资讯
欣旺达拟26亿元投建欣旺达SiP系统封测项目(2023-03-09)
用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司（以下简称“浙江......
奕成科技板级封测项目完成首批产品量产交付(2023-12-29)
技术，能有效对应中、高端芯片系统集成，吸收了现有晶圆级高密以及板级大面积系统封装的双重优点，可在大板上实现媲美晶圆级高精度的工艺能力，满足芯片微小化、高密度集成需求。同时，510......
意法半导体(ST)完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术以节省空间，简化设计，精简组装;意法半导体的 PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mm x 11mm的封装......
成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产(2023-05-04)
成都奕成科技高端板级系统封测集成电路项目点亮投产;据四川经济网报道，4月26日，成都奕成科技有限公司（以下简称“奕成科技”）高端板级系统封测集成电路项目点亮投产仪式在成都高新西区举行。该项目的投产标志着中国大陆首座板级高密系统封......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封......
HID+CDC复合设备在WIN10的识别问题(2024-06-20)
和CDC都能正常识别，放在WIN10上才不正常，那么初步可以判断，此问题可能与WIN10操作系统的USB主机驱动实现有关。
通过USB分析仪分析客户代码在WIN10下USB枚举......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品广泛应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。
2008年，华天昆山公司设立，是华天集团全资子公司，也是我国专业从事晶圆级系统封装......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术 预计明年下半年量产(2021-07-07)
了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
长电科技表示，XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装内，大大降低系统成本，缩小封装尺寸，具有......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-10)
现异构和同构芯片之间的快速连接。
新思科技40G UCIe PHY IP 能够在同样的芯片尺寸和能效基础上，提供比 UCIe 规范高 25% 的带宽。
集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可......
骁龙820 Win10电脑体验 高通：性能媲美Intel i3(2016-12-09)
台Win10企业版系统笔记本上，运行Edge、外接绘图板、观看高清视频、使用PS定向滤镜、word和玩《坦克世界》，注意这些全是传统桌面应用，程序本身未做任何修改。
从微软发布的视频（）中可......
软粉们请再爱我一次！骁龙820可跑Win10意欲何为？(2017-01-01)
还演示了骁龙处理器将能完整的运行Windows 10操作系统的过程，这也就意味着微软放弃了高性能的X86处理器而转投ARM处理器，那么微软Win10支持高通骁龙820意欲何为？
微软不愿放弃移动终端
微软......
DRAM原厂Q2营收排名出炉；半导体项目新进展；英伟达财报解读…(2023-08-28)
芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对于传统封测厂的“威胁论”就不曾间断，只是此说法是否属实呢？
事实上，传统封......
新思科技发布全球领先的40G UCIe IP，助力多芯片系统设计全面提速(2024-09-11 09:10)
比 UCIe 规范高 25% 的带宽 • 集成了信号完整性监控器和可测试性功能从而提高多芯片系统封装的可靠性，并可在整个芯片生命周期内进行现场监控• 新思科技40G UCIe IP 基于......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
（SoC）、微机电机械系统封装（MEMS）成为主流。
实际上，倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（WLP），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV......
继Q1提价10%后，封测大厂Q3或再调涨...(2021-06-10)
今年以来单月业绩新高外，也创下历年同期新高。
芯片封装涨价的原因
为什么上游原材料涨价会拉高打线封装成本呢？
国际电子商情了解到，市面上主流的封装形式有传统封装和先进封装。其中传统封装包括DIP、SOP......
运行x86应用！高通骁龙处理器正式支持Window 10(2016-12-08)
借助的是虚拟机机制。
Engadet还怀疑，微软是不是要为ARM专门定制一套新分支的操作系统（演示中骁龙820运行的是Win10预览版）。
同时，这件事还意味着传说中“革命性手机”的Surface Phone基于......
英特尔支持文档暗示微软 Win10 无法支持 Wi-Fi 7 无线网络(2023-08-24)
后续版本更新将会添加对 Wi-Fi 7 网络的支持。
在这份支持文档中表示 Win11、部分 Linux 发行版本、部分 ChromeOS 才可以支持 Wi-Fi 7 网络，并未提及 Win10系统......
预计PC换机潮将在2024年出现，带动芯片行业繁荣(2023-06-16)
半年将不会下跌，而是会增长，今年的增幅不会特别显著。
芯片设计行业对2024、2025年的预期比较乐观，这是由于Win10操作系统向Win11的迭......
