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子级技术如何提升电子产品的晶体管性能，以及量子工程材料对芯片性能、行业人才和行业趋势的影响。 Bob Smith：我注意到 Atomera 官网重点介绍了量子工程材料。您能为我们详细解释下什么是量子工程材料......
Bibaud：如果一种材料在设计之初便采用量子力学模拟，以确定所需的特性，那么这种材料就是量子工程材料。这与其它大多数的半导体材料形成鲜明对比——如今大多数半导体材料要么是自然界已有的，要么是......
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。 从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料......
出关键的优化建议，从而提升 PPAC 效益。采用 Atomera 的 MST 等量子工程材料，也需要材料供应商和客户工艺开发团队之间进行密切合作，以确保客户可以获得最大的利益和投资回报率。Smith：人才短缺是半导体......
模具尺寸 SIDC130D170H 1700A 235A 16.3×8mm 2 图 10.二极管图这么薄的半导体材料能有千伏的电压和几百安培的电流通断，很了不起。这就是为什么大功率半导体......
摩尔定律“60岁高龄” 仍是半导体行业的驱动力; 　　参考消息网5月30日报道 英国广播公司《科学焦点杂志》网站5月22日刊登了题为《什么是？如今是否仍然适用？》的文章，摘要如下：本文......
飞速发展的半个世纪 什么是半导体？ 半导体是导电性介于导体和绝缘体中间的一类物质。与导体和绝缘体相比，半导体材料......
短缺波及诸多产业，且愈演愈烈。 回顾这一轮芯片短缺潮，“黑天鹅”的羽翼扫过了半导体产业的上中下游的每一个角落。要理清芯片短缺的来龙去脉，首先还要从芯片本身讲起。 什么是芯片？ 芯片，是半导体......
性能的重要技术。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机材料......
的工作原理以及发展情况，不过在了解功率半导体之前，我们先要知道为什么电动汽车充电那么慢。 为什么电动汽车充电慢？ 电池的充电过程，其实是电池内部的一系列的氧化/还原反应。目前......
什么是R型变压器绝缘？;随着科学技术的快速发展，电机、电源变压器等电气设备的应用越来越广泛，但电子变压器的可靠性和使用寿命在很大程度上取决于绝缘材料。我们也称绝缘材料为电介质，可用于隔离带电或不同电位的导体......
来景气高峰时的水准。 而在半导体产业的主要材料-硅晶圆供应链状况上，目前市场供需持续吃紧，乐观估计要到 2020 年才会供需平衡的状态。根据全球硅晶圆主要供应商日本 SUMCO 的表示，2018 年起到 2020 年为......
为什么ReRAM会成为物联网芯片主流内存解决方案？; 物联网应用若要全面普及，势必需要在人类生活环境中部署大规模传感器等基础设施，这些设备若能拥有愈长的电池续航力当属愈好，一来......
什么是晶体管呢？ 世界需要更好的晶体管吗？; 泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、晶闸管等。晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号......
镓(Ga2O3)是金属镓最稳定的氧化物，是制造半导体器件的重要材料，是国际半导体产业普遍关注的第四代材料。 作为一种宽禁带半导体材料，其导电性能和发光特性长期以来是半导体产业关注的重点，在光......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质; 从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
到 1.4nm 工艺，再从 1.4nm 工艺到 1nm 工艺，后者被视为摩尔定律的物理极限。 从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料......
，我们还能减少浪费，降低每个芯片的耗水量和能源消耗。 问：我们的晶圆制造厂投资集中在 45 纳米到 130 纳米的节点上。您能解释一下什么是技术节点以及它与12英寸制造工艺的关系吗？ Kyle......
功率半导体：车载逆变器电路控制的核心; **一. 逆变器：直流电转换为交流电的产品** 什么是逆变器？就是将直流电转换为交流电的产品。 参数主要是：变化的电流、电压和频率。 什么是功率模块？就是......
日媒：全球半导体设备企业业绩明显下滑; 【导读】据日经中文网报道，全球半导体制造设备企业的业绩减速日趋明显。受半导体市场恶化及美国对华出口管制限制影响，在9家主要企业中，8家的2023年1......
登纳德定律中一直在“偷懒”的芯片; 来源：内容来自 原理 ，谢谢。 什么是登纳德缩放比例定律？为什么芯片里总有那么一部分甚至一大部分是不能同时工作的？那为什么......
什么是矩形硅片？矩形硅片为什么会火？;8月21日，中国华电集团有限公司2024年第二批光伏组件集中采购，其中标段三采购1.5GW，明确尺寸要求182x210矩形尺寸。同日......
”代表的是半导体原件产品，也就是我们常说的集成电路，如果说手机芯片是这款手机的“大脑”的话，那么汽车芯片也就相当于是汽车的大脑。其中芯片主要可以分为“功能”、“功率半导体”、“传感器”这三大类。 ......
设计将更耗电（因此更热），并且由于内存和 I/O 接口的扩大，需要更高密度的金属写入。功率需求的增加给电路的外围子结构带来了额外的压力。多年来，寻找新材料用于半导体行业芯片的......
美欧疯狂砸钱，重塑全球芯片产业链几率有多大？;近年来，随着全球面临多个宏观经济和地缘政治挑战，对各国/地区的领导人来说，有一件事已经日益明朗：半导体是现代社会不可或缺的部分。 为什么是芯片，为什么是......
