资讯
十亿欧元投资建厂，意大利总理将会见Intel(2022-12-30)
关于在意大利投资数十亿欧元建厂的问题。
Intel今年早些时候宣布，它打算在欧洲的意大利建立一家芯片工厂。但是作为未来十年投资高达800亿欧元在欧洲建设工厂扩展产能的计划的一部分，这笔预计涉及国家补贴的交易尚......
印度拟建造本土首家芯片制造厂(2022-07-26)
印度拟建造本土首家芯片制造厂;据外媒消息，印度基金管理公司Next Orbit Ventures近期发布一份声明，称由ISMC 团队主导的项目将投资约30亿美元在印度本土建立一个65纳米的模拟芯片......
大唐电信：正在筹划转让瓴盛科技5%-8%(2021-06-18)
%的股权。本次转让前后，公司合并报表范围未发生变化。
资料显示，瓴盛科技成立于2018年5月，法定代表人李滨，经营范围为与芯片解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；与PCBA相关......
英伟达官宣400亿美元收购ARM ，史上最大芯片并购案达成！(2020-09-14)
英伟达官宣400亿美元收购ARM ，史上最大芯片并购案达成！;此次合并将英伟达领先的人工智能计算平台与 ARM 庞大的生态系统结合在一起，旨在成为在人工智能时代首屈一指的计算公司，并在......
Nordic宣布收购TinyML供应商Atlazo(2023-08-22)
达成协议。 此次收购是一项战术举措，旨在为这家挪威公司提供内部人工智能/机器学习能力，并在其低功耗物联网产品组合中进一步开发小型化边缘处理机器学习 (tinyML) 能力。
该交易尚待监管部门批准，费用......
Nordic宣布收购TinyML供应商Atlazo(2023-08-23 14:23)
达成协议。 此次收购是一项战术举措，旨在为这家挪威公司提供内部人工智能/机器学习能力，并在其低功耗物联网产品组合中进一步开发小型化边缘处理机器学习 (tinyML) 能力。该交易尚待监管部门批准，费用......
Q4全球晶圆代工产值季增6%，台积电把持半数市占率称王！(2019-12-10)
比重持续提升；成熟制程则受惠IoT芯片出货增加，估计台积电整体第四季营收年增8.6%。
至于三星方面，由于市场对于2020年5G手机寄予厚望，使得自有品牌高阶4G手机AP（Application......
高通与恩智浦达成近 400 亿美元收购协议 最快本周公布消息(2016-10-26)
传出即将并购全球车用电子大厂恩智浦 （NXP） 的手机芯片巨头高通 （Qualcomm） 已经同意，将以每股 110 美元，总计接近 400 亿美元的价格完全收购恩智浦。不过，消息来源指出，这笔交易尚......
武汉凡谷拟向武汉光钜增资(2024-11-14)
为进一步丰富自身的产业布局，以实现未来的可持续发展，有意向参与目标公司的增资扩股。经初步协商，公司与目标公司于2024年11月13日签署《投资意向协议》。
本次交易尚处于筹划阶段，根据本《投资意向协议》的约定，公司......
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”(2024-01-10)
型软件定义汽车SoC。
NEWS HIGHLIGHTS 新闻要点
• 英特尔计划收购Silicon Mobility SAS，以采用其先进技术提升电动汽车能源管理的AI效率。该交易尚......
全速前行,驾驭未来：英特尔汽车业务驱动智行合一(2024-01-10)
全速前行,驾驭未来：英特尔汽车业务驱动智行合一;
NEWS HIGHLIGHTS 新闻要点
•英特尔计划收购Silicon Mobility SAS，以采用其先进技术提升的效率。该交易尚......
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本(2021-07-21)
专门设计路径蚀刻「压紧」，最终藉 TSV 整合使电流数据流过。
相较台积电和AMD的SRAM堆叠技术，IME新技术更进一步。 因AMD展示采用3D堆叠技术的Ryzen9 5900X处理器的原型设计，以台积电芯片......
上半年净利56.75万元，江波龙披露交易标的力成科技（苏州）财务数据(2023-09-07)
标的公司的经审财务数据进行更新，并进一步将本次交易提交公司股东大会审议。
2、 本次交易尚需经出席公司股东大会的股东所持表决权的过半数通过， 尚需相关政府主管部门审批通过后进一步办理标的公司股权变更手续。
3、 本次......
