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硅片市场规模有望保持持续增长。 从硅片尺寸需求来看,当前8英寸12英寸半导体硅片需求旺盛。根据SEMI预测,保守预计2020年至2024年全球8英寸半导体硅片出货量增幅或高于20%,12英寸半导体......
硅晶圆生产线建设项目以及研发中心建设项目。 其中,大尺寸半导体硅晶圆生产线建设项目拟使用156,245.99万元,投向8英寸12英寸半导体硅晶圆生产线建设项目,其中75,000.00万元为募集资金。本项......
年产能480万片,国内首条全自动12英寸半导体大硅片生产线建成投产;2022年1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体大硅片生产线量产新闻发布会,并宣......
立昂微拟发行可转债募资不超33.9亿元加码主业;6月2日晚间,立昂微发布公告,公司拟公开发行可转换公司债券,募集资金总额不超过33.9亿元加码主业。其中,11.3亿元用于年产180万片12英寸半导体......
来硅晶圆价格持续上涨,胜高认为涨势至少将持续到2024年。为满足客户需求,胜高正尽其所能优化现有生产线。 新增产能方面,胜高计划在日本佐贺县兴建一座12英寸半导体硅片工厂,预计2023年下半年开始投产,同时......
德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工; 2022年5月19日——德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体......
硅片行业景气度持续半年至三个季度就已经很好了。最近这一波的硅片景气度持续周期非常强,而且在可预见的一段时间内还没看到见顶的迹象。”业内人士向《科创板日报》记者表示,行业景气度远超出市场预期,需求远大于供给,当前12英寸半导体......
德州仪器(TI)将于明年开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂; 2021年11月17日,达拉斯讯——德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)今日宣布计划于明年在德克萨斯州(简称“德州”) 北部......
计执行总规模达新台币 1000 亿元(约 36 亿美元)的资本支出计划,主要扩增 12 英寸半导体硅片和化合物半导体产能,投资地区横跨亚洲、欧洲和美国,同时含扩建新厂和扩充现有产能。环球晶圆意大利子公司 MEMC SPA......
晶生产基地项目在山西综改示范区举行开工奠基仪式。 据悉,山西海纳硅单晶生产基地项目,总投资5.46亿元,占地面积约133.85亩,将运用海纳自身的技术,引入120套单晶生产设备,建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地,并开展8-12......
装备推出了自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。 2015年以来,公司与沪硅产业保持稳定的合作关系。沪硅产业子公司上海新昇为国内率先实现300mm(12 英寸半导体硅片规模化生产及国产化的半导体......
德州仪器将于明年开始建造新的 12 英寸半导体晶圆制造厂;德州仪器宣布计划于明年在德克萨斯州北部谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体晶圆制造厂。由于电子产品,尤其是工业和汽车市场的半导体......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉:这些12英寸半导体项目被划重点;近日,重庆市人民政府印发《重庆市战略性新兴产业发展“十四五”规划(2021—2025年)》(以下简称“规划......
以下制程标准的抛光片和外延片。 根据此前的资料,国晶半导体规划产能为年产12英寸半导体硅片480万片。该项目分为两期实施,其中一期规划建设月产能15万片,二期规划建设月产能30万片。 中国证券报报道称,这是......
级单晶硅(含轻掺单晶和重掺单晶)的生产基地,完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。该项目预计全部达产后,可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。 众合科技称,本次......
硅单晶生产基地,并开展8英寸12英寸半导体级硅单晶相关生产技术的研发。 公开消息,海纳半导体硅单晶生产基地项目被列入山西省重点工程项目。 浙江海纳半导体股份有限公司成立于2002年9月,前身是1970年成立的浙江大学半导体......
TI宣布兴建12半导体晶圆制造厂;国际电子商情18日获悉 全球模拟芯片巨头德州仪器(TI)宣布于官网宣布,计划在2022年在德克萨斯州北部的谢尔曼(Sherman)开始建造新的12英寸半导体......
掺单晶和重掺单晶)的生产基地,并完成12英寸半导体级单晶硅相关生产技术的研发。该项目的建设有助于浙江海纳突破现阶段4至6英寸产品的业务天花板,符合公司“一体两翼”中的“泛半导体之翼”的整体发展规划,符合......
