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半导体企业IPO进展;国内再添集成电路学院;华为再次牵手北航(2021-12-28)
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随后(12月22日),中科飞测、辉芒微、灿瑞科技三家企业的科创板申请于同日获得证监会受理。
根据各企业招股书,中科飞测本次募集资金总额10亿元,扣除......
市值约73亿元!今日灿瑞科技上市 背后股东含小米等(2022-10-18)
中心建设项目以及补充流动资金。
灿瑞科技表示,本次募集资金投资项目是基于公司战略规划及业务发展目标审慎制定的,均基于公司现有核心技术和主营业务实施。本次募集资金的应用有利于进一步提升公司的技术创新能力,推进......
长电科技募集资金获证监会批准,下一步什么打算?(2017-05-12)
长电科技募集资金获证监会批准,下一步什么打算?;
来源:内容来自天风证券 ,谢谢。
长电科技晚间发布公告,公司发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得证监会的核准批复。同时,长电科技......
联芸科技闯关科创板(2024-05-28)
数据管理芯片产业化基地项目。
上交所也针对联芸科技募投项目可行性进行了问询。联芸科技则从下游市场发展为募投项目产能消化提供了较好保障、该公司具备完备的技术体系与较高的供应链水平、该公司已为本次募投项目产能......
三家半导体企业科创板申请同日获受理(2021-12-23)
三家半导体企业科创板申请同日获受理;当前,半导体企业科创板IPO持续火热。12月22日,又有三家企业的科创板上市申请迎来新进展:中科飞测、辉芒微、灿瑞科技于同日获得证监会受理。
01中科......
5家企业科创板新进展;华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请,分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。
各企招股说明书显示,北京通美此次拟募集资金11.67亿元,扣除......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
述表格可知,华天科技募集资金51亿元用于三大项目,集成电路多芯片封装扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目;
通富微电募集资金55亿元......
最新一批半导体项目迎来进展(2024-04-19)
新材子公司、灿瑞科技等。
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂
据广州产投、越海集成官微消息,4月16日,由广东微技术工业研究院(广东微技术研发中心有限公司,简称“广东工研院”)组织的“曝光......
年产能3.6万片,浙江丽水又添碳化硅项目(2022-03-18)
年产能3.6万片,浙江丽水又添碳化硅项目;近日,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“民德电子”)发布关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的公告。
根据......
9GW TOPCon电池制造项目终止!(2024-10-31 14:20)
建设年产9GW高效单晶电池智能工厂。截至2024年10月28日,本项目累计投入募集资金19,196.12万元,设备购置及安装工作基本全部完成,形成9GW产能,工厂正式生产销售,项目......
蒋尚义回归后首次亮相;华天科技募资51亿发力这几大项目(2021-01-24)
蒋尚义回归后首次亮相;华天科技募资51亿发力这几大项目;蒋尚义回归后首次亮相
近日,蒋尚义在回归中芯国际之后首次公开亮相,出席了第二届中国芯创年会,并发表演讲。
有媒体报道,蒋尚......
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器(2024-06-28 09:27)
移远通信支持高新兴瑞联发布行业首批“卫星+蜂窝”资产追踪器;在2024年世界移动通信大会(MWC上海)期间,移远通信携手高新兴瑞联和高通技术公司共同发布了行业首批同时支持“NTN卫星通信”和“多模......
闻泰收购安世剩余股份获批,中国最大上市半导体公司将诞生(2020-06-11)
将合计持有安世半导体98.23%的股权。需要注意的是,还有1.77%权益比例因为持有人为国资,需走招拍挂程序,故不纳入此次交易。
本次闻泰科技募集配套资金总额不超过58亿元,拟以......
5家半导体企业科创板IPO迎来新进展!(2022-04-08)
三个系列。
拓荆科技聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。据悉,拓荆科技产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储等国内主流晶圆厂产线。
拓荆科技募集资金逾10亿元,用于......
4家半导体厂商IPO最新进展一览(2024-04-01)
实现归属于母公司股东的净利润为3,099.19万元至4,968.07万元,较去年同期变动-33.67%至6.34%。
图片来源:星宸科技公告截图
本次上市,星宸科技募集......
动力电池企业该如何迎接TWh时代(2023-07-06)
艺和产线,将大幅降低产能投资成本和制造流程费用,使设备投资减少50%,厂房面积减少50%,产品达到PPb级别,实现零碳制造,达到碳中和标准。
孚能科技愿与同行、客户、产业链上下游共赴TWh时代,不负......
手握通威、隆基等多家龙头订单!这家光伏企业冲刺IPO(2024-01-16 14:26)
手握通威、隆基等多家龙头订单!这家光伏企业冲刺IPO;据北交所官网披露,2023年12月29日,已受理内蒙古兴洋科技股份有限公司上市申请。据兴洋科技招股说明书显示,本次发行募集......
台积电赴美建厂已过去4年,为何还没有生产出芯片?(2024-08-14)
年,这意味着台积电的美国工厂在长达四年的建设期内并未贡献任何实际产能。
为何台积电美国工厂迟迟未能投产?
