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2021年台积电资本支出增幅将为10-20%(附全球半导体资本支出情况)(2021-04-12)
2021年台积电资本支出增幅将为10-20%(附全球半导体资本支出情况);早在2020年12月，IC insights就预计全球半导体资本支出将增长6%，其中晶圆代工领域台积电的资本支出......
预计到2021年，全球晶圆厂设备支出将创新高(2020-03-10)
衰退达18%，但情势将于今年下半年好转，市场开始出现复苏迹象。
新型冠状病毒肺炎(COVID-19)的爆发，使中国2020年晶圆厂设备支出受到影响，也因此更新并向下修正2019年11月发布的全球......
2020年全球晶圆厂设备支出将增8%，明年或增至13%(2020-09-11)
2020年全球晶圆厂设备支出将增8%，明年或增至13%;根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的最新全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)，芯片需求在新冠病毒影响下持续激增，用于......
2021年全球晶圆厂支出可望创下680亿美元新高(2020-06-11)
2021年全球晶圆厂支出可望创下680亿美元新高;据国际半导体产业协会(SEMI)公布2020年第二季更新版《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》显示，2021年是全球晶圆厂设备支出......
今年全球半导体公司研发支出可望增长9%(2022-05-07)
亿美元。预计 2022 年至 2026 年间，半导体公司的总研发支出将以5.5%的复合年增长率 (CAGR) 增长至1086亿美元。
在此之前，2020年初爆发的Covid-19新冠肺炎疫情扰乱了全球......
全球芯片制造商持续加大研发支出：去年投入超10亿美元(2022-05-10)
前所未有的芯片短缺持续存在，这两个地区都在激励半导体供应链的制造和发展。
这家研究公司表示，当 2020 年全球遭受 Covid-19 袭击时，谨慎的半导体供应商一直限制研发支出，尽管......
全球公有云端IT基础架构市场稳中有升：华为增幅第一(2021-01-21)
用储存和以太网络交换机)厂商营收，在2020年第三季取得9.4%年成长率。其中，华为增幅最大达44.4%，联想增幅38.2%，浪潮增幅30.7%，分别位列全球增幅榜的前三。同时，传统非云端IT基础架构投资则较去年同期减少8.3......
半导体设备支出连2年增长，2021年可望创下新高(2020-07-22)
Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，预估2020年全球原始设备制造商(OEM)之半导体制造设备销售总额将达到632亿美元，较2019年的......
疫情下半导体资本支出不减反增！中芯国际增速第一(2021-01-19)
成长；”该机构估计，台积电资本支出在2020年将占据整体晶圆代工厂商资本支出成长的20%，而中芯国际的贡献度则为39%。
SEMI在去年9月份时预测，中国大陆的晶圆代工厂商将会首度跃升全球......
内存投资带动，2019下半年全球晶圆厂设备支出反跌回升(2019-12-19)
处晶圆厂和生产线在2018~2020年期间的每季支出。 SEMI全球晶圆厂预测报告列出1,300多处前端制程晶圆厂和生产线，以及135处预计在2019年或以后开始量产的设施，本次......
2020全球ICT预算支出将成长6%(2020-02-26)
2020全球ICT预算支出将成长6%;据IDC最新的黑皮书(Black Book)研究结果显示，2020年全球整体资讯通讯及电信支出(ICT Spending)年成长率为6%，达到5.2兆美元，资讯......
美国供应商高管对2020年做出严峻的预测(2020-07-17)
2020年资本支出将减少19.1%;
·到2020年5月，支付价格下降了2.8%;
·预计2020年全年原材料价格将下跌1.6%，这意味着今年剩余时间的价格预计将上涨1.2%;
·到2020......
年增近三成，台积电资本支出又创新高(2021-01-05)
史新高，年增幅度近三成。
在全球晶圆代工先进制程之争上，紧跟在台积电之后的三星电子，2020年资本支出约达3572万亿韩元，其中半导体业务占二十八点九兆韩元。根据外电报导，三星2021年的半导体资本支出......
冲刺先进制程，台积电今年资本开支暴增六成(2021-01-15)
冲刺先进制程，台积电今年资本开支暴增六成;全球晶圆代工市场繁荣之际，台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年，预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。
1月14日下午，台积......