印度拟建造本土首家芯片制造厂(2022-05-17)
印度拟建造本土首家芯片制造厂;根据印度基金管理公司 Next Orbit Ventures 的一份声明，该项目将投资约30亿美元建立一个65纳米的模拟芯片厂。以色列 Tower......
三星将在 2024 IEEE ISSCC 上展示 280 层 QLC 闪存，速率(2024-01-30)
日在旧金山举行，是世界学术界和企业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。本文引用地址：根据会议公开内容：届时将展示其 内存以及 280 层 3D QLC NAND 闪存等技术，其中 IT之家......
CES 2024: 英特尔进军汽车市场，加速实现“AI无处不在”(2024-01-11)
型软件定义汽车SoC。NEWS HIGHLIGHTS 新闻要点• 英特尔计划收购Silicon Mobility SAS，以采用其先进技术提升电动汽车能源管理的AI效率。该交易尚待监管部门批准。• 英特......
三星将在ISSCC展示280层3D QLC NAND(2024-01-31)
其它几项内存创新。
首先，该公司将展示新型280层3D QLC ，密度为1Tb，可用于下一代主流固态硬盘和智能手机存储。该芯片的磁区密度为28.5Gb/mm²，速度为3.2GB......
三星电子在硅谷设立新实验室，负责下一代 3D DRAM 内存研发(2024-01-29)
垂直结构缩小芯片面积的限制并提高性能，将一颗芯片的容量增加 100G 以上。
三星电子去年在日本举行的“VLSI 研讨会”上发表了一篇包含 3D DRAM 研究成果的论文，并展示......
)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子(eYs3D Microelectronics)将展示双方在高质量领域的合作开发成果，适用......
闪存制造商正在研发7级单元的3D NAND闪存？(2022-06-17)
NAND闪存命名。
在今年的IMW 2022会议上，铠侠介绍了此项技术相关的研究成果。早在2019年，铠侠就开始研究5级单元的PLC 3D NAND闪存。在去年的IMW 2021上，铠侠就展示......
MagikEye推出Pico图像传感器：在消费电子展上为机器人时代开创人工智能之眼(2023-12-22 09:25)
RP2040中的“裸金属”ARM M0处理器上高效运行。这一非凡功能彰显传感器无需专用芯片即可提供高品质3D传感的能力。此外，尽管Pico Sensor使用RP2040展示其功能，但其......
MagikEye推出Pico图像传感器：在消费电子展上为机器人时代开创人工智能之眼(2023-12-25 15:13)
术可在Raspberry Pi RP2040中的“裸金属”ARM M0处理器上高效运行。这一非凡功能彰显传感器无需专用芯片即可提供高品质3D传感的能力。此外，尽管Pico Sensor使用RP2040展示其功能，但其......
MagikEye推出Pico图像传感器：在消费电子展上为机器人时代开创人工智能之眼(2023-12-25 15:13)
术可在Raspberry Pi RP2040中的“裸金属”ARM M0处理器上高效运行。这一非凡功能彰显传感器无需专用芯片即可提供高品质3D传感的能力。此外，尽管Pico Sensor使用RP2040展示其功能，但其......
联电联合Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程(2023-02-02)
低功耗（40LP）工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键3D-IC功能，包括使用Cadence的Integrity 3D-IC平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence......
台积电：首座3D IC先进封装厂将于下半年量产(2022-06-20)
整合服务的需求，公司将在在竹南打造全球首座全自动化3D IC先进封装厂，预计今年下半年开始生产。
除了展示先进技术外，台积电并透露了其他重要信息，包括2024年将拥有ASML下一代芯片制造工具以及到2025年......
国内唯一一家3D传感器实现量产(2016-10-17)
国内唯一一家3D传感器实现量产;在昨日在双创周主会场，奥比中光展示了3D试衣间，挥手即可扫描身高、胸围、腰围、裤长等10余项数据，几秒后就能呈现真人3D影像，一分钟能试几十套衣服。
2015年7月......
英特尔 CPU 将采用 3D-Stacked 缓存，挑战 AMD 3D V-Ca(2023-09-20)
方面具有优势，无论是小芯片还是用于 AI 和高性能服务器的大型封装芯片，因此我们拥有全方位的技术能力。我们将把这些技术用于我们的产品，并向 Foundry（IFS）客户展示。”
他说得很有道理，AMD 3D......
