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研发客服全球晶圆代工市场繁荣之际，台积电2020年业绩实现超预期增长。展望2021年，预计台积电资本支出会达到250亿-280亿美元。
1月14日下午，台积电公布2020年四季度业绩。台积电2020年第四季度营收126.8亿美元，同比增长22.0%，环比增长4.4%。第四季度毛利润率54.0%，运营利润率为43.5%，净利润率为39.5%。
5纳米制程出货占台积电2020年第4季晶圆销售金额的20%，7纳米及16纳米制程出货分别占全季晶圆销售金额的29%和13%。整体而言，先进制程（包含16纳米及更先进制程）的营收达到全季晶圆销售金额的62%。
为持续冲刺先进制程，今年资本支出资本支出预计会达到250亿-280亿美元，增幅达六成，为历年最大手笔。根据计划，今年资本支出将有八成用在先进制程，包括七纳米、五纳米与三纳米，一成用在先进封装，一成投资特殊制程。
台积电总裁魏哲家表示，受惠5G和AI相关应用需求强劲成长，预估今年全球半导体整体产值，不含存储器约成长8%，晶圆代工约成长10%，台积电全年可成长14%~16%。
当前，晶圆制造领域的先进制程大战愈发紧张。资本开支大增，不仅反映台积电看好未来营运动能，还体现其积极保持产能与技术领先优势，进一步拉开与三星电子的距离。
围绕先进制程大战，三星是台积电当前最有竞争力的对手。三星1月8日发布的财报显示，2020年三星电子实现营收、利润双增长，营业利润增幅为29％。
另据日经中文网12日报道，三星的半导体部门2021年的设备投资额或将首次突破3万亿日元，用于在韩国平泽工厂和中国西安工厂增产。
封面图片来源：TSMC
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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