长电科技发布XDFOI多维先进封装技术，为高密度异构集成提供全系列解决方案(2021-07-06)
可靠性以及更低成本等特性。该解决方案在线宽或线距可达到2um的同时，可实现多层布线层，另外，采用了极窄节距凸块互联技术，封装尺寸大，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。
广告
XDFOI™全系列解决方案通过将不同的功能器件整合在系统封装......
先进芯片封装技术与可穿戴设备之巧妙融合浅析(2024-05-15)
技术的巧妙融合。
通过长电科技的可穿戴电子产品集成方案，助力可穿戴电子设备实现：
1
小型化系统封装
通过系统封装集成技术，将可穿戴设备尺寸缩小，为用户提供更轻便、舒适的使用体验。
2
先进芯片封装......
GPU需求水涨船高，台积电无法供应全球，其他大厂的机会来了(2023-08-24)
三家原厂，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查认为，在原厂积极扩产推动下，预估2024年HBM位元供给年成长率将达105%。
传统封测厂纷纷发力先进封装......
一大波骁龙835 Win10电脑来了：Intel笔记本要降价(2016-12-16)
一大波骁龙835 Win10电脑来了：Intel笔记本要降价;前不久的WinHEC大会，高通联合微软正式宣布了基于，可以运行x86 Win32应用。
基于模拟机机制，一台骁龙820+4G+Win10......
微软警告Insider会员 用老版本Win10将强制自动重启(2016-10-07)
会员，至于正式版用户，没有升级到年度更新Version 1607（Build 14393）也不用担心，毕竟前者能免费用最新Win10的初衷就是帮忙当“小白鼠”测试系统，如果一直用老版，就太......
国家大基金为第一大股东 半导体封装材料厂商德邦科技闯关科创板(2021-10-13)
热材料的生产能力；年产35吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料15.00吨、光伏叠晶材料20.00吨的产能。新建研发中心则定位于国际先进、国内亟需的高端电子封装......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
Bourns 隆重推出 SSD 数字系列电流传感器 (基于分流器)(2024-07-17)
系列电流传感器，该系列包括创新设计的基于数字 DC 分流器的电流传感器，在 -40 °C 至 +115 °C 的较宽的工作温度范围内提供卓越的精确性、稳定性和电气隔离。这些小型且高度集成的数字系统封装 (SiP......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
电路拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。其生产的封装基板主要分为五类，分别为存储芯片封装基板、微机电系统封装基板、射频模块封装基板、处理器芯片封装基板和高速通信封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务......
西门子S7-200SMART PLC问题解答(2024-08-16)
上吗？
答：这个肯定是可以的，WIN7和WIN10都可以兼容。
问：STEP 7-MicroWIN SMART编程软件支持WIN8系统吗？
答：STEP 7-MicroWIN SMART编程......
高速发展的SiP封装挤压Fan-In的发展空间(2016-11-28)
高度集成的芯片产品。
近年来，消费者对产品设计、外观美学要求提升，却同时也要求产品的附加功能设计越来越多，要达到不增加产品体积同时兼具相同的功能与设计，对产品开发人员来说并不件容易的事情，这时透过集成电路系统封装......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
技术，而这会导致成本的巨大提升，也对可靠性提出了更高的挑战。
串行互连
传统封装：高延迟，低成本
串行互连技术大大减少了芯片之间通信所需的I/O连接线总数，因此不需要依赖于先进封装，可以......
封杀盗版！微软/Intel逼你升级Win10+Kaby Lake看4K(2016-11-23)
封杀盗版！微软/Intel逼你升级Win10+Kaby Lake看4K;4K硬件和内容将是未来的趋势，但目前，优质的流媒因为稀缺，经常是软硬件厂商“合伙欺负人”。
Netflix很早就上线了4K内容......
Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送！(2016-10-06)
软表示，Build 14393.105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的可靠性，同时也修复了一些已知问题。
现在......
Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送！(2016-10-07)
软表示，Build 14393.105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的可靠性，同时也修复了一些已知问题。
现在......
Windows 10正式版年度累计更新14393.105推送！(2016-09-30)
软表示，Build 14393.105改进了Windows Ink、微软Edge浏览器、Windows Kernel等多项系统功能的可靠性，同时也修复了一些已知问题。
现在......
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点(2023-07-25)
封测厂商Q2触底反弹？传统封装价格已经跌至冰点;
【导读】近期，日月光、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技纷纷披露了2023年上半年业绩预告情况，尽管......
50W发射端和接收端配套方案，采用ST超充协议，简化快充设计(2024-06-20)
Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合......
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用(2024-06-04)
Baseline Power Profile（BPP）和15W Extended Power Profile（EPP）两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合......
