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网传华为开发出“芯片堆叠技术”，华为回应系谣言; 网上有传言称已经开发出“堆叠技术”，可以将两块14nm制程芯片堆叠在一起，实现与7nm制程芯片相似的性能和功耗。 随后......
宣布，已经成功开发出芯片堆叠技术方案。 另外，还有传言称华为的芯片堆叠方案，可以在14nm制程下实现7nm水平，属于曲线救国。 对于该通知，华为称为仿冒，属于谣言。 据报道，华为已开发了（并申......
假消息也会变成“真消息”了，因为当消息的认知程度达到一定的数量时，谣言就会大肆传播。 就像网上不断传言华为芯片堆叠技术开发成功，可以用两颗14nm芯片堆叠成芯片，实现更大的性能突破。估计......
间距越小，排列在芯片上的元件就越多。这意味着性能更加强大，能效表现更为优异。 这也是英特尔、三星等一直追求14nm、10nm甚至是7nm的原因。 14nm的诞生 在2014年，当大......
东亲自表示这是假消息。 华为5G回归的消息经常出现在新闻头条上，不少KOL都喜欢炒作这个话题，甚至不时爆出华为5G芯片突破的重磅消息，包括14nm+14nm可以堆叠出7nm芯片等，然而每次都是瞎沸腾，华为......
晶圆厂就是为此准备的，至于2018年是否能量产，半导体行业观察认为，那就看推进进度了。 当然，上海的12英寸晶圆厂不止会上14nm工艺，未来还会升级10nm以及7nm工艺。 今天是《半导体行业观察》为您......
也要和14nm一样至少用3代。从这个角度看，Intel的7nm肯定不会早于AMD了。 也许我们明年就能看到正式亮相的7nm AMD芯片，AMD也将顺势跳过10nm，从14nm工艺......
控制这些模块都是7nm。 而Chiplet技术是在设计时就把不同IP核分开设计，按照需求选择合适的工艺分别制造，比如CPU用7nm，内存用14nm，显示控制用28nm。 最后......
第四季度量产的应该是14nm的优化版本12nm，在进入7nm之前，随着14nm华为的订单的导入，期待中芯国际能拿到更多的14/12nm订单，以便为7nm的研发积蓄力量。 EUV没搞定，7nm怎么办？ 据《电子......
2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片。值得注意的是，对于......
中芯国际14nm工艺制造，在2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程......
2020年初曾现身，而因为华为被制裁，这批大概是库存。结合华为之前公布的芯片堆叠方案，基于14nm通过3D堆叠以及封装技术，华为能够制造出性能优于14nm并接近于7nm制程的芯片。值得注意的是，对于......
格罗方德宣布跳过10nm，直攻7nm制程; 半导体行业观察格罗方德（GlobalFoundries）15 日宣......
ASML：支持7nm高端DUV光刻机仍可出口; 近日，在其官网发表声明称，该公司未来出口其先进的浸润式DUV光刻系统(即TWINSCAN NXT:2000i及后续浸润式系统)时，将需......
个工艺流程中，还有一系列光刻步骤。在 16nm/14nm 和 10nm/7nm 节点，芯片制造商使用的是今天的 193nm 浸没式光刻工具和多重图案化。 在 7nm 和/或 5nm 节点，半导......
的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm 就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报导，，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的电晶体制程从 14nm 缩减到了1nm。那么，为何说 7nm 就是......
斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的晶体管制程从14nm缩减到了1nm。 那么，为何说7nm就是硅材料芯片的物理极限，碳纳米管复合材料又是怎么一回事呢？面对美国的技术突破，中国......
的摩尔定律近年逐渐有了失灵的迹象。从芯片的制造来看，7nm 就是硅材料芯片的物理极限。不过据外媒报导，，采用碳纳米管复合材料将现有最精尖的电晶体制程从 14nm 缩减到了1nm。那么，为何说 7nm 就是......
表示：“按季度制定的里程碑显示，我们处于领先地位或步入正轨。”她说，英特尔目前正在量产7nm芯片，另外已准备好开始制造4nm芯片，并将准备在明年下半年转向3nm。 谁能......
-130nm工艺，ArF一般用于130nm-14nm工艺，EUV光刻胶主要用于7nm及以下工艺。 从应用产品看，光刻胶第一大应用领域在逻辑产品上，占比超过50%，其次是存储器产品，光刻胶是生产3D......
上光刻机是可以进行多次曝光的。 理论上NXT:1980Di依然可以达到7nm，只是步骤更为复杂，成本更高，良率可能也会有损失，晶圆厂用这一台光刻机，大多是生产14nm及以上工艺的芯片，很少去生产14nm以下......
7nm工艺Zen架构！AMD未来四年APU都在这儿;AMD这一阵似乎突然信心十足了，财务状况有所改善，新产品也是不断，未来规划蓝图更是一片美好，CPU、APU、GPU轮番上阵。 今天就来看看APU......
用14nm工艺帮AMD代工了Polaris显卡和尚未上市的Zen处理器。 　　 　　在未来的10nm、7nm工艺上，三星进展也非常快，预计明年初就能量产10nm工艺，2018年则会推出7nm工艺......
SOI；二是工艺节点，即16/14nm、10nm和7nm。 工艺技术之争 1.    FinFET为主流 目前，FinFET（Fin Field-Effect......
ASML高端DUV光刻机可以出口：支持7nm; ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括最先进的沉积设备和浸润式光刻系统。 ASML强调，新的......
去二十年的大部分时间里，纯粹的代工厂市场一直由台积电主导，但是三星在这一过程中击败了其台湾竞争对手（台积电）的14nm工艺，并且大赚了一笔。 Anandtech已经......
