HBM4中。
三星公布了其最新的芯片封装技术......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶;2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
结构封顶仪式举行。
图片来源：华进半导体
华进半导体介绍称，华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
水平，加工的硅穿孔转接板(TSV Interposer)产品达到3倍光罩尺寸，标志着公司在先进封装技术领域进入亚微米时代，也意味着盛合晶微有能力以亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更有......
总融资额达6.3亿美元，这家独角兽企业估值远超10亿美元(2022-03-17)
投、中信证券等。
盛合晶微董事长兼首席执行官崔东先生表示，“本次具规模的股权融资，将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术......
盛合晶微C轮融资3亿美元 碧桂园创投、元禾璞华等多方参与(2021-10-09)
将继续坚持高质量运营，适时扩大产能规模。其进一步指出，本次具规模的股权融资，还将确保公司能够持续研发创新，加快有自主知识产权的三维多芯片集成封装技术平台的量产进度，满足5G、高性能运算、高端消费电子等新兴电子市场对先进封装技术......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采......
北大教授：后摩尔时代，集成电路技术的4个发展方向(2022-05-19)
成电路进入2纳米技术代时，每平方毫米的硅片上可容纳3.3亿个晶体管。
将不同功能的芯片通过系统集成和三维封装等方式组合，以满足集成电路多功能应用需求。如将不同工艺、不同材料、不同功能的数字电路、存储......
芯片加工制造的阴阳交织(2022-12-30)
芯片加工制造的阴阳交织;
传统上，半导体的工艺演进只看制造环节，但伴随平面微缩技术接近物理极限，封装技术在先进工艺发展中的作用越来越大。由于技术......
台积电官宣！正式启用先进封测厂AP6(2023-06-12)
台积电总裁魏哲家于股东会坦言扩产“越快越好”。
台积电营运/先进封装技术暨服务、质量暨可靠性副总经理何军博士表示，Chiplet堆叠是提升芯片效能与成本效益的关键技术，因应强劲的三维集成电路（3DIC......
又2项，华为再公开芯片相关专利(2022-05-09)
尔等火力全开
据了解，3D堆叠技术是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
，并在国内率先实现了12吋硅通孔转接板的制造；基于此研发成果，华进半导体还重点开发了Via-Last TSV、晶圆级封装等先进工艺，构建了较为完整的三维系统集成封装技术体系。目前，华进......
事关集成电路，广州南沙再出重磅新规(2024-12-09 12:47:24)
TO、SOP、SOT、QFN、QFP等传统封装形式产品产能；同时重点发展图像传感器、存储器、处理器等数字芯片封装及测试，大力提升硅通孔、球栅阵列、凸点、晶圆级封装、系统级封装等封装形式产能，布局三维封装......
携未来星 筑希荻芯--希荻微与普林斯顿大学合作研究成果获专利授权(2023-05-04 10:21)
微校企合作已初见成效，在未来我们将持续深耕技术领域，为新产品研发增添源源不断的“芯”动力！
图三.采用该专利技术的三维封装示意图*
【1】＊M. Liao, et al., "Power......
后摩尔时代，EDA 发力封装、拥抱 AI(2023-01-15)
同探讨从验证到数字EDA全流程，EDA工具和封装技术有哪些优化芯片设计流程、提高芯片设计效率的新技术风向。
图：国微思尔芯首席执行官与总裁林俊雄
后摩尔时代，发力封装、拥抱AI......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
30亿元安捷利美维封装载板项目签约;据南沙投资消息，1月30日，广州南沙经济技术开发区投资促进局与安捷利美维公司举行项目投资协议签约仪式。该项目将扩大目前在南沙的投资规模，打造集成电路新兴产业园及国家级技术......
河南南阳：到2025年，全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元(2022-08-01)
）、三维封装等先进封装测试等集成电路产业链关键环节，引进一批建设规模体量大、带动作用强、具有核心竞争力的优质项目落地，着力打造国内集成电路产业骨干基地。
着力促成光掩膜、钻石碟、晶圆......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。
业内分析人士表示，这种基于硅和金刚石的三维......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
先进封装，一出全产业链协同配合的大戏(2021-08-20)
年增长率分别为21%、18%和16%。
图1 2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率 图片来源：Yole Développement
如何定义“先进封装”？
下图呈现的是半导体封装技术......
日月光又要建厂？半导体封测领域“热闹”了(2024-08-02)
目主要聚焦2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力，
无锡日报还指出，总投资84亿元的盛合晶微三维多芯片集成封装项目持续购置设备，部分......
多个先进封装相关项目上马！(2024-05-20)
地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
据悉，目前，该项......
华为公布两项芯片堆叠专利(2022-05-09)
，是利用堆叠技术或通过互连和其他微加工技术在芯片或结构的Z轴方向上形成三维集成，信号连接以及晶圆级，芯片级和硅盖封装具有不同的功能，针对包装和可靠性技术的三维堆叠处理技术。
该技术......
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产(2024-04-25)
台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产;
4月25日消息，今天在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D
IC......
台积电积极布局硅光子领域，目标 2026 年推出 COUPE 共封装光学模块(2024-04-26)
（IT之家注：全称 Compact Universal Photonics Engine，紧凑型通用光学引擎）三维立体光子堆叠技术。
COUPE 技术采用了 SoIC-X 芯片堆叠先进封装，将电......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体小型化技术......
台积电位于日本筑波的3D IC研发中心正式启用(2022-06-27)
综合研究所的筑波中心启动无尘室建设工程。据报道，台积电日本 3DIC 研发中心注重研究下一代三维硅堆叠和先进封装技术的材料领域，旨在支持系统级创新，提高计算性能并整合更多功能。
封面图片来源：拍信网......
英特尔下场辟谣(2024-09-10)
用。
公开资料显示，英特尔的两大主要专业封装技术是EMIB和Foveros。其中，Foveros是一个希腊语单词，意为“独特的，特殊的”。该技术是英特尔发明的一种高性能三维集成电路（3D IC）面对面堆叠封装技术......
盛合晶微C+轮融资首批签约3.4亿美元(2023-04-06)
高密度凸块（Bumping）加工、12英寸硅片级尺寸封装（WLCSP）和测试（Testing）达到世界一流水平，服务于国内外领先的芯片企业，成为硅片级先进封装测试企业标杆。公司瞄准产业前沿，持续创新，始终致力于发展领先的三维多芯片集成封装技术......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
产能，发力先进封装技术......
相关企业
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。
;安普达贸易有限公司（深圳）;;深圳市安普达贸易（APD）于2005年09月01日在广东省深圳市宝安区成立，为国内供应LED芯片（ledchips）.公司拥有资料LED封装技术人员，熟悉
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术
;三维（香港）有限公司;;三维（香港）有限公司成立于2001年,主要产品有：KaptonTape/Film,LED封装胶带,绿胶带，金属胶带，晶片封口胶带，隐形胶带，焊锡保护胶带，玻璃布胶带，玛拉
;深 圳市金亿达电子五金有限公司;;我公司是致力于环保、节能产业的绿色企业，半导体事业部为半导体集成电路封装和分立元件组装的生产厂家提供高科技高精密的进口设备消耗材料和加工，并给予半导体封装技术