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新潮为首的长电科技抓住这次机遇,主动出击,完成了一件让全球半导体界为之瞩目的事情,那就是斥资7.8亿美元收购了当时全球第四大的封测代工企业星科金朋。这桩中国乃至全球最大的封测业并购案完成之后,新的......
一下子发展起来了。 千禧之年改制,成立江苏长电科技股份有限公司。2003年更是壮大为江苏新潮科技集团有限公司,同年6月3日,长电科技在上海证券交易所上市,成为中国半导体封装行业第一家上市公司......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”; 2023年2月24日,中国上海——近日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商长电科技子公司星科金朋新加坡有限公司......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日,长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司(以下简称“长电先进”)与星科金朋韩国有限公司(以下简称“SCK”)凭借......
。 第二次收购就是星科金朋。“星科金朋是不错的公司,是新加坡国有的,这个公司的技术好,客户好,而我们需要这个,但是要把它不好的地方调整好。它有一个技术,fan-out技术做的很好,但是股东不愿意投资,我们......
情况如下: 长电科技通过收购星科金朋,获取了SiP、FoWLP等一系列先进封装技术,借此抢占未来五年先进封装技术的先机,能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。公司销售收入也在星科金朋......
长电先进、星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)为TI提供了业内领先的封装和测试服务。长电先进凭借优秀的综合实力表现,此前六次荣获TI“卓越供应商奖”。星科金朋(韩国)、星科金朋(新加坡)在服务TI的过......
中国大陆目前最强的中后道联手,对于星科金朋的整合也是大有裨益。长电科技将华丽转身,成为中国大陆集成电路行业公司里面与国际一流对手最接近的企业。 4 和国开行5年160亿的融资合作,是国开行支持国内半导体......
12月24日正式启动(),终于在历时17个月后,正式宣布完成。此次交易也让长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,加速全球化经营布局脚步。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚先生表示:“长电科技子公司星科金朋......
圆满完成收购。在双方良好的合作关系不断加深的同时,长电科技在新加坡的测试业务得以持续扩展,全球化经营布局快速稳步前行。 长电科技新加坡子公司总经理丘立坚表示,长电科技子公司星科金朋与ADI在新......
重磅!长电收购美国存储大厂80%股权; 业内消息,近日国内半导体封测大厂拟斥资 6.24 亿美金(当前约合 445 亿人民币)收购美国存储巨头旗下晟碟半导体(上海)有限公司的 80% 股权。昨天......
封测产业版图正在变动,中国江苏长电一举吃下全球封测大厂星科金朋,艾克尔(Amkor)1 月宣布100% 合并日本晶圆厂J-Device,成为全球第二大封测代工厂,市场......
电科技排名全球第六。 2015年江苏长电科技并购星科金朋之后,整体营收规模仅次于台湾地区的日月光(ASE)和美国安靠(Amkor),成为全球封测外包商营收排名第三的封测巨头,并进入全球半导体......
全面扭亏为盈。另外,收购后,子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、厂房等新设立的长电韩国工厂(JSCK)在2020年实现营业收入12.35亿美元,同比增长64.97%;净利润 5833.49万美元,同比......
最大的封测代工厂(outsourced semiconductor assembly and test,OSAT)——台湾日月光半导体制造公司(ASE),现在具有一个近16.000台焊......
增加对封测与设备业的投资。自长电科技收购星科金朋,中国厂商已强化在 IC 封测产业的市场与技术能量,并挤进全球市占率前四名。然而,考量封测业大者恒大的特点以及在先进封装技术的布局需求,半导体......
他三家的情况类似,长电科技旗下的星科金朋在过去一年扭亏为盈,取得不俗的成绩。 03.毛利润 图:毛利润 除了营收和净利润,全球半导体观察还对这75家企业的毛利润进行了统计,从统......
平。 为满足国内外市场对各类先进封装技术和工艺的需求,长电科技和通富微电近年来均通过外延并购来进行扩张布局,长电科技联合国家大基金、中芯国际花费7.8亿美元收购了全球第四大封装厂星科金朋,通富微电斥资3.71......