德州仪器位于犹他州的全新 12 英寸半导体晶圆制造厂破土动工; 2023 年 11 月 2 日– 今日,德州仪器 (TI)(NASDAQ 代码:TXN)位于美国犹他州李海的全新 12 英寸半导体......
英寸半导体晶圆制造厂。该工厂紧邻德州仪器位于该地区的现有 12 英寸晶圆制造厂 LFAB,建成后,这两个工厂将合为一个晶圆制造厂进行运营。 即将......
晶圆代工产能增长强劲,12英寸硅片扩产热情高涨。 头部厂商中,胜高(SUMCO)计划在日本佐贺县兴建一座12英寸半导体硅片工厂,预计2023年下半年开始投产,同时胜高位于中国台湾的12英寸......
第一)在今年2月宣布,将对硅片业务进行超过800亿日元(约合6亿美元)的设备投资; 另一家日本半导体硅片制造商胜高(全球第二)在2021年底宣布计划斥资2287亿日元扩大12英寸半导体硅片产能,计划......
万片12英寸轻掺抛光片项目预计将于2024年三季度末建成产能,目前销售以测试片为主,12英寸半导体硅片技术能力已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路,以及......
10月竣工。项目占地面积75亩,建筑面积5.68万平方米,建成后可年产180万枚12英寸半导体晶圆再生。 官方资料显示,富乐德长江半导体成立于2019年9月,是由......
单晶晶棒拉制到4-12英寸半导体单晶硅抛光片、12英寸外延片加工的完整生产。 2020年11月,中欣晶圆完成了上文提及的由临芯投资主导的“中资化”混改。 2022年底12英寸硅片月产能将达20......
浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化;据浙江金控公众号消息,近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称“丽水中欣”)的股权投资。该项......
韩媒:DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道,韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
万片/月,预计营业收入超40亿元,新增就业2000余人,带动相关产业投资800亿元以上。 项目依托具有先进特种半导体研发技术的上市企业,主要从事12英寸半导体功率器件的设计及制造。其中,设计......
区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,实现集成电路8-12英寸半导体长晶炉的量产突破。 据晶盛机电披露,目前公司基本实现8英寸晶片端长晶到加工的全覆盖,且已实现量产和批量出货;12英寸......
硅单晶生产基地项目在山西综改示范区阳曲工业园区开工。 根据介绍,该项目总投资5.46亿元,占地面积约133.85亩,建筑面积约8.97万平方米,将运用海纳自身的技术,引入120套单晶生产设备,建设年产750吨6英寸半导体硅单晶生产基地,并开展8-12......
和销售,推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。 1与三安光电/天岳先进等合作 半导体硅片是半导体材料中最主要的品类之一,在通信、消费电子、5G、人工智能、大数......
TCL科技投资鑫芯半导体 后者聚焦12英寸半导体硅片研发与制造;据天眼查信息,近日,鑫芯半导体科技有限公司(以下简称“鑫芯半导体”)发生工商变更,新增股东TCL科技,持股23.08%。同时,该公......
12英寸半导体硅片卡位战”当中。 丽水经开区分管招商的管委会副主任陈磊表示,丽水经开区初步形成了半导体全链条的产业雏形。随着中欣晶圆、晶睿电子等项目全部建成达产,丽水......
集成电路用12英寸高端硅片扩产项目,该公司12英寸半导体硅片在去年底完成了30万片/月的安装建设,上述扩产项目预计2024年底达产,建成后,沪硅产业12英寸半导体硅片总产能将达到60万片/月。 半导体......
硅片端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现,且估计8英寸半导体硅片修正幅度可能会高于12英寸半导体硅片。 硅晶圆厂商透露,过往即使过农历年,客户也会出来收货,但这次客户却说会放长假,过年期间免收货。再加上2......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展;3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月......
全球新增30余家12英寸芯片制造厂,硅片厂扩产同步启动;6月27日,环球晶圆宣布,将在美国德克萨斯州谢尔曼市(Sherman)新建一座12英寸半导体硅片厂。 根据环球晶圆披露,该座12英寸......
WiFi6芯片项目、智能IPC芯片设计项目...详情请点击 半导体项目最新动态 2022年1月9日,国晶(嘉兴)半导体有限公司(以下简称“国晶半导体”)举行全自动12英寸半导体......
始进入初步投产阶段。 德州仪器李海 LFAB 位于美国犹他州 Silicon Slopes 社区的中心地带,距离盐湖城不到一小时车程,是犹他州唯一的 12 英寸半导体晶圆厂。 李海 LFAB 将增......
