国际电子商情讯 日前市调机构IC Insights在其《2022年麦克林报告》更新了对2022年对全球经济的展望、对截至2026年的全球集成电路市场的分析，特别是针对中国大陆地区的集成电路市场、半导体研发支出趋势等。

报告指出， 虽然中国大陆自2005年以来一直是全球最大芯片消费国，但芯片产值却一直与芯片消费额差距巨大。

以2021年为例（图1），中国大陆制造的芯片价值为312亿美元，与整个中国大陆的芯片消费市场（1865亿美元）相比，占比仅为16.7%，虽然高于10 年前——2011年的12.7%的占比，但机构预测，中国大陆在2026年的占比也只有21.2%，相比2021年仅增加了4.5个百分点，即未来五年平均每年增长0.9个百分点。

Figure 1

机构认为， 2021年中国大陆的芯片自给率仅为16.7%，而这个数字到了2026年，也仅为21.2%。

机构进一步指出， 去2021年在中国大陆制造的价值 312 亿美元的芯片中，总部位于中国大陆的公司生产了价值123亿美元的芯片，占比39.4%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比6.6%。台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电和其他在大陆中国拥有晶圆厂的企业则生产了价值189亿美元的芯片，占比约60.6%，在中国大陆1865 亿美元的芯片消费市场当中占比约10.1%。

据预计，在总部位于中国大陆的公司制造的 123 亿美元芯片当中，约 27 亿美元来自于IDM，其余96亿美元来自中芯国际等晶圆代工厂。

即使在为一些中国生产商的 IC 销售额增加了显着加成之后（一些中国IC生产商是代工厂，他们将其IC销售给将这些产品转售给电子系统生产商的公司），中国的IC芯片产值到2026年，仅将占全球 IC 市场的 10% 左右；其余中国IC消费市场份额则仍将由三星、海力士、台积电等公司将继续占据。