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HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型。与小米、长虹、 康佳、 海信、 TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰等企业完成批量交付。同时与国内众多高校及ARM-KEIL、IAR等达......
进展!阿特斯40GW单晶硅棒、80GW单晶坩埚项目进入环评阶段;1月15日,内蒙古呼和浩特市生态环境局发布关于阿特斯光伏新能源全产业链配套年产40GW单晶硅棒、80GW单晶坩埚项目......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露!;据浙江丽水经济技术开发区消息,富乐德半导体产业首期项目负责人冯涛表示,首期项目的主体单体结构计划于今年年底封顶,项目预计明年8月竣工,目前项目......
5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产;5家半导体企业科创板新进展 2022年开年,多家半导体厂商的资本之路便迎来了新的进展:3家获受理、2家正式上市。 1月10日,上交......
小鹏汽车已开始自研自动驾驶芯片 中美两地同步进行;4月8日消息,据36氪报道,小鹏汽车已开始研发自动驾驶专用芯片。且自研芯片项目在小鹏汽车内部已启动数月,在中美两地同步进行。 报道称,有接......
道,苏州高新区此次签约的集成电路产业项目涵盖激光雷达芯片、射频芯片、半导体设备和材料等多个集成电路细分领域,如和研科技晶圆划片设备项目、正兴天宝半导体自动化设备项目、摩尔芯光激光雷达芯片项目......
总投资30亿元!四川兴文县年产7GW TOPCon电池片项目进入试生产;近日,位于四川省宜宾市兴文经开区的四川有限公司年产7GW太阳能电池片项目已进入试生产阶段,目前可产出超18万片......
芯辉科技有限公司将依托西安电子科技大学的朱樟明教授团队技术,在高新区投资2亿元建设激光雷达芯片和电源管理芯片项目,计划于2025年上市。 封面图片来源:拍信网......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石;近日,据黄石发布消息,8月27日下午,2021黄石(深圳)电子信息产业投资推介会在深圳成功举办。此次共有33个项目进行签约,投资......
总额由建厂时计划的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元(其中闪存芯片项目投资100亿美元,封装测试项目投资8.7亿美元)。 据了解,2017年8月30日,西安三星半导体投资70亿美......
解,2022年10月18日,河口区人民政府与高金富恒集团有限公司举行合作签约仪式。河口区成功引进广州高金富恒集团对山东国宏中能公司碳化硅衬底片项目进行重组。高金富恒集团将立足现有碳化硅衬底片项目......
西安三星半导体12英寸闪存芯片扩建项目进入主体施工阶段;据中建钢构消息,11月27日,三星(中国)半导体12英寸闪存芯片M-FAB项目模块首吊,标志着项目正式进入主体施工阶段。 三星(中国......
中芯国际授予梁孟松40万股;TI收购美光300mm晶圆厂;半导体项目进展;TI收购美光300mm晶圆厂 当地时间6月30日,德州仪器官网发布新闻稿,宣布将以9亿美......
中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展;据中建二局二公司消息显示,近日,中芯西青晶圆代工生产线项目传来新进展。本文引用地址:目前,该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产......
总投资30亿元!芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段;据三角发布消息,2022年12月30日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)首台设备——垂直连续电镀线(图形填孔,用于......
中芯国际天津西青12英寸芯片项目迎来新进展;据中建二局二公司消息显示,近日,中芯西青12英寸晶圆代工生产线项目传来新进展。 目前,该项目正全力进行P1生产厂房、CUB动力中心、生产......
管理体系内审、过程审核、认证申请、阶段审核等一系列IATF16949 : 2016相关工作。 长光华芯激光雷达芯片 作为全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业,长光华芯在车载雷达芯片......
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪!;近日,国内一批半导体项目迎来新的进展,涵盖碳化硅、掩膜版、溅射靶材等领域。 希科半导体SiC外延片投产 11月23日,希科......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场,各大项目进展如何?;碳化硅作为第三代化合物半导体的重要代表,近年来已然成为企业重金押宝的一大热门赛道。其中,碳化硅衬底虽然技术制程非常复杂,但其......