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果： 适用于机器视觉和机器(2023-01-05)
的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量领域的合作开发成果，适用于适用于和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过......
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果(2023-01-05)
排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)，和专注包括先进视觉处理系统芯片 (SoC)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示......
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念(2021-08-24)
AMD说明3D封装技术，将改变芯片设计概念;8月22~24日举行的Hot Chips 33半导体产业线上会议，处理器大厂AMD说明3D堆叠技术发展方向，分享旗下3D V-Cache的细节。 AMD......
SK海力士发布300层堆叠NAND Flash(2023-03-21)
IEEE 国际固态电路会议 (ISSCC) 期间，韩国存储芯片大厂 SK 海力士（SK Hynix）展示了最新300 层堆叠第 8 代 3D NAND Flash的原型，令与......
官宣！闻泰与NWF达成收购协议(2021-07-06)
调本次交易涉及的相关协议仍在执行过程中，交易尚未完成过户工作前，仍存在不确定性。
NEPTUNE将更名为Nexperia Newport Ltd.
公开资料显示，NWF主要生产用于汽车电源应用的半导体芯片，是英国为数不多的半导体芯片......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12 15:12)
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术;据业内消息，近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果，其中有可将密度再提升10倍的3D封装技术。Intel组件......
)在内的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果，适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体......
的端到端计算机视觉软硬件系统的无厂半导体设计公司 钰立微电子（eYs3D Microelectronics）将展示双方在高质量机器视觉领域的合作开发成果，适用于适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头。通过......
消息，Qualcomm 芯片支持 Windows 10 操作系统，并且现场直接示范各种电脑应用，运作相当顺畅。而 Intel 也跟微软推出 Project Evo 的计划，加强微软想在 3D、混合......
铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产(2023-04-04 15:13)
铠侠与西数218层3D NANDFlash出货 年内量产;为展示先进闪存技术的持续创新，铠侠株式会社与西部数据公司今日（3月31日）发布了他们最新的3D闪存技术的细节，该技术目前正在备产中。该3D......
Intel公布目标：2030年实现单芯片集成1万亿个晶体管(2022-12-05)
披露了三个方面的技术突破：
1、下一代3D准单芯片
基于混合键合(hybrid bonding)，将集成密度和性能再提升10倍。
同时，间距缩小到3微米，使得多芯片互连密度和带宽媲美如今的单芯片......
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术(2022-12-12)
密度提升10倍，Intel展示新一代3D封装技术;
据业内消息，近日Intel在业内知名的IEDM大会公布了多项研究成果，其中有可将密度再提升10倍的技术。
Intel组件......
智原先进封装、车用双开花(2024-06-25)
最高殿堂之国际设计自动化大会（DAC），展示次世代ASIC解决方案，揭露与Arm（安谋）合作进程，已跨入车用ASIC开发及HPC SoC新领域；智原透露，3D IC先进封装整合领域渐有斩获，搭配三星HBM、取得AI......
三星计划 2025 年后在业界率先进入 3D DRAM 内存时代(2024-04-01)
因此正在探索包括 3D DRAM 在内的多种创新型内存设计。
▲ 图源 Semiconductor Engineering
三星在 Memcon 2024 的幻灯片上展示了两项 3D DRAM 内存新技术，包括......
三星计划 2025 年后在业界率先进入 3D DRAM 内存时代(2024-04-02 09:16)
在内的多种创新型内存设计。
▲ 图源 Semiconductor Engineering
三星在 Memcon 2024 的幻灯片上展示了两项 3D DRAM 内存新技术，包括......
英特尔欲借这个芯片挑战英伟达的人工智能领先地位(2016-11-24)
的加速处理器Lake Crest将于明年推出。据称在同样的能耗水平上，相对于目前的顶级图形处理器，这款产品在运行神经网络任务时将会有更好的性能。这款芯片将使用台积电的28纳米工艺制造。
拉奥首次展示了这款芯片......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
电容式触摸屏技术，相比传统电阻式触摸屏，它更加灵敏，反应更快，触摸感更为流畅，并支持多点触控。
Qorvo 展示了 3D 触控的几种典型应用场景：基于电容触控+力度传感器方案的车载智能座舱 3D 显示屏，可为......