台积电美国工厂迟迟未能投产,主要......
氢液化储运技术实现突破(2024-01-26 11:11)
氢液化储运技术实现突破;近日,中集安瑞科研制的国内首台商用液氢罐车正式下线。受访专家认为,随着氢能产业频获政策支持,绿氢项目在我国遍地开花,氢能的大规模储运时代或将到来。首台......
中集安瑞科中标国内最大绿色氢氨醇一体化项目(2024-08-08)
球罐储氢与高压储氢瓶组技术是目前储氢领域技术成熟度最高且经济性最优的储氢解决方案。公司已为中国华电、金风科技等行业知名企业的绿氢项目交付储氢及关联设备。此次参与中能建绿色氢氨醇一体化项目的建设,不仅是对中集安瑞科储氢技术实力的再一次肯定,更彰显了公司在方案设计、资源整合、施工......
TOPCon产能加速放量,正泰新能海宁总部四期与凤阳基地设备进场(2023-04-28)
新能新建智能制造基地安徽凤阳基地8GW电池智能工厂也迎来了首台设备入场。两个基地将于6月完成全部设备定位并正式投产,助力正泰新能n型TOCon产能加速放量。
图为4月27日运入正泰新能组件车间的,全新的n型TOPCon光伏......
明年产能已经卖完,芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹?(2022-12-26)
2000片,受限于一些辅料耗材进口方面的影响,预计到今年年底能实现月产能5000片,明年4月份左右能实现月产能万片。
7月9日,露笑科技披露了非公开发行情况报告书,募集......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录(2022-12-22)
供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。
英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录(2022-12-22 15:23)
体供应合作。英飞凌将预留产能,并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。
英飞凌科技......
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产(2024-07-02 10:40)
明冠锂膜年产2亿平米铝塑膜建设项目延期投产;6月28日,明冠新材发布关于定增募集资金投资项目之“明冠锂膜公司年产2亿平米铝塑膜建设项目”延期及变更实施地点的进展公告。
根据公告,2022年明冠新材通过增发募集......
募资212亿元,华虹半导体拟科创板上市(2023-07-24)
%。计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线,聚焦车规级芯片,将进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件等工艺平台。
目前,该项目已于今年6月底......
胜宏科技:公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目(2022-05-08)
胜宏科技:公司目前产能利用率为90%以上 未来将实施南通胜宏扩产项目;近日,胜宏科技发布了2021年年度报告,报告显示,胜宏科技2021年实现营业收入74.32亿元,同比增长32.72%;实现......
晶合集成开启申购/中芯集成启动发行...一批半导体企业科创板IPO最新进展披露(2023-04-23)
-key)封测服务的企业之一。其主要客户包括联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技、敦泰电子、谱瑞科技、晶门科技、集创北方、格科微、豪威科技、云英谷、奕斯伟计算等境内外知名的显示驱动芯片设计厂商,以及矽力杰、杰华......
赛微电子拟投资10亿元 于青州建6-8英寸氮化镓功率器件项目(2021-04-02)
-8英寸 GaN 芯片晶圆的能力,二期建成投产后将形成 12,000 片/月的生产能力。
赛微电子表示,该项目一期计划建设周期为 9 个月,今年底前做好投产前准备,2022上半年可投入生产,一期产能投产......
中芯国际授予梁孟松40万股;TI收购美光300mm晶圆厂;半导体项目进展(2021-07-03)
领先的碳化硅半导体衬底片材料智能制造工厂。项目两期总投资约7亿元,全部投产后碳化硅衬底片年产能超10万片,带动地方高端就业数百人。
04.扬杰科技封装测试项目投产
6月28日,扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目举行投产......
英飞凌与Stellantis就SiC芯片长期供货签署谅解备忘录(2022-12-22)
商提供CoolSiC™裸片。此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。
英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示:“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们......
5家半导体企业科创板IPO进展披露(2023-03-02)
。
颀中科技
2月28日,证监会披露了关于同意合肥颀中科技股份有限公司(以下简称“颀中科技”)首次公开发行股票注册的批复,同意颀中科技科创板IPO注册申请。
颀中科技本次拟募集资金20......
狂卷!超430GW TOPCon 投产(2023-12-11 09:34)
去年大手笔投资的30GW TOPCon电池产能也已经在今年8月顺利投产,根据产品定位,N型技术中的TOPCon技术主要用于满足地面电站客户的需求。
在TOPCon先进布局产能上,阿特斯、天合光能投产......
青睐中国硅谷 苹果将在深圳设立研发中心(2016-10-20)
先生亲临深圳参加“双创周”活动,体现了对中国创新的高度重视。他说,深圳市主要官员们过去和现在都非常关注世界前沿科技,他们和年轻人一样对苹果公司非常关注。马兴瑞用“类似美国硅谷”这样的表述向客人介绍深圳,其中“市场......
