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投资基本半导体，Get SiC 入场券！ 1月4日，本土第三代半导体行业领军企业基本半导体宣布，公司已经完成数亿元人民币B轮融资，由闻泰科技领投，深圳市投控资本、民和资本、屹唐长厚等机构跟投，原股......
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资;近日，芯驰科技、芯华章、东方晶源等半导体企业完成新一轮融资，融资总额超20亿元。 芯驰科技：近10亿元B+轮融资 11月28日，国内......
摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速;摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速 2022年12月27日——摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资......
5亿！浙江碳化硅企业完成B轮融资;10月25日，据吉利科技集团有限公司（以下简称：吉利集团）控股（持股比例43.0017%）子公司浙江晶能微电子有限公司（以下简称：晶能微电子）官微消息，晶能......
、SGT-MOS、SiC器件产品线、IGBT等新产品的扩充和先进工艺研发。 瞻芯电子 瞻芯电子完成数亿元B轮融资，本轮融资由国方创新领投，国中资本、临港新片区基金、金石投资、钟鼎资本、长石......
今日，已有20家SiC相关企业宣布获得，金额超23亿。融资企业包括天科合达、天域半导体、瞻芯电子、派恩杰等领先企业。 天科合达 天科合达完成了Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资......
资本、正心谷资本、弘卓资本、耀途资本、中芯聚源、华业天成、inAI Capital、深创投等。2022年6月，云豹智能获数亿元新一轮融资，投后估值约90亿元。 鑫芯半导体 鑫芯......
也不乏单笔超过10亿元甚至达到数十亿元的大手笔。除积塔半导体在2023年9月完成135亿元融资外，天域半导体在2月完成约12亿人民币B轮融资，长飞先进在6月完成超38亿人民币A轮融资，同光股份则在12月完......
2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共募得超过1亿4500万美元的融资，其来自业界领先的创投公司、关键客户、终端用户和半导体战略合作伙伴，包括Magna......
科技并非个例。 前有粤芯半导体六月完成45亿B轮融资，年底再融一轮；后有芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元；又有 曦华科技 两年四轮，新老......
；2020 年 8 月，壁仞科技完成 Pre-B 轮融资，累计融资近 20 亿；2021 年 3 月，壁仞科技完成 B 轮融资，目前总募资已经超过 50 亿元，是业内成长势头最为迅猛的「独角兽」企业。 有团......
AI芯片公司燧原科技完成C轮融资18亿;2021年1月5日，专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成C轮融资18亿元人民币，由中信产业基金、中金资本旗下基金、春华资本领投，腾讯、武岳......
摩尔线程完成15亿B轮融资，商业化应用持续加速;摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已顺利完成交割。本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资......
技术的发展注入新的动力。 自成立以来，壁仞科技凭借其出色的业绩和潜力，成功获得了多次融资。其中，2020年6月完成的A轮融资总额达11亿元；2020年8月完成的Pre-B轮融资累计融资近20亿......
燧原科技B轮融资7亿！武岳峰领投，腾讯已投3轮;专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技昨（7）日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰......
墨芯人工智能获数亿元A轮融资，首颗芯片即将量产;据墨芯人工智能微信公众号消息，近日，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（以下简称“墨芯人工智能”）获数亿元A轮融资，本轮融资由基石资本、大湾......
元化计算能力，公司旨在满足当前不断增长的大规模模型训练与推理需求，并通过提供绿色、安全的智能算力，推动大模型、AIGC、科学计算等多个领域的应用落地与发展。 融资方面，摩尔线程自成立至今已完成五轮融资......
，智绘微电子成立于2018年12月，专注于国产自主可控创新型GPU芯片设计的细分领域，致力于发展高性能计算机系统所需的图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能等通用处理器芯片，已先后完成天使轮融资、数千......
燧原科技完成B轮融资7亿，武岳峰领投，腾讯等跟投;专注人工智能领域云端算力平台的燧原科技今日宣布完成B轮融资7亿元人民币，由半导体产业基金武岳峰资本领投，腾讯、上海双创、海松资本，万物资本、达泰......
EDA颇受资本青睐，芯华章宣布完成数亿元B轮融资;2022年11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来......
； 粤芯半导体6月完成45亿B轮融资，年底再融一轮； 芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元； 曦华科技两年四轮，新老股东持续加注。 天眼查显示，上汽......
季度顺利完成总额近5亿元的A+轮融资，这已经是其在一年内的第三次融资； 粤芯半导体6月完成45亿B轮融资，年底再融一轮； 芯驰科技两年融20亿，成立四年累计融资金额超27亿元； 曦华科技两年四轮，新老......
华章微信公众号消息，2022年1月5日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元Pre-B+轮融资，该轮融资由国家制造业转型升级基金旗下的国开制造业转型升级基金领投。 据悉，本轮融资......
联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投;IoT 物联网、智能电网通信芯片设计公司杭州联芯通半导体有限公司（以下简称“联芯通”）近期完成B+轮融资，此次融资获得国内重量级创投公司投资，包括......
GPU企业深流微智能获近亿元PreA轮融资;据兴旺投资微信公众号消息，近日，深流微智能科技宣布完成近亿元PreA轮融资，资金将用于全国产自主GPU芯片核心渲染管线微架构设计和GPU全栈......
芯翼信息科技完成5亿元B轮融资，致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业;近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称“芯翼信息科技”）完成近5亿元B......
