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长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”; 2023年2月24日,中国上海——近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司......
电的发展战略就是打通技术上的瓶颈,使公司达到国际一流的水平,追上国际最领先企业的水平,甚至超越他们”,王新潮强调。 相信收购了星科金朋之后,长电科技会很快达到他们的目标。 从公开资料显示,星科金朋是由金朋......
长电先进、星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)为TI提供了业内领先的封装和测试服务。长电先进凭借优秀的综合实力表现,此前六次荣获TI“卓越供应商奖”。星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)在服务TI的过......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借......
一下子发展起来了。 千禧之年改制,成立江苏长电科技股份有限公司。2003年更是壮大为江苏新潮科技集团有限公司,同年6月3日,长电科技在上海证券交易所上市,成为中国半导体封装行业第一家上市公司......
情况如下: 长电科技通过收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,借此抢占未来五年先进封装技术的先机,能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。公司销售收入也在星科金朋......
重磅!长电收购美国存储大厂80%股权; 业内消息,近日国内半导体封测大厂拟斥资 6.24 亿美金(当前约合 445 亿人民币)收购美国存储巨头旗下晟碟半导体(上海有限公司的 80% 股权。昨天......
全面扭亏为盈。另外,收购后,子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂(JSCK)在2020年实现营业收入12.35亿美元,同比增长64.97%;净利润 5833.49万美元,同比......
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时,长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示,长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
公司通过增发股份获得配套募集资金,有一半将用于偿还之前星科金朋的债务,已减轻每年的利息费用,我们预计这部分利息减轻在1个亿左右。 3 中芯国际将成为长电科技的最大股东,从战略层面和产业层面来看,都是......
12月24日正式启动(),终于在历时17个月后,正式宣布完成。此次交易也让长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,加速全球化经营布局脚步。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示:“长电科技子公司星科金朋......
。 第二次收购就是星科金朋。“星科金朋是不错的公司,是新加坡国有的,这个公司的技术好,客户好,而我们需要这个,但是要把它不好的地方调整好。它有一个技术,fan-out技术做的很好,但是股东不愿意投资,我们......
封测产业版图正在变动,中国江苏长电一举吃下全球封测大厂星科金朋,艾克尔(Amkor)1 月宣布100% 合并日本晶圆厂J-Device,成为全球第二大封测代工厂,市场......
电科技排名全球第六。 2015年江苏长电科技并购星科金朋之后,整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor),成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头,并进......
简单地采用高级的封装,如倒装芯片和晶圆级,” 星科金朋负责产品和技术市场的副主任Edward Fontanilla如是说,“考虑到成本和可靠性,键合线具有相当的优势。” 虽然......
种典型的FO-WLP技术,主要用于高端手机主处理器的封装,如苹果A10和高通820,此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上,未来发展潜力巨大。其位于星科金朋新加坡厂的eWLB具有较强竞争力。 2021......
集成电路产业保持了高位趋稳、稳中有进的发展态势。”中国高端芯片联盟理事长、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武说。 2016年,我国集成电路产量为1329亿块,同比增长约22.3%。全年......
bumping的加大布局。eWLB是一种典型的FO-WLP技术,主要用于高端手机主处理器的封装,如苹果A10和高通820,此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上,未来发展潜力巨大。其位于星科金朋......
晶圆级测试等项目。 王建国,南京大学硕士,苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人,现任副总经理。曾任职于飞索半导体、星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门;近20年半导体集成电路和MEMS行业经验,在IC和......
增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋,中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量,并挤进全球市占率前四名。然而,考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求,半导......
他三家的情况类似,长电科技旗下的星科金朋在过去一年扭亏为盈,取得不俗的成绩。 03.毛利润 图:毛利润 除了营收和净利润,全球半导体观察还对这75家企业的毛利润进行了统计,从统......
平。 为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求,长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局,长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋,通富微电斥资3.71......
及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高端封装领域的挑战,全球封测厂商短期内主要透过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔(Amkor)购并 J-Devices、长电收购星科金朋(STATS ChipPAC)、日月光联手矽品,通富......
股东净利润9.52亿元;上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。 据长电科技表示,取得该业绩重要原因有:2020年,公司并购的新加坡星科金朋......
能够进入扇出型封装市场,扩大它们的产品组合。 除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利用JCET(江苏长电科技)的支持进一步投入扇出型封装技术的开发(2015年初,江苏......
Amkor中国总裁周晓阳:做更好的自己 | 摩尔领袖志; 周晓阳,一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵,曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体(已被TI收购)、Intel、星科金朋、楼氏......
虚构收入几十亿!证监会处罚后,星星科技淡定回应;  8月8日,江西星星科技股份有限公司(以下简称星星科技)发公告称,经查明,该公司2019 年度虚增营业收入 14.39亿元,虚增利润总额 11.74......
