资讯
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。清洗的初衷是去除污染物，但要达到理想的清洗结果会面临以下挑战：
1......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
料和无铅焊料的预热周期和加热速率没有显着差异，并且通常不依赖于焊料合金的类型。预热时间和温度主要由助焊剂系统决定。助焊剂必须清洁并去除待焊接表面的氧化层，包括 PCB 和元件引线。焊膏通常包含助焊剂......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
芯片贴装以及wafer bumping等工艺制程中，都必须对所产生的助焊剂残留物进行清洗和去除，从而达到组件可靠性的技术要求。为此，贺利氏专门开发了适用于细间距无源器件和倒装芯片一体化贴装的Welco™......
盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单(2023-09-14)
盛美上海推出负压清洗平台，已收到采购订单;9月14日，半导体专用设备提供商盛美上海宣布推出负压清洗平台，以满足芯粒和其他3D先进封装结构清除助焊剂的独特需求。
本次......
功率电子清洗工艺如何选？(2023-09-08)
的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最细微的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。
清洗功率电子的两个基本需求是：（1）完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂......
功率电子清洗工艺如何选?(2023-09-11)
经常受到温度升高和功率循环环境、极大的电流和极端的热传递要求的影响。因此，即使是表面上残留的最细微的污染物也会阻碍这些重要且高度敏感的产品达到可靠性要求。
清洗功率电子的两个基本需求是：（1）完全去除助焊剂残留物，尤其是去除飞溅在基材和芯片上的助焊剂......
PCB板锡珠的形成原因全解(2022-09-06)
物质加热后挥发的气体就会从裂缝中逸出，在PCB线路板的元件面形成锡珠。锡珠形成的第三个原因与助焊剂有关。助焊剂会残留在元器件的下面或是PCB线路板和搬运器（选择性焊接使用的托盘）之间。如果助焊剂......
NEPCON展会将至,ZESTRON亮点抢先看(2023-09-27)
的无磷无氮配方，专门用于喷淋清洗工艺中去除PCBA电子元器件上的助焊剂残留物。VIGON® N598能够帮助客户从根源上杜绝废水排放中的磷酸盐、氨氮及氮氧化物的含量。
亮点3:功率清洗，卓越......
功率模块清洗中的常见“重灾区”(2023-12-25)
后续工艺的可靠。去除助焊剂是必要的。之后采用大直径铝线键合技术在芯片和铜表面内利用超声波技术进行互连，并采用多根平行线键合，提高载流能力，将电流分散到整个DIE表面，避免电流拥挤。由于......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
刷锡膏，再经过回流焊成球。
3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。
本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
使用MINI USB连接器时哪些注意事项容易被忽略(2023-09-19)
连接器焊接前，一般注意用助焊剂擦拭焊点引脚，但切记不要粘太多助焊剂，否则以后很难擦拭。由于助焊剂的作用不仅使焊接更加顺畅，而且在固定MINI USB连接器焊接时也不容易移位。在后部，MINI USB......
HBM需求火热，半导体设备商加速研发(2023-10-14)
已与一家全球半导体公司签订了HBM专用设备的供应合同，设备名为「Flux Reflow」（助焊剂回流焊）。Flux Reflow设备可产生导电尖峰，在半导体焊点和倒装芯片回流过程中传输电信号。STI供应......
ZESTRON邀您前往Elexcon观展(2023-08-23)
锡凸块回流工艺之后，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物，拥有卓越的低底部小间隙清洗性能。同时针对封装产品通常由多种不同的材料组成，铝，铜，镍、陶瓷、塑料和橡胶材料等，这些......
有没有一款清洗剂排放安全、低VOC且不起泡？(2023-10-10 09:36)
598 拥有宽大的应用窗口，可去除电子元器件上的各类助焊剂残留，同时兼具绝佳的材料兼容性。通过ZESTRON指定工艺使用 VIGON® N 598清洗电子组装件符合IPC多项洁净度标准的要求。在安......
有没有一款清洗剂排放安全、低VOC且不起泡?(2023-10-09)
它清洗剂产品相比，VIGON® N 598 拥有宽大的应用窗口，可去除电子元器件上的各类助焊剂残留，同时兼具绝佳的材料兼容性。通过ZESTRON指定工艺使用 VIGON® N 598清洗电子组装件符合IPC多项......
