随着半导体行业步入下行、调整周期,此前高歌猛进的晶圆代工产业逐渐步伐放缓,以应对寒冬。
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三星或将缩减晶圆代工开支
韩媒最新消息显示,为应对半导体需求疲软,三星电子可能缩减晶圆代工投资。
业界人士透露,三星今年的晶圆投资支出可能低于去年,估计回到2020年及2021年的12万亿韩元(约96亿美元)水平。
目前来看,资本支出收敛并未影响三星新厂进度。近期三星电子首席执行官Kyung Kye-hyun在社交媒体上表示,公司位于美国的泰勒晶圆厂建设进展顺利,将在今年内完工,明年投产。
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台积电将适当收紧资本支出
稍早之前,台积电也做出了资本支出调整计划。台积电CFO黄仁昭对外表示,鉴于近期市场的不确定性,台积电将适当收紧资本支出。2022年,台积电的资本支出在363亿美元;而2023年,台积电资本预算预计在320亿至360亿美元之间,其中约有70%分配给先进工艺技术,20%用于专业技术,10%用于封装、掩膜等方面。
针对未来产业发展,近期台积电总裁魏哲家预测,2023年上半年,全球半导体库存水位将大幅降低,并逐渐平衡到健康水平。他预计,2023年半导体产业市场产出将下滑4%,晶圆代工产业则减少3%。
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联电已进行严格成本控管措施
联电同样谨慎看待当前产业现状。近期联电召开线上法说会,联电预期近年首季稼动率降至近七成,晶圆出货下降约16-19%,毛利率降至约34-36%。联电总经理王石称,目前看PC手机消费领域持续疲弱,预期库存调整持续,不过价格会维持稳定。
王石指出,2023年全球经济疲软,客户的库存天数高于正常水准,订单能见度偏低,预计第一季将充满多重挑战。应对当前的景气低迷,已进行严格的成本控管措施,并尽可能地推迟部份资本支出。此外,联电2022年实际资本支出约27亿美元,预计今年投资若全数到位,同比增长约11.1%。
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力积电预计Q1产能利用率大降
除此之外,力积电今年第一季度营运展望保守,产能方面,去年第四季度产能利用率约七成多,因DRAM平均售价接近成本,不会再用以填补产能,预计今年第一季度产能利用率将降至六成多。
资本支出方面,近期力积电总经理谢再居表示公司今年资本支出估计约18.4亿美元,主要在铜锣厂投资78%,其余则为非铜锣厂与部分8英寸厂投资。若相关投资到位,投资金额较去年有望增长183%。
封面图片来源:拍信网