设计公司威盛电子被控指示员工入职竞争对手公司来窃取商业机密,一时舆论大哗。原告友讯科技起诉了三个人,分别是威盛董事长王雪红,总经理陈文琦,以及曾在友讯科技任职的张志晧。友讯科技指控这三人联手图窃取其开发的IC芯片......
19个芯片项目入选,深圳逾4亿元支持关键技术研发;11月23日,深圳市科创委对2022年技术攻关面上项目拟资助项目进行了公示,205个项目拟获得总计44474万元资助。其中,奥比中光、比亚......
能等均开始涉足。 第三代半导体项目进展 2021年以来,国内已频繁签约上马多个相关产业项目,与此同时,一大批重大项目也迎来了新的进展。 东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目......
集成自研技术提供封装服务的工业/车载摄像头芯片、车载激光雷达芯片、光学指纹芯片、射频滤波器芯片等多款封装产品已获多家客户认可,已应用在终端的客户包括多家国内汽车、手机等知名企业。 篆芯半导体总部项目......
韩宪臣会见林源控股集团客商 交流3GWh全钒液流电池生产制造项目进展;4月17日,县委书记韩宪臣会见林源控股集团副总裁谢旭一行,就项目进展情况进行座谈交流。县长张秀伟,县委常委、常务......
第四“牵手”第二;半导体项目进展;上海/广州成立基金;“芯”闻摘要 DRAM产品位元产出比重预估 全球第四“牵手”全球第二 晶圆代工厂发表产业观点 一批半导体项目迎新进展 安徽首批重点项目......
月开工建设,2014年5月建成投产,投资总额由建厂时计划的70亿美元增加到实际完成投资108.7亿美元(其中闪存芯片项目投资100亿美元,封装测试项目投资8.7亿美元)。 据了解,2017年8月......
亦于近日签约江苏徐州。 泰科天润碳化硅芯片项目预计年底运营投产 据湖南日报报道,泰科天润碳化硅芯片项目位于浏阳经开区,项目厂房7月份已交付使用,目前施工进展正全速推进,预计年底通线运营投产。 泰科天润碳化硅芯片项目......
,德徽创芯年产4.8万片第三代半导体材料碳化硅功率芯片项目,合肥新阳半导体集成电路关键工艺材料项目等。 封测领域,有精智达DRAM存储测试装备研发生产中心一期项目、海滨芯片封测项目、禹芯半导体半导体封装测试项目......
投产、动工、签约...一批半导体项目迎来新进展;近日,国内多个半导体项目披露了最新进展,其中,总投资30亿元的华瑞微半导体IDM芯片项目预计年底投产,青岛芯恩8英寸芯片项目也有望年内量产,此外,总投......
以上像素产品已进入工程样片内部评估阶段; 显示驱动芯片方面,TDDI产品已获得多家知名手机品牌客户订单,AMOLED产品研发进展顺利。 此外,格科微还披露,公司12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目进展......
化32位MCU。航顺HK32MCU分为经济型、主流型、低能耗型、高性能型、专用型和创新型。与小米、长虹、 康佳、 海信、 TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰等企业完成批量交付。同时......
格力集团与两大芯片项目签约;据格创产业新空间消息,8月30日,南京数字光芯科技有限公司和成都电科星拓科技有限公司与格力集团签约。 签约仪式上,格力集团、珠海......
两个芯片项目迎来新进展;据投资咸宁消息,湖北省咸宁市通城县两个芯片项目传来新消息,包括安芯美科技(湖北)封测项目、湖北强芯半导体项目。 安芯美科技(湖北)封测项目封顶 安芯美科技(湖北......
同兴达与昆山日月光签约,合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日,同兴达发布公告称,近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司(以下简称“昆山同兴达”)与日月光半导体(昆山)有限公司(以下......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展;3月15日,中环股份在互动平台表示,截至2021年底,12英寸半导体硅片产能为17万片/月,至2022年底预计产能约30-35万片/月......
龙芯中科),在龙芯产业园举行“新型工业控制系统联合实验室”签约仪式。 工控机芯片基于自主指令系统的“LoongArch”龙架构,华龙讯达已经基于龙芯3A5000,开发了国产化离散装备控制系统JIC IPC......