及部分晶圆制造商近年纷纷涉足高端封装领域的挑战,全球封测厂商短期内主要透过兼并重组方式来稳住阵地。如艾克尔(Amkor)购并 J-Devices、长电收购星科金朋(STATS ChipPAC)、日月光联手矽品,通富......
。 国内企业和资本纷纷走上国际并购舞台。比如,清芯华创牵头收购美国豪威科技,武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体,建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门,中芯国际收购意大利代工厂LFoundry,长电科技并购新加坡星科金朋......
种典型的FO-WLP技术,主要用于高端手机主处理器的封装,如苹果A10和高通820,此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上,未来发展潜力巨大。其位于星科金朋新加坡厂的eWLB具有较强竞争力。 2021......
长电集团(JCET),收购新加坡星科金朋(STATS ChipPAC),使得中国向更上层的封测代工生意前进了一步。同样是2015年,天水华天科技,中国第二大封测代工厂,收购了美国的Flipchip......
股东净利润9.52亿元;上年同期扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润为-7.93亿元。 据长电科技表示,取得该业绩重要原因有:2020年,公司并购的新加坡星科金朋......
年的统计显示,看出外包半导体封测占据了主要的市场份额,其中包括一家IDM厂商(TI,德州仪器)和一家代工厂(TSMC,台积电)。STATS ChipPAC(新科金朋)被JCET(长电科技)收购......
大芯片制造企业。长电科技并购新加坡星科金朋后成为全球第三大封装企业。 国家集成电路产业投资基金成立以来,坚持国家战略与市场化运作相结合,发挥财政资金放大效应,极大提振了行业和社会投资信心。截至......
预期的高增长并不乐观,但是智能手机仍是半导体产业发展的主要驱动力,预计 2020 年智能手机的出货量将达 20 亿部。 除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利......
。 除了台积电之外,STATS ChipPAC(新加坡星科金朋)将利用JCET(江苏长电科技)的支持进一步投入扇出型封装技术的开发(2015年初,江苏长电科技以7.8亿美元收购了新加坡星科金朋);ASE......
bumping的加大布局。eWLB是一种典型的FO-WLP技术,主要用于高端手机主处理器的封装,如苹果A10和高通820,此外FO-WLP也可应用在3D-IC封装上,未来发展潜力巨大。其位于星科金朋......
晶圆级测试等项目。 王建国,南京大学硕士,苏州捷研芯纳米科技有限公司创始人,现任副总经理。曾任职于飞索半导体星科金朋、晶方科技等半导体封测公司技术、研发和市场等部门;近20年半导体集成电路和MEMS行业经验,在IC和......
近年来的Chiplet市场热点,长电推出XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,正以这一技术平台为主线,加速生产应用和客户产品导入,并积极推进相关产能的建设。此外,长电科技此前披露的资料显示,长电科技子公司星科金朋......
Amkor中国总裁周晓阳:做更好的自己 | 摩尔领袖志; 周晓阳,一位在半导体行业摸爬滚打了30多年的老兵,曾先后就职于骊山微电子研究所、美国国家半导体(已被TI收购)、Intel、星科金朋、楼氏......
前段的火爆给封测带来的利好外,长电科技对星科金朋的收购还有通富微的多维发展也是重要的一个因素。   但与高速发展相悖的是,国产集成电路发展乏力,如在2015年,集成电路的额进口总额高达2307亿美元,而出......
惠科成立4家子公司(2025-01-03 15:33:10)
、贵州惠科显示科技有限公司、贵州惠科金扬科技有限公司和绵阳惠科电子科技有限公司。 其中,绵阳惠科科技有限公司于2024年12月31日成立,注册资本为人民币200000万元......
年开始,中国大陆全力进攻半导体封测产业,其中长电科技主导收购了星科金朋;华天科技收购了美国 FCI;通富微电收购了苏州AMD和马来西亚槟城AMD各85%股权;同方国芯认购台湾力成和南茂增发股份后获得两家公司......