商用天井机PCBA沉铜孔裸铜爬行腐蚀微短路漏电失效分析与研究(2022-12-04)
点均发生在夹具波峰焊的阴影区域周围，因此认为助焊剂残留对爬行腐蚀有加速作用。
其可能的原因是：
1）助焊剂残留比较容易吸潮，造成局部相对湿度增加，反应速率加快；
2）助焊剂中含有大量污染离子，酸性的 H+ 还可......
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2024(2024-03-21)
配检测穿透材料量取內部结构。
展会上，K&S 的先进解决方案专家为观众介绍了多款先进封装产品：新一代APTURA 无助焊剂热压焊接机,
能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
高凸点数和微凸点间距的倒装芯片是高性能计算的关键使能技术，必须可靠地焊接到基板上。然而，半导体行业需要应对消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充胶分层等缺陷的巨大挑战。贺利氏电子解决方案：AP500X是一种水溶性零卤素粘性助焊剂，适用......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-17)
微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-18 10:37)
微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组......
ZESTRON出席CEIA南京发表《微组装功率模块的清洗工艺》(2023-08-18)
微组装功率模块的结构紧凑且可靠性要求高，助焊剂清洗通常是必要的。然而，由于结构限制，清洗过程中液体触达的难度较大，通常需要更长的清洗时间。此外，由于陶瓷材料、绑线、植球等元素的存在，微组......
日东科技上海慕尼黑电子设备展蓄势而来（4月13-15日）(2023-03-31)
清洁及维护;
防导轨变形结构设计,运输稳定可靠;
可局部充氮或全程充氮,炉膛密闭式设计,氮气不易流失,降低氧含量;
炉膛助焊剂回收采用多级过滤,带独立回收箱;
配置......
聊聊功率模块面临的高压挑战(2023-08-18)
电子能谱、涂覆层测试、助焊剂/树脂测试、接触角测量、表面绝缘电阻测量、差热分析等。
【观展邀约】
2023年度PCIM展会将于8月29日至31日举行。ZESTRON诚挚......
聊聊功率模块面临的高压挑战(2023-08-21)
层测试、助焊剂/树脂测试、接触角测量、表面绝缘电阻测量、差热分析等。
【观展邀约】
2023年度PCIM展会将于8月29日至31日举行。ZESTRON诚挚邀请您前往上海浦东新国际展览中心W2号馆2C10展位......
DIY一个智能插头(2023-06-09)
一的 SMD 组件。它的针脚很小，而且非常靠近，所以花点时间并使用大量助焊剂。把它粘在板上，焊接时它不会四处移动。如果您周围有一些导热膏，您可以在将 ESP32 放置......
探究表面和界面的神奇世界之开篇(2023-06-28 15:44)
现对它们的管控，就需要了解表面和界面相关的知识。在物质科学中，表面和界面的性质主要表现在以下三个方面：1. 相变化如SMT生产中的焊接工艺的升华A. PCB表面的OSP镀层与锡膏中的助焊剂......
效率突破23%，正泰新能ASTRO N7s量产来袭(2023-11-20 16:27)
适中，便于单人安装搬运，具备"轻效质美"的独特优势。
值得一提的是，ASTRO N7s采用的ZBB-TF技术，由于取消了传统焊接过程中的助焊剂，避免了有害气体的排放，以及互联温度降至150℃左右......
效率突破23%，正泰新能ASTRO N7s量产来袭(2023-11-20)
N7s采用的ZBB-TF技术，由于取消了传统焊接过程中的助焊剂，避免了有害气体的排放，以及互联温度降至150℃左右，从而实现了更绿色低碳的生产。此外，该技术的运用，使得更薄的硅片使用成为可能。周盛......
LED点阵汉字显示屏电路的工作原理及制作方法(2023-06-25)
插座处焊盘较粗， 可酌情换较大的钻头。打孔后用细砂纸擦掉线路上的保护漆， 然后图上松香水助焊剂。
5.安装元件。将元件安装到电路板并焊上， 从元件的低到高焊接， 做到平， 齐， 亮。
6.调试。接通......
超声波焊接在汽车线束生产中的应用(2023-04-26)
高，电阻系极低或近乎零；
4、不需要任何助焊剂、气体、焊料；
5、焊接无火花、烟尘，环保安全；
6、焊接过程稳定，在线检测控制。
三、超声波线束焊接在汽车线束生产过程中的应用
汽车......
