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研发客服3月8日，欣旺达发布公告称，公司全资子公司浙江欣旺达电子有限公司（以下简称“浙江欣旺达”）在浙江省兰溪市投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”。
截至本公告日，浙江欣旺达与浙江省兰溪市人民政府已签署《欣旺达SiP系统封测项目投资协议书》。浙江欣旺达计划对该项目总投资26亿元（其中项目建设及相关投入约为22亿元，约4亿元用于项目建设完成后日常营运资金），用于从事SiP系统封测技术研发、电池模组电源管理系统封装、消费类电子SiP系统封装模组和电池模组的生产与销售。浙江欣旺达已于兰溪市成立全资项目公司浙江欣威电子科技有限公司（以下简称“浙江欣威”），负责该项目的建设实施、开发、运营。
欣旺达称，本次公司全资子公司浙江欣威拟于兰溪市政府辖区内投资建设“欣旺达SiP系统封测项目”系为了推进公司SiP业务的发展，拓宽与下游客户的合作深度及广度，实现公司的战略规划，进一步提升公司的持续经营能力以及综合竞争力。公司将以该项目作为募投项目，向特定对象发行股票募集资金用于项目建设。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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