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。 目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
制造所用组件的供应商。 俄罗斯是钯金的主要生产国，占了全球钯产量的45%。钯对于内存和传感器芯片来说是必不可少的。它还生产其他几种计算机芯片的关键原材料，包括稀土金属钪。 乌克兰是氖气的主要......
可避免的影响扇入型封装技术的未来前景。随着智能手机出货量增长从2013年的35%下降至2016年的8%，预计到2020年这一数字将进一步下降至6%，智能手机市场引领的扇入型封装技术应用正日趋饱和。尽管预期的高增长并不乐观，但是智能手机仍是半导体产业发展的主要......
的互动其实有三个层面，应用拉动，包括大的用户对产业的拉动。有的大客户还有“催熟”计划，拉动半导体产业迅速满足车厂需求。第二个层面是半导体厂商由于材料、半导体技术等的进步推动汽车厂商应用。第三......
关注度又推到风口浪尖。 存储芯片，也叫半导体存储器，是电子数字设备种用来存储的主要部件，在整个集成电路市场中有着非常重要的地位。全球存储芯片行业集中度高，呈寡头垄断格局，由三星、SK海力士、美光主导。美光......
封装技术。 对于硅基芯片来说，1nm可能会是这条路线的终点，但是对于人类芯片来说，1nm绝对不会是终点的。 首先、硅基芯片未来会面临很大的发展限制。 一直以来芯片的材料都是以硅材料为主，但是随着芯片......
圆报废，直接损失达5.5亿美元。   氟化氢也是同样的问题。氟化氢是一种无机酸，是半导体制造过程中必要材料，常被用来清洗和蚀刻晶圆，这种材料的难点也在于其对纯度要求特别高。   根据......
已经说明过了。 下面尽我所能来回答，欢迎指正。 为什么要缩小晶体管尺寸？ 第一个问题，因为晶体管尺寸越小，速度就越快。这个快是可以直接翻译为基于晶体管的集成电路芯片的性能上去的。下面以微处理器CPU为例......
反应的是人们对未来的预期，人们为什么普遍看好TSMC呢？其实这跟Intel要代工ARM芯片是一个问题，首先我们要简单了解一下半导体行业的分工，一般来说半导体行业分为IC设计（包括IP）、掩膜、IC制造、封测几个主要......
促使行业可以持续发展和壮大。 概述 ▲ 半导体晶圆制造的主要过程: 1）晶圆制备 2）图案转移 3）材质掺杂 4）沉积 5）蚀刻 6）封装 制造半导体的过程可以分为以下几个关键步骤。 第一步：晶圆制备 选择硅晶片作为半导体工艺的起始材料......
什么是飞跨电容器？电池管理系统中的飞跨电容器介绍;随着对高效率和高功率密度逆变器的需求不断增长，越来越多的电力电子系统开始选用“飞跨电容多电平逆变器”。 由于这些电容器可根据连接的半导体......
必须非常薄。 因此，在制造这些晶片的地方有一种特殊的标志技术。为什么使用硅?硅是一种半导体，只要满足某些条件，它就变成一种有效的导电体。每个硅原子有四个最外层的电子。因此，实际......
由于固态电池技术和工艺等种种问题，让固态电池的发展仍处在起步阶段。 山中有“拦路虎” 目前，有四大难题阻挡了固态电池发展的脚步，其一是缺乏高效的电解质材料，固态电解质是固态电池的主要材料之一，虽然在固体锂离子导体......
Chemical）。 晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的必要材料，且全球半导体需求正自疫情冲击后出现谷底反弹，车用芯片供应自去年Q3季度起就有了短缺信号。环球晶圆董事长徐秀兰早前也表示，目前6吋、8吋与......
设计不断演变，包括金属框架、陶瓷芯片和有机封装（塑料基板）。 在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 特别......
大规模集群。这又究竟是什么呢？ 我们再继续往下看。 视频中，记者提到，江丰电子做的是高纯度溅射靶材。它是半导体芯片制造中的关键材料。目前 全球只有四家公司掌握了这种材料......
生产能力有待提升。 2014 年全球半导体消费市场分布 主要日本半导体材料企业发展历史 半导体材料为半导体产业链中芯片制造和封装测试环节提供原材料。根据......
现在还能在美国扩厂、招人？ 科再奇写给员工的信做了解答：「很多人在问，为什么是现在？」他写着，因为「我们看到政府的税与监管政策的推动方向（有利于美国制造）。」 他并做了政治味十足的宣示：「42厂会确保美国半导体......
是技术和电子行业。 全球半导体供应链不仅在大流行之前出现放缓，而且动荡的市场进一步加剧了这些问题。造成延误的最重要因素是半导体、材料......
要性，人们必须了解它现在突然又冒出来的背景。极端紫外线（EUV）光刻是一种使用约13.5纳米的波长将图案投射到晶圆上的方法，是先进半导体制造的主要技术。EUV机器虽然拥有令人印象深刻的精度，但面......
、晶圆制造材料销售额（亿美元） 2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游终端产品需求扩张对晶圆的拉动必然也导致对硅片的......
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。 晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！;过去数十年来，为了扩增芯片的晶体管数量以推升运算效能，半导体制造技术已从1971年10,000nm制程进步至2022年3nm制程，逐渐......
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。 玻璃基板的相对优势 在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片......

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北京信力时代科技有限公司
)、瑞昱半导体（REALTEK）、安士半导体（Nexperia）、ADI、IR、ST以及销售世界各大品牌IC芯片的公司，服务于通信、工控、电力、医疗、汽车、消费等行业。目前在北京、深圳、香港等地设有区域运营中心。