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全球首个 5G 架构，骁龙 X75 5G 调制解调器发布; 据业内信息报道，近日公司发布了骁龙 X75 5G 及射频系统，该芯片是全球首个采用 5G Advanced-ready 架构......
推出了 3D X-DRAM 存储芯片，声称是全球首个采用类似于 3D NAND 的 DRAM，其容量明显超过当前的 2D DRAM 解决方案。 3D X-DRAM 存储的首个版本实现了 128 Gb......
-S也是首个拿到中国民航局型号合格证（“TC”）的eVTOL航空器，标志着EH216-S具备了开启载人运营的安全资质，这也是全球首张无人驾驶eVTOL航空......
天下知”。2013年华为海思发布第一款手机SoC芯片，命名为麒麟910，麒麟芯片是华为进入世界舞台的奠基之石。该款芯片是全球首款四核SoC芯片，采用当时主流的28nm工艺，匹配Mali 450MP4......
公司知存科技今年3月份推出了WTM2101芯片，是全球首颗商用存内计算SoC。本文引用地址：存内计算是一种新型架构的芯片，相比当前的计算芯片采用冯诺依曼架构不同， 存内计算是计算与数据存储一体，可以......
效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。    ·       高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙......
优化，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。 高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片......
得一提的是，还将“燃爆”这个词从字典中抹去，这回动力电池行业有好戏看了。 此前，松下、丰田、三星SDI等企业也曾高调称要量产固态电池，但都是雷声大雨点小，均没有给出具体的量产时间。令大家万万没有想到的是，全球首个能......
RISC-V代码密度是个大问题，很多人认为基带芯片太复杂，没有信心去优化代码！认为我们做不出来，但是我们做出来了！而且是64位大芯片内核！这款芯片就做到了很好的集成度，下个月我们还要和中移动联合做整机产品全球首......
内核的芯片。 这颗芯片是多协议无线连接的芯片，支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、经典蓝牙、Matter、Thread等标准。在安全性方面，是全球首颗获得PSA认证的RISC-V内核芯片。 该产......
内核的芯片。这颗芯片是多协议无线连接的芯片，支持包括蓝牙低功耗、Zigbee、经典蓝牙、Matter、Thread等标准。在安全性方面，是全球首颗获得PSA认证的RISC-V内核芯片。该产......
的全部功能。 芯片里面有什么 我们看到的STM32 芯片是已经封装好的成品，主要由内核和片上外设组成。若与电脑类比，内核与外设就如同电脑上的CPU 与主板、内存、显卡、硬盘......
/ 24bit 高清音频传输，这也是目前唯一超越 CD 级无损音乐传输码率要求（IT之家注：1.41Mbps）的音频编解码标准。 不仅如此，L2HC 标准除了在传输速率方面有革命性优势之外，也是全球首个......
人工智能重大进展！全球首个光电子神经网络问世; 神经网络正席卷着电脑世界，在它们的帮助下，研究......
，从而助力提升吞吐量、服务质量（QoS）、频谱效率、能效和毫米波波束管理，扩大网络覆盖范围并降低时延。 • 高通®FastConnect™ 7900移动连接系统是行业首个支持AI优化性能并在单个芯片......
。该芯片是全球首款基于DRAM的3D键合堆叠存算一体AI芯片，可突破冯·诺依曼架构的性能瓶颈，满足人工智能等场景对高带宽、高容量内存和极致算力的需求。 在特定AI场景中，该芯片性能提升10......
支持不同处理器和储存器之间的低延迟互连要求，从而实现1+1接近2的高效联合计算效率，在Chiplet高良率及低成本的基础上实现算力灵活扩展。 据悉，当前芯砺智能基于传统封装的CL-Link技术已经获得全球首个车规级ISO......
骁龙8、天玑9000和自研NPU，OPPO Find X5系列将搭载三颗旗舰芯片;2022年2月18日，中国，深圳——OPPO今日宣布，全新Find X5旗舰系列产品将采用高通骁龙8移动平台，并全球首......
设计新风向。毫无疑问，我们是全球首个推出DSO.ai 的公司，也绝对是全球首家全方位通过AI增强芯片设计生产率、改善设计结果质量、提高设计效率和资源可用性的公司。     对于AI，新思......
超声波镜头清洗技术使摄像头可靠性成为焦点; 不知您是否注意到狗会通过抖动身体来甩干身上的水，这是一种“四足物理学”，也是全球首个专用超声波镜头清洗芯片组的灵感来源。 就像......
巴龙5000，该芯片是全球首个支持V2X的多模芯片，可用于汽车端的车联网、自动驾驶领域。为了进一步推广车载端巴龙5000通信芯片的应用，华为于2019年4月在......
子」的概念，到2010年英特尔造出全球首个硅光芯片，硅光子技术似乎终于迎来了爆发的前夜。 国际半导体产业协会（SEMI）预测数据显示，到2030年，全球硅光子学半导体市场规模预计将达到78.6亿美元，预计......
。 官方声称 M3、M3 Pro、M3 Max 芯片是全球首批使用行业领先的 3nm 工艺构建的个人电脑芯片，不仅配备了速度更快、效率更高的新一代图形处理器，还采用了突破性技术动态缓存功能，实时......
长城贡玺：一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1;“一个能够做Tier 2的Tier 1才是好的Tier 1。”11月1日，在2023全球新能源与智能汽车供应链创新大会汽车芯片......
5G是全球首款旗舰5G SoC集成基带芯片，采用了全球最先进的7nm工艺制程技术。 除了处理器之外，华为还推出了自研的操作系统鸿蒙OS，以应对美国对华为的制裁，并加......