Day2丨新质生产力聚链成势，近距离探索上游设备商们如何把握下游景气！(2024-03-22)
电子制造和半导体封装精密电子清洗专家ZESTRON亮相本次展会，据了解目前ZESTRON功率电子清洗家族已经拥有了水基型和溶剂型的丰富产品组合，主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂......
使用无电阻传感解决方案扩大电流测量范围(2023-03-06)
环境需要处理极小/低微安电流水平到安培水平的电流，以进行研发或生产水平测试。生产车间环境，用于捕获生产问题（IC 下的助焊剂、不需要的焊接短路或开路）以及正常的操作功能测试。工业设备监控、ON 和 OFF 期间......
SIP模块需求量持续上升，市场越来越热，有望成为主流封装工艺(2022-11-06)
只需要单面冷却。该团队确定基于引线框架的工艺模块表现出优于层压基板设计的热性能。此外，核心球的位置也很重要。
“铜芯球通过助焊剂印刷-球放置-回流工艺在顶部基板上进行。这种......
电流表结构详解 产生电流误差原因分析(2023-03-29)
物再加上潮湿会引起电化学效应，从而产生误差电流，这是因为具有电离化学物质的污染物会在电路板两个导体之间产生弱的“电池”效应。例如，在常用的环氧树脂印刷电路板上，如果没有把腐蚀溶液、助焊剂、油渍、盐（通常......
正泰新能：ZBB－TF 矩形硅片 多维聚势领跑n时代(2023-11-20 10:32)
栅电池设计使得电池表面颜色统一、美观，全黑的外形具有极高的辨识度，150℃以下低温互联及封装工艺，互联过程无助焊剂，无有害气体排放，更加符合海外客户对环保的要求，是海外用户优质之选。
苦练......
安集科技拟募集资8.80亿元，加码集成电路材料(2023-07-18)
内领先的半导体抛光液企业，主要业务为关键半导体的研发和产业化，为集成电路制造和封装领域提供化学机械抛光液和光刻胶去除剂等材料。
数据指出，2019年至2022年，安集科技分别实现营业收入2.85亿元、4.22亿元......
优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性(2023-02-21 15:25)
易等优势，日益成为解决户外焊接用工难题的重要手段。优傲机器人（以下简称“优傲”）敏锐地观察到协作机器人如何能够帮助焊接领域克服普遍挑战，持续推出丰富的自动化焊接解决方案，已在......
优傲协作机器人突破户外焊接质量稳定性(2023-02-21)
定地保持高品质也是一大挑战。在此背景下，协作机器人焊接凭借自动化、灵活度高、编程易等优势，日益成为解决户外焊接用工难题的重要手段。
优傲机器人（以下简称“优傲”）敏锐地观察到协作机器人如何能够帮助焊......
多个芯片概念股涨停！涉及第三代半导体等领域(2022-02-23)
、PVD、清洗机等设备，氮化镓方面可以提供刻蚀、PECVD、清洗机等设备。
安集科技目前最新市值达130.94亿元，该公司主营业务为关键半导体材料的研发和产业化，目前产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂......
SEMICON CHINA媒体团,看设备材料企业如何支撑半导体发展(2023-07-24)
，贺利氏值得关注的产品有水溶性零卤素粘性助焊剂AP500X、用于5G技术的电磁屏蔽解决方案。前者适用于微凸点间距倒装芯片焊接和BGA封装，在消除虚焊、爬锡、芯片移位、空洞、底充......
ROHM开发出业界最小级别的小型轻薄双色贴片LED“SML―D22MUW”(2017-08-02)
现的颜色不仅有红色和绿色，还可制作出中间色。
2．通过焊料侵入预防对策，确保高可靠性在镀金处理前设置称为“阻焊剂”的挡块，用来隔断浸润性良好的金焊料。可防止焊料侵入到树脂内部，因此......
十种变频器维修方法(2022-12-07)
很近，残留的助焊剂使之处于半导通状态。
〖例 2〗变频器被送来时，有若干不同的报警记录。在通电测试过程中同样出现各种虚假的报警。认真清洗控制板与驱动板连接扁平电缆插座焊点后，问题解决。
10、原理......