再无秘密！骁龙835官方新闻稿抢跑：10nm能耗大赞(2017-01-03)
学习上做了改善加强，而且它还是首颗支持Win10桌面系统的ARM处理器，相关产品今年晚些时候会亮相。
责任编辑：mooreelite......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
了市场对高引脚的需求，改善了半导体器件的性能。
现在，我们正处于第三次重大革新的时代，其中包括芯片级封装和系统封装等技术，旨在将封装面积减小到最小。
进入四个封装阶段：
裸片贴装： 代表......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次......
华天科技TSV及FC集成电路封测产业化项目已进入中试阶段(2022-09-01)
主要从事晶圆级集成电路先进封测业务，产品包括晶圆级集成电路、晶圆级传感器以及晶圆级系统封装等。
封面图片来源：拍信网......
以FOPLP技术进行芯片封装，带动业界对FOPLP技术的关注。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查，在FOPLP封装技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装......
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用(2024-06-14 14:31)
(EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控制器和射频专用前端。该前......
意法半导体新无线充电器开发板面向工业、医疗和智能家居应用(2024-06-14)
Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片，整合了STM32G071 Arm®Cortex®-M0微控......
成都宇芯三期项目奠基 将于将于明年年底投入使用(2021-07-06)
是在新冠疫情和外部环境复杂多变双重压力下，实现近30%的增长。
此次奠基的宇芯三期项目采用方形扁平无引脚封装（QFN）、晶圆片级芯片规模封装（WLCSP）、栅格阵列封装（LGA）、微系统封装（MEMS）、球状引脚栅格阵列封装......
Chipletz采用西门子EDA解决方案,攻克Smart Substrate I(2023-02-03)
技术为客户提供了一条强大路径，可将多个芯片，甚至是来自不同供应商的芯片，引入到各种系统封装配置中，进而打造高性能、高性价比的产品。”......
慕尼黑华南电子生产设备展重磅推出半导体封装及制造展区(2023-08-23 09:45)
预登记页面
先进封装推动设备需求高增芯片发展进入后摩尔时代，先进封装已成为提升电子系统性能的关键环节。在5G、物联网、人工智能和高性能计算等更高集成度的需求下，先进封装市场增速预计高于传统封装......
技术导入上，三种主要模式包括「OSAT业者将消费性IC封装方式自传统封装转换至FOPLP」；「专业晶圆代工厂（foundry）、OSAT业者封装AI GPU，将2.5D封装模式自晶圆级(wafer level......
门子设计工具的助力下，Chipletz 的 Smart Substrate 技术为客户提供了一条强大路径，可将多个芯片，甚至是来自不同供应商的芯片，引入到各种系统封装配置中，进而打造高性能、高性价比的产品。”
......
相关企业
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
专题项目研发课题组，专门从事太阳能电池组件封装设备的专利研发与制造，在保留德国、日本原有先进精准的制造工艺的同时，完美结合中国先进的封装科学技术，突破了传统封装设备的外观和性能，打造出更节能更高效的新一代太阳能电池组件层压机封装
;无锡华翔自控系统有限公司;;采购金属封装旋转二极管
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
，LED照明技术研究，应用系统设计、安装、服务，以及照明整体解决方案等； 公司采用先进的LED封装设备和自动封装生产线，可生产完整系列的SMD LED、Display、Lamp LED、High
周边设备及消费电子产品等领域。 公司主要代理销售:合泰HOLTEK、胜德SUNTEK、 中芯CS、义隆 EMC、麦肯 MICON HOLTEK单片机系列： HT46R47 HOLTEK 封装18DIP/SOP
通信，3D TV，TP触摸屏，MID，LCOS，OLED，FED场发射显示器，电子纸（EPD），电子书，光通讯器件，RFID电子标签，智能卡封装，微电机系统（MEMS）封装，LCM，LCD，PDP
-89-3封装 BL8530-302RN/502RN/602RN SOT-23-5封装 BL8532-20PSN SOT-89-5封装 BL8580 SOT-23-6封装 BL8581 SOP-8封装
已有台湾滑鼠厂：亚土科技、业盛、双飞燕、系统、罗技等大厂指定采用，深圳地区销售冠军，欢迎您共同来见证！免费样品提供。美雄高亮度LED台湾原厂封装1、采用惠普晶片品质优良。2、高亮度全部都在5500mcd
质服务，从而保证了模具与产品的质量，也建立了优良的客户服务系统。 公司客户70％为外资企业，04年开始大功率支架研发和生产，成为众多封装企业的首选供应商。