前段的火爆给封测带来的利好外,长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。   但与高速发展相悖的是,国产集成电路发展乏力,如在2015年,集成电路的额进口总额高达2307亿美元,而出......
排名不分先后):北京中关村科金技术有限公司、贵州多彩宝互联网服务有限公司、国泰新点软件股份有限公司、杭州财人汇网络股份有限公司、杭州中焯信息技术股份有限公司、江西六极科技有限公司、南威软件股份有限公司、深圳思迪信息技术股份有限公司......
成立至今已两次更名。2010年5月20日,公司在深交所创业板挂牌上市,股票简称:劲胜股份,是创业板上市公司。星星精密的母公司为浙江星星科技股份有限公司(下称:“星星科技”),是A股的上市公司。 截自......
年净利润预告报喜 7月15日,星星科技发布2020年半年度业绩预告,预计上半年净利润为7000万元-9000万元,去年同期亏损4761.69万元。 公开资料显示,浙江星星科技股份有限公司(以下简称:星星科......
近年来的Chiplet市场热点,长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,正以这一技术平台为主线,加速生产应用和客户产品导入,并积极推进相关产能的建设。此外,长电科技此前披露的资料显示,长电科技子公司星科金朋......
成立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司,由中芯控股,初期主要研发14nm逻辑工艺,中芯与世界先进水平有至少两代的差距(台积电的16nm已经量产,10nm在研),如果合作顺利,有望迅速拉近差距。加之......
年开始,中国大陆全力进攻半导体封测产业,其中长电科技主导收购了星科金朋;华天科技收购了美国 FCI;通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权;同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司......
大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。 国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
预期的高增长并不乐观,但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力,预计 2020 年智能手机的出货量将达 20 亿部。 除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利......
。 除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利用JCET(江苏长电科技)的支持进一步投入扇出型封装技术的开发(2015年初,江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋);ASE......
长电集团(JCET),收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年,天水华天科技,中国第二大封测代工厂,收购了美国的Flipchip......
方案的开发等。他呼吁行业分工合作,要加大研发投入,早日打入索尼、三星等头部CIS芯片设计厂商供应链名单中。 上海菲莱测试有限公司主要为半导体行业提供可靠性测试解决方案。在车规芯片测试上,菲莱......
新国际博览中心 W2馆一楼M2会议室  主办单位: 北京中科创星科技服务有限公司 慕尼黑展览(上海有限公司 参会报名:免费注册 报名方式 参会报名:免费注册 报名步骤: 1.请扫......
方包括国家科学技术部下属国家科技风险开发事业中心投资的中科海创基金,广东凌霄泵业有限公司。森国科股东还包括A轮和B轮股东北汽产投、蓝思科技、第一创业证券、湖南国微创投基金(湖南高新创投)、粤科鑫泰股权基金(粤科金......
的未来生态馆将关注更广泛的移动生态系统创新。在这里,中国的运营商将展示其与合作伙伴生态,而联想集团也将首次与当红齐天集团、炬星科技(深圳)有限公司、中信国际电讯有限公司和锐捷网络股份有限公司一同参展。久负......
。 然而,“走出去”的中国集成电路资本,实际收获寥寥:目前仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%股份等5......
中金和宝鼎领投,复睿微完成数亿元天使+融资;近日,复睿微电子(上海有限公司(以下简称“复睿微”)宣布完成数亿元人民币的天使+轮融资。本轮融资由中金资本和宝鼎投资领投,活水资本、安徽......
上交所主板成功上市,是国内集成电路封装测试龙头企业。长电科技2019年年报显示,长晶科技是长电科技第一大股东的联营企业。 此外,2020年11月3日,小米长江产业基金与OPPO增资了上海南芯半导体科技有限公司......
电源管理芯片厂商芯龙半导体科创板IPO获受理;6月22日,上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙半导体”)科创板上市申请获受理。 资料显示,芯龙半导体成立于2012年5月,专业......
形成电路。 而目前大基金投资的IC设计企业有: (1)国科微电子 湖南国科微电子股份有限公司(“国科微电子”)成立于2008年,总部设在长沙,并在成都、上海、深圳、北京设有研发中心或分子公司......
国际也看到了先进封装的前景。2016年,中芯国际通过旗下的全资子公司芯电上海,以人民币26.55亿元的价格入股长电科技,再加上之前收购星科金朋时的1亿美元股权转为长电科技的股权,中芯国际成为长电科技单一最大股东。后来......
英唐智控与中科迪高达成合作,切入毫米波芯片领域;6月15日,深圳市英唐智能控制股份有限公司(下称“英唐智控”)与中科迪高卫星科技(北京)有限公司(下称“中科迪高”)签署了《全面战略合作协议》。双方......
业的战略思考与全球布局                     邱慈云 博士 上海硅产业集团股份有限公司总裁、上海新昇半导体科技有限公司CEO、广州新锐光掩模科技有限公司董事长 ·11:25-11:45 电动化+智能......

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