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总投资26.8亿元，株洲这个半导体项目迎来新进展;9月9日，湖南株洲市重点项目——国创越摩先进封装项目1号栋迎来主体结构封顶，项目建设取得阶段性成果。 国创越摩先进封装项目由上海兴橙资本、市国......
的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。 据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体......
封装生产基地及企业总部。 据长沙晚报报道，该项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体有限公司进行封装代工后，在园......
、锐杰微、日月光ASE、华进半导体、越摩先进、华天科技、加速科技、悦芯科技、零壹半导体、中科智芯、志橙半导体、晶通科技、泽丰半导体、和研科技、华宇电子、四合微电子、浦洛电子、孤波科技、季丰......
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导体......
日报报道，签约仪式上，湖南国芯半导体、株洲启迪孵化器公司进行产业孵化平台签约，株洲高新区动力谷创新创业服务中心与深圳先进连接科技、湖北沃可智能科技、湖南......
南电子信息制造业重点项目名单。 根据项目名单显示，2023年，湖南省将重点铺排42个电子信息制造业项目，总投资达1385亿元，主要涵盖先进计算、新型显示、能源电子、半导体等领域。其中，湖南三安半导体产业园（二期）项目、比亚迪功率半导体......
装市场营收 255 亿美元，两者比例约为 1.9:1，封装环节市场巨大，不容忽视。由于中国半导体市场的强劲增长和政府对先进封装的大力支持，预计未来几年，中国先进封装市场的复合年增长率为16%，到2020年将......
建将推动中国城际轨道交通系统的快速发展，并进一步实现传统城市向智慧城市的转型升级。这将为中车株洲所等主营先进轨交电子设备的公司创造巨大的市场机遇，”TI华南区总经理邱劲伟表示，“在我们十余年的合作基础上，TI坚信，此次合作升级能让我们的半导体......
、智能终端产业领域项目12个、新能源电池产业领域项目10个、新型显示产业领域项目6个、先进计算产业领域项目5个、人工智能产业领域项目3个。 半导体领域则包括，世界计算·长沙智谷项目、湖南三安半导体有限责任公司湖南三安半导体......
渐成为推动高性能计算发展的关键技术。 图：SiP封装技术发展路线 超越摩尔定律 摩尔定律发展至今，半导体工艺制程已经接近物理极限，由此分散出两条道路：摩尔定律和超越摩尔定律。SoC（片上系统）是将......
，此次合作升级能让我们的半导体产品和技术资源为中车开发新一代数字化解决方案提供便利，以前所未有的方式推动新基建建设。” 2021年4月28日，株洲 – 德州仪器（TI）今日宣布与中国领先的轨道交通设备制造商中车株洲......
株洲中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工;据石峰发布消息显示，10月28日，株洲市中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目开工。 据悉，该项目位于株洲市石峰区轨道交通双创园内，占地......
总投资逾52亿元 中车时代功率半导体器件核心制造产业园开建;据新闻株洲消息，10月28日，中车时代功率半导体器件核心制造产业园项目正式开工建设。 中车时代功率半导体......
4个功率半导体项目落地湖南株洲;6月24日，湖南省功率半导体产业对接会暨功率半导体行业联盟第八届发展战略高峰论坛在株洲举行。会上，4个功率半导体项目现场签约，分别为特种变压器智能制造基地项目、SiC......
增资43.28亿元！中车时代半导体引入大基金二期等26家战略投资者;4月26日，株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“时代半导体”）增资引入战略投资者签约仪式在株洲举行。株洲国投、上汽集团、南方......
存储芯片、模组的研发中心、芯片封装生产基地及企业总部。 项目分两期建设，其中一期拟投资1亿元，建设研发设计及销售中心，在宁乡设立研发设计团队，采购晶圆等原材料，委托母公司湖南越摩先进半导体......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目;据株洲日报官微消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华......
产业基地项目、益阳信维多层陶瓷电容器项目、株洲中车中低压功率器件项目、浏阳华实半导体新材料研发及测试生产基地项目、两江奥特斯重庆四期半导体封装载板生产线扩建项目、涪陵6英寸IGBT功率半导体......
力凸显的新兴产业集群。数字产业紧扣发展先进计算、新一代半导体、新型显示、智能终端，加快打造全国重要的先进计算产业基地。新能源产业紧扣新能源汽车、新能源装备、新型储能发展，密切跟踪氢能、固态......
尔的概念吗？这意味着什么？这将使用哪些技术？MASAHIRO KOEZUKA：随着工艺节点演进加快，我们将看到更多超过两代或一代半工艺的产品。有些工艺会继续下去。然而，更重要的是，SoC、半导体......
和老的28nm产品，但这种先进制造的供需情况与40、28、22略有不同。据悉目前供应紧张。汽车相关半导体的供应，或多或少指的是传统晶圆厂产品。在过去的几年里，我们......
，东科股份召开股东会并形成《安徽省东科半导体有限公司股东会决议》，同意安徽创投、尚融创新、尚融聚鑫、国民凯得、国运民享、基石智造、合肥晟日、芜湖思远、马鞍山建投、大基金二期、超越摩尔与海南超越摩......
长飞光纤：子公司拟60亿元建设第三代半导体功率器件生产项目;6月26日，长飞光纤发布公告称，公司子公司安徽长飞先进半导体有限公司（以下简称“长飞先进半导体”）拟投资人民币60亿元建设第三代半导体......