689亿美元！年度半导体设备销售额或创纪录！(2020-12-15)
元，2021年和2022年也可望在5G和高效能运算（HPC）应用需求支持下延续增长势头。
以地区来看，中国大陆和台湾，以及韩国为全球半导体产业在2020年贡献了主要设备支出金额。中国......
增产势头已定，机构预计2024年全球将增设22座8吋厂(2021-05-27)
元。他们分析，半导体设备支出大幅增长，反映半导体产业积极克服芯片短缺的现况。
报告提到，全球8吋晶圆厂使用率持续处于高位，正全速运作中。而随着资本支出的扩大，8吋晶圆厂的产能也将扩大。在2020年到......
国内今年将投40亿美元建晶圆厂，占全球总额70%(2017-01-18)
来5 年之内，全球半导体产业仍将持续成长，到了2020 年将逼近4,000 亿美元市场规模，每年的复合成长率都将维持一定的水准。
而以2017 年来说，晶圆厂的相关支出将会以晶圆代工与3D......
300亿美元！三星将把中国全行业三年投入一年之内砸出去(2023-01-10)
存储器厂商掀起又一轮投资狂潮，最终带动全球半导体支出在2017年创出956亿美元新高，比2016年多出278亿美元，半导体设备厂商赚到盆满钵满
1月4日，据中国台湾媒体报道，台积......
2021年Top10 OEM的芯片支出增加了 25.2%，原因竟是？(2022-02-10)
元，然后在 2021 年进一步下降 32.3% 至 154 亿美元，这主要是因为它被美国政府列入实体清单。华为从 2020 年的第三名下降到 2021 年的第七名。市场研究公司估计，2018 年华为购买了全球......
芯片短缺续推升8英寸晶圆产能，2024年将创每月660万片新纪录(2021-05-27)
半导体制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。
SEMI全球行销长暨中国台湾地区总裁曹世纶表示，晶圆制造商将增设22座8......
今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增21%(2022-08-23)
今年全球半导体资本支出将达1855亿美元，同比增21%;市调机构IC Insights发布的最新数据，2020-2022这三年，将是自1993-1995年以来资本支出......
IC Insights 表示，2023 年半导体资本支出将下降 19%(2022-11-24)
用率运行。
2022 年的资本支出预算已经到位，以反映强劲的持续需求。
然而，在今年年中，这种前景突然发生了变化。飙升的通货膨胀迅速减缓了全球经济，迫使许多半导体制造商减少了激进的扩张计划。
因此，IC......
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场(2019-12-12)
全球半导体设备2020年将回温，中国台湾或成最大市场;据国际半导体产业协会(SEMI)公布年度半导体设备预测报告，预估2019年全球半导体制造设备销售金额将达576亿美元，较去年644亿美......
2022年全球半导体设备总销售额上看1140亿美元规模(2022-01-05)
2022年全球半导体设备总销售额上看1140亿美元规模;据SEMI的年终半导体设备总量预测，预计2021 年原始设备制造商总销售额将达到1030亿美元，比 2020 年的行业纪录（710亿美元）猛增......
疫情拖累，今年一季度全球手机出货量降20.2%(2020-06-04)
疫情拖累，今年一季度全球手机出货量降20.2%;市调机构Gartner本周发布报告显示，2020年第一季度全球智能手机出货量2.99亿部，同比下降20.2%。
受全球疫情的影响，全球......
取代三星，苹果成2019年全球最大半导体买家(2020-02-13)
十大OEM厂商占整体晶片市场支出比例，从2018年的39.9%降低至2019年的39.5%。
表1：全球半导体设计总体有效市场前十大企业初估排名（来源： Gartner，2020年2月；单位：百万......
不确定性风险仍在，DRAM资本支出或暴跌两成！(2020-08-21)
战略性地评估风险并彻底分析市场状况。
图1显示了三个主要制造商的DRAM资本支出预算。事实上，由于大多数新设施和对现有晶圆厂的升级都已准备就绪，可以满足近期需求，因此两家韩国制造商三星和电子和SK 海力士都希望在2020年大......