晶体管...... 在14nm以后，英特尔遭遇技术瓶颈，首先是原本计划的Fab 14工厂升级工艺被取消，而后10nm屡屡受挫，7nm变得遥遥无期。直至今年，英特尔在IEEE VLSI会议上公开了自己首个7nm工艺......
:1980Di依然可以达到7nm，只是步骤更为复杂，成本更高，良率可能也会有损失，晶圆厂用这一台光刻机，大多是生产14nm及以上工艺的芯片，很少去生产14nm以下的工艺，因为良率低，成本高，没什么竞争力。 ......
续，预计7nm才会回到台积电，结果三星10nm也不顺，导致高通明年的多颗芯片都不得不返回14nm，比如骁龙660。 为什么10nm举步维艰？ 首先简单解释下为何10nm良率会很麻烦。 目前......
ASML高端DUV光刻机可以出口：还能支持7nm;对于ASML光刻机接下来怎么出口的问题，现在官方终于给出了答案。 ASML在最新的声明中指出，这些新的出口管制措施侧重于先进的芯片制造技术，包括......
AMD Zen+（14nm或7nm）只配和Coffee Lake竞争。 据说，Coffee Lake将首次为主流平台迎来6核产品（这牙膏我再点个赞），也就是i7-8700K？ 此外，Coffee......
悲催的挤牙膏！Intel坚守14nm工艺：苹果A11弃之;高通在基带上的霸气，让苹果越来越不爽，所以今年的iPhone 7基带上，他们破天荒的把Intel加入，即使后者的基带性能远远弱于高通。 此前......
GlobalFoundries的7nm“宏图”：一场游戏一场梦; 据GlobalFoundries（下称“GF”）官网报道，其将搁置7nm FinFET计划并重组其研发团队。该新......
14nm基础上改进的12NM工艺也进入了客户引进阶段。与14nm晶体管相比，该工艺的尺寸进一步减小。 此外，中芯国际的N+1、N+2代工艺也会陆续在今年底开始试产，相当于台积电7nm低功耗、7nm高性......
Intel最新路线图：10nm得等2017年底;以先进制造工艺为最大资本的Intel这两年也不太顺利，22nm、14nm先后延期并且被迫多用了一代，未来的10nm同样遭遇麻烦，原计......
表示，10nm的晶体管比现在的14nm会密集很多，对比其他竞争对手的10nm也更有优势。Intel之前已经发布了一些关于新时代工艺的细节图片。可以得知，控制......
大突破：1nm晶体管在美国诞生！;北京时间10月7日消息，据外媒报道，今天，沉寂已久的计算技术界迎来了一个大新闻。劳伦斯伯克利国家实验室的一个团队打破了物理极限，将现有最精尖的晶体管制程从14nm......
侧目！三星10/14nm推进到新一代LPU工艺：性能激进;三星10月中旬宣布了，当时的工艺技术还是早期的LPE（low-power early），这应该是如此振奋消息中唯一让人略感失望的。 今天......
:1980Di依然可以达到7nm，只是步骤更为复杂，成本更高，良率可能也会有损失，晶圆厂用这一台光刻机，大多是生产14nm及以上工艺的芯片，很少去生产14nm以下的工艺，因为良率低，成本高，没什么竞争力。 ......
控制漏电流必须引入多种阈值的器件。显然，这也会增加掩膜成本。 在先进半导体制程中，还会引入新的技术，如在16/14nm节点引入的FinFET技术，在5nm引入的堆叠横向纳米线（stacked horizontal......
命名原则，包括 14nm、10nm。到这一时期，这些数字就几乎不存在任何实际意义了——或者说，其实际意义显然已经不大了。 所以看我之前写的 7nm 工艺的文章中，你就会发现，现在的晶体管，并不......
芯片将于 2017 年第一季度出货，从时间上看比三星稍晚。但是台积电对此并不担心，他们认为在争夺苹果 A11 芯片订单的过程中将会力压三星。而且，台积电的 7nm 制程已经在部署之中，目前已有大约 20......
上可以支持 7nm 工艺。 大多数晶圆厂使用 1980Di 光刻机，主要生产 14nm 及以上工艺芯片，很少使用其生产 7nm 芯片。 ......
长光源，目前已成熟应用于汽车电子、MEMS、平板等领域。 KrF光刻胶适用于248nm波长光源，主要应用于3D NAND堆叠架构中。NAND工艺已逐渐从2D转向3D、4D堆叠架构，随着堆叠......
里面的内容却让人高兴不起来，即将在2018年登场Coffee Lake（第八代酷睿）将推6核心产品，但是制程工艺依然采用14nm工艺。 英特尔最新路线图曝10nm延期（图片来自cnbeta）     按照......
反驳挤牙膏！英特尔高管猛曝10nm黑科技;write_ad(“news_article_ad”);    当前，台积电、GlobalFoundries(AMD)、三星等都在积极筹划7nm，饭馆......
工艺和大尺寸工艺。 前沿定义为3nm至6nm的代工制造，4nm至7nm的Intel制造，11nm至14nm的DRAM和≥176层的3D NAND。具有多层的3D NAND可以......
工艺上遭遇波折，在随后的7nm、5nm等制程工艺的推出上也晚于台积电和三星电子的英特尔，有了追上来的势头，他们的4nm和3nm制程工艺，都在推进量产。 英特尔在推进4nm和3nm制程工艺量产，是由......
V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。     最引人关注的当然还是Zen5架构的IPC提升，从Zen到Zen2架构升级了14nm到7nm工艺，不过......
华为完成14nm以上EDA替代：部分已支持5nm; 5月23日消息，被称为芯片之母，是芯片设计中的核心软件之一，全球市场主要掌握在美欧三家公司中，前不久宣布完成了14nm以上EDA的替代，不过......

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