注册资本52.6亿,超100亿半导体项目落地江阴;近日,中段硅片制造和三维集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)与江阴市人民政府、江阴市高新技术产业开发区管理委员会(以下......
生产基地项目总投资15亿元,由深圳市嘉合劲威电子科技有限公司投资,建设智能存储半导体生产基地,达产后预计年产值超30亿元。 联合存储项目签约江阴 6月29日,江阴......
。2015年长电科技成功并购同行业的新加坡星科金朋公司,合并后的长电科技在业务规模上一跃进入国际半导体封测行业的第一梯队,拥有位于中国、新加坡、韩国的八处生产基地,研发、生产和销售网络覆盖全球主要半导体......
SEMICONDUCTOR CORPORATION任何股份。 据此前公告披露,目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立,为一家投资控股公司,其最终生产运营实体为中芯长电半导体江阴有限公司,现已更名为盛合晶微半导体......
)的全部股本权益,约占目标公司已发行股本总额55.87%;本次总交易对价合计约为3.97亿美元。 本次交易买方包括Silver Starry、中金上汽新兴产业基金、苏州璞华创宇等。 中芯长电半导体有限公司......
易对方磋商确定转让价格为1.25美元/股,转让价款合计为6125万美元。 据介绍,目标公司于2014年8月在开曼群岛注册设立,为一家投资控股公司,其最终生产运营实体为中芯长电半导体江阴有限公司,现已更名为盛合晶微半导体......
虚构收入几十亿!证监会处罚后,星星科技淡定回应;  8月8日,江西星星科技股份有限公司(以下简称星星科技)发公告称,经查明,该公司2019 年度虚增营业收入 14.39亿元,虚增利润总额 11.74......
。 然而,“走出去”的中国集成电路资本,实际收获寥寥:目前仅有江苏长电科技股份有限公司收购新加披封测厂星科金朋、中芯国际集成电路制造有限公司收购意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry70%股份等5......
富瀚微:拟参与设立半导体产业基金;11月11日,上海富瀚微电子股份有限公司(以下简称“富瀚微”)发布晚间公告称,公司与江阴市人民政府签订战略合作协议,拟参与设立半导体产业基金。根据公告披露,江阴......
行业的长电科技(大陆半导体封装龙头)、通富微电,2015年长电科技收购星科金朋、通富微电收购AMD封装工厂等一系列整合,以及长电科技、通富微电、天水华天于晶圆代工线的战略联盟。使得......
国外高端先进芯片制程设备的垄断局面。 项目投资方为江苏首芯半导体科技有限公司。据招聘信息显示,该公司是一家致力于薄膜沉积技术开发的高端设备制造商,主要从事设备的研发,制造、销售及运维服务,业务涵盖先进半导体......
成立至今已两次更名。2010年5月20日,公司在深交所创业板挂牌上市,股票简称:劲胜股份,是创业板上市公司。星星精密的母公司为浙江星星科技股份有限公司(下称:“星星科技”),是A股的上市公司。 截自......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成,并投入使用;据“盛合晶微SJSEMI”消息,2023年7月20日,盛合晶微半导体江阴有限公司(简称“盛合晶微”)举行了J2B厂房......
年净利润预告报喜 7月15日,星星科技发布2020年半年度业绩预告,预计上半年净利润为7000万元-9000万元,去年同期亏损4761.69万元。 公开资料显示,浙江星星科技股份有限公司(以下简称:星星科......
总融资额达6.3亿美元,这家独角兽企业估值远超10亿美元;3月16日,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)宣布,公司C轮3亿美元融资已全部顺利交割完成。 估值远超10亿美元,盛合......
——凯桦康半导体设备南京有限公司,而凯诺的大股东为鸿海集团旗下京鼎精密科技。 而海澜之家股份有限公司总部位于中国江苏省无锡市江阴市,主要采用连锁零售的模式,销售男性服装、配饰与相关产品。此前,为了......

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Sterntec Electronic Co. Ltd.;星科半导体有限公司;None;None
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