2023年全球半导体产业资本支出将下跌19%，创2009年以来最大跌幅(2022-11-25)
2023年全球半导体产业资本支出将下跌19%，创2009年以来最大跌幅;
【导读】11月24日消息， 在当前通货膨胀和全球经济疲软的情况下，迫使......
各国“砸钱”造芯片，搞一条完整的供应链要花多少钱？(2021-06-25)
等效)。
根据IC Insights数据显示，2020年半导体行业资本支出总计为1130亿美元，2021年半导体行业资本支预计提升会16%-23%。其中，三星电子、台积电、英特尔2021年的支出将占到全球半导体企业总支出......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
to 2024)中指出，在下半年终端产品需求逐渐回升的带动下，全球功率及化合物半导体元件的晶圆厂设备支出2020年下半年将有所复苏，2021年更将大幅跃升59%，创下69亿美元的新纪录。
SEMI指出......
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高(2020-10-30)
海外制造基地业务整合超预期 长电科技第三季度盈利创历史新高;全球布局策略效果显现，长电科技业绩持续增长（2020 年第三季度财报摘要）：
• 三季度实现收入人民币67.9亿元，前三......
大量扩招员工，AMD去年研发支出同比大幅上涨(2023-03-06)
数字还是15500名，增加达到了9500名左右。
不出意外，AMD员工数与支出的大规模提升，与该公司去年完成收购赛灵思有关。
在2020年，AMD宣布通过全股票的方式，以350亿美......
2021年美国制造业销售额预计增长6.9%(2021-04-06)
在今年上半年，制造商仍将面临一些2020年不利因素的延续，包括高科技在内的多个行业都出现了供应短缺，Covid-19将继续限制就业水平，全球物流能力也很紧张，尤其是海运。
尽管如此，ISM调查发现，接受调查的59......
2021年全球TOP10半导体买家排名出炉！(2022-02-08)
：Gartner
苹果公司通过采购价值 682.69 亿美元（约 4341.91 亿元人民币）的半导体获得了第一名，比 2020 年增长了 26.0%，其中在内存上的支出增加了 36.8%，在非内存芯片上的支出......
跟进台积电步伐 三星电子或缩减晶圆代工开支(2023-01-17)
跟进台积电步伐 三星电子或缩减晶圆代工开支;
【导读】芯片业前景黯淡，凸显全球科技业景气正急剧放缓。业界人士透露，存储芯片制造商三星电子可能缩减晶圆代工投资，在市况低迷之际跟进同业削减支出......
IC销售开始回暖，四季度环比增长4%(2023-11-22)
将高于内存领域，但前者的支出也已开始减弱，四季度的总资本支出徘徊在2020年第四季度的水平。
尽管整体半导体设备销售额随着资本支出而下降，但今年晶圆厂设备支出......
4张图片揭示：芯片短缺的主要原因及何时结束(2023-06-25)
，有 40 多家公司每月增加超过 750,000 片晶圆的产能。到 2024 年底的长期趋势是 200 毫米设施的产能增加 17 %。SEMI 表示，这些晶圆厂的设备支出在 2020 年首次突破 30......
台积电之后又一大厂或将缩减开支，晶圆代工吹起寒风(2023-01-17)
对半导体需求疲软，三星电子可能缩减投资。
业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。
目前来看，资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期......
台积电再改2021年资本支出计划 或投入300亿美元扩产能(2021-04-13)
上法人说明会上正式公布这一消息。
今年初，台积电曾宣布2021年资本支出将落在250亿至280亿美元，较2020年大幅增加45%至63%，且远高于市场原本预期的220亿美元，其中逾八成用于先进制程投资。为了......
Gartner：2023年全球设备出货量预计将下降4%(2023-02-09)
商正在将因通胀而上升的零部件成本转嫁给用户，这进一步抑制了需求。预计2023年终端用户在手机上的支出将下降3.8%。”
Gartner客户可在“2020-2026年全球个人电脑、平板电脑和手机预测，2022年第四季度更新”中了解更多信息。
......
台积电之后又一大厂或将缩减开支，晶圆代工吹起寒风(2023-01-17)
最新消息显示，为应对半导体需求疲软，三星电子可能缩减晶圆代工投资。
业界人士透露，三星今年的晶圆投资支出可能低于去年，估计回到2020年及2021年的12万亿韩元（约96亿美元）水平。
目前来看，资本支出......