建成满产将实现年产值约6亿元,年税收不低于2000万元。公司主要产品为半导体用高纯精密石英部件,是国内唯一可以提供12英寸半导体石英炉管等半导体用石英器件的国产化厂家。 封面图片来源:拍信网......
德州仪器全新12英寸晶圆制造基地破土动工;德州仪器官方消息显示,5月19日,德州仪器(TI )宣布其位于德克萨斯州谢尔曼 (Sherman) 的全新12英寸半导体......
、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下,全球12英寸硅片的需求正在快速增长中。 目前国内具备12英寸半导体硅片生产能力的厂商,包括立昂微、沪硅产业、中环股份、有研半导体、中欣晶圆、上海......
2022年上海重大建设项目清单公布,涉及多个12英寸半导体项目;1月26日,上海市发展改革委公布2022年上海市重大建设项目清单!2022年市重大建设项目计划安排正式项目173项,计划......
家专业从事8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。 据相关信息显示,晶升股份的碳化硅单晶炉于2019年实现量产销售,目前已经拥有JSSD......
材料有限公司一期项目已于2020年10月建成并通线量产。 据齐鲁网报道,山东有研二期12英寸半导体硅片规模化生产项目计划今年开工建设。有研半导体网站今年1月初介绍,二期12英寸......
这家晶圆龙头代工厂拟在硅基GaN上生产8英寸元件!;据韩媒报道,韩国东部高科株式会社(Dongbu HiTek Co., Ltd.)计划在硅基GaN(将GaN材料薄膜沉积在硅晶圆上)上生产8英寸半导体......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜,广州2022年重点项目计划公布;2月8日,广州市发展和改革委员会在官网正式公布广州市2022年重点项目计划。根据计划,2022年广州市重点建设正式项目共650......
公司现有主营业务的基础上实施产能扩充,同时进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级,加快研发成果产业化,助力公司拓宽产品线,从而更好地满足客户需求。 资料显示,晶升股份成立于2012年2月,是一家专业从事8-12英寸半导体......
!徐州天科合达碳化硅芯片二期扩产项目封顶  据徐州天科合达官方披露,12月28日,天科合达碳化硅(SiC)芯片二期扩产项目全面封顶。 图片来源:天科合达官网截图 据悉,天科合达碳化硅芯片二期项目由江苏天科合达半导体......
神工股份:募投8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目延期;2月20日,神工股份发布公告称,公司于2023年2月20日召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于......

相关企业

;嘉善思泰贸易有限公司;;嘉善思泰贸易有限公司成立于2006年,主要从事半导体材料的代理与销售,主要产品有2英寸~12英寸半导体抛光片(Dummy Grade/Test Grade
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂,公司成立于二零零九年五月,总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
;上海隆旭微电子有限公司;;上海隆旭微电子有限公司(SSMT)为一著名的专业(3英寸-12英寸半导体集成电路/光电太阳能和液晶(TN / STN / FSTN / C-STN / TFT
专业的存储器制造商。 海力士半导体是世界第二大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线,在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球DRAM市场
;上海夏恒微电子科技有限公司;;上海夏恒微电子有限公司(SSMT为一著名的专业(3英寸-12英寸半导体集成电路/光电太阳能和液晶(TN/STN/FSTN/C-STN/TFT/PDP等)生产
人:余经理 电话 : 13735050004 QQ : 17243284 邮箱: 17243284@qq.com 硅片盒晶舟盒花篮晶片盒晶圆盒储存盒半导体IC盒 本公司有一批4英寸5英寸6英寸
;开化晶朝电子有限公司;;开化晶朝电子有限公司是半导体材料、2英寸、3英寸、4英寸、5英寸、100、111、硅棒等产品专业生产加工的私营有限责任公司,公司总部设在浙江开化,开化
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底,其产品广泛应用于半导体
%以上,占地面积近40万平方米,股票代码600360,为国内功率半导体器件领域首家上市公司。 华微电子拥有3英寸、4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,分别
;扬州晶新微电子有限公司;;扬州晶新微电子有限公司是中日合资专业从事半导体分立器件生产的企业,公司成立于1998年底。公司现拥有4英寸平面、4英寸台面、5英寸和6英寸共计四条芯片生产线。其中4英寸