在 2023 慕尼黑上海电子展，感受 Qorvo 连接时代“芯”力量(2023-07-19)
电容式触摸屏技术，相比传统电阻式触摸屏，它更加灵敏，反应更快，触摸感更为流畅，并支持多点触控。
Qorvo 展示了 3D 触控的几种典型应用场景：基于电容触控+力度传感器方案的车载智能座舱 3D 显示......
两家半导体材料公司将被整合，央企中电科又有大动作(2021-09-24)
光学亦提示，鉴于本次交易正处于筹划阶段，交易双方尚未签署正式的交易协议，且本次交易尚需提交公司董事会、股东大会审议，并经有权监管机构批准后方可正式实施，能否实施尚存在不确定性。
央企......
消息称因价格太低无利可图 纬创退出苹果印度代工业务(2023-05-23)
已经被立讯科技（Luxshare）收购，并获得了从一开始就生产 iPhone 旗舰机型的合同。
此外，今天的报道称塔塔集团正在购买第三家纬创的 iPhone 工厂，目前正在为 iPhone 15 的组装做准备。虽然交易尚......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
半导体设计和制造中的大面积分析（或实验）空间并没有被工程师充分挖掘。
本文中，我们将演示如何将SEMulator3D虚拟制造用于大面积分析，并通过在大面积模拟域中识别3D弱点展示我们的方法。
图1：使用......
使用大面积分析提升半导体制造的良率(2024-03-05)
制造用于大面积分析，并通过在大面积模拟域中识别3D弱点展示我们的方法。
图1：使用SEMulator3D进行大面积分析
大面积3D DRC集成流程
图2是大面积分析3D DRC集成工艺图。其中......
存储大厂技术之争愈演愈烈(2024-04-16)
则计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。
内存方面，存储大厂瞄准先进制程节点以及3D DRAM。
今年3月美光在财报中透露，目前绝大多数DRAM颗粒处于1α与......
相关企业
;沈阳易尚科技有限公司;;
;深圳市骏丰电子科技有限公司事业部;;深圳市骏丰电子科技有限公司是一家专业的偏光片材、PET滤光片、压克力滤光片、立体烟花眼镜片、激光立体图案镜片、光分离立体眼镜片、杜比眼镜片、3D投影商用展示
创新的多维跨界整合策略研究，业务涵盖“3D影视制作、3D动漫制作、虚拟现实、4D动感影院、3D医疗成像、3D立体印刷”六大核心领域。为演示汇报、在线三维展示、科普教育、影视
液晶显示器，它可以被用在那些需要做立体显示的特殊地方诸如 立体航空培训，立体图片自动制作机，广告业，教育，娱乐，科学研究，商业 3D 立体展示等等 。它可以被安置在那些需要 3D 立体显示效果专门商业场所。 联系
于长三角的上万平米的生产基地、专业的品牌运营和销售服务团队，立视致力于将 Lead3D裸眼3D技术普及到更广阔的视觉娱乐、广告展示、游戏业界以及移动终端等领域。 分享来自LEAD3D的视觉感动，从黑白到彩色，从平
;深圳市博思鸿科技有限公司;;深圳市博思鸿科技有限公司，是一集开发、生产、销售为一体的公司。我们主要的产品有：红外线接收头（3D眼镜接收头）3D影院发射管、3D眼镜主芯片、发射管、LED、收音IC等
;深圳市威科眼镜有限公司;;深圳市威科3D眼镜有限公司，专业研发制作3D眼镜。是国内最早从事3D眼镜产品研发生产与销售的公司之一。主要包含红蓝3D眼镜,红绿3D眼镜,偏光3D眼镜,树脂3D眼镜,主动
;格利特成都办事处;;格利特（深圳）商贸有限公司成立于1996年。是具有较大规模的高新技术产品的代理公司。公司的主营台湾“Great Solid”国产“3D-World”LCD支架
;哈尔滨朗视科技发展有限公司;;哈尔滨朗视科技发展有限公司是国内首家推出柱透镜技术玻璃光栅材料，应用在裸眼3D立体显示器上的器件。该器件具有安装方便、精度高、防变形、透光率达95%以上
公路、地铁等重要场所。公司除了提供品种众多的标准尺寸产品，还能根据客户的特殊要求量身订制非标产品。还与多家投影厂商共同合作承接了一系列的多媒体展示工程，包括：3D投影工程、多通道融合工程、360度幻