新应用推动晶圆厂支出大增，中国4年后领先全球(2017-03-10)
四年内跃第一
2017年设备支出金额持续成长，估达4,340亿美元，年增9.3%。SEMI 并预估，2017~2020 年全球将有62 座新的晶圆厂投产，将对......
受惠量产7nm、5nm，台积电每片晶圆营收高达1634美元(2021-03-05)
受惠量产7nm、5nm，台积电每片晶圆营收高达1634美元;台积电去年全球独家量产 7 纳米与 5 纳米工艺技术，据研调机构 IC Insights 估计，台积电每片晶圆营收达 1,634 美元......
SEMI：半导体设备需求飙升，中国大陆贡献大(2017-01-26)
大陆 2004 年至 2014 年半导体设备及材料的支出，总金额超过 700 亿美元的规模。而在此期间中，在外商与中国大陆本土厂商的同步扩产带动下，目前大陆的封装设备支出已占全球市场市占率的 1/3......
预算超400亿元！台积电董事会批准工厂建设资本支出(2020-05-14)
引入安装特殊设备及产能；
2020年第三季研发与持续资本支出
另一项资本支出则作为2020年下半年的资本资产化租赁计划，预算为6475万美元（约4.6亿元人民币）。对比年报信息，较2019年下半年的资本租赁支出......
明年全球半导体设备销售额有望突破千亿美元(2021-07-14)
告数据，从地区来看，预计韩国、中国台湾和中国大陆仍将稳居2021年设备支出的前三，其中韩国的投资主要集中在存储器、逻辑芯片和代工先进制程，中国台湾的设备市场规模低于韩国，不过该地区有望在明年拿下全球......
半导体设备厂商也难买芯片！部分设备交期长达2年...(2021-08-04)
半导体设备平均交期延长的主要原因，除了全球缺“芯”外，半导体企业大幅提高资本支出扩产抢购设备导致设备厂商业面临生产供不应求局面，何况设备厂所需要采买的芯片本身相对其他行业较高，目前最缺的芯片类型为FPGA。
综合......
联电2020年净利同比增长200.7% 今年资本支出大增(2021-01-28)
联电2020年净利同比增长200.7% 今年资本支出大增;1月27日，晶圆代工厂商联电公布2020年第四季度财报。财报显示，2020年第四季度联电实现合并营业收入为新台币452.96亿元（约......
2022 年欧洲、中东代工设备支出将增长176%，中国大陆降低14%(2022-07-04)
2022 年欧洲、中东代工设备支出将增长176%，中国大陆降低14%;根据 SEMI 最新的世界晶圆厂预测报告，虽然芯片短缺预计将持续到 2022 年甚至 2023 年，但全球在前端晶圆厂设备上的支出......
芯片代工成本增加，2022年芯片价恐再涨1至2成(2021-05-13)
芯片代工成本增加，2022年芯片价恐再涨1至2成;2020年下半年多个行业积压的半导体需求集中爆发，导致全球半导体供应链产能持续吃紧。芯片代工厂大部分产能被预订一空，所有工艺工艺都处于满载水平。据市......
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,Sanyo（三洋）.NXP（恩智浦）.Vishay（威世）半导体等.多年来在电源,音响,设备,电表等诸多行业有固定的客户群，赢得一定口碑.我们是一家始终不断扩展国内市场并以全球化为目标的专业代理公司.诚信
可靠的产品质量，受到用户的一致好评。公司产品现已销往北京、上海、广东、江苏、山东、河南、贵州、安徽、山西等十九个省市，广泛应用于电力、电信、铁路、煤炭等多个行业。 公司根据近几年的发展历程制定了五年奋斗目标及2020
;上海珍岛企业一站式信息化公司;;商友软件能帮助企业实现什么？ ∷ 1.节省大量广告支出 ∷ 2.拉近您与客户之间的距离，让潜在客户更轻易找到您 ∷ 3.有效扩宽企业的市场覆盖范围 ∷ 4.有效
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司有经验丰富的软硬件开发团队,愿为客户产品的品质管理提供专业的技术支持及技术应用.帮客户以最小的经济支出盈取最大的经济收益是我们的宗旨.