拟募资4亿元,银河微电加码车规级半导体(2021-11-11)
微电称,本次募投项目建成投产后,一方面,将有效提升公司的研发创新能力,优化产品结构,提升公司车规级半导体分立器件产能,推进在汽车电子等领域的市场布局,扩大公司产销规模,不断增强公司持续盈利能力;另一方面,将进......
晶圆代工厂扩产不止步,募资212亿的科创板年内最大规模IPO来了?(2023-07-24)
半导体公告截图
该项目预计总投资额为67亿美元,拟使用募集资金125亿元,占拟募集资金总额的比例为69.44%。计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线,聚焦车规级芯片,将进......
年产能1200吨,眉山晶瑞二期集成电路关键电子材料项目开工(2022-02-18)
体用新材料项目。截至2021年8月25日,该募投项目实际累计投入募集金额7599.85万元。
晶瑞电材表示,鉴于市场因素,公司拟增加市场更为紧迫需要、盈利能力更强的半导体光刻胶产品产能,并计......
晶圆代工厂大动作!华虹半导体向华虹宏力增资超126亿元(2023-09-21)
制造(无锡)项目于今年6月30日开工,计划2024年四季度基本完成厂房建设并开始安装设备,2025年开始投产,在2026年前月产能达到4万片,2028年前争取全面达产。
华虹......
上海合晶冲刺IPO,拟募资超15亿元加码半导体硅外延片(2024-01-25)
内容主要包括各尺寸外延片生产相关设备购置及安装等。本项目建成投产后,上海晶盟将新增 12 英寸外延片年产能约 18 万片,新增 8 英寸外延片年产能约 6 万片,新增 6 英寸外延片年产能约 24 万片......
我国抽水蓄能累计投产规模突破5000万千瓦(2024-07-01 09:57)
抽水蓄能515万千瓦,西北地区抽水蓄能投产实现零的突破;年度核准抽水蓄能电站49座。
从工程特点看,在建抽水蓄能项目机组呈现高水头、大单机容量趋势,100米级高坝占比逐渐增加。从利用情况看,抽水......
士兰微披露定增预案,拟募资不超65亿元加码半导体主业(2022-10-17)
微认为,公司本次非公开发行募集资金投资项目围绕公司发展战略布局展开,与公司主营业务高度相关。项目实施后,公司12英寸芯片、SiC功率器件与汽车半导体封装的产能将有所扩大,市场份额有望进一步提升;同时,本次募集资金投资项目投产......
获大基金二期、小米基金投资 CIS厂商思特威科创板IPO获受理(2021-06-29)
、华天科技等封装厂建立了稳定的合作关系,保障了其高速发展对产能持续增长的需求。
经营业绩方面,2018年度、2019年度、2020年度,思特威分别实现营业收入3.25亿元、6.79亿元......
中国大陆第二大晶圆代工厂华虹半导体将于科创板上市(2023-07-25)
制造(无锡)项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线,实施主体为控股子公司华虹半导体制造(无锡)有限公司。该项目依托上海华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验,进一......
中芯国际人事变动;100亿碳化硅项目投产(2021-11-16)
未来成长的主要动能。
露笑科技碳化硅项目一期投产
近日,露笑科技公布了公司碳化硅项目的进展公告。据披露,合肥露笑半导体一期已完成主要设备的安装调试,进入正式投产阶段。后续公司会根据市场订单情况及一期投产情况完成产能......
小米基金持股3.89% 灿瑞科技拟科创板IPO(2021-07-23)
小米基金持股3.89% 灿瑞科技拟科创板IPO;7月22日,上海证监局披露了上海灿瑞科技股份有限公司(以下简称“灿瑞科技”)辅导备案基本情况表以及中信证券关于灿瑞科技......
IPO、项目签约,这家半导体大厂迎两大动态(2023-06-12)
募投项目的实施主体之一。华虹制造(无锡)项目主要是扩建12英寸生产线,2025年开始投产,预计最终投产后产能为8.3万片/月。该项目总投资67亿美元,除了IPO募得的125亿元外,此前2月,华虹......
又一220亿投资计划公布,国内晶圆代工厂扩产潮持续推进(2023-06-01)
亿元,计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线。
晶合集成则将投入49亿元募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目,其中包括55nm后照式CMOS图像......
燕东微:12英寸晶圆生产线一阶段已于4月底实现试生产(2023-05-06)
器件良率达到预期,预计年内产能达到1万片/月。
据悉,燕东微使用募集资金投资“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”,由全资子公司北京燕东微电子科技有限公司实施,项目总投资75......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!(2022-11-22)
管理芯片、计算类芯片等。
南芯科技IPO过会
11月18日,上海南芯半导体科技股份有限公司(以下简称“南芯科技”)科创板IPO成功过会。本次拟募集资金 16.58 亿元,用于......
重磅,中芯绍兴拟A股IPO,将启动160亿二期项目建设?(2021-07-13)
比例为19.57%。
一期产能已达7万片/月
据悉,中芯集成电路制造(绍兴)项目总投资58.8亿元,主要建设一条集成电路8寸芯片制造生产线和一条模组封装生产线。
投产后,将形成芯片年出货51万片......
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