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研发客服近日，有媒体报道称，部分半导体硅晶圆厂商已经同意客户延迟拉货。
报道指出，受逻辑IC去库存与存储芯片厂大举减产导致对硅晶圆需求减弱，有硅晶圆厂对少数客户同意延迟出货，时程延后约1-2个月左右；另有硅晶圆厂则是与客户协商，从明年首季开始可稍微延迟拉货。
此外，有厂商松口愿意配合市况与客户谈价格，并称“明年上半年恐会稍微辛苦一点”。厂商坦言指出，现在半导体市况真的不好，硅晶圆端无法幸免于难，长约客户端库存水位一直增加，大概已到极限，现阶段硅晶圆出货状况其实与市场实际需求并不相符。
当前，此波半导体市况下行以来，晶圆代工厂产能利用率下滑，存储器指标厂更陆续调降资本支出与减产过冬，IC设计厂则积极去化库存并减少投片量，甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长约，但硅晶圆厂先前业绩仍相对有撑，如今也传出硅晶圆厂同意客户延后拉货。
除了晶圆代工厂端受到IC需求明显减缓影响，部分制程产能利用率甚至只剩五成左右，半导体硅片业者指出，存储客户方面所面临的压力更是大，减产对硅晶圆需求就减少。整体而言，市况变弱对半导体硅片端的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现，且估计8英寸半导体硅片修正幅度可能会高于12英寸半导体硅片。
硅晶圆厂商透露，过往即使过农历年，客户也会出来收货，但这次客户却说会放长假，过年期间免收货。再加上2月工作天数本来就较少，因此明年首季营收应当会受这两因素冲击。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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