功率半导体需求巨大，国内IGBT龙头拟斥资111亿扩产;9月22日，株洲中车时代电气股份有限公司（以下简称“时代电气”）发布公告称，公司控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体......
住所为广东省深圳市南山区西丽镇塘朗同富裕工业城4栋。 据悉，佰维存储专注于半导体存储器和先进封测制造，是国家级专精特新“小巨人”企业，公司掌握半导体存储器和先进封测制造核心竞争力，顺应全球半导体......
积极布局功率半导体 中车电气科创板IPO过会;5月12日，上海证券交易所科创板上市委员会2021年第30次审议会议结果公布，株洲中车时代电气股份有限公司（首发）符合发行条件、上市......
大基金二期等入股中车时代半导体;据企查查显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国......
厂商，包括集益威半导体、全芯智造、新松半导体、晋科硅材料、臻宝科技、九同方微电子、鸿芯微纳、牛芯半导体、长电科技汽车电子公司、芯联微电子、加特兰、行芯科技、株洲中车时代半导体等，涉及IC设计、制造......
华锝先进半导体项目签约苏州高新区;据苏州高新区发布消息，6月30日，苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。 图片来源：苏州......
成为全球第四个、国内第一个能够封装6500V以上电压等级IGBT的厂家。 上海北车永电电子科技有限公司与上海先进半导体制造股份有限公司联合开发的国内首个具有完全知识产权的6500V高铁......
生产的复杂度增加和制造成本上升。为寻找新技术的成长机会，半导体产业必须找到可行的技术进步方向。 研究人员开始提出深度摩尔（More Moore）、超越摩尔（More than Moore......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging......
时代电气向中车时代半导体增资24.6亿元;11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司株洲中车时代半导体有限公司（以下简称“中车时代半导体”）增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体......
ADEKA：提高先进半导体存储器高介电材料的生产能力;7月22日，日本半导体原材料企业ADEKA发布新闻稿，其合并子公司ADEKA KOREA CORP.已决定提高用于先进半导体存储器的“ADEKA......
欧盟欲斥资1450亿欧元发展先进半导体制程，但厂商兴趣缺缺;在当前全球芯片荒的情况之下，世界主要国家和地区都在积极发展，其中欧盟方面也希望在先进制程上分一杯羹。不过，针对欧盟积极发展半导体先进......
总投资10亿元 商德半导体陶瓷材料项目签约;据安徽巢湖经开区消息，1月5日，安徽巢湖经济开发区与深圳市商德先进陶瓷股份有限公司（以下简称“深圳商德”）就半导体......
乃至全国光伏产业的标杆性项目，为助力株洲“培育先进制造名城”打造“国家重要先进制造业高地”贡献更多力量，奋力建设社会主义现代化新湖南！......
于电源逆变器。 “第三代半导体可以广泛应用于新能源、交通和光电领域，帮助中国实现排放峰值和碳中和目标，”中国先进半导体产业创新联盟（CASA）指导委员会主任曹健林5月下......
NXP卖掉所持有的上海先进半导体股份，浦东科投接手; 来源：内容来自 中证网 ，谢谢。 恩智浦半导体（NXP）昨（20）日宣布完成转让上海先进半导体（Advanced......
北京顺义第三代等先进半导体产业标准化厂房项目将于明年竣工;近日，北京市发改委官网显示，北京市发改委已批复顺义区第三代等先进半导体产业标准化厂房资金申请报告。 图片来源：北京......
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产;据合肥新站区消息，日益和半导体材料有限公司投资的先进半导体电子应用材料项目正式投产。 日益和半导体材料有限公司是日益和化工(苏州)有限......
总投资预计超过200亿元！长飞先进与东湖高新区半导体合作项目签约;8月25日，武汉东湖高新区管委会与长飞先进半导体签署了第三代半导体功率器件研发生产基地项目合作协议。 安徽长飞先进半导体......
同方微电子有限公司是由北京同方微电子有限公司投资的一家高新技术企业，是一家专注于先进半导体功率器件和集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品销售的集成电路设计企业，公司总部位于无锡新区的中国传感网国际创新园D2......
湖南德智新材料半导体用碳化硅蚀刻环项目完成主体工程建设，将于明年初投产;据“株洲高新技术产业开发区管理委员会、株洲市天元区人民政府”官网消息，在新马工业园内，湖南德智新材料有限公司（以下简称“德智......
华进半导体完成A轮第一批融资，加速推进先进封装项目;1月8日，华进半导体微信公众号发布消息称，2021年12月，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（以下简称“华进半导体”）顺利完成A轮第一批超2......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶;据华进半导体官方消息，7月1日，华进公司二期项目（“年封装测试2500万颗半导体产品的先进封装与系统集成升级改造项目”）主体......
第三代等先进半导体产业标准化厂房（二期）预计年底结构封顶;据“顺义科创”消息，2月22日，第三代等先进半导体标准化厂房二期项目复工。目前，该项目正在进行土方和基础施工，预计......
格局仍有打破重组的可能性。 半导体工艺制程逐步步入后摩尔时代，如何超越摩尔定律的局限，创新无处不在，从设计方面的指令集、异构计算、存算一体；到晶圆工艺层面Chiplet技术、先进封装、快速......
6.3亿！北京顺义第三代半导体项目（二期）封顶;12月10日，据“投资顺义”消息，由北京顺义科技创新集团投资建设的第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）主体结构近日封顶。 据悉，该项......

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