高拓讯达Wi-Fi 6芯片ATBM6062量产;目前,高拓讯达推出了新一代自主研发、拥有完全知识产权的Wi-Fi 6+BLE双模芯片(ATBM6062系列)。ATBM6062系列芯片......
百亿大项目进展;存储器价格涨跌幅预测;多家厂商闯关科创板;“芯”闻摘要 存储器产品价格涨跌幅预测 数百亿大项目进展 半导体厂商闯关科创板 全球首颗AI全自动设计CPU问世 三星......
容泰半导体二期工程项目预计于今年5月完工;近日,据镇江市广播电视台报道,容泰半导体二期项目进展顺利,厂房占地面积961.52平方米,预计于2024年5月试产,并计划于6月进行量产。 资料......
张汝京青岛芯片项目新进展:以融资租赁形式融资27亿;“中国半导体教父”张汝京深度参与的青岛芯片项目一直吸引业内人士的关注。在今年8月宣布投片成功后,9月起已与国银租赁陆续签署两份融资租赁合同,共计......
产出效率,G12产品规模加速提升、产品结构转型顺利,半导体光伏材料业务盈利大幅增长。半导体材料业务通过加速新产线调试释放有效产能,进一步提升半导体材料产销规模,8-12英寸大硅片项目进展顺利。 处置......
韦尔股份拟对新设子公司增资不超过20亿元!用于上海研发总部建设等;8月17日,韦尔股份发布公告称,公司第五届董事会第四十一次会议审议通过了《关于公司对全资子公司增资的议案》。 公告显示,根据公司项目进展......
硬件规格与产能预测 格力与两大芯片项目签约 1 晶圆代工营收排名 TrendForce集邦咨询表示,电视部分零部件库存落底,加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求,第二季供应链出现零星急单,成为......
超级计算机项目芯片研发进展不理想,在无法All in的现实中,马斯克聪明地作了两手准备:储备了足够多的仅次于扎克伯格Meta的英伟达芯片。 一位业内人士对汽车商业评论称,从一开始就对马斯克自研芯片......
燧原科技荣获2022年吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖;第十二届吴文俊人工智能科学技术奖颁奖典礼暨2022中国人工智能产业年会在北京和苏州同期举办,燧原科技申报的"高性能AI芯片......
晶盛机电:8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;近日,晶盛机电在接受机构调研时表示,目前公司积极推进项目进度与产能提升,目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产,量产......
控制、家电产品等领域。目前公司在智能座舱领域为头部智能汽车品牌配套的项目进展顺利,即将量产。 针对市场半导体、消费电子普遍上涨现象,闻泰科技表示,在今年的经济环境下,公司......
年产新增1万片氮化镓外延片,晶湛半导体项目获新进展;7月29日,苏州独墅湖科教创新区发布了晶湛半导体氮化镓外延片年产新增10000片项目环境影响评价第一次公示。 根据公示,晶湛......
246万条存储模组项目和月均产能320万颗NAND Flash存储芯片项目。 目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时......
二大家族百余款工业/商业/车规级、通用/专用/定制化32位MCU。 作为知名的MCU芯片厂商,航顺芯片与小米、长虹、康佳、海信、TCL、创维、友讯达、上海沪工、众辰、大众斯柯达、东南汽车、中兴......

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;深圳友讯达;;
;深圳市友讯达科技发展有限公司;;
;深圳市友讯达通讯设备有限公司;;
;深圳市友讯达设备有限公司;;无线电产品
;成都威斯达芯片有限公司/熊琳;;
;成都威斯达芯片有限公司;;成都威斯达芯片有限责任公司是一家以芯片设计为核心的高科技企业,注册资金9000万。公司主要从事消费类电子通用及专用芯片的设计开发和销售,并向
;苏州东宏商贸有限公司;;我司自本世纪初开始作偏光片项目,至今已有近十载之历史。多年来,我们通过对积淀资源的充分的整合,形成多元化的进货渠道和全方位的服务模式。 希望我们有合作的机会 一次牵手,一生永恒
;科达芯;;
;深圳市科达芯电子商行;;
万片。   2010年8月,公司在安徽省设立子公司――合肥彩虹蓝光科技有限公司,建设全色系高亮度LED外延片和芯片项目项目总投资89亿元,计划分两期建200条生产线。项目全部建成后,预计