BICS与科威特运营商stc合作完成全球首个实时5G SA异网漫游连接;BICS与科威特运营商stc合作完成全球首个实时5G SA异网漫游连接 此次漫游测试是首次成功在非实验室环境完成，是全球5G......
局域网等物联网技术特性的验证，这是全球首个基于3GPP R16协议版本实现的业务验证，是5G R16标准迈向商用的重要里程碑。 展锐唐古拉V516平台是展锐推出的业界首个支持5G R16 Ready的产......
业物联网等），推动5G下一阶段演进。 • 搭载骁龙X75的第三代高通®固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，用以支持5G固定......
视频截图 一辆车要用几百甚至上千个芯片，缺一个就会导致整车无法生产。近期，全球汽车行业集体陷入“停产潮”，福特汽车、铃木汽车、大众美洲公司、丰田汽车、本田......
着印芯半导体逐步扩展成为涉及消费电子、监控安防、自动驾驶、生物医疗设备等各领域的智能视觉图像传感器（SmartCIS）的综合平台。 印芯半导体表示，此次印芯半导体发布的全球首个非单光子dToF，是全球首个用CMOS工艺......
FPGA：SPI接口(2024-01-04)
”，另一个芯片是“从芯片”。 SPI基础知识 基本上： 它是同步的。 它是全双工串行。 它不是即插即用的。 有一个（也只有一个）主站和一个或多个（或多个）从站。 更多细节： 同步：时钟......
。 据介绍，Groq的大模型推理芯片是全球首个LPU（Language Processing Unit）方案......
-500（StarLink-500），发布了首个国产高性能 多核子系统 IP 平台，号称是全球首款 大小核处理器子系统解决方案，填补了 RISC-V 领域相应市场的空白。 ▲ 图源......
赛昉科技片上一致性互联 IP—— 昉・星链-500（StarLink-500），赛昉科技发布了首个国产高性能 RISC-V 多核子系统 IP 平台，号称是全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统解决方案，填补了 RISC......
（StarLink-500），赛昉科技发布了首个国产高性能 RISC-V 多核子系统 IP 平台，号称是全球首款 RISC-V 大小核处理器子系统解决方案，填补了 RISC-V 领域......
BICS与科威特运营商stc合作完成全球首个实时5G SA异网漫游连接; 此次漫游测试是首次成功在非实验室环境完成，是全球5G应用部署的一大重要里程碑国际通信互联和5G服务提供商BICS宣布5G......
年国际消费电子展上（CES® 2024）上，成为全球首个技术提供商，将信息娱乐和驾驶辅助功能跨域集成在单个芯片系统上。 “我们希望降低汽车电子系统的复杂性，同时尽可能确保其安全性。通过在2024......
倍的CPU和GPU性能提升、4倍视频带宽提升、6倍分辨率提升和11倍AI性能提升。 此外，XR2芯片是全球首个支持七路并行摄像头，还是首个通过支持低时延摄像头透视(camera pass......
全球首个！比亚迪第700万辆新能源汽车下线; 3月25日消息，宣布第700万辆汽车正式下线，比亚迪也因此成为了全球首个达成这一里程碑的汽车厂商。 据了解，此次下线的车型是全新版本的腾势N7......
BICS与科威特运营商stc合作完成全球首个实时5G SA异网漫游连接;此次漫游测试是首次成功在非实验室环境完成，是全球5G应用部署的一大重要里程碑 国际通信互联和5G服务提供商BICS宣布5G漫游......
阶段演进。 ●   搭载骁龙X75的第三代高通®固定无线接入平台是全球首个全集成的5G Advanced-ready固定无线接入平台，用以支持5G固定......
布了3D Fabric平台取得的两大突破性进展，一是台积电已完成全球首颗以各应用系统整合芯片堆叠(TSMC-SoICTM)为基础的中央处理器，采用芯片堆叠于晶圆之上(Chip-on-Wafer,CoW......
华为国内首个芯片厂房封顶;全球半导体观察12月2日消息，中国建筑第八工程局有限公司（以下简称中建八局）今日在官网宣布，华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目（二期）已正式封顶，由中......
。通过一系列举措，未来，印度不仅要建造最先进的半导体组装和测试工厂，而且还要建造一座先进的半导体组装和测试工厂。 从汽车到移动电话，从铁路到国防，半导体芯片是现代产品的核心。全球......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率;Coronus® DX 建立在泛林集团 15 年来在晶圆边缘解决方案的创新之上 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出......
最先进的5G调制解调器及射频系统——骁龙X80，集成专用5G AI处理器和5G Advanced-ready架构，跨多个产品细分领域为5G Advanced提供就绪准备；全球首个支持AI优化性能并在单个芯片......
Advanced提供就绪准备；全球首个支持AI优化性能并在单个芯片中集成Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带技术的解决方案——高通FastConnect 7900移动连接系统，利用AI树立高性能、低时......
用例每年实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长，经济规模大致相当于英国2021年的GDP（国内生产总值） 。 生成式AI将变革用户与终端交互的方式。在去年MWC期间，高通带来了全球首个运行在Android......
原因不是在这里。最后师兄劝我不要太执念的时候，我走了一步我不太想走的路。换芯片。当时买的芯片是20多元一片，老二已经挂了，如果是老大芯片的问题，又要挂一个芯片。这够我吃上两三顿黄焖鸡了。所以，在拆......
师兄劝我不要太执念的时候，我走了一步我不太想走的路。换芯片。当时买的芯片是20多元一片，老二已经挂了，如果是老大芯片的问题，又要挂一个芯片。这够我吃上两三顿黄焖鸡了。所以，在拆老大的大脑的时候，内心是不情愿的。但是......

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