两大车企入股，VCSEL厂商「瑞识科技」获近亿元B+轮融资;近日，行业领先的VCSEL光学解决方案提供商瑞识科技获得近亿元B+轮融资。本轮投资方为广汽资本、江淮汽车旗下产业资本和合肥产投，融资......
泛半导体CIM系统企业哥瑞利完成3亿C轮融资，推动12寸国产MES软件落地;近日，根据36氪消息，国内泛半导体CIM企业哥瑞利软件（Glorysoft）完成3亿元人民币C轮融资，本轮融资......
在一级市场中，受到了一众明星资本的支持，共获得十轮融资。其中投资人包括蔚来资本、腾讯、小米、上汽、一汽、吉利等一众明星机构与车企。 若此次黑芝麻智能在香港上市成功，那意味着「国产......
芯翼信息科技完成近5亿元B轮融资，致力于成为业界领先的物联网智能终端系统SoC芯片企业;近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5......
中心、边缘计算及云端等各类应用日益增长的需求...详情请点击 3 时创意完成战略融资 今年5月，时创意宣布完成2.8亿元战略A轮融资，最近时创意又宣布完成超3.4亿元B轮融资，此轮融资......
这家物联网芯片公司完成逾亿元B轮融资，曾获百度、晶丰明源投资;据势能资本消息，近日，上海汉枫电子科技有限公司（以下简称“汉枫科技”）宣布完成逾亿元B轮融资，华登国际领投，海尔资本入局。势能......
传AI芯片厂商耐能将完成3亿美元融资，估值达10亿美元; 【导读】据彭博社报道，两位知情人士透露，人工智能芯片初创公司耐能（Kneron）正在洽谈其最新一轮融资 3 亿美元，这可......
专注于大尺寸SiC衬底，超芯星半导体完成亿元B轮融资;近日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星”）宣布完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银资本跟投，多维......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资; 中国北京，2023年11月13日—— 近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资......
车规级芯片量产加速，数亿元B轮融资后，曦华科技再次完成超 2 亿元B+轮融资;近日，曦华科技完成由景林资本、洪泰基金、鲁信创投联合投资的超2亿元B+轮融资，老股东弘毅投资继续加持。2023年内曦华科技已连续完成两轮融资......
建投为其联席保荐人。 3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于......
边端智能交互和信号处理芯片提供商时擎科技宣布在上半年连续完成B+和B++轮融资，本次投资者包括新尚资本、济南高新控股旗下的高新财金、永徽资本、老股......
持客户在SoC上开发及部署自动驾驶应用程序时进行定制。 大厂入股，已经连续亏损 天眼查显示，黑芝麻智能已经经历7轮融资，投资方包括博源资本、小米长江产业基金、联想创投、上汽集团等。战略轮及C+轮融资......
资建设。 10、墨芯人工智能获数亿元A轮融资 1月，墨芯人工智能科技（深圳）有限公司（以下简称“墨芯人工智能”）宣布公司获数亿元A轮融资。 本轮融资由基石资本、大湾......
聚焦半导体生物芯片，万众一芯完成1.5亿元人民币B+轮融资;据动脉网4月19日消息，张家港万众一芯生物科技有限公司（以下简称“万众一芯”）完成万众一芯宣布完成1.5亿元人民币B+轮融资。本轮融资......
资本市场遇冷后，元器件电商融资将去往何处？; 截止到11月底，2019年元器件电商融资较之往年同期，无论是数量还是金额都不算特别突出。除了立创商城2.5亿人民币的A轮融资之外，2019年其他平台的融资......
部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求。2023年，欧冶半导体发布了龙泉560芯片。 邦芯半导体完成B轮融资 据中南创投基金消息，10月中旬，邦芯半导体完成B轮融资，此次融资......
忆芯科技完成总额5亿元B轮融资 将推出最新主控芯片;据忆芯科技官微消息，北京忆芯科技有限公司（以下简称“忆芯科技”）近日宣布, 完成了总额3亿元的B2轮融资，本轮融资由上国投、东方嘉富、北京......
日本初创企业FLUX为无代码AI平台完成3200万美元B轮融资; ——新融资紧随其企业级AI工具的快速增长，已有1,100多个客户使用FLUX产品 日本领先的人工智能 (AI) 平台开发商 FLUX......
大提升存内计算芯片稳定性与易用性。 2 超芯星半导体完成亿元B轮融资 1月1日，江苏超芯星半导体有限公司（下称“超芯星半导体”）宣布已于近期完成亿元B轮融资。本轮融资由渶策资本领投，浙江创智、大有资本、佳银......
芯驰科技获近10亿元融资 将加速研发更先进制程芯片;据芯驰科技官微消息，7月26日，芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资，本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。 消息指出，本轮融资......
摩尔斯微电子获得1.4亿美元B轮融资 Wi-Fi芯片已应用于数十亿部智能手机;9月7日，无晶圆半导体公司摩尔斯微电子宣布获得1.4亿美元B轮融资。本轮融资由日本特定用途集成电路(ASIC)和片......
埃克斯工业完成过亿元B轮融资，产品已在数十家头部半导体厂商落地;据IKAS埃克斯工业官微消息，埃克斯工业（广东）有限公司（以下简称“埃克斯工业”）宣布于日前完成过亿元B轮融资，该轮融资......

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