踩坑了？硬件前辈们总结的低级错误(2023-02-02)
小吹口也易导致局部风速高，PCB受热不均，吹掉焊盘或是吹飞器件都不奇怪。
粗吹口风速柔和，热力稳定，效果和回流焊机类似，这才是正解，0201定位靠助焊剂清除氧化膜和锡的张力吸附，这个......
十种变频器维修方法，值得收藏！(2024-01-03)
是一个电容的正极管脚焊盘与0v层的很近，残留的助焊剂使之处于半导通状态。
〖例 2〗变频器被送来时，有若干不同的报警记录。在通电测试过程中同样出现各种虚假的报警。认真清洗控制板与驱动板连接扁平电缆插座焊点后，问题......
全球顶尖芯片厂：英特尔/ADI的供应链是如何构成的？(2022-12-30)
个领域。
Senju Metal Industry Co., LTD.（千住金属工业株式会社）：焊球，焊膏和助焊剂
据官方资料显示，千住金属工业株式会社自1938年创......
四晶体管收音机DIY设计案例(2023-05-05)
其中放置了用于各种隔间的其他纸板插入物。这时，在纸板箱上涂了两层Duco合成胶粘结剂，然后用漆稀释剂或指甲油去除剂稀释成与油漆一样的稠度。
Duco合成胶粘结剂
彻底干燥后，您可以在盒子上涂上自己喜欢的彩色珐琅，然后......
扩大40年期电源电压范围，从<300uA到3A无电阻电流检测解决方案(2022-12-28)
安培级电流到安培级电流，这就需要进行研发或生产级的测试。
3、 生产车间环境，以发现生产问题(积聚在IC下的焊剂、不必要的焊料短路或开路)，以及正常的操作功能测试。
4、 工业设备监测，开启......
扩大40年期电源电压范围，从<300uA到3A无电阻电流检测解决方案(2022-12-28)
需要进行研发或生产级的测试。
生产车间环境，以发现生产问题（积聚在IC下的焊剂、不必要的焊料短路或开路），以及正常的操作功能测试。
工业设备监测，开启和关闭期间的功耗可显示设备的健康状况，例如，监测......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
产生焊接接缝中常见的热积聚。
压配合销无需高温焊接工艺，不存在装配工艺中焊料结块弹出的风险，也不会出现冷焊点和焊剂残渣，而这些都会潜在的导致短路或印刷电路板损坏。
迁移到压配合销技术
在从......
扩大40年期电源电压范围，从(2022-12-28)
、生产车间环境，以发现生产问题（积聚在IC下的焊剂、不必要的焊料短路或开路），以及正常的操作功能测试。
4、工业设备监测，开启和关闭期间的功耗可显示设备的健康状况，例如，监测......
相关企业
;青岛水性助焊剂厂;;青岛水性助焊剂厂生产的优质助焊剂,无铅助焊剂,环保型无铅肋焊剂,环保助焊剂,免洗助焊剂｜喷锡助焊剂,焊铝助焊剂,水溶性助焊剂,松香型免洗助焊剂,哑光型免洗助焊剂,无色透明免洗助焊剂
;深圳十方科技;;深圳十方锡业生产的优质助焊剂,无铅助焊剂,环保型无铅肋焊剂,环保助焊剂,免洗助焊剂｜喷锡助焊剂,焊铝助焊剂,水溶性助焊剂,松香型免洗助焊剂,哑光型免洗助焊剂,无色透明免洗助焊剂
;武汉恒星电子精化材料有限公司;;恒星电子精化材料有限公司历经十五年磨练，是专业生产电子助焊剂、清洗剂系列产品的厂家,企业以武汉大学有关学科分析、测试、技术指导为依托，产品
;广州亿上达锡业有限公司;;亿上达锡业专业生产-焊锡,无铅焊锡,环保焊锡｜焊锡条,焊锡丝,焊锡线,焊锡膏,无铅焊锡丝,无铅焊锡条,无铅焊锡线,无铅焊锡膏,无铅助焊剂,无铅低温焊锡丝,环保焊锡条,环保
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树脂等. BIOACT 系列: 半水洗及手擦，用于去除油脂、助焊剂及石蜡、沥青等高熔点污物. LENIUM 系列: 超声波蒸汽清洗助焊剂、焊膏、油脂、离子残留、石蜡等. CleanSafe系列:水洗
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